JPH0493043A - 半導体中の深い不純物準位の測定方法及びその装置 - Google Patents

半導体中の深い不純物準位の測定方法及びその装置

Info

Publication number
JPH0493043A
JPH0493043A JP2211122A JP21112290A JPH0493043A JP H0493043 A JPH0493043 A JP H0493043A JP 2211122 A JP2211122 A JP 2211122A JP 21112290 A JP21112290 A JP 21112290A JP H0493043 A JPH0493043 A JP H0493043A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
signal
semiconductor
measured
impurity level
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2211122A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2702807B2 (ja
Inventor
Yoshio Kirino
桐野 好生
Takeo Kusama
草間 建男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SEMITETSUKUSU KK
Coorstek KK
Original Assignee
SEMITETSUKUSU KK
Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SEMITETSUKUSU KK, Toshiba Ceramics Co Ltd filed Critical SEMITETSUKUSU KK
Priority to JP2211122A priority Critical patent/JP2702807B2/ja
Priority to US07/612,926 priority patent/US5047713A/en
Priority to EP91304408A priority patent/EP0470692A2/en
Publication of JPH0493043A publication Critical patent/JPH0493043A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2702807B2 publication Critical patent/JP2702807B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/265Contactless testing
    • G01R31/2656Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の目的 (産業上の利用分野) この発明は、半導体ウェーハの品質及び半導体デバイス
製造工程の清浄度を評価するために半導体自体に非接触
・非破壊て測定を行なう半導体中の深い不純物準位の測
定方法及びその装置に関する。
(従来の技術) 従来より半導体結晶中の深い不純物7%(位を計測する
技術としてDL丁S (Deep Level Tra
nsientSpectrscopy)法か一般に知ら
れている。この手法は、その発案者による発表(D\1
.Lang、 JへIIIIPhys、、vol、45
. no、7. pp、3023−3032.1974
)後、多くの当業省によりいくつかの改良、拡張か行な
われているが、基本的に試料」−に電極の形成を必要と
している。このような従来のDLTS法を実施する装置
として代表的なものは、II e w I e t、 
tPackerdネ1,1.Blo−11adネ」なと
から製品として市販されているか、これらはいずれもり
、V、Langにj;る技法をその基礎としている。
また、深い不純物準位を発生させる不純物を4測する他
の技術としては、化学分41r、s+Ms分析等により
直接深い不純物準位を形成する原子種を4測する手法も
ある。
方、半導体中の不純物ぶ位を形成する不純物の影響を受
りるパラメータである少数キャリアライフタイムを計測
するという方法も知られている。この少紗ギヤリアライ
フタイムの31測については非接触ル1測法か見出され
ており(例えは、R,D、WesLbrook、  e
tl、、”LIFETIME  FへCTO口S  I
NS I L I CON ”ΔSTM、 I’A、 
1980.1aser/Microwave法ては1l
lacobs、 and F、A、Brand、 JΔ
pp1. Phys。
vol、30. no、7 pp1054−1060.
1959等)、数社から製品化され市販されているかこ
れらで不純物準位原子種を特定することはできない。
(発明が解決しようとする課題) 上述したように従来のD L T S法においては、電
極の形成を必須とすることから木質的に非破壊・非接触
とはならず、加えて、電極形成のプロセスの質か計測結
果に外乱として影響を及はしていた。また、」−述した
他の化学分al’i、sIMs分析等の分析手法も破壊
検査であるという問題点かあった。更に、DLTS法に
おいては、試料を(1夕化窒素なとて冷却することか実
用−L必須てあり、これに伴い装置に真空系の414造
を必要とするため、AA罫描造の単純化か困iffであ
ると共に被測定試料の形状にも制約かあった。
方、半導体ウェー八に対して非接触て測定てきるパラメ
ータは形状寸法、比抵抗、少数キャリアライフタイム等
に限られている。ところか、上述したように少数キャリ
アライフタイムの4測を応用した技法1装置ては非Ug
;、壊泪測てはあるものの、深い不純物41(位それ自
体を求めるに至っていない。
ところて、現在の半導体ウェーハの品質に対する要求は
極めて高度になっており、デバイスを形成する基板その
ものそれ自体を評価することなくしては真の評価は困難
な水準になっている。また同様に、半導体デバイスの製
造工程管理も不〈((物凸染防止の観点から極めて厳し
くノよっており、簡易、迅速な評価方法の出現か待たれ
ていた。
この発明は」−述のJ:うな事情から成されたものであ
り、この発明の目的は、深い不純物準位を非接触・非破
壊で定量的に4測することかできる半導体中の深い不純
物411−位の測定方法及びその装置を提供することに
ある。
発明の構成 (課題を解決するための手段) この発明は、半導体ウェーハの品質を評価するために半
導体自体にジ「接触・非破壊て測定を行tよう半導体中
の深い不純物準位の測定方法及びその装置に関するもの
てあり、この発明の上記目的は、被測定半導体試料に非
接触 非破壊で励起またLj汀人して生成しノこ少砂キ
ャリアの量の経時変化に対応する信号を、前記?IJi
、測定半導体試料の温度を変化させてその温度ことに非
接触で複数検出し、その検出信号に対してD L T 
S法におりる計算処理を施して不純物2!1位を決定す
ることによって達成される。また、被測足手ふ体訊粗を
保持するステージと、前記ステージの温度を制御可能/
よ温度制御手段と、前記被測定半導体試料に非接触・非
破壊で少数キャリアを励起または注入するビーム源と、
前記被測定半導体試料中に生成した少数キャリアの量の
経時変化に対応する信号を非接触て取り出すプローブ源
及び検出手段と、複数の前記温度て検出された前記信号
の対t+6刻波形を抽出・保持する変換 記憶手段と、
前記ステージの温度、ヒーム源、プローブ源及び検出手
段を同期制御する制御手段と、前記変換 記憶手段に記
憶された前記信号データに対してデータ処理を行なう処
理手段とを具に11することによって達成される。
(作用) この発明にあっては、少数キャリアライフタイム計測方
法にJ:る測定により得た検出信号に対してDLTS法
における計痺処理を施して不純物4<(位を決定するこ
とにより、非接触 非破壊て定量的に深い不純物準位を
4測することかてきる。
(実施例) 以下、図面に基づいてこの発明の実施例について前線に
説明する。
第1図は、この発明の半導体中の深い不純物準位の測定
装置の 実施例におりる構成図である。
同図において、この装置は、被測定試料1を保持し、か
つ温度か可変である石英板ステージ2と、石英板ステー
ジ2の温度を可変とするためのヒータ10と、ヒータ1
0の温度を制御する温度制御部IIと、被測定試料1中
に非接触で少数ギヤリアを生成させるレーヅタイオ−1
−3と、レーサタイオ−1・3を駆動するためのパルス
ジェネレータ4と、3つ以上の腕か接続された受動導波
管であるサキュレータ5と、マイクロ波を発生ずるため
のカン発振器6と、カン発振器6の駆動制御を行なう発
振器駆動部7と、被測定試料1て反則したマイクロ波の
検出を行なうマイクロ波検出器8と、マイクロ波検出器
8により検出されたマイクロ波をブラウン管に表示する
オシロスコープ9と、発振器駆動部7と温度制御部11
を同期制御するためにそれらに制御信号を与え、またパ
ルスシェネレタ4とオシロスコープ9にトリカを与え、
更にオシロスコープ9からの波形データを人力して信号
処理を行なうコンヒーり一タ12と、コンビ;J−夕1
2におりる信号処理結果等を表示するCRT+3とて構
成される。尚、コンピュータ12には、波形ブタをイ8
号値対時刻形式で読み出ず訓測部と、複数の測定温度で
の信号値対時刻波形を保持する記憶部を含んている。
また、ヒータlOは7R度を室温から250°Cまて制
御てき、石英板ステージ2は被測定試料1との電気的絶
縁と純度維持のためのものである。レサダイオート3は
波長910nmのものを使用し、サーキュレータ5、ガ
ン発振器6及びマイクロ波検出器8からなる検出プロー
ブはマイクロ波を発生・検出する。
以上の装置構成において以下に示す処理手順により目的
とする深い不純物準位か得られる。ずノよりち、信号波
形データは任意の温度範囲におりる複数の温度で逐次取
得し、コンビコータ12内の記1、旧31畳2保持する
。このときの信号取得条件は、被測定訳*AIの?m+
度のみを変更し、少数キャリアを生成させる条件及υ・
被測定位置t2との条件は同を111[持する。信号の
サンプリング条件は後述する解析8]算処理に支障をき
たさない範囲で変更可能である。このようにして得られ
た複数の温度に対応する各々の信号波形に対し、少哉六
ヤリア励起開始時点を基準時刻とした任意の時刻tl、
L2を定め、(1)式に基づいて各?mt度Tでの信号
波形の時刻Ll、t2における信号値S(T、L)の差
分△S(T)を求める。
△5(T)−S(T,Il+)−S(T,t2)   
    ・ ・・ ・・・(1)更に、この△S (T
)か最大となる温度Tm並ひにtl 、 t2から定義
される値Wを (2)式に基づいて求める。
W = In (1,1/L2)/ (1,1−1,2
)      ・−−−(2)以上の処理手順を異なる
仕[株]の時刻1.1.12について賄・り返し、複数
のTm及Q・Wの組み合わピを求める。このようにして
得られた複像のTm及びWのまHみ合わせにより In
(W/「m2)対(1/ T In )の相関を求め(
いわゆる]]′−レニウスブロツ1を行ノ1い)、その
傾きから不純物準位(エネルギー値)を決’;Jlする
。この4痺手順は、原侶−弓として少数−■やリアの再
結合 消滅過に、17に対応する信号を使用する、げ、
】を除いて、 D、V、Langにより確立されている
従来の容量DLTS法において行なわれている泪M7手
順と同一である。たたし、−に述したノコ法においては
解析の対象どl((る43号か少数キャリアの再結合・
消滅過程てあり、言1算手順か同一であっても従来のD
LTS法か空乏層中での深い不純物り1(位からの少数
キャリアの放出・生成過程の侶渇を解411しているこ
ととはそのメカニズムにおいて完全に異なる。
月下、実際に;illl1.lIを行]Jった請訓結果
を示す。
被測定試着1としてGJ、ポワンに加えて各々す1−リ
ウム、クロム、鉄、コハル1〜.ニッケル、銅タングス
テン、金を不純物として4.21晶育成[14に添加し
たpタイプ単結晶シリコンウェーハと金属不純物を添加
していllいpタイツ冒)1結晶シリコンウ上−ハとし
た。尚、測定技術検器のために結晶育成時に上記不純物
を添加しである他は通常の山版晶と同し片面鏡面ボリッ
シ:JI・ウェーハであり、特殊ノJ加工、処理ノ1と
は11なっていない。第2図幻、被測定ウェーへの不純
物添加滑と比抵抗を表の一部として示1−図である。
測定はマイクロ波のインピータンスカップリングの応答
特性かほぼ直線状に/Jるように装置各部の調整を行な
い、更に出力侶−号波形のビークイ111か5Of1m
Vから1500mV(7)範囲に入るようにレーサタイ
オーF 3の出力を調整した上°(、被測定試料1の温
度を50°Cから206°[;まで4°C刻みて出力信
号タ4時刻波形を測定した。ここで設定した温度条イ!
Iは使用した機器の波形記憶容量の制約に起因した設定
であり、より高い測定(M頼性を得るため6二は装置か
可能な限り広い温度範囲と細かい刻み幅で測定ずへぎも
のである。
第3図 (八)及び(ll)は、このようにして測定し
たに、−i果の出力信号対時間波形の一例を示す図であ
り、同図(A)か不純物を添加しでいないもの、同しI
(It)か不純物としてニッケルを添加したものを示し
ている。同図 (八)及び(B)において番:1複数の
温度の波形か記録さねてj5す、1本の波形か1つの測
定温度に対応している。この、J:うにして711k)
」(力缶−弓波形に対し、 1.2−LIX2 と設定
した複数のI[、lIIt1.t2の組み合わせについ
での出力伝号の差分を各温度についてとったものを第4
図 (八)及び(]))に示す。同様に、同図(A)か
不純物を添加していl’7いもの、同図(8)か不純物
としてニッケルを添加したものを示している。同図にお
いて、1木の線か1つのtl、L2の組み合わせ、ずな
わらWに夕・1応する。同図 (A)及び(1))から
Jjp解できるように、金属不純物を添加した試料の結
果のみに温度列信号差分値の波形にピークか認められる
これらの結果より更にW値対ピーク温度Tmの組み合わ
せを求め、 In (W/Tm2)対(1000/ 1
’ m )の対応をプロットする。第5図は、種々の不
純物にヌ・Iしてブ【]ツトシた結果を示す図である。
同図において、各相関を示す直線の勾配か各試料におり
る深い不純物〈(1位のエネル代−に対応している。
尚、この発明において!:]、非接触て少数キャリアを
励起・生成し、非接触で少数式やリアの再結合・消滅過
4yに対応する信号を経時的にマLIること、更に、そ
のJ:うにして得たイハ号波形に対し−C前述の解析処
理を行/Jうことか基本である。
ところで、少数キャリ)′のIm+起は被測定半導体試
才」ハント式やラフ゛、ずなわらケルマニウムてあれは
約0 、60 e V、シリコンであれは約1.leV
、ガリウム砒素であれは約1.47cVより高いエネル
A−を持つ電磁波であれは可能であり、特別にその電6
茸波の訂m件様を規定するものではない。また、電イ、
陽電子、荷電粒子/Jとのビーl\により直接少pキャ
リアを汀大してもよいか、たたし実用土、電子、陽電子
、荷7iiλ☆TノJとのヒームを使用するには試料を
真空中に設定する必要か生ずるの−(装置の経済・Il
4.操作+41か低下−4−る。更に、電磁波において
も必要以」−に短波長のものを利用すると、試λ゛」表
面起因のノイズの増加、M料温度の一1y1+、ヒーム
オ、矛路中の空気の−rオン化等を招きデータの信頼’
+:+:か低1するのて、波長tJハンF =Tヤ・ノ
フのエネル大−を上限とし、下限はけいぜい2.5eV
4?度とするのか実用的である。
また、少数キャリア再結合過程の信号を非接触て取り出
すには試料の誘電率の変化を検出−・)−る方法か一般
的である。したかって、前述のマイクロ波インピータン
スカッフリングの他にも、フプ・ラブ−の法則を利用し
た話導電7HMの検出、電1.’g波の透過率または反
射率の測定等−によっても利用可能な信号を得ることか
できる。ただし、この発明の原理上、試料の温度を制御
−う−る試料保持ステージか必要であることから、マイ
クロ波を含む電磁波のインピータンスカンブリングある
いは反射率測定以外の手法を用いるには試λ′」保持ス
テージの構造か複411tとならざるを得す、装置の紅
済刊、操作刊の低−1−は免れない。
発明の効果 以上のようにこの発明の半導体中の深い不純物’<jp
位の測定方法及びそのAA置によれは、−11接触少数
キヤリアライフタイム測定装置の測定系・信号処理系の
イ1様をイ」加・拡張し、更に、異14る技法であるD
LTS法と同様のデータ処理手続を応用−・)−ること
により、非接触・非破壊て半導体基板中の深い不純物g
J+位をハ1測することを実現している。
このに:^果、試料への電極形成などのプロセスに1;
)ヨ響されることなく真に被測定半導体試料に存在して
いる不純物!1イ位を簡便かつ短時間に求めることかで
き、更にill被測定試λ′4そのものを実際のデバイ
ス製作に使用てきるという従来の深い不純物11((◇
測定技術では木質的に不可能であった要求を実現してい
る。
加えて、この発明では必すしも液化窒素〕Jとて9J(
旧を冷却しなくても不純物準位を求めることか可能であ
るため、試料形状への制約及び試ね保持部の構造に関す
る制約か従来技術に比較して著しく少ない。これにより
装置構造の一!1を純化による経済性の向上かもたらさ
れ、従来技術では対応に極めて複A11[な装置構造を
必要としたマツピング機能への対応などが容易に可能と
なった。
更に、この発明ては、も′を来のDLTS法と異なり試
料中に空乏層を形成するととを必要とじ)Jいので、従
来のD L T S法では得られない深さの不純物準位
を得ることも可能である。
の対応をブロワ1〜した図 11(W/’I’m勺 苅(+000/Tm)である。
・被測定試料、2・・石英板ステ レーザタイオーl・、4・・・パルスシエネ5・・・サ
ーキコレータ、6・・カン発振器、器駆動部、8・・マ
イクロ波検出器、9コープ、10・・ヒータ、11・・
温度制御部、ヒュータ、13・・・CRT。
シ、3・・・ レータ、 7・・・発振 オシロス 12・・・ニフン
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の半導体中の深い不純物準位の測定装
G5の一実施例におりる構成図、第2図は被測定ウェー
ハの不純物添加量と比抵抗及び測定結果を表として示す
図、第3図 (A)及び(fl)はそれぞれ不純物を添
加し7jい場合と添加した場合の出力信号対時刻波形を
示す図、第4図 (員及び(Il) LSIそれぞれ不
純物を添加しない場合と添加した場合の温度対DL丁S
信号を示す図、第5図は1111頭人代理人 安  形  1i、II 褒警セp諭 @聾禦I]!

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.被測定半導体試料に非接触・非破壊で励起または注
    入して生成した少数キャリアの量の経時変化に対応する
    信号を、前記被測定半導体試料の温度を変化させてその
    温度ごとに非接触で複数検出し、その検出信号に対して
    DLTS法における計算処理を施して不純物準位を決定
    するようにしたことを特徴とする半導体中の深い不純物
    準位の測定方法。 2 前記DLTS法における計算処理は、前記検出信号
    に対し、少数キャリア励起開始時点を基準時刻とした任
    意の時刻t1,t2を定め、式△S(T)=S(T,t
    1)−S(T,t2)に基づいて各温度Tでの信号波形
    の時刻t1,t2における信号値の差分△S(T)を求
    め、差分△S(T)が最大となる温度Tm並びにt1,
    t2から定義される値Wを式W=1n(t1/t2)/
    (t1−t2)に基づいて求め、以上の処理手順を異な
    る任意の時刻t1,t2について繰り返し、複数のTm
    及びWの組み合わせを求め、得られた複数のTm及びW
    の組み合わせにより1n(W/Tm^2)対(1/Tm
    )の相関を求め、その傾きから不純物準位を決定すると
    いう処理である請求項1に記載の半導体中の深い不純物
    準位の測定方法。 3 被測定半導体試料を保持するステージと、前記ステ
    ージの温度を制御可能な温度制御手段と、前記被測定半
    導体試料に非接触・非破壊で少数キャリアを励起または
    注入するビーム源と、前記被測定半導体試料中に生成し
    た少数キャリアの量の経時変化に対応する信号を非接触
    で取り出すプローブ源及び検出手段と、複数の前記温度
    で検出された前記信号の対時刻波形を抽出・保持する変
    換・記憶手段と、前記ステージの温度,ビーム源,プロ
    ーブ源及び検出手段を同期制御する制御手段と、前記変
    換・記憶手段に記憶された前記信号データに対してデー
    タ処理を行なう処理手段とを具備するようにしたことを
    特徴とする半導体中の深い不純物準位の測定装置。
JP2211122A 1990-08-09 1990-08-09 半導体中の深い不純物準位の測定方法及びその装置 Expired - Lifetime JP2702807B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2211122A JP2702807B2 (ja) 1990-08-09 1990-08-09 半導体中の深い不純物準位の測定方法及びその装置
US07/612,926 US5047713A (en) 1990-08-09 1990-11-14 Method and apparatus for measuring a deep impurity level of a semiconductor crystal
EP91304408A EP0470692A2 (en) 1990-08-09 1991-05-16 Method and apparatus for measuring a deep inpurity level of a semiconductor crystal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2211122A JP2702807B2 (ja) 1990-08-09 1990-08-09 半導体中の深い不純物準位の測定方法及びその装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0493043A true JPH0493043A (ja) 1992-03-25
JP2702807B2 JP2702807B2 (ja) 1998-01-26

Family

ID=16600762

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2211122A Expired - Lifetime JP2702807B2 (ja) 1990-08-09 1990-08-09 半導体中の深い不純物準位の測定方法及びその装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5047713A (ja)
EP (1) EP0470692A2 (ja)
JP (1) JP2702807B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697248A (ja) * 1992-09-16 1994-04-08 Shin Etsu Handotai Co Ltd ライフタイム測定装置及びこれを用いた測定方法
JPH07153809A (ja) * 1993-11-26 1995-06-16 Nec Corp 半導体基板の不純物分析装置および不純物分析方法

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5646540A (en) * 1989-04-19 1997-07-08 Interuniversitair Micro-Elektronic Centrum Vzw Apparatus and method for measuring electromagnetic ageing parameter of a circuit element and predicting its values
US5406214A (en) * 1990-12-17 1995-04-11 Semilab Felvezeto Fizikai Lab, Rt Method and apparatus for measuring minority carrier lifetime in semiconductor materials
JP2943474B2 (ja) * 1992-01-20 1999-08-30 日本電気株式会社 波形解析方法
US5361032A (en) * 1992-01-27 1994-11-01 Motorola, Inc. Method of troubleshooting electronic circuit board assemblies using temperature isolation
JPH06151538A (ja) * 1992-02-03 1994-05-31 Leo Giken:Kk 半導体ウエハの評価方法及びその装置
US5417494A (en) * 1992-05-01 1995-05-23 Exid, Inc. Contactless testing of electronic materials and devices using microwaves
JPH07105427B2 (ja) * 1992-10-19 1995-11-13 学校法人幾徳学園 半導体材料のライフタイム評価方法とその装置
US5521839A (en) * 1993-09-02 1996-05-28 Georgia Tech Research Corporation Deep level transient spectroscopy (DLTS) system and method
US5667300A (en) * 1994-06-22 1997-09-16 Mandelis; Andreas Non-contact photothermal method for measuring thermal diffusivity and electronic defect properties of solids
JP3670051B2 (ja) * 1995-06-06 2005-07-13 株式会社神戸製鋼所 半導体試料のキャリアのライフタイム測定方法及びその装置
US5847573A (en) * 1995-10-13 1998-12-08 Massachusetts Technological Laboratory, Inc. Method and apparatus for structure characterization of layered semiconductors
US5966019A (en) * 1996-04-24 1999-10-12 Boxer Cross, Inc. System and method for measuring properties of a semiconductor substrate in a fabrication line
US5867034A (en) * 1997-01-30 1999-02-02 Sokolov; Vladimir Non-destructive method and apparatus for monitoring carrier lifetime of a semiconductor sample during fabrication
TW359864B (en) * 1997-03-13 1999-06-01 United Microelectronics Corp Method for detecting dosage of polysilicon implantation
US6369603B1 (en) * 1997-09-02 2002-04-09 Midwest Research Institute Radio frequency coupling apparatus and method for measuring minority carrier lifetimes in semiconductor materials
US5929652A (en) * 1997-09-02 1999-07-27 Midwest Research Institute Apparatus for measuring minority carrier lifetimes in semiconductor materials
US6275060B1 (en) * 1997-09-02 2001-08-14 Midwest Research Institute Apparatus and method for measuring minority carrier lifetimes in semiconductor materials
US6078183A (en) 1998-03-03 2000-06-20 Sandia Corporation Thermally-induced voltage alteration for integrated circuit analysis
US6260998B1 (en) * 2000-01-19 2001-07-17 Visteon Global Technologies, Inc. Method for specifying accelerated thermal cycling tests for electronic solder joint durability
HU227170B1 (en) * 2000-02-17 2010-09-28 Semilab Felvezetoe Fiz Lab Rt Surface passivation method and arrangement for measuring life time of minority carrier of semiconductors
US6909273B1 (en) * 2000-05-05 2005-06-21 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Zero-temperature-gradient zero-bias thermally stimulated current technique to characterize defects in semiconductors or insulators
US6549022B1 (en) * 2000-06-02 2003-04-15 Sandia Corporation Apparatus and method for analyzing functional failures in integrated circuits
TWI223097B (en) * 2003-04-14 2004-11-01 Toppoly Optoelectronics Corp Method and apparatus for testing OLED pixels
US7520667B2 (en) * 2006-05-11 2009-04-21 John Bean Technologies Ab Method and system for determining process parameters
ATE514095T1 (de) * 2007-09-11 2011-07-15 Soitec Silicon On Insulator Volumenlebensdauermessung
US7898280B2 (en) * 2008-09-08 2011-03-01 Emil Kamieniecki Electrical characterization of semiconductor materials
RU2431216C1 (ru) * 2010-06-15 2011-10-10 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Рязанский государственный радиотехнический университет Способ определения энергии ионизации глубоких уровней в полупроводниковых барьерных структурах и устройство для его осуществления
CN112786472B (zh) * 2021-01-06 2023-01-10 电子科技大学 一种介电温度系数修正的深能级瞬态谱测试方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61101045A (ja) * 1984-10-24 1986-05-19 Hitachi Ltd 半導体評価方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1644032A1 (de) * 1966-12-30 1971-03-25 Texas Instruments Inc Verfahren zur Einstellung der Fremdatomkonzentration bei Halbleitern
US3605015A (en) * 1970-01-19 1971-09-14 Bell Telephone Labor Inc Method and apparatus for determining deep impurity concentration in semiconductors
HU181136B (en) * 1980-06-07 1983-06-28 Mta Mueszaki Fiz Kutato Inteze Method and instrument for measuring change in transient capacity of semiconducting elements
US4427937A (en) * 1981-09-25 1984-01-24 Lin Hung C Method of measuring time constant using a spectrum analyzer
US4551674A (en) * 1982-11-12 1985-11-05 At&T Bell Laboratories Noncontacting conductivity type determination and surface state spectroscopy of semiconductor materials
JPS59141238A (ja) * 1983-02-01 1984-08-13 Hitachi Ltd キヤリア寿命測定装置
DE3407850A1 (de) * 1984-02-29 1985-09-05 Hahn-Meitner-Institut für Kernforschung Berlin GmbH, 1000 Berlin Mikrowellen-messverfahren und -messapparatur zur kontaktlosen und zerstoerungsfreien untersuchung photoempfindlicher materialien
US4755748A (en) * 1985-06-05 1988-07-05 Bell Communications Research, Inc. Method and apparatus for analyzing semiconductor devices using charge-sensitive electron-beam-injected-carrier microscopy
HU196262B (en) * 1986-03-17 1988-10-28 Mta Mueszaki Fiz Kutato Inteze Method for testing electrically active impuritles in semiconductor materials and structures and measuring arrangement for implementing method
US4875004A (en) * 1988-06-01 1989-10-17 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army High speed semiconductor characterization technique
JPH067564B2 (ja) * 1988-09-07 1994-01-26 三菱マテリアル株式会社 ウェーハ表面の半導体特性測定方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61101045A (ja) * 1984-10-24 1986-05-19 Hitachi Ltd 半導体評価方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0697248A (ja) * 1992-09-16 1994-04-08 Shin Etsu Handotai Co Ltd ライフタイム測定装置及びこれを用いた測定方法
JPH07153809A (ja) * 1993-11-26 1995-06-16 Nec Corp 半導体基板の不純物分析装置および不純物分析方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2702807B2 (ja) 1998-01-26
US5047713A (en) 1991-09-10
EP0470692A3 (ja) 1994-02-23
EP0470692A2 (en) 1992-02-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2702807B2 (ja) 半導体中の深い不純物準位の測定方法及びその装置
US11092661B2 (en) Scanning ferromagnetic resonance (FMR) for wafer-level characterization of magnetic films and multilayers
US6771481B2 (en) Plasma processing apparatus for processing semiconductor wafer using plasma
JPH0816607B2 (ja) 薄膜処理制御方法
JPH0587140B2 (ja)
IES20090733A2 (en) Sensor for measuring plasma parameters
WO2004113884A1 (en) Photothermal ultra-shallow junction monitoring system with uv pump
US6653850B2 (en) Surface passivation method and arrangement for measuring the lifetime of minority carriers in semiconductors
JP2005277417A (ja) 試料の1つ又は複数の特性を決定するための方法とシステム
US6362487B1 (en) Method and device for nondestructive detection of crystal defects
Patel et al. Reactive ion etching end‐point determination by plasma impedance monitoring
JPH11186350A (ja) 半導体の少数キャリアの再結合ライフタイム測定方法
US5760594A (en) Contamination monitoring using capacitance measurements on MOS structures
Hopkins et al. Raman microprobe determination of local crystal orientation in laser annealed silicon
TWI297904B (ja)
CN105097582B (zh) 一种监测晶圆固定器应力的方法
Salnick et al. Simultaneous determination of ultra-shallow junction depth and abruptness using thermal wave technique
JP5556090B2 (ja) ボロンドープp型シリコン中の鉄濃度分析における定量分析限界決定方法
HUP9902355A2 (hu) Nagy érzékenységű eljárás és berendezés kisebbségi töltéshordozók élettartamának mérésére félvezető anyagokban
US20260071980A1 (en) Method of inspecting a semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device including the same
Hennig et al. Simultaneous Charge Carrier Density Mapping of SiC Epilayers and Substrates with Terahertz TDS
JPS59150443A (ja) 半導体のキヤリアライフタイム計測装置
EP4163645A1 (en) Metrology device and method
CN108680850B (zh) 少子寿命检测装置及检测方法
Gostein et al. Non-contact metal film metrology using impulsive stimulated thermal scattering