JPH0650794B2 - 印刷回路用銅箔の処理方法 - Google Patents
印刷回路用銅箔の処理方法Info
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- JPH0650794B2 JPH0650794B2 JP1112226A JP11222689A JPH0650794B2 JP H0650794 B2 JPH0650794 B2 JP H0650794B2 JP 1112226 A JP1112226 A JP 1112226A JP 11222689 A JP11222689 A JP 11222689A JP H0650794 B2 JPH0650794 B2 JP H0650794B2
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- printed circuits
- copper
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、印刷回路用銅箔の処理方法に関するものであ
り、特には良好な耐熱性とアルカリエッチング性を具備
し、しかも帯磁性の小さな印刷回路用銅箔を生成する処
理方法に関する。本発明銅箔は、例えばファインパター
ン印刷回路、磁気ヘッド用ＦＰＣ（Frexible Printed C
ircuit）として特に適する。
り、特には良好な耐熱性とアルカリエッチング性を具備
し、しかも帯磁性の小さな印刷回路用銅箔を生成する処
理方法に関する。本発明銅箔は、例えばファインパター
ン印刷回路、磁気ヘッド用ＦＰＣ（Frexible Printed C
ircuit）として特に適する。
発明の背景 印刷回路用銅箔は一般に、合成樹脂等の基材に高温高圧
下で積層接着され、その後目的とする回路を形成するべ
く必要な回路を印刷した後、不要部を除去してエッチン
グ処理が施される。最終的に、所要の素子が半田付けさ
れて、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板
を形成する。
下で積層接着され、その後目的とする回路を形成するべ
く必要な回路を印刷した後、不要部を除去してエッチン
グ処理が施される。最終的に、所要の素子が半田付けさ
れて、エレクトロニクスデバイス用の種々の印刷回路板
を形成する。
印刷配線板用銅箔に対する品質要求は、樹脂基材と接着
される面（所謂粗化面）と、非接着面（所謂光沢面）と
で異なり、両者を同時に満足させることが重要である。
される面（所謂粗化面）と、非接着面（所謂光沢面）と
で異なり、両者を同時に満足させることが重要である。
粗化面に対する要求としては、主として、 保存時における酸化変色のないこと、 基材との引き剥し強さが高温加熱、湿式処理、半田付
け、薬品処理等の後でも充分なこと、 基材との積層、エッチング後に生じる所謂積層汚点の
ないこと 等が挙げられる。
け、薬品処理等の後でも充分なこと、 基材との積層、エッチング後に生じる所謂積層汚点の
ないこと 等が挙げられる。
他方、光沢面に対しては、 外観が良好なこと及び保存時における酸化変色のない
こと、 半田濡れ性が良好なこと、 高温加熱時に酸化変色がないこと レジストとの密着性が良好なこと 等が要求される。
こと、 半田濡れ性が良好なこと、 高温加熱時に酸化変色がないこと レジストとの密着性が良好なこと 等が要求される。
こうした要求に答えるべく、印刷配線板用銅箔に対して
多くの処理方法が提唱されてきた。処理方法は、圧延銅
箔と電解銅箔とで異なるが、脱脂後の銅箔に、必要に応
じてめっき及び粗化処理を含む予備処理施した後、所要
の銅箔表面を形成する合金めっきを行ない、防錆処理を
行ない、更には必要に応じシラン処理、更には焼鈍を行
なう方法が有用な方法の一つとして確立されている。
多くの処理方法が提唱されてきた。処理方法は、圧延銅
箔と電解銅箔とで異なるが、脱脂後の銅箔に、必要に応
じてめっき及び粗化処理を含む予備処理施した後、所要
の銅箔表面を形成する合金めっきを行ない、防錆処理を
行ない、更には必要に応じシラン処理、更には焼鈍を行
なう方法が有用な方法の一つとして確立されている。
従来技術 上述した合金めっき処理は銅箔の表面性状を決定するも
のとして、大きな鍵を握っている。合金めっきの代表的
処理方法として、本件出願人は既に、Cu-Ni処理（特開
昭５２−１４５７６９号）及びCu-Co処理（特公昭６３
−２１５８号）を提唱し、成果を納めてきた。
のとして、大きな鍵を握っている。合金めっきの代表的
処理方法として、本件出願人は既に、Cu-Ni処理（特開
昭５２−１４５７６９号）及びCu-Co処理（特公昭６３
−２１５８号）を提唱し、成果を納めてきた。
前者のCu-Ni処理は、耐熱性剥離強度及び耐塩酸性に優
れる反面、塩化銅（CuCl2）エッチング液でもエッチン
グしずらく、１５０μピッチ回路巾以下の印刷回路には
不適であり、更に悪いことにはアルカリエッチング液で
はエッチング出来なかった。
れる反面、塩化銅（CuCl2）エッチング液でもエッチン
グしずらく、１５０μピッチ回路巾以下の印刷回路には
不適であり、更に悪いことにはアルカリエッチング液で
はエッチング出来なかった。
後者のCu-Co処理は、塩化銅（CuCl2）エッチング液で１
５０μピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングでき、
アルカリエッチングも可能としたが、耐熱性剥離強度及
び耐塩酸性がCi-Ni処理の場合よりも劣った。
５０μピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングでき、
アルカリエッチングも可能としたが、耐熱性剥離強度及
び耐塩酸性がCi-Ni処理の場合よりも劣った。
発明が解決しようとする課題 最近の印刷回路のファインパターン化及び多様化への趨
勢にともない、 Cu-Ni処理の場合と同じ耐熱性剥離強度及び耐塩酸性
を有すること、及び CuCl2エッチング液で１５０μピッチ回路巾以下の印
刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエッチングも
可能とすること が要求されるようになった。即ち、回路が細くなると、
塩酸エッチング液により回路が剥離し易くなる傾向が強
まり、その防止が必要である。回路が細くなると、半田
等の適用時の高温により回路がやはり剥離し易くなり、
その防止もまた必要である。ファインパターン化が進む
現在、CuCl2エッチング液で１５０μピッチ回路巾以下
の印刷回路をエッチングできることはもはや必須の要件
であり、レジスト等の多様化にともないアルカリエッチ
ングも必要要件となりつつある。
勢にともない、 Cu-Ni処理の場合と同じ耐熱性剥離強度及び耐塩酸性
を有すること、及び CuCl2エッチング液で１５０μピッチ回路巾以下の印
刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエッチングも
可能とすること が要求されるようになった。即ち、回路が細くなると、
塩酸エッチング液により回路が剥離し易くなる傾向が強
まり、その防止が必要である。回路が細くなると、半田
等の適用時の高温により回路がやはり剥離し易くなり、
その防止もまた必要である。ファインパターン化が進む
現在、CuCl2エッチング液で１５０μピッチ回路巾以下
の印刷回路をエッチングできることはもはや必須の要件
であり、レジスト等の多様化にともないアルカリエッチ
ングも必要要件となりつつある。
更に重要な問題として、印刷回路の高性能化及び用途の
拡大、特に磁気ヘッド用ＦＰＣとしての応用に鑑み、磁
気媒体に近接して配置されることが多くなることから
も、印刷回路の帯磁性に新たな関心が持たれつつある。
従来のCu-Co合金に見られたような帯磁性の大きな合金
は使用出来ず、飽和磁化、残留磁化及び保磁力が所定の
水準以下に規制されねばならない。
拡大、特に磁気ヘッド用ＦＰＣとしての応用に鑑み、磁
気媒体に近接して配置されることが多くなることから
も、印刷回路の帯磁性に新たな関心が持たれつつある。
従来のCu-Co合金に見られたような帯磁性の大きな合金
は使用出来ず、飽和磁化、残留磁化及び保磁力が所定の
水準以下に規制されねばならない。
発明の目的 本発明の目的は、印刷回路銅箔として上述した多くの一
般的特性を具備することはもちろんのこと、特にCu-N
i処理の場合と同じ耐熱性剥離強度及び耐塩酸性を有す
ること、CuCl2エッチング液で１５０μピッチ回路巾
以下の印刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエッ
チングも可能とすること及び帯磁性が許容水準以下で
あることという要件を満たす印刷回路用銅箔を提供する
ことである。
般的特性を具備することはもちろんのこと、特にCu-N
i処理の場合と同じ耐熱性剥離強度及び耐塩酸性を有す
ること、CuCl2エッチング液で１５０μピッチ回路巾
以下の印刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエッ
チングも可能とすること及び帯磁性が許容水準以下で
あることという要件を満たす印刷回路用銅箔を提供する
ことである。
発明の概要 本発明者等は、上記目的に向け検討を重ねた結果、所定
のコバルト及びニッケル含有量を有する銅−コバルト−
ニッケルを含む三元合金でもって上記目的を満たしうる
ことを見出すに至った。コントロールされたコバルト及
びニッケル含有量を有する三元合金とすることにより、
Cu-Ni合金及びCu-Co合金の長所をおおきく生かし、しか
もしかもそれらの短所が排除されうることがここに初め
て見出されたものである。コバルトを上記のエッチン
グ性要件を満たすに充分量含めても帯磁性を許容水準以
下に低減しうること並びにコバルトの添加によってもCu
-Ni合金の場合と同じ耐熱性剥離強度及び耐塩酸性を保
持しうることは予想外の知見であった。
のコバルト及びニッケル含有量を有する銅−コバルト−
ニッケルを含む三元合金でもって上記目的を満たしうる
ことを見出すに至った。コントロールされたコバルト及
びニッケル含有量を有する三元合金とすることにより、
Cu-Ni合金及びCu-Co合金の長所をおおきく生かし、しか
もしかもそれらの短所が排除されうることがここに初め
て見出されたものである。コバルトを上記のエッチン
グ性要件を満たすに充分量含めても帯磁性を許容水準以
下に低減しうること並びにコバルトの添加によってもCu
-Ni合金の場合と同じ耐熱性剥離強度及び耐塩酸性を保
持しうることは予想外の知見であった。
こうした知見に基づいて、本発明は、 （１）印刷回路用銅箔の処理方法において、処理すべき
銅箔の表面に銅、コバルト及びニッケルから成る電気め
っき層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の処
理方法、及び （２）前記電気めっき層を形成した後に防錆処理を施す
ことを特徴とする前記（１）記載の印刷回路用銅箔の処
理方法 を提供する。
銅箔の表面に銅、コバルト及びニッケルから成る電気め
っき層を形成することを特徴とする印刷回路用銅箔の処
理方法、及び （２）前記電気めっき層を形成した後に防錆処理を施す
ことを特徴とする前記（１）記載の印刷回路用銅箔の処
理方法 を提供する。
発明の具体的説明 本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或いは圧延銅
箔いずれでも良い。
箔いずれでも良い。
通常、銅箔の、樹脂基材と接着する面即ち粗化面には積
層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的とし
て、脱脂後の銅箔の表面に例えば銅のふしこぶ状の電着
を行なう粗化処理が施される。こうした銅のふしこぶ状
の電着はいわゆるヤケ電着により容易にもたらされる。
粗化前の前処理として通常の銅めっきがそして粗化後の
仕上げ処理として通常の銅めっきが行なわれることもあ
る。その他の公知の方法での粗化処理も実施可能であ
る。圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を異にする。
或る種の圧延銅箔では粗化処理自体が省略されることも
ある。本発明においては、こうした処理を総称して予備
処理と云う。
層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的とし
て、脱脂後の銅箔の表面に例えば銅のふしこぶ状の電着
を行なう粗化処理が施される。こうした銅のふしこぶ状
の電着はいわゆるヤケ電着により容易にもたらされる。
粗化前の前処理として通常の銅めっきがそして粗化後の
仕上げ処理として通常の銅めっきが行なわれることもあ
る。その他の公知の方法での粗化処理も実施可能であ
る。圧延銅箔と電解銅箔とでは処理の内容を異にする。
或る種の圧延銅箔では粗化処理自体が省略されることも
ある。本発明においては、こうした処理を総称して予備
処理と云う。
本発明は予備処理後の銅箔の処理と関係する。予備処理
後、銅箔の少なくとも一面に、印刷回路用表面として要
求される多くの性質を与える合金表面がめっきにより形
成される。
後、銅箔の少なくとも一面に、印刷回路用表面として要
求される多くの性質を与える合金表面がめっきにより形
成される。
本発明に従えば、この合金めっきは、電解めっきによ
り、２０〜４０mg／dm2銅−１００〜３０００μｇ／dm2
コバルト−１００〜１０００μｇ／dm2ニッケル３元系
合金を形成するように実施される。コバルトが１００μ
ｇ／dm2未満だと、耐熱性が悪化し、またエッチング性
が悪くなる。他方コバルトが３０００μｇ／dm2を超え
ると、磁性の影響が大きくなり好ましくない。ニッケル
が１００μｇ／dm2未満であると耐熱性が悪くなりそし
て１０００μｇ／dm2を超えるとエッチング残が多くな
る。
り、２０〜４０mg／dm2銅−１００〜３０００μｇ／dm2
コバルト−１００〜１０００μｇ／dm2ニッケル３元系
合金を形成するように実施される。コバルトが１００μ
ｇ／dm2未満だと、耐熱性が悪化し、またエッチング性
が悪くなる。他方コバルトが３０００μｇ／dm2を超え
ると、磁性の影響が大きくなり好ましくない。ニッケル
が１００μｇ／dm2未満であると耐熱性が悪くなりそし
て１０００μｇ／dm2を超えるとエッチング残が多くな
る。
このＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ３元系合金層の厚みは、銅箔の素
面に凹凸があり、また合金となった場合の真比重が不明
のため一義的に決めることは難しい。
面に凹凸があり、また合金となった場合の真比重が不明
のため一義的に決めることは難しい。
そこで、仮にＣｕ、Ｃｏ及びＮｉ単独の真比重を用い且
つ凹凸を無視し、その計算上の平均の厚みで表わすと、
0.2〜0.5μｍ、好ましくは0.3〜0.4μｍである。0.2μ
ｍ未満だと、剥離強度が低下し、そして耐熱性及び耐薬
品性が悪化し、他方0.5μｍを超えると処理層が脆くな
り、エッチング残となりやすい。
つ凹凸を無視し、その計算上の平均の厚みで表わすと、
0.2〜0.5μｍ、好ましくは0.3〜0.4μｍである。0.2μ
ｍ未満だと、剥離強度が低下し、そして耐熱性及び耐薬
品性が悪化し、他方0.5μｍを超えると処理層が脆くな
り、エッチング残となりやすい。
また、同様にしてＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ３元系合金層中のＣ
ｏ及びＮｉ含有量は以下の通りとなる。まず、Ｃｏ含有
量は、重量％で、１〜８％が好ましく、１％未満では耐
熱性が悪くなり、他方８％を超えると磁性の影響が大き
くなる。一方、Ｎｉ含有量は重量％で、0.5〜３％が好
ましく、0.5％未満では耐熱性及び耐薬品性が悪化し、
他方３％を超えるとアルカリエッチング液でエッチング
できなくなる。また、Ｃｏ＋Ｎｉの合計の含有量は２０
０〜４０００μｇ／dm2が好ましい。
ｏ及びＮｉ含有量は以下の通りとなる。まず、Ｃｏ含有
量は、重量％で、１〜８％が好ましく、１％未満では耐
熱性が悪くなり、他方８％を超えると磁性の影響が大き
くなる。一方、Ｎｉ含有量は重量％で、0.5〜３％が好
ましく、0.5％未満では耐熱性及び耐薬品性が悪化し、
他方３％を超えるとアルカリエッチング液でエッチング
できなくなる。また、Ｃｏ＋Ｎｉの合計の含有量は２０
０〜４０００μｇ／dm2が好ましい。
こうした三元系合金を形成するための一般的浴及びめっ
き条件は次の通りである。
き条件は次の通りである。
浴組成及びめっき条件 Ｃｕ： １０〜２０ｇ／ Ｃｏ： １〜１０ｇ／ Ｎｉ： １〜１０ｇ／ pH： １〜４ 温度： ４０〜５０℃ 電流密度Ｄｋ： ２０〜３０Ａ／dm2 時間： １〜５秒 この後、防錆処理が実施される。本発明において好まし
い防錆処理は、クロム酸化物単独の皮膜処理或いはクロ
ム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮膜処理であ
る。クロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮膜処
理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛とクロム酸塩とを含むめ
っき浴を用いて電気めっきにより亜鉛または酸化亜鉛と
クロム酸化物とより成る亜鉛−クロム基混合物の防錆層
を被覆する処理である。めっき浴としては、代表的に
は、K2Cr2O7、Na2Cr2O7等の重クロム酸塩やCrO3等の少
なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、例えばZnO、ZnSO4・7H
2O等少なくとも一種と、水酸化アルカリとの混合水溶液
が用いられる。代表的なめっき組成と電解条件は次の通
りである： K2Cr2O7 （Na2Cr2O7或いはCrO3）２〜１０ｇ／ NaOH或いはKOH １０〜５０ｇ／ ZnO或いはZnSO4・7H2O ０．０５〜１０ｇ／ pH ７〜１３ 浴温 ２０〜８０℃ 電流密度 ０．０５〜５Ａ／dm2 時間 ５〜３０秒 アノード Pt-Ti板、ステンレス鋼板
等 クロム酸化物はクロム量として１５μｇ／dm2以上そし
て亜鉛は３０μｇ／dm2以上の被覆量が要求される。粗
面側と光沢面側とで厚さを異ならしめても良い。こうし
た防錆方法は、特公昭５８−７０７７、６１−３３９０
８、６２−１４０４０等に記載されている。
い防錆処理は、クロム酸化物単独の皮膜処理或いはクロ
ム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮膜処理であ
る。クロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮膜処
理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛とクロム酸塩とを含むめ
っき浴を用いて電気めっきにより亜鉛または酸化亜鉛と
クロム酸化物とより成る亜鉛−クロム基混合物の防錆層
を被覆する処理である。めっき浴としては、代表的に
は、K2Cr2O7、Na2Cr2O7等の重クロム酸塩やCrO3等の少
なくとも一種と、水溶性亜鉛塩、例えばZnO、ZnSO4・7H
2O等少なくとも一種と、水酸化アルカリとの混合水溶液
が用いられる。代表的なめっき組成と電解条件は次の通
りである： K2Cr2O7 （Na2Cr2O7或いはCrO3）２〜１０ｇ／ NaOH或いはKOH １０〜５０ｇ／ ZnO或いはZnSO4・7H2O ０．０５〜１０ｇ／ pH ７〜１３ 浴温 ２０〜８０℃ 電流密度 ０．０５〜５Ａ／dm2 時間 ５〜３０秒 アノード Pt-Ti板、ステンレス鋼板
等 クロム酸化物はクロム量として１５μｇ／dm2以上そし
て亜鉛は３０μｇ／dm2以上の被覆量が要求される。粗
面側と光沢面側とで厚さを異ならしめても良い。こうし
た防錆方法は、特公昭５８−７０７７、６１−３３９０
８、６２−１４０４０等に記載されている。
こうして得られた銅箔は、ニッケル量が大幅に低減され
且つコバルトがかなり含まれているにもかかわらずCu-N
i処理の場合と匹敵する耐熱性剥離強度及び耐塩酸性を
有し、しかもCuCl2エッチング液で１５０μピッチ回路
巾以下の印刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエ
ッチングも可能とする。アルカリエッチング液として
は、例えば、NH4OH：６モル／；NH4Cl：５モル／；
CuCl2：２モル／（温度５０℃）等の液が知られてい
る。コバルトを含有するにもかかわらず、帯磁性が許容
水準以下である。ここで「帯磁性が許容水準以下であ
る」とは、飽和磁化Ｍｓを１６０emu／cc以下、残留磁
化Ｍｒを７０emu／cc以下そして保磁力Ｈｃを３０００e
以下とすることを現時点での一応の基準とする。本発明
においては、飽和磁化Ｍｓを５０emu／cc以下、残留磁
化Ｍｒを４０emu／cc以下そして保磁力Ｈｃを２２０e以
下を容易に実現することができる。
且つコバルトがかなり含まれているにもかかわらずCu-N
i処理の場合と匹敵する耐熱性剥離強度及び耐塩酸性を
有し、しかもCuCl2エッチング液で１５０μピッチ回路
巾以下の印刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエ
ッチングも可能とする。アルカリエッチング液として
は、例えば、NH4OH：６モル／；NH4Cl：５モル／；
CuCl2：２モル／（温度５０℃）等の液が知られてい
る。コバルトを含有するにもかかわらず、帯磁性が許容
水準以下である。ここで「帯磁性が許容水準以下であ
る」とは、飽和磁化Ｍｓを１６０emu／cc以下、残留磁
化Ｍｒを７０emu／cc以下そして保磁力Ｈｃを３０００e
以下とすることを現時点での一応の基準とする。本発明
においては、飽和磁化Ｍｓを５０emu／cc以下、残留磁
化Ｍｒを４０emu／cc以下そして保磁力Ｈｃを２２０e以
下を容易に実現することができる。
更に、好ましくは、銅箔と樹脂基板との接着力の改善を
主目的として、防錆層上の少なくとも粗化面にシランカ
ップリング剤を塗布して薄膜が形成するシラン処理が施
される。塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプ
レーによる吹き付け、コーターでの塗布、浸漬、流しか
け等いずれでもよい。例えば、特公昭６０−１５６５４
号は、銅箔の粗面側にクロメート処理を施した後シラン
カップリング剤処理を行なうことによって銅箔と樹脂基
板との接着力を改善することを記載しているので、詳細
はこれを参照されたい。
主目的として、防錆層上の少なくとも粗化面にシランカ
ップリング剤を塗布して薄膜が形成するシラン処理が施
される。塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプ
レーによる吹き付け、コーターでの塗布、浸漬、流しか
け等いずれでもよい。例えば、特公昭６０−１５６５４
号は、銅箔の粗面側にクロメート処理を施した後シラン
カップリング剤処理を行なうことによって銅箔と樹脂基
板との接着力を改善することを記載しているので、詳細
はこれを参照されたい。
この後、必要なら、銅箔の延性を改善する目的で焼鈍処
理を施すこともある。
理を施すこともある。
実施例及び比較例 圧延銅箔に通常の粗化処理を含む予備処理を施した後、
本発明及び比較目的での幾種かの合金めっき処理を行な
った。
本発明及び比較目的での幾種かの合金めっき処理を行な
った。
銅粗化処理の条件は次の通りであった。
銅粗化処理 Cu： １０〜２５ｇ／ H2SO4：２０〜１００ｇ／ 温度： ２０〜４０℃ Ｄｋ： ３０〜７０Ａ／dm2 時間： １〜５秒 Cu-Niめっき（特開昭５２−１４５７６９号に実質従
う） Cu： ５〜１０ｇ／ Ni： １０〜２０ｇ／ pH： １〜４ 温度： ２０〜４０℃ Ｄｋ： １０〜３０Ａ／dm2 時間： ２〜５秒 Cu-Coめっき（特公昭６３−２１５８号に実質従う） Cu： ２．５ｇ／ Co： ２０ｇ／ pH： H2SO4５ｇ／ 温度： ３０℃ Ｄｋ： ７Ａ／dm2 時間： ６０秒 Cu-Co-Niめっき（本発明） Cu： ５〜２５ｇ／ Co： ３〜１５ｇ／ Ni： ３〜１５ｇ／ pH： １〜４ 温度： ２０〜５０℃ Ｄｋ： １０〜３０Ａ／dm2 時間： ２〜５秒 これら材料に防錆処理後、表面層成分分析、剥離強度特
性、磁気性質及びエッチング特性を評価した。
う） Cu： ５〜１０ｇ／ Ni： １０〜２０ｇ／ pH： １〜４ 温度： ２０〜４０℃ Ｄｋ： １０〜３０Ａ／dm2 時間： ２〜５秒 Cu-Coめっき（特公昭６３−２１５８号に実質従う） Cu： ２．５ｇ／ Co： ２０ｇ／ pH： H2SO4５ｇ／ 温度： ３０℃ Ｄｋ： ７Ａ／dm2 時間： ６０秒 Cu-Co-Niめっき（本発明） Cu： ５〜２５ｇ／ Co： ３〜１５ｇ／ Ni： ３〜１５ｇ／ pH： １〜４ 温度： ２０〜５０℃ Ｄｋ： １０〜３０Ａ／dm2 時間： ２〜５秒 これら材料に防錆処理後、表面層成分分析、剥離強度特
性、磁気性質及びエッチング特性を評価した。
磁気特性は次のようにして行なった。
サンプル 5.5mm直径サンプルに穴あけポンチで処理箔を打ち抜
き、２０枚を重ねそしてＶＳＭ測定した。処理表面積Ｓ
は0.0475dm2であった。
き、２０枚を重ねそしてＶＳＭ測定した。処理表面積Ｓ
は0.0475dm2であった。
評価項目 飽和磁化Ｍｓ（emu／cc） 残留磁化Ｍｒ（emu／cc） 保磁力Ｈｃ（０ｅ） 測定 東栄工業（株）製ＶＳＭを使用してヒステリシス曲線を
描かせ、各特性値を読取った。最大印加磁場は１０kOe
とした。残留磁化及び保磁力については、±両方の値を
読み、平均値を採用した。
描かせ、各特性値を読取った。最大印加磁場は１０kOe
とした。残留磁化及び保磁力については、±両方の値を
読み、平均値を採用した。
剥離強度については、サンプルをガラスクロス基材エポ
キシ樹脂板に積層接着し、常態（室温）剥離強度（kg／
cm）を測定し、耐熱劣化は１８０℃×４８時間加熱後の
剥離強度の劣化率（％）として示しそして耐塩酸劣化は
１８％塩酸に１時間浸漬した後の剥離強度を0.2mm巾の
回路で測定した場合の劣化率（％）として示した。
キシ樹脂板に積層接着し、常態（室温）剥離強度（kg／
cm）を測定し、耐熱劣化は１８０℃×４８時間加熱後の
剥離強度の劣化率（％）として示しそして耐塩酸劣化は
１８％塩酸に１時間浸漬した後の剥離強度を0.2mm巾の
回路で測定した場合の劣化率（％）として示した。
結果を次の表にまとめて示す。
アルカリエッチングは、前記したアルカリエッチング液
を使用してのエッチング状態の目視による観察結果であ
る。
を使用してのエッチング状態の目視による観察結果であ
る。
発明の効果 本発明は、近時の半導体デバイスの急激な発展に伴なう
印刷回路用の高密度及び高多層化に対応し得る銅箔の処
理方法を提供する。本方法による銅箔は、耐熱性剥離強
度及び耐塩酸性を有し、しかもCuCl2エッチング液で１
５０μピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングでき、
しかもアルカリエッチングをも可能とする。しかも、今
後重要性を増す磁気性質についても、帯磁性を許容水準
以下とすることに成功した。本発明は特に、ファインパ
ターンで且つ磁気ヘッド用ＦＰＣとして使用しうる。
印刷回路用の高密度及び高多層化に対応し得る銅箔の処
理方法を提供する。本方法による銅箔は、耐熱性剥離強
度及び耐塩酸性を有し、しかもCuCl2エッチング液で１
５０μピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチングでき、
しかもアルカリエッチングをも可能とする。しかも、今
後重要性を増す磁気性質についても、帯磁性を許容水準
以下とすることに成功した。本発明は特に、ファインパ
ターンで且つ磁気ヘッド用ＦＰＣとして使用しうる。
Claims (2)
- 【請求項１】印刷回路用銅箔の処理方法において、処理
すべき銅箔の表面に銅、コバルト及びニッケルから成る
電気めっき層を形成することを特徴とする印刷回路用銅
箔の処理方法。 - 【請求項２】前記電気めっき層を形成した後に防錆処理
を施すことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印
刷回路用銅箔の処理方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1112226A JPH0650794B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
| DE90108140T DE69005691T2 (de) | 1989-05-02 | 1990-04-27 | Behandlung von Kupferfolie für gedruckte Schaltungen. |
| EP90108140A EP0396056B1 (en) | 1989-05-02 | 1990-04-27 | Treatment of copper foil for printed circuits |
| US07/515,927 US5019222A (en) | 1989-05-02 | 1990-04-27 | Treatment of copper foil for printed circuits |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1112226A JPH0650794B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02292894A JPH02292894A (ja) | 1990-12-04 |
| JPH0650794B2 true JPH0650794B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1112226A Expired - Lifetime JPH0650794B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 印刷回路用銅箔の処理方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011138876A1 (ja) * | 2010-05-07 | 2011-11-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
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Families Citing this family (15)
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|---|---|---|---|---|
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| JP3258308B2 (ja) | 2000-02-03 | 2002-02-18 | 株式会社日鉱マテリアルズ | レーザー穴開け性に優れた銅箔及びその製造方法 |
| JP2002335064A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-11-22 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント回路の製造方法 |
| JP4115293B2 (ja) * | 2003-02-17 | 2008-07-09 | 古河サーキットフォイル株式会社 | チップオンフィルム用銅箔 |
| JP4941204B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2012-05-30 | 日立電線株式会社 | プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 |
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| US9115441B2 (en) | 2011-10-18 | 2015-08-25 | Nan Ya Plastics Corporation | Process to manufacture surface fine grain copper foil with high peeling strength and environmental protection for printed circuit boards |
| EP2590487B1 (en) | 2011-11-03 | 2014-05-14 | Nan-Ya Plastics Corporation | Process to manufacture fine grain surface copper foil with high peeling strength and environmental protection for printed circuit boards |
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|---|---|---|---|---|
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-
1989
- 1989-05-02 JP JP1112226A patent/JPH0650794B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011138876A1 (ja) * | 2010-05-07 | 2011-11-10 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔 |
| JP5654581B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2015-01-14 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 印刷回路用銅箔、銅張積層板、印刷回路基板、印刷回路及び電子機器 |
| WO2012169249A1 (ja) * | 2011-06-07 | 2012-12-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 液晶ポリマー銅張積層板及び当該積層板に用いる銅箔 |
| JP2012255180A (ja) * | 2011-06-07 | 2012-12-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 液晶ポリマー銅張積層板及び当該積層板に用いる銅箔 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02292894A (ja) | 1990-12-04 |
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