JPH01306088A - 可変ビームレーザ加工装置 - Google Patents
可変ビームレーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH01306088A JPH01306088A JP63135080A JP13508088A JPH01306088A JP H01306088 A JPH01306088 A JP H01306088A JP 63135080 A JP63135080 A JP 63135080A JP 13508088 A JP13508088 A JP 13508088A JP H01306088 A JPH01306088 A JP H01306088A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- optical system
- conversion mechanism
- laser processing
- direction conversion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/073—Shaping the laser spot
- B23K26/0736—Shaping the laser spot into an oval shape, e.g. elliptic shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
- B23K26/0821—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head using multifaceted mirrors, e.g. polygonal mirror
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D8/00—Modifying the physical properties of ferrous metals or ferrous alloys by deformation combined with, or followed by, heat treatment
- C21D8/12—Modifying the physical properties of ferrous metals or ferrous alloys by deformation combined with, or followed by, heat treatment during manufacturing of articles with special electromagnetic properties
- C21D8/1294—Modifying the physical properties of ferrous metals or ferrous alloys by deformation combined with, or followed by, heat treatment during manufacturing of articles with special electromagnetic properties involving a localised treatment
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
(産業上の利用分野)
この発明は、被加工物、例えば、フィルムコンデンサー
やホトマスクに用いられる薄膜付材料の薄膜のみを加工
する際に利用するのに好適な可変ビームレーザ光をもつ
可変ビームレーザ加工装置に関するものである。 (従来の技術) 従来、この種のレーザ加工装置としては、第3図に示す
ようなレーザ光を用いたパターン形成装置(特開昭57
−94482号公報に記載された装M)が知られている
。 第3図に示すレーザ光を用いたパターン形成装置21は
1図示しないレーザ発振器で発振された円形ビームのレ
ーザ光22aのビーム径を拡大する凸レンズ23と、こ
のビーム径が拡大されたレーザ光22bを平行ビームの
レーザ光22cに変換する凸レンズ24と、この平行ビ
ームのレーザ光22cを長円形ビームのレーザ光22d
に変換する円柱レンズ25と、この長円形ビームのレー
ザ光22dを平行でかつ長円形をなすビームのレーザ光
22eに変換する円柱レンズ26とをそなえたものであ
って、円形ビームのレーザ光22aを平行でかつ長円形
をなすビームのレーザ光22eにパターン変換するもの
である。 (発明が解決しようとする課題) このような従来のレーザ光によるパターン形成装置にお
いて、レーザ発振器で発振された円形ビームのレーザ光
22aのビーム形状を変換してレーザ加工径を変える(
加工幅を変える場合などを含む、)に際しては、光学系
を構成する各レンズ23,24,25.26のうち必要
なレンズを交換して当該光学系を再構成する必要がある
という課題があり、また反射光学系としてポリゴンミラ
ーを用いてレーザ光を走査する場合において、レーザ光
の幅を変化させて線状のレーザ加工幅を所望のものに調
節して行うことができないという課題があった。 (発明の目的) この発明は、このような従来の課題に着目してなされた
もの受、光学系を構成するレンズを交換することなくさ
まざまなビーム径をもつ長円形ビームのレーザ光を得る
ことによって、さまざまな加工径のレーザ加工、ないし
は反射光学系によってレーザ光を走査する場合にさまざ
まな加工幅をもつ線状レーザ加工を行うことができるよ
うにした可変ビームレーザ加工装置を提供することによ
り、上記した従来の課題を解決することを目的としてい
る。
やホトマスクに用いられる薄膜付材料の薄膜のみを加工
する際に利用するのに好適な可変ビームレーザ光をもつ
可変ビームレーザ加工装置に関するものである。 (従来の技術) 従来、この種のレーザ加工装置としては、第3図に示す
ようなレーザ光を用いたパターン形成装置(特開昭57
−94482号公報に記載された装M)が知られている
。 第3図に示すレーザ光を用いたパターン形成装置21は
1図示しないレーザ発振器で発振された円形ビームのレ
ーザ光22aのビーム径を拡大する凸レンズ23と、こ
のビーム径が拡大されたレーザ光22bを平行ビームの
レーザ光22cに変換する凸レンズ24と、この平行ビ
ームのレーザ光22cを長円形ビームのレーザ光22d
に変換する円柱レンズ25と、この長円形ビームのレー
ザ光22dを平行でかつ長円形をなすビームのレーザ光
22eに変換する円柱レンズ26とをそなえたものであ
って、円形ビームのレーザ光22aを平行でかつ長円形
をなすビームのレーザ光22eにパターン変換するもの
である。 (発明が解決しようとする課題) このような従来のレーザ光によるパターン形成装置にお
いて、レーザ発振器で発振された円形ビームのレーザ光
22aのビーム形状を変換してレーザ加工径を変える(
加工幅を変える場合などを含む、)に際しては、光学系
を構成する各レンズ23,24,25.26のうち必要
なレンズを交換して当該光学系を再構成する必要がある
という課題があり、また反射光学系としてポリゴンミラ
ーを用いてレーザ光を走査する場合において、レーザ光
の幅を変化させて線状のレーザ加工幅を所望のものに調
節して行うことができないという課題があった。 (発明の目的) この発明は、このような従来の課題に着目してなされた
もの受、光学系を構成するレンズを交換することなくさ
まざまなビーム径をもつ長円形ビームのレーザ光を得る
ことによって、さまざまな加工径のレーザ加工、ないし
は反射光学系によってレーザ光を走査する場合にさまざ
まな加工幅をもつ線状レーザ加工を行うことができるよ
うにした可変ビームレーザ加工装置を提供することによ
り、上記した従来の課題を解決することを目的としてい
る。
(課題を解決するための手段)
この発明に係る可変ビームレーザ加工装置は、レーザ発
振器をそなえ、前記レーザ発振器で発振されたレーザ光
を、入射光学系2反射光学系および出射光学系を経て被
加工物に照射して、当該被加工物に対するレーザ加工を
行うレーザ加工装置であって、前記入射光学系および/
または反射光学系に、前記レーザ光のビーム径をX方向
に縮小または拡大するビーム形状X方向変換機構と、レ
ーザ光のビーム径を前記X方向に対して直角なX方向に
縮小または拡大するビーム形状X方向変換機構をそなえ
た構成としたことを特徴としており、このような可変ビ
ームレーザ加工装置の構成を従来の課題を解決するため
の手段としたことを特徴としている。 この発明に係る可変ビームレーザ加工装置においては、
入射光学系に、または出射光学系に、または入射光学系
および出射光学系の両方に、レーザ光のビーム径をX方
向に縮小または拡大するビーム形状X方向変換機構と、
レーザ光のビーム径を前記X方向に対して直角なX方向
に縮小または拡大するビーム形状X方向変換機構とをそ
なえているが、このビーム形状X方向変換機構とビーム
形状X方向変換機構のレーザ光進行方向に対する前後関
係はとくに限定されないものであり、適宜設定しうるち
のである。 (作用) この発明に係る可変ビームレーザ加工装置は、入射光学
系および/または出射光学系に、レーザ光の進行方向の
発振側にビーム形状X方向変換機構を設けかつ照射側に
ビーム形状X方向変換機構を設けた場合において、レー
ザ発振器で発振された円形ビームのレーザ光がビーム形
状X方向変換機構を通過することによって、そのビーム
径がX方向に縮小または拡大されて調節され、次いでビ
ーム形状X方向変換機構を通過することによって前記X
方向に縮小または拡大されたレーザ光のビーム径がX方
向に対して直角なX方向に縮小または拡大されることに
よって長円形ビームのレーザ光に変換され、この長円形
ビームのレーザ光のビーム径は前者のビーム形状X方向
変換機構によって所望の大きさのものに調節され、レー
ザ加工径は所望の大きさのものとなる。 また、レーザ光の進行方向の発振側にビーム形状X方向
変換機構を設けかつ照射側にビーム形状X方向変換機構
を設けた場合において、レーザ発振器で発振された円形
ビームのレーザ光がビーム形状X方向変換機構を通過す
ることによって、レーザ光のビーム径がX方向に縮小ま
たは拡大されることにより長円形ビームのレーザ光に変
換され、この長円形ビームのレーザ光がビーム形状X方
向変換機構を通過することによってそのビーム径がX方
向に縮小または拡大され、長円形ビームのレーザ光のビ
ーム径は後者のビーム形状y方向変換機構によって所望
の大きさのものに調節され、レーザ加工径は所望の大き
さのものとなる。 そして、反射光学系として例えば回転するポリゴンミラ
ーを用い、前記ビーム形状y方向変換構およびビーム形
状X方向変換機構を入射光学系に設けた場合において、
ビーム径が調節された長円形ビームのレーザ光は前記ポ
リゴンミラーがもつ複数の反射面のうちの一つの反射面
で反射されつつ走査され、ここで走査された長円形ビー
ムのレーザ光は被加工物を照射してレーザ加工を行い、
次いで前記ビーム径が調節された長円形ビームのレーザ
光はポリゴンミラーがもつ次の反射面で反射されつつ走
査され、ここで走査された長円形ビームのレーザ光は被
加工物を照射してレーザ加工するという動作をくりかえ
し、この際のレーザ加工幅はビーム形状X方向変換機構
によって所望の大きさのものとなる。 (実施例) この発明に係る可変ビームレーザ加工装置の実施例を第
1図および第2図により説明する。 第1図に示す可変ビームレーザ加工装置1は、レーザ発
振器2をそなえているとともに、このレーザ発振器2で
発振されたレーザ光3(3a)の方向を定める反射鏡4
をそなえている。また、この発明に係る可変ビームレー
ザ加工装置1は、前記反射鏡4によって反射されたレー
ザ光3(3a)を通過させる入射光学系5と、前記入射
光学系5を通過したのちのレーザ光3(3c)を反射さ
せる反射光学系6と、前記反射光学系6で反射されたレ
ーザ光3(3d)を通過させる出射光学系7とをそなえ
ている。 これらのうち、入射光学系5は、前記反射鏡4によって
反射されたレーザ光3(3a)のビーム径をX方向に縮
小または拡大して当該ビーム径を調節するビーム形状X
方向変換機構51をそなえているとともに、前記ビーム
形状X方向変換機構によってビーム径がX方向に調節さ
れたレーザ光3(3b)のビーム径をX方向に対して直
角なX方向に縮小または拡大するビーム形状X方向変換
機構52とを備えている。 また、反射光学系6は、この実施例においては複数の反
射面をもつポリゴンミラーからなるものであり、前記入
射光学系5から入射されたレーザ光3(30)を前記ポ
リゴンミラーからなる反射光学系6のうちの一つの反射
面によってまず反射することにより1回目の走査を行い
、続いて次の反射面によって反射することにより2回目
の走査を行うという動作がくりかえし行われ、ここで走
査されたレーザ光3(3d)は出射光学系7を通過する
。 この出射光学系7は、前記走査されたレーザ光3(3d
)を被加工物10の加工面に対して等速度で走査させる
ようにするfΦθレンズ71と、被加工物近傍レンズ7
2と、結像位置における許容誤差を緩和するとともにレ
ーザ光3(3e)の長径/短径比をさらに大きくした長
円形ビームのレーザ光3(3f)に変換するシリンドリ
カルレンズ73と、レーザ光3(3f)の走査幅を定め
る開口位置調整可能なスリット74とをそなえている。 このような構成をもつ可変ビームレーザ加工装置1によ
って、被加工物10に対してレーザ加工を行う手順につ
いて第2図とともに説明する。 まず、レーザ発振器2で発振されたレーザ光3(3a)
は、第2図(a)に示すような円形ビームの形状をなす
ものであり、この円形ビームのレーザ光3(3a)は反
射鏡4によって反射されたのち入射光学系5に入る。こ
の入射光学系5において、円形ビームのレーザ光3(3
a)は、ビーム形状X方向変換機構51によってX方向
に縮小されて、第2図(b)に示すようにX方向に縮小
された長円形ビームのレーザ光3(3b)となり、次い
でビーム形状X方向変換機構52によってビーム径がX
方向に対して直角なX方向に拡大されて、第2図(c)
に示すような長円形ビームのレーザ光3 (3c)とな
る。 この長円形ビームのレーザ光3(3c)は、複数の反射
面をそなえかつ矢印方向に回転するポリゴンミラーから
なる反射光学系6によって反射されることによりくりか
えし走査するものとなり、このくりかえし走査する長円
形ビームのレーザ光3(3d)は出射光学系7に入る。 この出射光学系7において、長円形ビームのレーザ光3
(3d)は、f・θレンズ71によって被加工物10の
表面で等連化されるものとなり、次いで被加工物近傍レ
ンズ72を通過したのちシリンドリカルレンズ73を通
過することによって長径/短径比のさらに大きい第2図
(d)に示すような長円形ビームのレーザ光3(3f)
に変換され、スリット74によって走査幅が調節された
のち、被加工物10の表面を照射しそして走査すること
によって、線状のレーザ加工が行われる。 そしてこの場合、ビーム形状X方向変換機構51によっ
てビーム径をX方向に拡大させたときには、線状のレー
ザ加工において加工幅(線方向と直交する方向の幅)が
増大したものとなり、逆にビーム形状X方向変換機構5
1によってビーム径をX方向に縮小させたときには、線
状のレーザ加工において加工幅が減少したものとなり、
このような加工幅の増減はレーザ加工中においても行う
ことが可能となる。 なお、上記実施例では、反射光学系6がポリゴンミラー
からなるものであり、レーザ光を走査することによって
、線状のレーザ加工を行うようにした場合を例にとって
説明したが、反射光学系6が単純な反射鏡をなすもので
あってもよく、このような場合にはレーザ加工に際して
ビーム形状X方向変換機構を調整することによってレー
ザ加工径を増減させることができる。 また、上記実施例では、ビーム形状X方向変換機構51
およびビーム形状X方向変換機構52が入射光学系5に
のみ設けである場合を説明したが、これにのみ限定され
ない。
振器をそなえ、前記レーザ発振器で発振されたレーザ光
を、入射光学系2反射光学系および出射光学系を経て被
加工物に照射して、当該被加工物に対するレーザ加工を
行うレーザ加工装置であって、前記入射光学系および/
または反射光学系に、前記レーザ光のビーム径をX方向
に縮小または拡大するビーム形状X方向変換機構と、レ
ーザ光のビーム径を前記X方向に対して直角なX方向に
縮小または拡大するビーム形状X方向変換機構をそなえ
た構成としたことを特徴としており、このような可変ビ
ームレーザ加工装置の構成を従来の課題を解決するため
の手段としたことを特徴としている。 この発明に係る可変ビームレーザ加工装置においては、
入射光学系に、または出射光学系に、または入射光学系
および出射光学系の両方に、レーザ光のビーム径をX方
向に縮小または拡大するビーム形状X方向変換機構と、
レーザ光のビーム径を前記X方向に対して直角なX方向
に縮小または拡大するビーム形状X方向変換機構とをそ
なえているが、このビーム形状X方向変換機構とビーム
形状X方向変換機構のレーザ光進行方向に対する前後関
係はとくに限定されないものであり、適宜設定しうるち
のである。 (作用) この発明に係る可変ビームレーザ加工装置は、入射光学
系および/または出射光学系に、レーザ光の進行方向の
発振側にビーム形状X方向変換機構を設けかつ照射側に
ビーム形状X方向変換機構を設けた場合において、レー
ザ発振器で発振された円形ビームのレーザ光がビーム形
状X方向変換機構を通過することによって、そのビーム
径がX方向に縮小または拡大されて調節され、次いでビ
ーム形状X方向変換機構を通過することによって前記X
方向に縮小または拡大されたレーザ光のビーム径がX方
向に対して直角なX方向に縮小または拡大されることに
よって長円形ビームのレーザ光に変換され、この長円形
ビームのレーザ光のビーム径は前者のビーム形状X方向
変換機構によって所望の大きさのものに調節され、レー
ザ加工径は所望の大きさのものとなる。 また、レーザ光の進行方向の発振側にビーム形状X方向
変換機構を設けかつ照射側にビーム形状X方向変換機構
を設けた場合において、レーザ発振器で発振された円形
ビームのレーザ光がビーム形状X方向変換機構を通過す
ることによって、レーザ光のビーム径がX方向に縮小ま
たは拡大されることにより長円形ビームのレーザ光に変
換され、この長円形ビームのレーザ光がビーム形状X方
向変換機構を通過することによってそのビーム径がX方
向に縮小または拡大され、長円形ビームのレーザ光のビ
ーム径は後者のビーム形状y方向変換機構によって所望
の大きさのものに調節され、レーザ加工径は所望の大き
さのものとなる。 そして、反射光学系として例えば回転するポリゴンミラ
ーを用い、前記ビーム形状y方向変換構およびビーム形
状X方向変換機構を入射光学系に設けた場合において、
ビーム径が調節された長円形ビームのレーザ光は前記ポ
リゴンミラーがもつ複数の反射面のうちの一つの反射面
で反射されつつ走査され、ここで走査された長円形ビー
ムのレーザ光は被加工物を照射してレーザ加工を行い、
次いで前記ビーム径が調節された長円形ビームのレーザ
光はポリゴンミラーがもつ次の反射面で反射されつつ走
査され、ここで走査された長円形ビームのレーザ光は被
加工物を照射してレーザ加工するという動作をくりかえ
し、この際のレーザ加工幅はビーム形状X方向変換機構
によって所望の大きさのものとなる。 (実施例) この発明に係る可変ビームレーザ加工装置の実施例を第
1図および第2図により説明する。 第1図に示す可変ビームレーザ加工装置1は、レーザ発
振器2をそなえているとともに、このレーザ発振器2で
発振されたレーザ光3(3a)の方向を定める反射鏡4
をそなえている。また、この発明に係る可変ビームレー
ザ加工装置1は、前記反射鏡4によって反射されたレー
ザ光3(3a)を通過させる入射光学系5と、前記入射
光学系5を通過したのちのレーザ光3(3c)を反射さ
せる反射光学系6と、前記反射光学系6で反射されたレ
ーザ光3(3d)を通過させる出射光学系7とをそなえ
ている。 これらのうち、入射光学系5は、前記反射鏡4によって
反射されたレーザ光3(3a)のビーム径をX方向に縮
小または拡大して当該ビーム径を調節するビーム形状X
方向変換機構51をそなえているとともに、前記ビーム
形状X方向変換機構によってビーム径がX方向に調節さ
れたレーザ光3(3b)のビーム径をX方向に対して直
角なX方向に縮小または拡大するビーム形状X方向変換
機構52とを備えている。 また、反射光学系6は、この実施例においては複数の反
射面をもつポリゴンミラーからなるものであり、前記入
射光学系5から入射されたレーザ光3(30)を前記ポ
リゴンミラーからなる反射光学系6のうちの一つの反射
面によってまず反射することにより1回目の走査を行い
、続いて次の反射面によって反射することにより2回目
の走査を行うという動作がくりかえし行われ、ここで走
査されたレーザ光3(3d)は出射光学系7を通過する
。 この出射光学系7は、前記走査されたレーザ光3(3d
)を被加工物10の加工面に対して等速度で走査させる
ようにするfΦθレンズ71と、被加工物近傍レンズ7
2と、結像位置における許容誤差を緩和するとともにレ
ーザ光3(3e)の長径/短径比をさらに大きくした長
円形ビームのレーザ光3(3f)に変換するシリンドリ
カルレンズ73と、レーザ光3(3f)の走査幅を定め
る開口位置調整可能なスリット74とをそなえている。 このような構成をもつ可変ビームレーザ加工装置1によ
って、被加工物10に対してレーザ加工を行う手順につ
いて第2図とともに説明する。 まず、レーザ発振器2で発振されたレーザ光3(3a)
は、第2図(a)に示すような円形ビームの形状をなす
ものであり、この円形ビームのレーザ光3(3a)は反
射鏡4によって反射されたのち入射光学系5に入る。こ
の入射光学系5において、円形ビームのレーザ光3(3
a)は、ビーム形状X方向変換機構51によってX方向
に縮小されて、第2図(b)に示すようにX方向に縮小
された長円形ビームのレーザ光3(3b)となり、次い
でビーム形状X方向変換機構52によってビーム径がX
方向に対して直角なX方向に拡大されて、第2図(c)
に示すような長円形ビームのレーザ光3 (3c)とな
る。 この長円形ビームのレーザ光3(3c)は、複数の反射
面をそなえかつ矢印方向に回転するポリゴンミラーから
なる反射光学系6によって反射されることによりくりか
えし走査するものとなり、このくりかえし走査する長円
形ビームのレーザ光3(3d)は出射光学系7に入る。 この出射光学系7において、長円形ビームのレーザ光3
(3d)は、f・θレンズ71によって被加工物10の
表面で等連化されるものとなり、次いで被加工物近傍レ
ンズ72を通過したのちシリンドリカルレンズ73を通
過することによって長径/短径比のさらに大きい第2図
(d)に示すような長円形ビームのレーザ光3(3f)
に変換され、スリット74によって走査幅が調節された
のち、被加工物10の表面を照射しそして走査すること
によって、線状のレーザ加工が行われる。 そしてこの場合、ビーム形状X方向変換機構51によっ
てビーム径をX方向に拡大させたときには、線状のレー
ザ加工において加工幅(線方向と直交する方向の幅)が
増大したものとなり、逆にビーム形状X方向変換機構5
1によってビーム径をX方向に縮小させたときには、線
状のレーザ加工において加工幅が減少したものとなり、
このような加工幅の増減はレーザ加工中においても行う
ことが可能となる。 なお、上記実施例では、反射光学系6がポリゴンミラー
からなるものであり、レーザ光を走査することによって
、線状のレーザ加工を行うようにした場合を例にとって
説明したが、反射光学系6が単純な反射鏡をなすもので
あってもよく、このような場合にはレーザ加工に際して
ビーム形状X方向変換機構を調整することによってレー
ザ加工径を増減させることができる。 また、上記実施例では、ビーム形状X方向変換機構51
およびビーム形状X方向変換機構52が入射光学系5に
のみ設けである場合を説明したが、これにのみ限定され
ない。
以上説明してきたように、この発明に係る可変ビームレ
ーザ加工装置は、レーザ発振器をそなえ、前記レーザ発
振器で発振されたレーザ光を。 入射光学系9反射光学系および出射光学系を経て被加工
物に照射して、当該被加工物に対するレーザ加工を行う
ものであって、前記入射光学系および/または反射光学
系に、レーザ光のビーム径をX方向に縮小または拡大す
るビーム形状X方向変換機構と、前記レーザ光のビーム
径をX方向に対して直角なX方向に縮小または拡大する
ど−ム形状X方向変換機構をそなえた構成としたもので
あるから、ビーム形状X方向変換機構を操作することに
よってさまざまなビーム径をもつ長円形ビームのレーザ
光を得るようにすることにより、さまざまな加工径のレ
ーザ加工を行うことができ、かつまた反射光学系によっ
てレーザ光を走査する場合にさまざまな加工幅をもつ線
状レーザ加工を行うことができ、レーザ加工中であって
もレーザ加工部分の加工径や加工幅を変更することが可
能であり、従来のように光学系を再構成する必要がない
という著しく優れた効果がもたらされるものである。
ーザ加工装置は、レーザ発振器をそなえ、前記レーザ発
振器で発振されたレーザ光を。 入射光学系9反射光学系および出射光学系を経て被加工
物に照射して、当該被加工物に対するレーザ加工を行う
ものであって、前記入射光学系および/または反射光学
系に、レーザ光のビーム径をX方向に縮小または拡大す
るビーム形状X方向変換機構と、前記レーザ光のビーム
径をX方向に対して直角なX方向に縮小または拡大する
ど−ム形状X方向変換機構をそなえた構成としたもので
あるから、ビーム形状X方向変換機構を操作することに
よってさまざまなビーム径をもつ長円形ビームのレーザ
光を得るようにすることにより、さまざまな加工径のレ
ーザ加工を行うことができ、かつまた反射光学系によっ
てレーザ光を走査する場合にさまざまな加工幅をもつ線
状レーザ加工を行うことができ、レーザ加工中であって
もレーザ加工部分の加工径や加工幅を変更することが可
能であり、従来のように光学系を再構成する必要がない
という著しく優れた効果がもたらされるものである。
第1図はこの発明に係る可変ビームレーザ加工装置の基
本構成を示す平面説明図、第2図(a)(b)(c)(
d)は第1図に示した可変ビームレーザ加工装置におい
て各部位におけるレーザ光のビーム形状変化を示す各々
説明図、第3図は従来のレーザ加工装置を示す説明図で
ある。 1・・・可変ビームレーザ加工装置、 2・・・レーザ発振器、 3 (3a、3b、3c、3d、3e、3f)−−−レ
ーザ光、 5・・・入射光学系、 6・・・反射光学系、 7・・・出射光学系、 51・・・ビーム形状X方向変換機構、52・・・ビー
ム形状X方向変換機構。 特許出願人 株式会社 日平トヤマ代理人jf理士
小 塩 豊 第1図 、1 で1」こビー4ム1L−サ゛力U1安も117′ し−ツ゛克 工ん
本構成を示す平面説明図、第2図(a)(b)(c)(
d)は第1図に示した可変ビームレーザ加工装置におい
て各部位におけるレーザ光のビーム形状変化を示す各々
説明図、第3図は従来のレーザ加工装置を示す説明図で
ある。 1・・・可変ビームレーザ加工装置、 2・・・レーザ発振器、 3 (3a、3b、3c、3d、3e、3f)−−−レ
ーザ光、 5・・・入射光学系、 6・・・反射光学系、 7・・・出射光学系、 51・・・ビーム形状X方向変換機構、52・・・ビー
ム形状X方向変換機構。 特許出願人 株式会社 日平トヤマ代理人jf理士
小 塩 豊 第1図 、1 で1」こビー4ム1L−サ゛力U1安も117′ し−ツ゛克 工ん
Claims (1)
- (1)レーザ発振器をそなえ、前記レーザ発振器で発振
されたレーザ光を、入射光学系、反射光学系および出射
光学系を経て被加工物に照射して、当該被加工物に対す
るレーザ加工を行うレーザ加工装置であって、前記入射
光学系および/または反射光学系に、前記レーザ光のビ
ーム径をy方向に縮小または拡大するビーム形状y方向
変換機構と、レーザ光のビーム径を前記y方向に対して
直角なx方向に縮小または拡大するビーム形状x方向変
換機構をそなえたことを特徴とする可変ビームレーザ加
工装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63135080A JPH01306088A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 可変ビームレーザ加工装置 |
| EP89122022A EP0429706B1 (en) | 1988-06-01 | 1989-11-29 | Laser processing method and apparatus |
| US07/442,957 US5103074A (en) | 1988-06-01 | 1989-11-29 | Laser processing method and apparatus |
| KR1019890017497A KR0137215B1 (ko) | 1988-06-01 | 1989-11-30 | 레이저 가공장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63135080A JPH01306088A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 可変ビームレーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01306088A true JPH01306088A (ja) | 1989-12-11 |
Family
ID=15143369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63135080A Pending JPH01306088A (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 可変ビームレーザ加工装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5103074A (ja) |
| EP (1) | EP0429706B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01306088A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5109149A (en) * | 1990-03-15 | 1992-04-28 | Albert Leung | Laser, direct-write integrated circuit production system |
| US5609284A (en) * | 1992-04-02 | 1997-03-11 | Fonon Technology Limited | Method of splitting non-metallic materials |
| US6489588B1 (en) | 1999-11-24 | 2002-12-03 | Applied Photonics, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic materials |
| US7164519B2 (en) | 2004-08-18 | 2007-01-16 | Eo Technics Co., Ltd. | Laser processing apparatus and method using polygon mirror |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5279693A (en) * | 1990-05-09 | 1994-01-18 | Lps Industries, Inc. | Welding thermoplastic material with a laser |
| FR2679477B1 (fr) * | 1991-07-26 | 1995-11-17 | Aerospatiale | Procede de decoupe par faisceau laser d'un materiau recouvrant un substrat et dispositifs pour sa mise en óoeuvre. |
| CA2073802C (en) * | 1991-08-16 | 2003-04-01 | John Shimmick | Method and apparatus for combined cylindrical and spherical eye corrections |
| DE4202487A1 (de) * | 1992-01-27 | 1993-07-29 | Optec Ges Fuer Optische Techni | Vorrichtung zum schneiden mittels laserstrahlung |
| US5484980A (en) * | 1993-02-26 | 1996-01-16 | General Electric Company | Apparatus and method for smoothing and densifying a coating on a workpiece |
| WO2004085108A1 (ja) * | 1993-08-05 | 2004-10-07 | Nobuhiko Tada | リードフレーム加工方法及びリードフレーム加工装置 |
| US6043453A (en) * | 1996-02-23 | 2000-03-28 | Hitachi Via Mechanics Ltd. | Apparatus for laser processing with a mechanical cutter |
| US6331692B1 (en) * | 1996-10-12 | 2001-12-18 | Volker Krause | Diode laser, laser optics, device for laser treatment of a workpiece, process for a laser treatment of workpiece |
| US6816182B2 (en) * | 2000-03-14 | 2004-11-09 | Masanori Kubota | Radiation welding and imaging apparatus and method for using the same |
| CN100411825C (zh) * | 2001-07-16 | 2008-08-20 | 三星宝石工业株式会社 | 脆性材料基板的划线装置和脆性材料基板的划线方法 |
| DE10152526B4 (de) * | 2001-10-24 | 2005-02-10 | Mlt Micro Laser Technology Gmbh | Vorrichtung zur Substratbehandlung mittels Laserstrahlung |
| JP2005144487A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| KR100462358B1 (ko) * | 2004-03-31 | 2004-12-17 | 주식회사 이오테크닉스 | 폴리곤 미러를 이용한 레이저 가공장치 |
| KR20080066744A (ko) * | 2005-11-01 | 2008-07-16 | 신닛뽄세이테쯔 카부시키카이샤 | 자기 특성이 우수한 방향성 전자기 강판의 제조 방법 및제조 장치 |
| JP2008254035A (ja) | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
| US10745773B2 (en) * | 2011-12-27 | 2020-08-18 | Jfe Steel Corporation | Device to improve iron loss properties of grain-oriented electrical steel sheet |
| JP6196059B2 (ja) * | 2013-04-10 | 2017-09-13 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
| CN103846547A (zh) * | 2014-02-12 | 2014-06-11 | 苏州兰叶光电科技有限公司 | 多光束整形激光加工系统 |
| BR112016030522B1 (pt) * | 2014-07-03 | 2019-11-05 | Nippon Steel & Sumitomo Metal Corp | aparelho de processamento a laser |
| CN108292595B (zh) * | 2015-12-25 | 2022-09-16 | 极光先进雷射株式会社 | 激光照射装置 |
| CN108422077B (zh) * | 2018-03-16 | 2020-04-24 | 张家港康得新光电材料有限公司 | 一种激光打码设备 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5794482A (en) * | 1980-12-05 | 1982-06-11 | Hitachi Ltd | Pattern forming device by laser |
| JPS5935893A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-27 | アームコ、アドバンスト、マテリアルズ、コーポレーション | 磁性材料板の製造装置 |
| JPS62104693A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | Toyota Motor Corp | レ−ザ−切断方法 |
| JPS62104692A (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-15 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | レ−ザ加工装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5669602A (en) * | 1979-11-12 | 1981-06-11 | Fuji Photo Optical Co Ltd | Light guide device |
| US4456812A (en) * | 1982-07-30 | 1984-06-26 | Armco Inc. | Laser treatment of electrical steel |
| US4500771A (en) * | 1982-10-20 | 1985-02-19 | Westinghouse Electric Corp. | Apparatus and process for laser treating sheet material |
| US4662708A (en) * | 1983-10-24 | 1987-05-05 | Armco Inc. | Optical scanning system for laser treatment of electrical steel and the like |
| JPS60220308A (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光ビ−ム走査装置 |
| US4914270A (en) * | 1988-11-08 | 1990-04-03 | University Of Southern California | Method and apparatus for shaping articles using a laser beam |
-
1988
- 1988-06-01 JP JP63135080A patent/JPH01306088A/ja active Pending
-
1989
- 1989-11-29 US US07/442,957 patent/US5103074A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-11-29 EP EP89122022A patent/EP0429706B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5794482A (en) * | 1980-12-05 | 1982-06-11 | Hitachi Ltd | Pattern forming device by laser |
| JPS5935893A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-27 | アームコ、アドバンスト、マテリアルズ、コーポレーション | 磁性材料板の製造装置 |
| JPS62104693A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-15 | Toyota Motor Corp | レ−ザ−切断方法 |
| JPS62104692A (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-15 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | レ−ザ加工装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5109149A (en) * | 1990-03-15 | 1992-04-28 | Albert Leung | Laser, direct-write integrated circuit production system |
| US5609284A (en) * | 1992-04-02 | 1997-03-11 | Fonon Technology Limited | Method of splitting non-metallic materials |
| US6489588B1 (en) | 1999-11-24 | 2002-12-03 | Applied Photonics, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic materials |
| US6660963B2 (en) | 1999-11-24 | 2003-12-09 | Applied Photonics, Inc. | Method and apparatus for separating non-metallic materials |
| US7164519B2 (en) | 2004-08-18 | 2007-01-16 | Eo Technics Co., Ltd. | Laser processing apparatus and method using polygon mirror |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0429706A1 (en) | 1991-06-05 |
| EP0429706B1 (en) | 1995-09-06 |
| US5103074A (en) | 1992-04-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100491558B1 (ko) | 광 조사 장치와 광 조사 방법 | |
| KR100659438B1 (ko) | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법 | |
| JPS6293095A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JPS60106686A (ja) | レ−ザ・マ−キング装置 | |
| JPH11104876A (ja) | 光ビーム加工機及びそのビーム照射方法 | |
| JP2748853B2 (ja) | ビームエキスパンダおよび光学系およびレーザ加工装置 | |
| JP3935735B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
| JP2008145605A (ja) | レーザ照射装置及び加工方法 | |
| US8335042B2 (en) | Optical-deflection accelerating device | |
| JPS58190918A (ja) | レ−ザ走査装置 | |
| JPH07113736B2 (ja) | 照明装置 | |
| JPH0459621B2 (ja) | ||
| JPH0494881A (ja) | レーザマーキング装置 | |
| JPH0760462A (ja) | レ−ザマ−キング装置 | |
| JP2001162384A (ja) | 光加工方法及びその装置 | |
| JPH0453953Y2 (ja) | ||
| JPH0333246B2 (ja) | ||
| JP2009106979A (ja) | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 | |
| JPH0349213A (ja) | 露光装置 | |
| JPS60124939A (ja) | レ−ザ露光装置 | |
| JPH07100686A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS63129620A (ja) | パタ−ン描画装置 | |
| JP2001162863A (ja) | 解像度可変の光走査装置 | |
| JPS61172695A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
| JP2003287692A (ja) | 光線束走査装置 |