JPH0936499A - エポキシ系フレキシブルプリント配線基板 - Google Patents
エポキシ系フレキシブルプリント配線基板Info
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- JPH0936499A JPH0936499A JP20511995A JP20511995A JPH0936499A JP H0936499 A JPH0936499 A JP H0936499A JP 20511995 A JP20511995 A JP 20511995A JP 20511995 A JP20511995 A JP 20511995A JP H0936499 A JPH0936499 A JP H0936499A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホールの孔開け加工時にドリルの発熱
によるレジンスミアの発生を抑制し、製作を容易にして
作業工数の増加を防ぎ、コストを低下させるとともに、
ガラス基材エポキシ樹脂基板で得られる回路特性を維持
させたまま屈曲性を付与することのできるエポキシ系フ
レキシブルプリント配線基板を提供することである。 【解決手段】 ガラス基材エポキシ樹脂１の両面に銅箔
パターン２が設けられ、その外側面にエポキシ樹脂から
成る保護層３が設けられてガラス基材エポキシ樹脂フレ
キシブル回路板４が形成され、該ガラス基材エポキシ樹
脂フレキシブル回路板４の適所の両面に、ガラス基材エ
ポキシ樹脂５の両面に銅箔パターン６が設けられたガラ
ス基材エポキシ樹脂回路板７が、ガラス基材エポキシ樹
脂プリプレグ８を介して加熱圧接されて貼り合わされ
て、剛性の高いリジッド部分が形成され、ガラス基材エ
ポキシ樹脂フレキシブル回路板４だけの部分が屈曲性を
備えたフレキシブル部分となる。
によるレジンスミアの発生を抑制し、製作を容易にして
作業工数の増加を防ぎ、コストを低下させるとともに、
ガラス基材エポキシ樹脂基板で得られる回路特性を維持
させたまま屈曲性を付与することのできるエポキシ系フ
レキシブルプリント配線基板を提供することである。 【解決手段】 ガラス基材エポキシ樹脂１の両面に銅箔
パターン２が設けられ、その外側面にエポキシ樹脂から
成る保護層３が設けられてガラス基材エポキシ樹脂フレ
キシブル回路板４が形成され、該ガラス基材エポキシ樹
脂フレキシブル回路板４の適所の両面に、ガラス基材エ
ポキシ樹脂５の両面に銅箔パターン６が設けられたガラ
ス基材エポキシ樹脂回路板７が、ガラス基材エポキシ樹
脂プリプレグ８を介して加熱圧接されて貼り合わされ
て、剛性の高いリジッド部分が形成され、ガラス基材エ
ポキシ樹脂フレキシブル回路板４だけの部分が屈曲性を
備えたフレキシブル部分となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、剛性と屈曲性とを
部分的にそれぞれ備えており、樹脂部分は全てエポキシ
樹脂を用いたエポキシ系フレキシブルプリント配線基板
に関する。
部分的にそれぞれ備えており、樹脂部分は全てエポキシ
樹脂を用いたエポキシ系フレキシブルプリント配線基板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器に用いられる基板におい
て、部分的に剛性を有するリジッド部と屈曲性を有する
フレキシブル部とをそれぞれ備えたものが用いられてい
る。例えば、図２に示すように、屈曲性の高いポリイミ
ドフィルムまたはポリエステルフィルム21の両面（また
は片面）に接着剤22により銅箔23を貼り合わせてフレキ
シブル基材20を形成する。該フレキシブル基材20の両面
（または片面）の銅箔23をエッチングして回路パターン
を形成した後、両面に接着剤24を介してポリイミドフィ
ルムまたはポリエステルフィルム25を貼り合わせて加熱
圧着して保護層を設け、フレキシブルプリント配線基板
26を形成する。
て、部分的に剛性を有するリジッド部と屈曲性を有する
フレキシブル部とをそれぞれ備えたものが用いられてい
る。例えば、図２に示すように、屈曲性の高いポリイミ
ドフィルムまたはポリエステルフィルム21の両面（また
は片面）に接着剤22により銅箔23を貼り合わせてフレキ
シブル基材20を形成する。該フレキシブル基材20の両面
（または片面）の銅箔23をエッチングして回路パターン
を形成した後、両面に接着剤24を介してポリイミドフィ
ルムまたはポリエステルフィルム25を貼り合わせて加熱
圧着して保護層を設け、フレキシブルプリント配線基板
26を形成する。
【０００３】図３に示すように、主となるフレキシブル
プリント配線基板26の適所両面に、部分的に接着剤27を
用いて所定の大きさに切断し、銅箔23をエッチングして
回路パターンを形成したフレキシブル基材20を２枚また
はそれ以上貼り合わせて、剛性の高い部分（リジッド
部）を形成し、スルーホール28を穿設してその内面にメ
ッキを施している。なお、最近では、フレキシブル基材
の銅箔をエッチングした後、ガラス基材エポキシ樹脂基
板やベーク板をプリプレグや接着剤で貼り合わせたもの
も作られている。上記のごとく形成されているから、フ
レキシブルプリント配線基板26のみの部分は屈曲性を備
えるフレキシブル部になり、フレキシブルプリント配線
基板26にフレキシブル基材20を貼り合わせた部分は剛性
が高く、屈曲性が無いリジッド部になる。
プリント配線基板26の適所両面に、部分的に接着剤27を
用いて所定の大きさに切断し、銅箔23をエッチングして
回路パターンを形成したフレキシブル基材20を２枚また
はそれ以上貼り合わせて、剛性の高い部分（リジッド
部）を形成し、スルーホール28を穿設してその内面にメ
ッキを施している。なお、最近では、フレキシブル基材
の銅箔をエッチングした後、ガラス基材エポキシ樹脂基
板やベーク板をプリプレグや接着剤で貼り合わせたもの
も作られている。上記のごとく形成されているから、フ
レキシブルプリント配線基板26のみの部分は屈曲性を備
えるフレキシブル部になり、フレキシブルプリント配線
基板26にフレキシブル基材20を貼り合わせた部分は剛性
が高く、屈曲性が無いリジッド部になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法で形成されたプリント配線基板においては、ス
ルーホール28の孔開け加工時に、ドリルの発熱により、
接着剤22，24，27が溶け出して、スルーホール28内の銅
箔23の切削面にレジンスミア29として残留し、スルーホ
ール28内面に施したメッキの接続信頼性を低下させる恐
れがあった。この欠点を解決するため、スルーホール28
内面にメッキを施す前に、薬品処理或いはプラズマクリ
ーニング等の前処理を行い、レジンスミア29を除去する
ことが行われているが、工数が増大してコストを上昇さ
せるという問題があった。或いは、スルーホール28を穿
設する部分にはできるだけ接着剤を使用しないようにす
るため、ポリイミドフィルムまたはポリエステルフィル
ム25から成る保護層をフレキシブル部にのみ設けるもの
があるが、リジッド部を避けてフレキシブル部にのみ保
護層を設けるという作業が必要で、工数が増大してコス
トを上昇させるという問題があった。また、ポリイミド
フィルムまたはポリエステルフィルムから成るフレキシ
ブル基材に、ガラス基材エポキシ樹脂基板やベーク板を
プリプレグや接着剤で貼り合わせたものは、単体の基板
によって得られた回路特性（例えば、ガラス基材エポキ
シ樹脂基板で得られる回路特性）をそのまま採用するこ
とができず、異なる樹脂材料を使用することによって発
生する電気特性の複雑なシュミレーションが必要とな
り、コストの上昇が避けられないという問題があった。
さらに、ポリイミド樹脂は吸湿性が高いために、ポリイ
ミドフィルムを用いたフレキシブル基材においては、吸
湿量が多くなると半田付けを行う際の高温下でフレキシ
ブル基材の膨れや剥がれが発生する恐れがあるという問
題があった。
来の方法で形成されたプリント配線基板においては、ス
ルーホール28の孔開け加工時に、ドリルの発熱により、
接着剤22，24，27が溶け出して、スルーホール28内の銅
箔23の切削面にレジンスミア29として残留し、スルーホ
ール28内面に施したメッキの接続信頼性を低下させる恐
れがあった。この欠点を解決するため、スルーホール28
内面にメッキを施す前に、薬品処理或いはプラズマクリ
ーニング等の前処理を行い、レジンスミア29を除去する
ことが行われているが、工数が増大してコストを上昇さ
せるという問題があった。或いは、スルーホール28を穿
設する部分にはできるだけ接着剤を使用しないようにす
るため、ポリイミドフィルムまたはポリエステルフィル
ム25から成る保護層をフレキシブル部にのみ設けるもの
があるが、リジッド部を避けてフレキシブル部にのみ保
護層を設けるという作業が必要で、工数が増大してコス
トを上昇させるという問題があった。また、ポリイミド
フィルムまたはポリエステルフィルムから成るフレキシ
ブル基材に、ガラス基材エポキシ樹脂基板やベーク板を
プリプレグや接着剤で貼り合わせたものは、単体の基板
によって得られた回路特性（例えば、ガラス基材エポキ
シ樹脂基板で得られる回路特性）をそのまま採用するこ
とができず、異なる樹脂材料を使用することによって発
生する電気特性の複雑なシュミレーションが必要とな
り、コストの上昇が避けられないという問題があった。
さらに、ポリイミド樹脂は吸湿性が高いために、ポリイ
ミドフィルムを用いたフレキシブル基材においては、吸
湿量が多くなると半田付けを行う際の高温下でフレキシ
ブル基材の膨れや剥がれが発生する恐れがあるという問
題があった。
【０００５】本発明の目的は、スルーホールの孔開け加
工時にドリルの発熱によるレジンスミアの発生を抑制
し、製作を容易にして作業工数の増加を防ぎ、コストを
低下させるとともに、ガラス基材エポキシ樹脂基板で得
られる回路特性を維持させたまま屈曲性を付与すること
のできるエポキシ系フレキシブルプリント配線基板を提
供することである。
工時にドリルの発熱によるレジンスミアの発生を抑制
し、製作を容易にして作業工数の増加を防ぎ、コストを
低下させるとともに、ガラス基材エポキシ樹脂基板で得
られる回路特性を維持させたまま屈曲性を付与すること
のできるエポキシ系フレキシブルプリント配線基板を提
供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のエポキシ系フレキシブルプリント配線基板
は、板状のエポキシ樹脂の少なくとも片面に銅箔パター
ンが設けられて成るエポキシ樹脂回路板が複数枚重ねら
れて形成されるエポキシ系フレキシブルプリント配線基
板であって、板厚が薄く屈曲性を備えたフレキシブル部
分と、板厚が厚く剛性の高いリジッド部分とが形成さ
れ、少なくともフレキシブル部分にエポキシ樹脂から成
る保護層が設けられたものであり、全ての樹脂をエポキ
シ樹脂としているため、ガラス基材エポキシ樹脂フレキ
シブル回路板とガラス基材エポキシ樹脂回路板とで得ら
れた回路特性を維持して、剛性の高いリジッド部分及び
屈曲性を備えたフレキシブル部分を形成することができ
るから、ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板及
びガラス基材エポキシ樹脂回路板の製造における薬品処
理・製造装置・保管条件をそのまま採用することがで
き、コストの低減を図ることができるとともに、ガラス
基材エポキシ樹脂基板で得られる回路特性をそのまま採
用することができるから、異なる樹脂材料を使用するこ
とによって発生する電気特性の複雑なシュミレーション
が不要となり、コストの上昇を抑制することができる。
エポキシ樹脂回路板が複数枚重ねられる際に、エポキシ
樹脂プリプレグを用いて貼り合わされたことにより、ガ
ラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板とガラス基材
エポキシ樹脂回路板との貼り合わせに接着剤を用いてい
ないため、ドリルによるスルーホールの孔開け加工の際
に、スルーホール内の銅箔パターンの切削面にレジンス
ミアの発生を抑制することができる。したがって、スル
ーホール内面にメッキを施す前に、薬品処理或いはプラ
ズマクリーニング等の前処理を行ってレジンスミアを除
去する必要が無く、工数を増大させる恐れがない。
に本発明のエポキシ系フレキシブルプリント配線基板
は、板状のエポキシ樹脂の少なくとも片面に銅箔パター
ンが設けられて成るエポキシ樹脂回路板が複数枚重ねら
れて形成されるエポキシ系フレキシブルプリント配線基
板であって、板厚が薄く屈曲性を備えたフレキシブル部
分と、板厚が厚く剛性の高いリジッド部分とが形成さ
れ、少なくともフレキシブル部分にエポキシ樹脂から成
る保護層が設けられたものであり、全ての樹脂をエポキ
シ樹脂としているため、ガラス基材エポキシ樹脂フレキ
シブル回路板とガラス基材エポキシ樹脂回路板とで得ら
れた回路特性を維持して、剛性の高いリジッド部分及び
屈曲性を備えたフレキシブル部分を形成することができ
るから、ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板及
びガラス基材エポキシ樹脂回路板の製造における薬品処
理・製造装置・保管条件をそのまま採用することがで
き、コストの低減を図ることができるとともに、ガラス
基材エポキシ樹脂基板で得られる回路特性をそのまま採
用することができるから、異なる樹脂材料を使用するこ
とによって発生する電気特性の複雑なシュミレーション
が不要となり、コストの上昇を抑制することができる。
エポキシ樹脂回路板が複数枚重ねられる際に、エポキシ
樹脂プリプレグを用いて貼り合わされたことにより、ガ
ラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板とガラス基材
エポキシ樹脂回路板との貼り合わせに接着剤を用いてい
ないため、ドリルによるスルーホールの孔開け加工の際
に、スルーホール内の銅箔パターンの切削面にレジンス
ミアの発生を抑制することができる。したがって、スル
ーホール内面にメッキを施す前に、薬品処理或いはプラ
ズマクリーニング等の前処理を行ってレジンスミアを除
去する必要が無く、工数を増大させる恐れがない。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施例の要部拡大
断面図であり、ガラス繊維にエポキシ樹脂をしみ込ませ
て板状に形成されたガラス基材エポキシ樹脂１の両面に
エッチング加工された銅箔パターン２が設けられ、該銅
箔パターン２の外側面にエポキシ樹脂から成る保護層３
が設けられてガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路
板４が形成される。
断面図であり、ガラス繊維にエポキシ樹脂をしみ込ませ
て板状に形成されたガラス基材エポキシ樹脂１の両面に
エッチング加工された銅箔パターン２が設けられ、該銅
箔パターン２の外側面にエポキシ樹脂から成る保護層３
が設けられてガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路
板４が形成される。
【０００８】上記ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル
回路板４の適所、即ち剛性の高いリジッド部分が形成さ
れるべき部位の両面に、ガラス基材エポキシ樹脂５の両
面にエッチング加工された銅箔パターン６が設けられた
ガラス基材エポキシ樹脂回路板７が、ガラス基材エポキ
シ樹脂プリプレグ８を介して加熱圧接される等の手段で
貼り合わされて、剛性の高いリジッド部分が形成され
る。
回路板４の適所、即ち剛性の高いリジッド部分が形成さ
れるべき部位の両面に、ガラス基材エポキシ樹脂５の両
面にエッチング加工された銅箔パターン６が設けられた
ガラス基材エポキシ樹脂回路板７が、ガラス基材エポキ
シ樹脂プリプレグ８を介して加熱圧接される等の手段で
貼り合わされて、剛性の高いリジッド部分が形成され
る。
【０００９】上記ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル
回路板４だけの部分、即ち上記リジッド部分以外の部分
が屈曲性を備えたフレキシブル部分となる。上記リジッ
ド部分の適所にスルーホール９が穿設され、スルーホー
ル９の内面にメッキが施されてエポキシ系フレキシブル
プリント配線基板10が形成される。
回路板４だけの部分、即ち上記リジッド部分以外の部分
が屈曲性を備えたフレキシブル部分となる。上記リジッ
ド部分の適所にスルーホール９が穿設され、スルーホー
ル９の内面にメッキが施されてエポキシ系フレキシブル
プリント配線基板10が形成される。
【００１０】この構成によると、ガラス基材エポキシ樹
脂フレキシブル回路板とガラス基材エポキシ樹脂回路板
との貼り合わせに接着剤を用いていないため、ドリルに
よるスルーホールの孔開け加工の際に、スルーホール内
の銅箔パターンの切削面にレジンスミアの発生を抑制す
ることができる。したがって、スルーホール内面にメッ
キを施す前に、薬品処理或いはプラズマクリーニング等
の前処理を行ってレジンスミアを除去する必要が無く、
工数を増大させる恐れがない。また、全ての樹脂をエポ
キシ樹脂としているため、ガラス基材エポキシ樹脂フレ
キシブル回路板とガラス基材エポキシ樹脂回路板とで得
られた回路特性を維持して、剛性の高いリジッド部分及
び屈曲性を備えたフレキシブル部分を形成することがで
きるから、ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板
及びガラス基材エポキシ樹脂回路板の製造における薬品
処理・製造装置・保管条件をそのまま採用することがで
き、コストの低減を図ることができるとともに、ガラス
基材エポキシ樹脂基板で得られる回路特性をそのまま採
用することができるから、異なる樹脂材料を使用するこ
とによって発生する電気特性の複雑なシュミレーション
が不要となり、コストの上昇を抑制することができる。
脂フレキシブル回路板とガラス基材エポキシ樹脂回路板
との貼り合わせに接着剤を用いていないため、ドリルに
よるスルーホールの孔開け加工の際に、スルーホール内
の銅箔パターンの切削面にレジンスミアの発生を抑制す
ることができる。したがって、スルーホール内面にメッ
キを施す前に、薬品処理或いはプラズマクリーニング等
の前処理を行ってレジンスミアを除去する必要が無く、
工数を増大させる恐れがない。また、全ての樹脂をエポ
キシ樹脂としているため、ガラス基材エポキシ樹脂フレ
キシブル回路板とガラス基材エポキシ樹脂回路板とで得
られた回路特性を維持して、剛性の高いリジッド部分及
び屈曲性を備えたフレキシブル部分を形成することがで
きるから、ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板
及びガラス基材エポキシ樹脂回路板の製造における薬品
処理・製造装置・保管条件をそのまま採用することがで
き、コストの低減を図ることができるとともに、ガラス
基材エポキシ樹脂基板で得られる回路特性をそのまま採
用することができるから、異なる樹脂材料を使用するこ
とによって発生する電気特性の複雑なシュミレーション
が不要となり、コストの上昇を抑制することができる。
【００１１】なお、上記実施例においては、ガラス基材
エポキシ樹脂の両面にエッチング加工された銅箔パター
ンが設けられているが、ガラス基材エポキシ樹脂の片面
にのみ銅箔パターンを設けても良いものである。また、
上記実施例においては、フレキシブル部分を１枚のガラ
ス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板で形成している
が、複数枚を貼り合わせても良いものであり、フレキシ
ブル部分が常にリジッド部分よりも薄く形成されるもの
である。また、エポキシ樹脂による保護層を、ガラス基
材エポキシ樹脂フレキシブル回路板の全面ではなく、フ
レキシブル部分にのみ設けても良いものである。また、
ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板の表面に銅
箔を貼り合わせても良く、さらに、ガラス基材を用いな
くても良いものである。
エポキシ樹脂の両面にエッチング加工された銅箔パター
ンが設けられているが、ガラス基材エポキシ樹脂の片面
にのみ銅箔パターンを設けても良いものである。また、
上記実施例においては、フレキシブル部分を１枚のガラ
ス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板で形成している
が、複数枚を貼り合わせても良いものであり、フレキシ
ブル部分が常にリジッド部分よりも薄く形成されるもの
である。また、エポキシ樹脂による保護層を、ガラス基
材エポキシ樹脂フレキシブル回路板の全面ではなく、フ
レキシブル部分にのみ設けても良いものである。また、
ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板の表面に銅
箔を貼り合わせても良く、さらに、ガラス基材を用いな
くても良いものである。
【００１２】
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているか
ら、以下に述べるとおりの効果を奏する。全ての樹脂を
エポキシ樹脂としているため、ガラス基材エポキシ樹脂
フレキシブル回路板とガラス基材エポキシ樹脂回路板と
で得られた回路特性を維持して、剛性の高いリジッド部
分及び屈曲性を備えたフレキシブル部分を形成すること
ができるから、ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回
路板及びガラス基材エポキシ樹脂回路板の製造における
薬品処理・製造装置・保管条件をそのまま採用すること
ができ、コストの低減を図ることができるとともに、ガ
ラス基材エポキシ樹脂基板で得られる回路特性をそのま
ま採用することができるから、異なる樹脂材料を使用す
ることによって発生する電気特性の複雑なシュミレーシ
ョンが不要となり、コストの上昇を抑制することができ
る。また、ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板
とガラス基材エポキシ樹脂回路板との貼り合わせに接着
剤を用いていないため、ドリルによるスルーホールの孔
開け加工の際に、スルーホール内の銅箔パターンの切削
面にレジンスミアの発生を抑制することができる。した
がって、スルーホール内面にメッキを施す前に、薬品処
理或いはプラズマクリーニング等の前処理を行ってレジ
ンスミアを除去する必要が無く、工数を増大させる恐れ
がない。
ら、以下に述べるとおりの効果を奏する。全ての樹脂を
エポキシ樹脂としているため、ガラス基材エポキシ樹脂
フレキシブル回路板とガラス基材エポキシ樹脂回路板と
で得られた回路特性を維持して、剛性の高いリジッド部
分及び屈曲性を備えたフレキシブル部分を形成すること
ができるから、ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回
路板及びガラス基材エポキシ樹脂回路板の製造における
薬品処理・製造装置・保管条件をそのまま採用すること
ができ、コストの低減を図ることができるとともに、ガ
ラス基材エポキシ樹脂基板で得られる回路特性をそのま
ま採用することができるから、異なる樹脂材料を使用す
ることによって発生する電気特性の複雑なシュミレーシ
ョンが不要となり、コストの上昇を抑制することができ
る。また、ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板
とガラス基材エポキシ樹脂回路板との貼り合わせに接着
剤を用いていないため、ドリルによるスルーホールの孔
開け加工の際に、スルーホール内の銅箔パターンの切削
面にレジンスミアの発生を抑制することができる。した
がって、スルーホール内面にメッキを施す前に、薬品処
理或いはプラズマクリーニング等の前処理を行ってレジ
ンスミアを除去する必要が無く、工数を増大させる恐れ
がない。
【図１】 本発明の実施例を示す要部拡大断面図であ
る。
る。
【図２】 従来のフレキシブルプリント配線基板の要部
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図３】 従来の多層フレキシブルプリント配線基板の
要部拡大断面図である。
要部拡大断面図である。
１ ガラス基材エポキシ樹脂、２，６ 銅箔パターン ３ 保護層（エポキシ樹脂） ４ ガラス基材エポキシ樹脂フレキシブル回路板 ５ ガラス基材エポキシ樹脂、７ ガラス基材エポキシ
樹脂回路板 ８ ガラス基材エポキシ樹脂プリプレグ、９ スルーホ
ール 10 エポキシ系フレキシブルプリント配線基板
樹脂回路板 ８ ガラス基材エポキシ樹脂プリプレグ、９ スルーホ
ール 10 エポキシ系フレキシブルプリント配線基板
Claims (2)
- 【請求項１】 板状のエポキシ樹脂の少なくとも片面に
銅箔パターンが設けられて成るエポキシ樹脂回路板が複
数枚重ねられて形成されるエポキシ系フレキシブルプリ
ント配線基板であって、板厚が薄く屈曲性を備えたフレ
キシブル部分と、板厚が厚く剛性の高いリジッド部分と
が形成され、少なくともフレキシブル部分にエポキシ樹
脂から成る保護層が設けられたことを特徴とするエポキ
シ系フレキシブルプリント配線基板。 - 【請求項２】 エポキシ樹脂回路板が複数枚重ねられる
際に、エポキシ樹脂プリプレグを用いて貼り合わされた
ことを特徴とする請求項１に記載されたエポキシ系フレ
キシブルプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20511995A JPH0936499A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | エポキシ系フレキシブルプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20511995A JPH0936499A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | エポキシ系フレキシブルプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936499A true JPH0936499A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16501743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20511995A Pending JPH0936499A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | エポキシ系フレキシブルプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936499A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1995
- 1995-07-20 JP JP20511995A patent/JPH0936499A/ja active Pending
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