JPH0494881A - レーザマーキング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はレーザマーキング装置に関し、特にレーザ光に
よる被加工物へのマーキング方法に関する。

従来技術 従来、この種のマーキング方法においては、１本のレー
ザビームを走査して被加工物へのマーキングを行ってい
た。

このような従来のマーキング方法では、１本のレーザビ
ームを走査して被加工物へのマーキングを行っていたの
で、マーキングの線幅がレーザビームのスポット径によ
って決まるために、その線幅が非常に細かった。

マーキングの寸法が小さいときには細い線幅でもコント
ラストがでるが、マーキングの１Ｊ法が大きくなると、
細い線幅ではコントラストが悪くなる。

よって、マーキングの線幅を太くするためにマキングの
回数を増やしてマーキングの線を重ね合わせる必要があ
り、処理時間が長くなるという問題がある。

また、第４図に示すように、レーザビームを渦巻状に走
査してマーキングの線幅を太くする方法もあるが、この
場合にはマーキングの処理時間が長くなるとともに、レ
ーザビームを渦巻状に走査するための専用回路が必要に
なるという問題がある。

発明の目的 本発明は上記のような従来のものの問題点を除去すべく
なされたもので、専用回路を必要とすることなく、マー
キングの線幅を太くすることができ、処理時間を大幅に
短縮することができるレーザマーキング装置の提供を目
的とする。

発明の構成 本発明によるレーザマーキング装置は、レーザ光源から
のレーザ光により被加工物へのマーキングを行うレーザ
マーキング装置であって、前記レーザ光源からのレーザ
光を第１および第２のレーザ光に分割する分割手段と、
前記分割手段により分割された前記第１および第２のレ
ーザ光を互いに平行光とする手段と、互いに平行光とさ
れた前記第１および第２のレーザ光を前記被加工物上に
集光する集光手段とを有することを特徴とする。

実施例 次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図は本発明の一実施例を示す構成図であり、第２図
は本発明の一実施例の部分拡大図である。

これらの図において、制御部２の制御によりＹＡＧレー
ザ発振器３からレーザビーム１００が出射されると、こ
のレーザビーム１００は光学部１の５０％透過５０％反
射型ハーフミラ−（以下ハーフミラ−とする）１０でレ
ーザビーム１０１，１０２に２分割される。

ハーフミラ−１０で反射されたレーザビーム１０２は全
反射ミラー１１により９０°垂直方向に反射され、ハー
フミラ−１０を透過したレーザビーム１０１の光路と平
行となるように全反射ミラー１２により９０°反射され
る。

これにより、レーザビーム１０１の光路とレーザビーム
１０２の光路との間には高低差が設けられる。

レーザビーム１０１はハーフミラ−１ｏを透過した後に
エキスパンダ１３に入射され、レーザビーム１０２は全
反射ミラー１２により９０″反射された後にエキスパン
ダ１４に入射される（第２図参照）。

レーザビーム１０１．１０２はエキスパンダ１３．１４
を出ると、夫々Ｘ軸スキャナミラー１５およびＹ軸スキ
ャナミラー１７によって走査され、ｆθレンズ１９で集
光された後に全反射ミラー２０により被加工物４の加工
面に導かれる。

ここで、Ｘ軸スキャナミラー１５およびＹ軸スキャナミ
ラー１７は夫々Ｘ軸ガルバノメータ１６およびＹ軸ガル
バノメーター８により回動され、その回動によりレーザ
ビームｌｏｔ、１０２の走査が行われる。

よって、被加工物４の加工面には同時に走査される２本
のレーザビーム１０１．１０２より同一マークが描かれ
ることになる。

たとえば、被加工物４の加工面に「１」をマーキングす
る場合には、第３図に示すように、２本のレーザビーム
１０１，１０２によって「１」が同時にマーキングされ
るので、マーキングの回数を増やすことなく、マーキン
グの線幅を２倍に太くすることが可能になるとともに、
マーキングの線幅を太くするときの処理時間を大幅に短
縮することができる。

このように、ＹＡＧレーザ発振器３からのレザビーム１
００をハーフミラ−１０により２分割した後に、それら
２本のレーザビーム１０１，１０２を全反射ミラー１１
．１２により互いに平行光とし、Ｘ軸スキャナミラー１
５およびＹ軸スキャナミラー１７で同時に走査して被加
工物４の加工面に照射するようにすることによって、ス
ポット径そのものは変わらないが、スポット数が増える
ので、マーキングの回数を増やすことなく、マーキング
の線幅を２倍に太くすることができ、マーキングの線幅
を太くするときの処理時間を大幅に短縮することができ
る。

また、マーキングの線幅を太くするときに、従来のよう
なレーザビームを渦巻状にするための専用回路は必要な
くなる。

尚、本発明の一実施例ではレーザビーム１００をハーフ
ミラ−１０により２分割する場合について述べたが、光
学系の組合わせにより３分割することも可能であり、こ
れに限定されない。

発明の詳細 な説明したように本発明によれば、レーザ光源からのレ
ーザ光を分割したのちに、それら分割したレーザ光を互
いに平行光としてから同一光学系を用いて被加工物上に
集光するようにすることによって、専用回路を必要とす
ることなく、マキングの線幅を太くすることができ、処
理時間を大幅に短縮することができるという効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す構成図、第２図は本発
明の一実施例の部分拡大図、第３図は本発明の一実施例
によるマーキング例を示す図、第４図は従来のマーキン
グ例を示す図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・光学部 ３・・・・・・ＹＡＧレーザ発振器 ４・・・・・・被加工物 １０・・・・５０％透過５０％反射型 ハーフミラ １．１．１２ ２０・・・・・・全反射ミラー １３．１４・・・・・・エキスパンダ １５・・・・・・Ｘ軸スキャナミラー １７・・・・・・Ｙ軸スキャナミラ １９・・・・・・ｆθレンズ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）レーザ光源からのレーザ光により被加工物へのマ
   ーキングを行うレーザマーキング装置であって、前記レ
   ーザ光源からのレーザ光を第１および第２のレーザ光に
   分割する分割手段と、前記分割手段により分割された前
   記第１および第２のレーザ光を互いに平行光とする手段
   と、互いに平行光とされた前記第１および第２のレーザ
   光を前記被加工物上に集光する集光手段とを有すること
   を特徴とするレーザマーキング装置。