JPH0497591A - 多層配線基板のパターン形成方法 - Google Patents
多層配線基板のパターン形成方法Info
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- JPH0497591A JPH0497591A JP21607090A JP21607090A JPH0497591A JP H0497591 A JPH0497591 A JP H0497591A JP 21607090 A JP21607090 A JP 21607090A JP 21607090 A JP21607090 A JP 21607090A JP H0497591 A JPH0497591 A JP H0497591A
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- Japan
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- pattern
- green sheet
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- conductor pattern
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- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はグリーンシートを積層し、一括して焼成を行う
グリーンシート多層配線基板に関し、特にその配線パタ
ーンの形成方法に関する。
グリーンシート多層配線基板に関し、特にその配線パタ
ーンの形成方法に関する。
従来、この種の多層配線基板の配線パターン形成方法し
ては、スクリーン印刷法が広く用いられており、第２図
に示すように、グリーンシート２０上にスクリーン２３
を設置し、スキージ２５によってスクリーン２３をグリ
ーンシート２ｏに押し付けながら移動させることによっ
て選択的に導体ペースト２６をグリーンシート２ｏ上に
供給し、配線パターン２４を形成するようになっていた
。
ては、スクリーン印刷法が広く用いられており、第２図
に示すように、グリーンシート２０上にスクリーン２３
を設置し、スキージ２５によってスクリーン２３をグリ
ーンシート２ｏに押し付けながら移動させることによっ
て選択的に導体ペースト２６をグリーンシート２ｏ上に
供給し、配線パターン２４を形成するようになっていた
。
上述した従来の多層配線基板のパターン形成方法におけ
るスクリーン印刷法によれば、ペーストが流動性をもっ
ている為、印刷後にパターンの太りゃにじみが発生しや
すく、微細なパターンが形成できないという欠点がある
。
るスクリーン印刷法によれば、ペーストが流動性をもっ
ている為、印刷後にパターンの太りゃにじみが発生しや
すく、微細なパターンが形成できないという欠点がある
。
本発明の多層配線基板のパターン形成方法は、グリーン
シートを積層し、一括焼成を行うグリーンシート多層配
線基板において、平面性を有する平板上にめっき電極層
及びレジスト膜を形成し、露光・現像によって所望の配
線パターン部の前記レジスト膜を除去する第１の工程と
、前記レジスト膜を除去した前記配線パターン部にめっ
きによって導体パターンを形成する第２の工程と、該導
体パターンをレジストマスクとして前記めっき電極層を
除去する第３の工程と、グリーンシートを前記平板に熱
圧着させ前記導体パターンを前記グーリーンシートに転
写させる第４の工程とを含んでなる。
シートを積層し、一括焼成を行うグリーンシート多層配
線基板において、平面性を有する平板上にめっき電極層
及びレジスト膜を形成し、露光・現像によって所望の配
線パターン部の前記レジスト膜を除去する第１の工程と
、前記レジスト膜を除去した前記配線パターン部にめっ
きによって導体パターンを形成する第２の工程と、該導
体パターンをレジストマスクとして前記めっき電極層を
除去する第３の工程と、グリーンシートを前記平板に熱
圧着させ前記導体パターンを前記グーリーンシートに転
写させる第４の工程とを含んでなる。
また本発明の多層配線基板のパターン形成方法は、前記
平板にガラス製プレートを用いている。
平板にガラス製プレートを用いている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ＞ないしくｆ）は本発明の一実施例を工程順
に示す断面図である。
に示す断面図である。
本実施例は平面性を有する平板のガラス製プトート１上
にめっき電極層２及びレジスト層３を形成し、露光・現
像によって所望の配線のパターン部４のレジスト層３を
除去する第１の工程と、レジスト層３を除去したパター
ン部４にめっきによって導体パターン５を形成する第２
の工程と、導体パターン５をレジストマスクとしてめっ
き電極層２を除去する第３の工程と、グリーンシート６
をガラス製プレート１に熱圧着させ導体パターン５をグ
リーンシート６に転写させる第４の工程とからなる。
にめっき電極層２及びレジスト層３を形成し、露光・現
像によって所望の配線のパターン部４のレジスト層３を
除去する第１の工程と、レジスト層３を除去したパター
ン部４にめっきによって導体パターン５を形成する第２
の工程と、導体パターン５をレジストマスクとしてめっ
き電極層２を除去する第３の工程と、グリーンシート６
をガラス製プレート１に熱圧着させ導体パターン５をグ
リーンシート６に転写させる第４の工程とからなる。
次に、本実施例を工程順に詳しく説明する。
まず、平面性を有する平板にめっき電極層２とレジスト
層３を形成する（第１図（ａ））。本実施例では平板と
してガラス製プレート１を用いる。また、めっき電極層
２をバラジニウム１０００オングストロームをスパッタ
によって形成し、レジスト層３は２０μｍ厚のフィルム
状レジストをラミネートして得る０次に露光・現像によ
って所望のパターン部４のレジストを除去する（第１図
（ｂ））、本実施例では、パターンとして配線ピッチ１
００μｍ、配線幅５０μｍの微細パターンを使用する。
層３を形成する（第１図（ａ））。本実施例では平板と
してガラス製プレート１を用いる。また、めっき電極層
２をバラジニウム１０００オングストロームをスパッタ
によって形成し、レジスト層３は２０μｍ厚のフィルム
状レジストをラミネートして得る０次に露光・現像によ
って所望のパターン部４のレジストを除去する（第１図
（ｂ））、本実施例では、パターンとして配線ピッチ１
００μｍ、配線幅５０μｍの微細パターンを使用する。
次にめっき技術によって導体パターン５を形成する（第
１図（ｃ））、本実施例では図には示していないがガラ
ス製プレート１の表面からめつき電極層２に電流を供給
し、金めつき液中に浸すことによってレジストを除去し
たパターン部４に導体（金）パターン５を得る。そして
、レジスト層３を剥離しく第１図（ｄ））、その後グリ
ーンシート６をガラス製プレート１に熱圧着させ（第１
図（ｅ））、導体パターン５をグリーンシート６に転写
させることによってグリーンシート６上に配線パターン
５を形成する事ができる（第１図（ｆ））。
１図（ｃ））、本実施例では図には示していないがガラ
ス製プレート１の表面からめつき電極層２に電流を供給
し、金めつき液中に浸すことによってレジストを除去し
たパターン部４に導体（金）パターン５を得る。そして
、レジスト層３を剥離しく第１図（ｄ））、その後グリ
ーンシート６をガラス製プレート１に熱圧着させ（第１
図（ｅ））、導体パターン５をグリーンシート６に転写
させることによってグリーンシート６上に配線パターン
５を形成する事ができる（第１図（ｆ））。
本実施例では、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）をバイ
ンダーとしアルコール系の溶剤を用いたグリーンシート
６を使用するため、熱圧着の条件として温度を８０℃〜
１１０℃、圧力を１０ｋｇ ／ Ｃ１ｌ ”とする、グ
リーンシート６は８０℃〜１１０℃で軟化し導体パター
ン５との粘着性が向上するため、良好な転写が可能であ
る。８０℃未満の温度では粘着性が低く、また１１０℃
以上では軟化し過ぎてグリーンシートが破損するなど良
好に転写はできない。尚、使用するグリーンシートによ
って熱圧着の条件を選択する必要がある。
ンダーとしアルコール系の溶剤を用いたグリーンシート
６を使用するため、熱圧着の条件として温度を８０℃〜
１１０℃、圧力を１０ｋｇ ／ Ｃ１ｌ ”とする、グ
リーンシート６は８０℃〜１１０℃で軟化し導体パター
ン５との粘着性が向上するため、良好な転写が可能であ
る。８０℃未満の温度では粘着性が低く、また１１０℃
以上では軟化し過ぎてグリーンシートが破損するなど良
好に転写はできない。尚、使用するグリーンシートによ
って熱圧着の条件を選択する必要がある。
このようにして本実施例で得る配線パターン５は、パタ
ーンのにじみや太りがなく、良好な配線パターンである
。
ーンのにじみや太りがなく、良好な配線パターンである
。
以上説明したように本発明は、グリーンシートを積層し
、一括焼成を行うグリーンシート多層配線基板において
、平面性を有する平板上にめっき電極層及びレジスト膜
を形成し露光・現像によって所望の配線パターン部のレ
ジストを除去する第１の工程、レジストを除去したパタ
ーン部にめっきによって導体パターンを形成する第２の
工程、導体パターンをレジストマスクとしてめっき電極
層を除去する第３の工程、グリーンシートを前記平板に
圧着させ導体パターンを転写させる第４の工程、以上４
つの工程によって配線パターンを形成することによって
、パターンのにじみや太すのない微細な配線パターンを
得ることができる。
、一括焼成を行うグリーンシート多層配線基板において
、平面性を有する平板上にめっき電極層及びレジスト膜
を形成し露光・現像によって所望の配線パターン部のレ
ジストを除去する第１の工程、レジストを除去したパタ
ーン部にめっきによって導体パターンを形成する第２の
工程、導体パターンをレジストマスクとしてめっき電極
層を除去する第３の工程、グリーンシートを前記平板に
圧着させ導体パターンを転写させる第４の工程、以上４
つの工程によって配線パターンを形成することによって
、パターンのにじみや太すのない微細な配線パターンを
得ることができる。
第１図（ａ）ないしくｆ）は本発明の一実施例を工程順
に示す断面図、第２図は従来技術を示す断面図である。 １・・・ガラス製プレート、２・・・めっき電極層、３
・・・レジスト層、４・・・パターン部、５．２４・・
・導体パターン、６，２０・・・グリーンシート、２３
・・・スクリーン、２５９１．スキージ、２６・・・導
体ペースト。
に示す断面図、第２図は従来技術を示す断面図である。 １・・・ガラス製プレート、２・・・めっき電極層、３
・・・レジスト層、４・・・パターン部、５．２４・・
・導体パターン、６，２０・・・グリーンシート、２３
・・・スクリーン、２５９１．スキージ、２６・・・導
体ペースト。
Claims (2)
- １．グリーンシートを積層し、一括焼成を行うグリーン
シート多層配線基板において、平面性を有する平板上に
めっき電極層及びレジスト膜を形成し、露光・現像によ
って所望の配線パターン部の前記レジスト膜を除去する
第１の工程と、前記レジスト膜を除去した前記配線パタ
ーン部にめつきによって導体パターンを形成する第２の
工程と、該導体パターンをレジストマスクとして前記め
っき電極層を除去する第３の工程と、グリーンシートを
前記平板に熱圧着させ前記導体パターンを前記グーリー
ンシートに転写させる第４の工程とを含むことを特徴と
する多層配線基板のパターン形成方法。 - ２．前記平板にガラス製プレートを用いたことを特徴と
する請求項１記載の多層配線基板のパターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21607090A JPH0497591A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 多層配線基板のパターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21607090A JPH0497591A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 多層配線基板のパターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497591A true JPH0497591A (ja) | 1992-03-30 |
Family
ID=16682795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21607090A Pending JPH0497591A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 多層配線基板のパターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0497591A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5480503A (en) * | 1993-12-30 | 1996-01-02 | International Business Machines Corporation | Process for producing circuitized layers and multilayer ceramic sub-laminates and composites thereof |
-
1990
- 1990-08-16 JP JP21607090A patent/JPH0497591A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5480503A (en) * | 1993-12-30 | 1996-01-02 | International Business Machines Corporation | Process for producing circuitized layers and multilayer ceramic sub-laminates and composites thereof |
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