JPH0493093A - 配線基板の電子部品収納用凹部形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明はプリント配線基板の電子部品収納用凹部を形
成する方法に関するものである。

［従来の技術およびその問題点］ プリント配線基板における電子部品収納用凹部には不透
気性や熱放散性と云ったことを目的に凹部の底面或いは
壁面の全体に無電解鍍金が施されている。その電子部品
収納用凹部は、一般に、第４図に示ずように、先ず両面
金属張積層板の所定位置にザグリ加工により凹部１０を
形成し、この凹部１０の底面或いは壁面全体に無電解鍍
金により鍍金膜１１を形成して電子部品収納用凹部が形
成されている。そして、凹部の鍍金膜厚１１の厚みが不
足する場合はその上面に更に電解鍍金による鍍金膜］１
を形成して膜厚を厚くすることも一般に行われている。

この従来法による電子部品収納用凹部は、■凹部１０の
底面がザグリ加工のために粗くなり、無電解鍍金の鍍金
膜の表面にその粗さがあられれて凹部１０の底面の平滑
性が良くないと云う問題点がある。また、 ■凹部１０底面の無電解鍍金による鍍金膜１１は基板材
料との密着性に劣り、特にビール強度や耐熱性が悪いと
云う問題点がある。

［問題点を解決するための手段］ この発明の配線基板の電子部品収納用凹部形成方法は、
上記問題点を解決するために、多層金属張積層基板に成
形の際に内層回路板の少なくとも電子部品搭載用導体部
分の上面に予め加熱硬化した剥離可能な樹脂膜［剥離型
樹脂膜］を形成しておき、電子部品搭載用金属導体箔部
の上面を切削加工する際に剥離型樹脂膜まで切削し、剥
離型樹脂膜を剥離除去して電子部品収納用凹部を形成す
るようにしたのである。

この発明の配線基板の電子部品収納用凹部形成方法は、
多層化積層一体成形する前に、内層回路板の電子部品搭
載用導体部分の表面に、予め剥離型樹脂膜を形成するこ
とを除き通常の多層回路基板の多層化積層一体化成形方
法がその才ま使用できる。

剥離型樹脂膜は未硬化状態の樹脂液を電子部品搭載用導
体部分の上面に印刷法等により印刷し、その後の多層化
積層一体化の際に形状変化を起こさない程度に十分に加
熱硬化させた樹脂膜で、硬化後の樹脂膜は接着性に乏し
く機械的に容易に剥離できるもので、例えば■アサヒ化
学研究所ストリップマスク＃２２８−Ｔ、＃４４８−Ｔ
より形成することができる。

［作用］ 内層回路板の電子部品搭載用金属導体箔を含む金属導体
箔パターンの接着強度は、金属導体箔を接着用のプリプ
レグと重ね合わせ全体を加熱加圧して積層一体化した金
属導体箔張積層板の金属導体箔面をエツチングすること
により形成したものであるから、強いものになる。

この内層回路基板は多層金属張積層板に積層−体止する
際に、電子部品搭載用金属導体箔部分の上面に剥離型樹
脂膜を形成した後に接着用プリプレグを介して多層用回
路基板または金属導体箔を重ね合わせ全体を加熱加圧し
て形成するので、剥離型樹脂膜と電子部品搭載用金属導
体箔との間、剥離型樹脂膜とプリプレグ樹脂との間の接
合箇所の接着力は弱く、剥離型樹脂膜を除く他の接合箇
所の接着強度は強固に接着する。

電子部品搭載用金属導体箔の上部の外層金属箔やプリプ
レグ樹脂硬化物等を切削加工により削除する際に、剥離
型樹脂膜と電子部品搭載用金属導体箔との密着は弱いた
め、剥離型樹脂膜の外周端縁部を露出させるだけで容易
に中心部を剥離でき、切削加工時間を短くして凹部を形
成することが可能となる。

［実施例］ この発明の実施例を第１図〜第３図を用いて説明する。

第１図〜第３図はそれぞれ工程説明図で第１図は内層回
路板３の片面に外層用の銅箔６ａを形成する場合の例を
示し、第２図は内層回路板３の両面に外層用の銅箔６ｂ
、６ｃを形成する場合の例を示し、第３図は内層回路板
３の両面に外層用の銅箔６ｂと多層用回路基板６ｄを形
成する場合の例を示している。

先ず、内層回路板３を製作する。この内層回路板３は、
両面銅張積層板］を出発材料にしてこの両面銅張積層板
１に電子部品搭載用銅箔２ａを含む所望の銅箔回路パタ
ーン２をケミカルエツチング等の常套手段により形成す
ることにより製作する。

次に、この内層回路板３の少なくとも電子部品搭載用銅
箔２ａの部分に、印刷法などにより剥離型樹脂液の膜４
′を１００μｍ程度の厚みに印刷し、この剥離型樹脂液
の膜４′を１８０’Ｃ６０分間加熱して十分に反応硬化
させ剥離型樹脂膜４に形成する。この剥離型樹脂膜４は
銅箔やプリプレグ樹脂と接着力が弱く機械的に容易に剥
離できるもので、例えば■アサヒ化学研究所ストリップ
マスク＃２２８−Ｔ、＃４４８−Ｔを用いて形成する。

その後、片面に接着用の適数枚のプリプレグ５ａと銅箔
６ａを重ね合せ（第１図（ポ）参照）、あるいは両面に
接着用の適数枚のプリプレグ５ｂ５ｃと銅箔６ｂ、６ｃ
を重ね合せ（第２図（ポ）参照）、あるいは両面に接着
用の適数枚のプリ一 プレグ５ｂ、５ｃと銅箔６ｂ、多層用回路基板６ｄを重
ね合せ（第３図（ホ）参照）で、全体を加熱加圧により
積層一体成形して内層に電子部品搭載用銅箔２ａを含む
銅箔回路パターン２を有する多層銅張積層板（７ａ、７
ｂ、７ｃ）を得る。

次に、この多層銅張積層板（７ａ、７ｂ、７ｃ）の表面
より切削加工する際に、予め設けておいた基準マークを
基準にして内層の電子部品搭載用銅箔２ａの上面に反応
硬化している剥離型樹脂膜４の位置を算出して、剥離型
樹脂膜４の外周縁部を上部より切削加工により除去する
が、剥離型樹脂Ｊｌ！４の外周縁部が露出すると、その
内側の剥離型樹脂膜４やプリプレグ樹脂硬化物を機械的
に剥離して除去できる。

このようにして内層の電子部品搭載用銀箔部分を露出さ
せた凹部８を形成することができる。

その後、必要により上面の銅箔等に回路パターンの形成
や外径の切断等々の工程を経て所望の電子部品収納用凹
部を有するプリント配線基板が製造されることになる。

尚、先に外層の回路パタンの形成を行い、その後に切削
加工により凹部を形成してもよい。

［発明の効果］ この発明の配線基板の電子部品収納用凹部形成方法は、
凹部底面の銀箔パターンは接着用プリプレグ樹脂により
基板に接着したものであるので、凹部底面の銅箔パター
ンの接着強度が大となり、延いては回路基板の電子部品
収納用凹部のビール強度や耐熱性に優れた配線基板を得
ることかできる効果がある。

また、切削加工の際の切削刃先の切削深さ寸法の許容範
囲が剥離型樹脂膜の厚みの範囲まで拡大するので、電子
部品搭載用導体部分の過剰切削による傷の発生が少なく
なる効果がある。

また更に、電子部品搭載用導体部分の上面に形成した剥
離型樹脂膜の外周端縁部に沿って切削することにより、
中心部を機械的に容易に剥離除去できるので、切削時間
が短くなり出産性が向上する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１−図、第２図、第３図はそれぞれこの発明の詳細な
説明する工程図、第４図は従来例を説明する工程図であ
ることを示す。 １・・・両面銅張積層板、２ａ・・・電子部品搭載用銀
箔、３・・・内層用回路基板、４′・・・剥離型樹脂液
の膜、４・・・剥離型樹脂膜、５ａ、５ｂ、５ｃ・・・
接着用プリプレグ、６ａ、６ｂ、６ｃ・・・銅箔、６ｄ
・・・多層用回路基板、７ａ、７ｂ、７ｃ・・・多層銅
張積層板、８・・・凹部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品搭載用金属導体箔部を含む金属導体箔回
   路パターンを形成した内層回路板の少なくとも１表面に
   接着用プリプレグを介して多層用回路基板または金属導
   体箔を重ね合わせ全体を加熱加圧積層一体化してなる多
   層金属張積層基板の前記電子部品搭載用金属導体箔部の
   上面を切削加工により除去してなる電子部品収納用凹部
   形成方法であって、内層回路板の少なくとも電子部品搭
   載用導体部分の上面に予め加熱硬化した剥離可能な樹脂
   膜（以後、単に剥離型樹脂膜と云う）を形成しておき、
   前記電子部品搭載用金属導体箔部の上面を切削加工する
   際に剥離型樹脂膜まで切削して剥離型樹脂膜を剥離除去
   することを特徴とする配線基板の電子部品収納用凹部形
   成方法。