JPH0493043A - 半導体中の深い不純物準位の測定方法及びその装置 - Google Patents
半導体中の深い不純物準位の測定方法及びその装置Info
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- JPH0493043A JPH0493043A JP2211122A JP21112290A JPH0493043A JP H0493043 A JPH0493043 A JP H0493043A JP 2211122 A JP2211122 A JP 2211122A JP 21112290 A JP21112290 A JP 21112290A JP H0493043 A JPH0493043 A JP H0493043A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 239000012535 impurity Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 31
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims abstract description 10
- 102100031920 Dihydrolipoyllysine-residue succinyltransferase component of 2-oxoglutarate dehydrogenase complex, mitochondrial Human genes 0.000 claims abstract description 9
- 101000992065 Homo sapiens Dihydrolipoyllysine-residue succinyltransferase component of 2-oxoglutarate dehydrogenase complex, mitochondrial Proteins 0.000 claims abstract description 9
- 238000001773 deep-level transient spectroscopy Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 34
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 9
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 4
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 2
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010033799 Paralysis Diseases 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000003323 beak Anatomy 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N copper tungsten Chemical compound [Cu].[W] SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- KGZJRXKGJRJKCB-UHFFFAOYSA-N hanf Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC(C(=O)NC(CCCNC(N)=N)C(=O)NC(CC=1C=CC(O)=CC=1)C(O)=O)NC(=O)C(CO)NC(=O)C(CC(N)=O)NC(=O)C(CS)NC(=O)CNC(=O)C(CC(C)C)NC(=O)CNC(=O)C(CO)NC(=O)C(CCC(N)=O)NC(=O)C(C)NC(=O)CNC(=O)C(C(C)CC)NC(=O)C(CCCNC(N)=N)NC(=O)C(CC(O)=O)NC(=O)C(CCSC)NC(=O)C(CCCNC(N)=N)NC(=O)CNC(=O)CNC(=O)C(NC(=O)C(CS)NC(=O)C(CO)NC(=O)C(CO)NC(=O)C(CCCNC(N)=N)NC(=O)C(CCCNC(N)=N)NC(=O)C(CC(C)C)NC(=O)C(N)CO)CC1=CC=CC=C1 KGZJRXKGJRJKCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/265—Contactless testing
- G01R31/2656—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
発明の目的
(産業上の利用分野)
この発明は、半導体ウェーハの品質及び半導体デバイス
製造工程の清浄度を評価するために半導体自体に非接触
・非破壊て測定を行なう半導体中の深い不純物準位の測
定方法及びその装置に関する。
製造工程の清浄度を評価するために半導体自体に非接触
・非破壊て測定を行なう半導体中の深い不純物準位の測
定方法及びその装置に関する。
(従来の技術)
従来より半導体結晶中の深い不純物7%(位を計測する
技術としてDL丁S (Deep Level Tra
nsientSpectrscopy)法か一般に知ら
れている。この手法は、その発案者による発表(D\1
.Lang、 JへIIIIPhys、、vol、45
. no、7. pp、3023−3032.1974
)後、多くの当業省によりいくつかの改良、拡張か行な
われているが、基本的に試料」−に電極の形成を必要と
している。このような従来のDLTS法を実施する装置
として代表的なものは、II e w I e t、
tPackerdネ1,1.Blo−11adネ」なと
から製品として市販されているか、これらはいずれもり
、V、Langにj;る技法をその基礎としている。
技術としてDL丁S (Deep Level Tra
nsientSpectrscopy)法か一般に知ら
れている。この手法は、その発案者による発表(D\1
.Lang、 JへIIIIPhys、、vol、45
. no、7. pp、3023−3032.1974
)後、多くの当業省によりいくつかの改良、拡張か行な
われているが、基本的に試料」−に電極の形成を必要と
している。このような従来のDLTS法を実施する装置
として代表的なものは、II e w I e t、
tPackerdネ1,1.Blo−11adネ」なと
から製品として市販されているか、これらはいずれもり
、V、Langにj;る技法をその基礎としている。
また、深い不純物準位を発生させる不純物を4測する他
の技術としては、化学分41r、s+Ms分析等により
直接深い不純物準位を形成する原子種を4測する手法も
ある。
の技術としては、化学分41r、s+Ms分析等により
直接深い不純物準位を形成する原子種を4測する手法も
ある。
方、半導体中の不純物ぶ位を形成する不純物の影響を受
りるパラメータである少数キャリアライフタイムを計測
するという方法も知られている。この少紗ギヤリアライ
フタイムの31測については非接触ル1測法か見出され
ており(例えは、R,D、WesLbrook、 e
tl、、”LIFETIME FへCTO口S I
NS I L I CON ”ΔSTM、 I’A、
1980.1aser/Microwave法ては1l
lacobs、 and F、A、Brand、 JΔ
pp1. Phys。
りるパラメータである少数キャリアライフタイムを計測
するという方法も知られている。この少紗ギヤリアライ
フタイムの31測については非接触ル1測法か見出され
ており(例えは、R,D、WesLbrook、 e
tl、、”LIFETIME FへCTO口S I
NS I L I CON ”ΔSTM、 I’A、
1980.1aser/Microwave法ては1l
lacobs、 and F、A、Brand、 JΔ
pp1. Phys。
vol、30. no、7 pp1054−1060.
1959等)、数社から製品化され市販されているかこ
れらで不純物準位原子種を特定することはできない。
1959等)、数社から製品化され市販されているかこ
れらで不純物準位原子種を特定することはできない。
(発明が解決しようとする課題)
上述したように従来のD L T S法においては、電
極の形成を必須とすることから木質的に非破壊・非接触
とはならず、加えて、電極形成のプロセスの質か計測結
果に外乱として影響を及はしていた。また、」−述した
他の化学分al’i、sIMs分析等の分析手法も破壊
検査であるという問題点かあった。更に、DLTS法に
おいては、試料を(1夕化窒素なとて冷却することか実
用−L必須てあり、これに伴い装置に真空系の414造
を必要とするため、AA罫描造の単純化か困iffであ
ると共に被測定試料の形状にも制約かあった。
極の形成を必須とすることから木質的に非破壊・非接触
とはならず、加えて、電極形成のプロセスの質か計測結
果に外乱として影響を及はしていた。また、」−述した
他の化学分al’i、sIMs分析等の分析手法も破壊
検査であるという問題点かあった。更に、DLTS法に
おいては、試料を(1夕化窒素なとて冷却することか実
用−L必須てあり、これに伴い装置に真空系の414造
を必要とするため、AA罫描造の単純化か困iffであ
ると共に被測定試料の形状にも制約かあった。
方、半導体ウェー八に対して非接触て測定てきるパラメ
ータは形状寸法、比抵抗、少数キャリアライフタイム等
に限られている。ところか、上述したように少数キャリ
アライフタイムの4測を応用した技法1装置ては非Ug
;、壊泪測てはあるものの、深い不純物41(位それ自
体を求めるに至っていない。
ータは形状寸法、比抵抗、少数キャリアライフタイム等
に限られている。ところか、上述したように少数キャリ
アライフタイムの4測を応用した技法1装置ては非Ug
;、壊泪測てはあるものの、深い不純物41(位それ自
体を求めるに至っていない。
ところて、現在の半導体ウェーハの品質に対する要求は
極めて高度になっており、デバイスを形成する基板その
ものそれ自体を評価することなくしては真の評価は困難
な水準になっている。また同様に、半導体デバイスの製
造工程管理も不〈((物凸染防止の観点から極めて厳し
くノよっており、簡易、迅速な評価方法の出現か待たれ
ていた。
極めて高度になっており、デバイスを形成する基板その
ものそれ自体を評価することなくしては真の評価は困難
な水準になっている。また同様に、半導体デバイスの製
造工程管理も不〈((物凸染防止の観点から極めて厳し
くノよっており、簡易、迅速な評価方法の出現か待たれ
ていた。
この発明は」−述のJ:うな事情から成されたものであ
り、この発明の目的は、深い不純物準位を非接触・非破
壊で定量的に4測することかできる半導体中の深い不純
物411−位の測定方法及びその装置を提供することに
ある。
り、この発明の目的は、深い不純物準位を非接触・非破
壊で定量的に4測することかできる半導体中の深い不純
物411−位の測定方法及びその装置を提供することに
ある。
発明の構成
(課題を解決するための手段)
この発明は、半導体ウェーハの品質を評価するために半
導体自体にジ「接触・非破壊て測定を行tよう半導体中
の深い不純物準位の測定方法及びその装置に関するもの
てあり、この発明の上記目的は、被測定半導体試料に非
接触 非破壊で励起またLj汀人して生成しノこ少砂キ
ャリアの量の経時変化に対応する信号を、前記?IJi
、測定半導体試料の温度を変化させてその温度ことに非
接触で複数検出し、その検出信号に対してD L T
S法におりる計算処理を施して不純物2!1位を決定す
ることによって達成される。また、被測足手ふ体訊粗を
保持するステージと、前記ステージの温度を制御可能/
よ温度制御手段と、前記被測定半導体試料に非接触・非
破壊で少数キャリアを励起または注入するビーム源と、
前記被測定半導体試料中に生成した少数キャリアの量の
経時変化に対応する信号を非接触て取り出すプローブ源
及び検出手段と、複数の前記温度て検出された前記信号
の対t+6刻波形を抽出・保持する変換 記憶手段と、
前記ステージの温度、ヒーム源、プローブ源及び検出手
段を同期制御する制御手段と、前記変換 記憶手段に記
憶された前記信号データに対してデータ処理を行なう処
理手段とを具に11することによって達成される。
導体自体にジ「接触・非破壊て測定を行tよう半導体中
の深い不純物準位の測定方法及びその装置に関するもの
てあり、この発明の上記目的は、被測定半導体試料に非
接触 非破壊で励起またLj汀人して生成しノこ少砂キ
ャリアの量の経時変化に対応する信号を、前記?IJi
、測定半導体試料の温度を変化させてその温度ことに非
接触で複数検出し、その検出信号に対してD L T
S法におりる計算処理を施して不純物2!1位を決定す
ることによって達成される。また、被測足手ふ体訊粗を
保持するステージと、前記ステージの温度を制御可能/
よ温度制御手段と、前記被測定半導体試料に非接触・非
破壊で少数キャリアを励起または注入するビーム源と、
前記被測定半導体試料中に生成した少数キャリアの量の
経時変化に対応する信号を非接触て取り出すプローブ源
及び検出手段と、複数の前記温度て検出された前記信号
の対t+6刻波形を抽出・保持する変換 記憶手段と、
前記ステージの温度、ヒーム源、プローブ源及び検出手
段を同期制御する制御手段と、前記変換 記憶手段に記
憶された前記信号データに対してデータ処理を行なう処
理手段とを具に11することによって達成される。
(作用)
この発明にあっては、少数キャリアライフタイム計測方
法にJ:る測定により得た検出信号に対してDLTS法
における計痺処理を施して不純物4<(位を決定するこ
とにより、非接触 非破壊て定量的に深い不純物準位を
4測することかてきる。
法にJ:る測定により得た検出信号に対してDLTS法
における計痺処理を施して不純物4<(位を決定するこ
とにより、非接触 非破壊て定量的に深い不純物準位を
4測することかてきる。
(実施例)
以下、図面に基づいてこの発明の実施例について前線に
説明する。
説明する。
第1図は、この発明の半導体中の深い不純物準位の測定
装置の 実施例におりる構成図である。
装置の 実施例におりる構成図である。
同図において、この装置は、被測定試料1を保持し、か
つ温度か可変である石英板ステージ2と、石英板ステー
ジ2の温度を可変とするためのヒータ10と、ヒータ1
0の温度を制御する温度制御部IIと、被測定試料1中
に非接触で少数ギヤリアを生成させるレーヅタイオ−1
−3と、レーサタイオ−1・3を駆動するためのパルス
ジェネレータ4と、3つ以上の腕か接続された受動導波
管であるサキュレータ5と、マイクロ波を発生ずるため
のカン発振器6と、カン発振器6の駆動制御を行なう発
振器駆動部7と、被測定試料1て反則したマイクロ波の
検出を行なうマイクロ波検出器8と、マイクロ波検出器
8により検出されたマイクロ波をブラウン管に表示する
オシロスコープ9と、発振器駆動部7と温度制御部11
を同期制御するためにそれらに制御信号を与え、またパ
ルスシェネレタ4とオシロスコープ9にトリカを与え、
更にオシロスコープ9からの波形データを人力して信号
処理を行なうコンヒーり一タ12と、コンビ;J−夕1
2におりる信号処理結果等を表示するCRT+3とて構
成される。尚、コンピュータ12には、波形ブタをイ8
号値対時刻形式で読み出ず訓測部と、複数の測定温度で
の信号値対時刻波形を保持する記憶部を含んている。
つ温度か可変である石英板ステージ2と、石英板ステー
ジ2の温度を可変とするためのヒータ10と、ヒータ1
0の温度を制御する温度制御部IIと、被測定試料1中
に非接触で少数ギヤリアを生成させるレーヅタイオ−1
−3と、レーサタイオ−1・3を駆動するためのパルス
ジェネレータ4と、3つ以上の腕か接続された受動導波
管であるサキュレータ5と、マイクロ波を発生ずるため
のカン発振器6と、カン発振器6の駆動制御を行なう発
振器駆動部7と、被測定試料1て反則したマイクロ波の
検出を行なうマイクロ波検出器8と、マイクロ波検出器
8により検出されたマイクロ波をブラウン管に表示する
オシロスコープ9と、発振器駆動部7と温度制御部11
を同期制御するためにそれらに制御信号を与え、またパ
ルスシェネレタ4とオシロスコープ9にトリカを与え、
更にオシロスコープ9からの波形データを人力して信号
処理を行なうコンヒーり一タ12と、コンビ;J−夕1
2におりる信号処理結果等を表示するCRT+3とて構
成される。尚、コンピュータ12には、波形ブタをイ8
号値対時刻形式で読み出ず訓測部と、複数の測定温度で
の信号値対時刻波形を保持する記憶部を含んている。
また、ヒータlOは7R度を室温から250°Cまて制
御てき、石英板ステージ2は被測定試料1との電気的絶
縁と純度維持のためのものである。レサダイオート3は
波長910nmのものを使用し、サーキュレータ5、ガ
ン発振器6及びマイクロ波検出器8からなる検出プロー
ブはマイクロ波を発生・検出する。
御てき、石英板ステージ2は被測定試料1との電気的絶
縁と純度維持のためのものである。レサダイオート3は
波長910nmのものを使用し、サーキュレータ5、ガ
ン発振器6及びマイクロ波検出器8からなる検出プロー
ブはマイクロ波を発生・検出する。
以上の装置構成において以下に示す処理手順により目的
とする深い不純物準位か得られる。ずノよりち、信号波
形データは任意の温度範囲におりる複数の温度で逐次取
得し、コンビコータ12内の記1、旧31畳2保持する
。このときの信号取得条件は、被測定訳*AIの?m+
度のみを変更し、少数キャリアを生成させる条件及υ・
被測定位置t2との条件は同を111[持する。信号の
サンプリング条件は後述する解析8]算処理に支障をき
たさない範囲で変更可能である。このようにして得られ
た複数の温度に対応する各々の信号波形に対し、少哉六
ヤリア励起開始時点を基準時刻とした任意の時刻tl、
L2を定め、(1)式に基づいて各?mt度Tでの信号
波形の時刻Ll、t2における信号値S(T、L)の差
分△S(T)を求める。
とする深い不純物準位か得られる。ずノよりち、信号波
形データは任意の温度範囲におりる複数の温度で逐次取
得し、コンビコータ12内の記1、旧31畳2保持する
。このときの信号取得条件は、被測定訳*AIの?m+
度のみを変更し、少数キャリアを生成させる条件及υ・
被測定位置t2との条件は同を111[持する。信号の
サンプリング条件は後述する解析8]算処理に支障をき
たさない範囲で変更可能である。このようにして得られ
た複数の温度に対応する各々の信号波形に対し、少哉六
ヤリア励起開始時点を基準時刻とした任意の時刻tl、
L2を定め、(1)式に基づいて各?mt度Tでの信号
波形の時刻Ll、t2における信号値S(T、L)の差
分△S(T)を求める。
△5(T)−S(T,Il+)−S(T,t2)
・ ・・ ・・・(1)更に、この△S (T
)か最大となる温度Tm並ひにtl 、 t2から定義
される値Wを (2)式に基づいて求める。
・ ・・ ・・・(1)更に、この△S (T
)か最大となる温度Tm並ひにtl 、 t2から定義
される値Wを (2)式に基づいて求める。
W = In (1,1/L2)/ (1,1−1,2
) ・−−−(2)以上の処理手順を異なる
仕[株]の時刻1.1.12について賄・り返し、複数
のTm及Q・Wの組み合わピを求める。このようにして
得られた複像のTm及びWのまHみ合わせにより In
(W/「m2)対(1/ T In )の相関を求め(
いわゆる]]′−レニウスブロツ1を行ノ1い)、その
傾きから不純物準位(エネルギー値)を決’;Jlする
。この4痺手順は、原侶−弓として少数−■やリアの再
結合 消滅過に、17に対応する信号を使用する、げ、
】を除いて、 D、V、Langにより確立されている
従来の容量DLTS法において行なわれている泪M7手
順と同一である。たたし、−に述したノコ法においては
解析の対象どl((る43号か少数キャリアの再結合・
消滅過程てあり、言1算手順か同一であっても従来のD
LTS法か空乏層中での深い不純物り1(位からの少数
キャリアの放出・生成過程の侶渇を解411しているこ
ととはそのメカニズムにおいて完全に異なる。
) ・−−−(2)以上の処理手順を異なる
仕[株]の時刻1.1.12について賄・り返し、複数
のTm及Q・Wの組み合わピを求める。このようにして
得られた複像のTm及びWのまHみ合わせにより In
(W/「m2)対(1/ T In )の相関を求め(
いわゆる]]′−レニウスブロツ1を行ノ1い)、その
傾きから不純物準位(エネルギー値)を決’;Jlする
。この4痺手順は、原侶−弓として少数−■やリアの再
結合 消滅過に、17に対応する信号を使用する、げ、
】を除いて、 D、V、Langにより確立されている
従来の容量DLTS法において行なわれている泪M7手
順と同一である。たたし、−に述したノコ法においては
解析の対象どl((る43号か少数キャリアの再結合・
消滅過程てあり、言1算手順か同一であっても従来のD
LTS法か空乏層中での深い不純物り1(位からの少数
キャリアの放出・生成過程の侶渇を解411しているこ
ととはそのメカニズムにおいて完全に異なる。
月下、実際に;illl1.lIを行]Jった請訓結果
を示す。
を示す。
被測定試着1としてGJ、ポワンに加えて各々す1−リ
ウム、クロム、鉄、コハル1〜.ニッケル、銅タングス
テン、金を不純物として4.21晶育成[14に添加し
たpタイプ単結晶シリコンウェーハと金属不純物を添加
していllいpタイツ冒)1結晶シリコンウ上−ハとし
た。尚、測定技術検器のために結晶育成時に上記不純物
を添加しである他は通常の山版晶と同し片面鏡面ボリッ
シ:JI・ウェーハであり、特殊ノJ加工、処理ノ1と
は11なっていない。第2図幻、被測定ウェーへの不純
物添加滑と比抵抗を表の一部として示1−図である。
ウム、クロム、鉄、コハル1〜.ニッケル、銅タングス
テン、金を不純物として4.21晶育成[14に添加し
たpタイプ単結晶シリコンウェーハと金属不純物を添加
していllいpタイツ冒)1結晶シリコンウ上−ハとし
た。尚、測定技術検器のために結晶育成時に上記不純物
を添加しである他は通常の山版晶と同し片面鏡面ボリッ
シ:JI・ウェーハであり、特殊ノJ加工、処理ノ1と
は11なっていない。第2図幻、被測定ウェーへの不純
物添加滑と比抵抗を表の一部として示1−図である。
測定はマイクロ波のインピータンスカップリングの応答
特性かほぼ直線状に/Jるように装置各部の調整を行な
い、更に出力侶−号波形のビークイ111か5Of1m
Vから1500mV(7)範囲に入るようにレーサタイ
オーF 3の出力を調整した上°(、被測定試料1の温
度を50°Cから206°[;まで4°C刻みて出力信
号タ4時刻波形を測定した。ここで設定した温度条イ!
Iは使用した機器の波形記憶容量の制約に起因した設定
であり、より高い測定(M頼性を得るため6二は装置か
可能な限り広い温度範囲と細かい刻み幅で測定ずへぎも
のである。
特性かほぼ直線状に/Jるように装置各部の調整を行な
い、更に出力侶−号波形のビークイ111か5Of1m
Vから1500mV(7)範囲に入るようにレーサタイ
オーF 3の出力を調整した上°(、被測定試料1の温
度を50°Cから206°[;まで4°C刻みて出力信
号タ4時刻波形を測定した。ここで設定した温度条イ!
Iは使用した機器の波形記憶容量の制約に起因した設定
であり、より高い測定(M頼性を得るため6二は装置か
可能な限り広い温度範囲と細かい刻み幅で測定ずへぎも
のである。
第3図 (八)及び(ll)は、このようにして測定し
たに、−i果の出力信号対時間波形の一例を示す図であ
り、同図(A)か不純物を添加しでいないもの、同しI
(It)か不純物としてニッケルを添加したものを示し
ている。同図 (八)及び(B)において番:1複数の
温度の波形か記録さねてj5す、1本の波形か1つの測
定温度に対応している。この、J:うにして711k)
」(力缶−弓波形に対し、 1.2−LIX2 と設定
した複数のI[、lIIt1.t2の組み合わせについ
での出力伝号の差分を各温度についてとったものを第4
図 (八)及び(]))に示す。同様に、同図(A)か
不純物を添加していl’7いもの、同図(8)か不純物
としてニッケルを添加したものを示している。同図にお
いて、1木の線か1つのtl、L2の組み合わせ、ずな
わらWに夕・1応する。同図 (A)及び(1))から
Jjp解できるように、金属不純物を添加した試料の結
果のみに温度列信号差分値の波形にピークか認められる
。
たに、−i果の出力信号対時間波形の一例を示す図であ
り、同図(A)か不純物を添加しでいないもの、同しI
(It)か不純物としてニッケルを添加したものを示し
ている。同図 (八)及び(B)において番:1複数の
温度の波形か記録さねてj5す、1本の波形か1つの測
定温度に対応している。この、J:うにして711k)
」(力缶−弓波形に対し、 1.2−LIX2 と設定
した複数のI[、lIIt1.t2の組み合わせについ
での出力伝号の差分を各温度についてとったものを第4
図 (八)及び(]))に示す。同様に、同図(A)か
不純物を添加していl’7いもの、同図(8)か不純物
としてニッケルを添加したものを示している。同図にお
いて、1木の線か1つのtl、L2の組み合わせ、ずな
わらWに夕・1応する。同図 (A)及び(1))から
Jjp解できるように、金属不純物を添加した試料の結
果のみに温度列信号差分値の波形にピークか認められる
。
これらの結果より更にW値対ピーク温度Tmの組み合わ
せを求め、 In (W/Tm2)対(1000/ 1
’ m )の対応をプロットする。第5図は、種々の不
純物にヌ・Iしてブ【]ツトシた結果を示す図である。
せを求め、 In (W/Tm2)対(1000/ 1
’ m )の対応をプロットする。第5図は、種々の不
純物にヌ・Iしてブ【]ツトシた結果を示す図である。
同図において、各相関を示す直線の勾配か各試料におり
る深い不純物〈(1位のエネル代−に対応している。
る深い不純物〈(1位のエネル代−に対応している。
尚、この発明において!:]、非接触て少数キャリアを
励起・生成し、非接触で少数式やリアの再結合・消滅過
4yに対応する信号を経時的にマLIること、更に、そ
のJ:うにして得たイハ号波形に対し−C前述の解析処
理を行/Jうことか基本である。
励起・生成し、非接触で少数式やリアの再結合・消滅過
4yに対応する信号を経時的にマLIること、更に、そ
のJ:うにして得たイハ号波形に対し−C前述の解析処
理を行/Jうことか基本である。
ところで、少数キャリ)′のIm+起は被測定半導体試
才」ハント式やラフ゛、ずなわらケルマニウムてあれは
約0 、60 e V、シリコンであれは約1.leV
、ガリウム砒素であれは約1.47cVより高いエネル
A−を持つ電磁波であれは可能であり、特別にその電6
茸波の訂m件様を規定するものではない。また、電イ、
陽電子、荷電粒子/Jとのビーl\により直接少pキャ
リアを汀大してもよいか、たたし実用土、電子、陽電子
、荷7iiλ☆TノJとのヒームを使用するには試料を
真空中に設定する必要か生ずるの−(装置の経済・Il
4.操作+41か低下−4−る。更に、電磁波において
も必要以」−に短波長のものを利用すると、試λ゛」表
面起因のノイズの増加、M料温度の一1y1+、ヒーム
オ、矛路中の空気の−rオン化等を招きデータの信頼’
+:+:か低1するのて、波長tJハンF =Tヤ・ノ
フのエネル大−を上限とし、下限はけいぜい2.5eV
4?度とするのか実用的である。
才」ハント式やラフ゛、ずなわらケルマニウムてあれは
約0 、60 e V、シリコンであれは約1.leV
、ガリウム砒素であれは約1.47cVより高いエネル
A−を持つ電磁波であれは可能であり、特別にその電6
茸波の訂m件様を規定するものではない。また、電イ、
陽電子、荷電粒子/Jとのビーl\により直接少pキャ
リアを汀大してもよいか、たたし実用土、電子、陽電子
、荷7iiλ☆TノJとのヒームを使用するには試料を
真空中に設定する必要か生ずるの−(装置の経済・Il
4.操作+41か低下−4−る。更に、電磁波において
も必要以」−に短波長のものを利用すると、試λ゛」表
面起因のノイズの増加、M料温度の一1y1+、ヒーム
オ、矛路中の空気の−rオン化等を招きデータの信頼’
+:+:か低1するのて、波長tJハンF =Tヤ・ノ
フのエネル大−を上限とし、下限はけいぜい2.5eV
4?度とするのか実用的である。
また、少数キャリア再結合過程の信号を非接触て取り出
すには試料の誘電率の変化を検出−・)−る方法か一般
的である。したかって、前述のマイクロ波インピータン
スカッフリングの他にも、フプ・ラブ−の法則を利用し
た話導電7HMの検出、電1.’g波の透過率または反
射率の測定等−によっても利用可能な信号を得ることか
できる。ただし、この発明の原理上、試料の温度を制御
−う−る試料保持ステージか必要であることから、マイ
クロ波を含む電磁波のインピータンスカンブリングある
いは反射率測定以外の手法を用いるには試λ′」保持ス
テージの構造か複411tとならざるを得す、装置の紅
済刊、操作刊の低−1−は免れない。
すには試料の誘電率の変化を検出−・)−る方法か一般
的である。したかって、前述のマイクロ波インピータン
スカッフリングの他にも、フプ・ラブ−の法則を利用し
た話導電7HMの検出、電1.’g波の透過率または反
射率の測定等−によっても利用可能な信号を得ることか
できる。ただし、この発明の原理上、試料の温度を制御
−う−る試料保持ステージか必要であることから、マイ
クロ波を含む電磁波のインピータンスカンブリングある
いは反射率測定以外の手法を用いるには試λ′」保持ス
テージの構造か複411tとならざるを得す、装置の紅
済刊、操作刊の低−1−は免れない。
発明の効果
以上のようにこの発明の半導体中の深い不純物’<jp
位の測定方法及びそのAA置によれは、−11接触少数
キヤリアライフタイム測定装置の測定系・信号処理系の
イ1様をイ」加・拡張し、更に、異14る技法であるD
LTS法と同様のデータ処理手続を応用−・)−ること
により、非接触・非破壊て半導体基板中の深い不純物g
J+位をハ1測することを実現している。
位の測定方法及びそのAA置によれは、−11接触少数
キヤリアライフタイム測定装置の測定系・信号処理系の
イ1様をイ」加・拡張し、更に、異14る技法であるD
LTS法と同様のデータ処理手続を応用−・)−ること
により、非接触・非破壊て半導体基板中の深い不純物g
J+位をハ1測することを実現している。
このに:^果、試料への電極形成などのプロセスに1;
)ヨ響されることなく真に被測定半導体試料に存在して
いる不純物!1イ位を簡便かつ短時間に求めることかで
き、更にill被測定試λ′4そのものを実際のデバイ
ス製作に使用てきるという従来の深い不純物11((◇
測定技術では木質的に不可能であった要求を実現してい
る。
)ヨ響されることなく真に被測定半導体試料に存在して
いる不純物!1イ位を簡便かつ短時間に求めることかで
き、更にill被測定試λ′4そのものを実際のデバイ
ス製作に使用てきるという従来の深い不純物11((◇
測定技術では木質的に不可能であった要求を実現してい
る。
加えて、この発明では必すしも液化窒素〕Jとて9J(
旧を冷却しなくても不純物準位を求めることか可能であ
るため、試料形状への制約及び試ね保持部の構造に関す
る制約か従来技術に比較して著しく少ない。これにより
装置構造の一!1を純化による経済性の向上かもたらさ
れ、従来技術では対応に極めて複A11[な装置構造を
必要としたマツピング機能への対応などが容易に可能と
なった。
旧を冷却しなくても不純物準位を求めることか可能であ
るため、試料形状への制約及び試ね保持部の構造に関す
る制約か従来技術に比較して著しく少ない。これにより
装置構造の一!1を純化による経済性の向上かもたらさ
れ、従来技術では対応に極めて複A11[な装置構造を
必要としたマツピング機能への対応などが容易に可能と
なった。
更に、この発明ては、も′を来のDLTS法と異なり試
料中に空乏層を形成するととを必要とじ)Jいので、従
来のD L T S法では得られない深さの不純物準位
を得ることも可能である。
料中に空乏層を形成するととを必要とじ)Jいので、従
来のD L T S法では得られない深さの不純物準位
を得ることも可能である。
の対応をブロワ1〜した図
11(W/’I’m勺 苅(+000/Tm)である。
・被測定試料、2・・石英板ステ
レーザタイオーl・、4・・・パルスシエネ5・・・サ
ーキコレータ、6・・カン発振器、器駆動部、8・・マ
イクロ波検出器、9コープ、10・・ヒータ、11・・
温度制御部、ヒュータ、13・・・CRT。
ーキコレータ、6・・カン発振器、器駆動部、8・・マ
イクロ波検出器、9コープ、10・・ヒータ、11・・
温度制御部、ヒュータ、13・・・CRT。
シ、3・・・
レータ、
7・・・発振
オシロス
12・・・ニフン
第1図はこの発明の半導体中の深い不純物準位の測定装
G5の一実施例におりる構成図、第2図は被測定ウェー
ハの不純物添加量と比抵抗及び測定結果を表として示す
図、第3図 (A)及び(fl)はそれぞれ不純物を添
加し7jい場合と添加した場合の出力信号対時刻波形を
示す図、第4図 (員及び(Il) LSIそれぞれ不
純物を添加しない場合と添加した場合の温度対DL丁S
信号を示す図、第5図は1111頭人代理人 安 形 1i、II 褒警セp諭 @聾禦I]!
G5の一実施例におりる構成図、第2図は被測定ウェー
ハの不純物添加量と比抵抗及び測定結果を表として示す
図、第3図 (A)及び(fl)はそれぞれ不純物を添
加し7jい場合と添加した場合の出力信号対時刻波形を
示す図、第4図 (員及び(Il) LSIそれぞれ不
純物を添加しない場合と添加した場合の温度対DL丁S
信号を示す図、第5図は1111頭人代理人 安 形 1i、II 褒警セp諭 @聾禦I]!
Claims (1)
- 1.被測定半導体試料に非接触・非破壊で励起または注
入して生成した少数キャリアの量の経時変化に対応する
信号を、前記被測定半導体試料の温度を変化させてその
温度ごとに非接触で複数検出し、その検出信号に対して
DLTS法における計算処理を施して不純物準位を決定
するようにしたことを特徴とする半導体中の深い不純物
準位の測定方法。 2 前記DLTS法における計算処理は、前記検出信号
に対し、少数キャリア励起開始時点を基準時刻とした任
意の時刻t1,t2を定め、式△S(T)=S(T,t
1)−S(T,t2)に基づいて各温度Tでの信号波形
の時刻t1,t2における信号値の差分△S(T)を求
め、差分△S(T)が最大となる温度Tm並びにt1,
t2から定義される値Wを式W=1n(t1/t2)/
(t1−t2)に基づいて求め、以上の処理手順を異な
る任意の時刻t1,t2について繰り返し、複数のTm
及びWの組み合わせを求め、得られた複数のTm及びW
の組み合わせにより1n(W/Tm^2)対(1/Tm
)の相関を求め、その傾きから不純物準位を決定すると
いう処理である請求項1に記載の半導体中の深い不純物
準位の測定方法。 3 被測定半導体試料を保持するステージと、前記ステ
ージの温度を制御可能な温度制御手段と、前記被測定半
導体試料に非接触・非破壊で少数キャリアを励起または
注入するビーム源と、前記被測定半導体試料中に生成し
た少数キャリアの量の経時変化に対応する信号を非接触
で取り出すプローブ源及び検出手段と、複数の前記温度
で検出された前記信号の対時刻波形を抽出・保持する変
換・記憶手段と、前記ステージの温度,ビーム源,プロ
ーブ源及び検出手段を同期制御する制御手段と、前記変
換・記憶手段に記憶された前記信号データに対してデー
タ処理を行なう処理手段とを具備するようにしたことを
特徴とする半導体中の深い不純物準位の測定装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2211122A JP2702807B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 半導体中の深い不純物準位の測定方法及びその装置 |
| US07/612,926 US5047713A (en) | 1990-08-09 | 1990-11-14 | Method and apparatus for measuring a deep impurity level of a semiconductor crystal |
| EP91304408A EP0470692A2 (en) | 1990-08-09 | 1991-05-16 | Method and apparatus for measuring a deep inpurity level of a semiconductor crystal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2211122A JP2702807B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 半導体中の深い不純物準位の測定方法及びその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0493043A true JPH0493043A (ja) | 1992-03-25 |
| JP2702807B2 JP2702807B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=16600762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2211122A Expired - Lifetime JP2702807B2 (ja) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | 半導体中の深い不純物準位の測定方法及びその装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5047713A (ja) |
| EP (1) | EP0470692A2 (ja) |
| JP (1) | JP2702807B2 (ja) |
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| JPH07153809A (ja) * | 1993-11-26 | 1995-06-16 | Nec Corp | 半導体基板の不純物分析装置および不純物分析方法 |
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