JPH0499039A - Ｔａｂテープの接続方法 - Google Patents
Ｔａｂテープの接続方法Info
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- JPH0499039A JPH0499039A JP2208753A JP20875390A JPH0499039A JP H0499039 A JPH0499039 A JP H0499039A JP 2208753 A JP2208753 A JP 2208753A JP 20875390 A JP20875390 A JP 20875390A JP H0499039 A JPH0499039 A JP H0499039A
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- JP
- Japan
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- connection
- conductive film
- tape
- tab tape
- substrate
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
ＴＡＢテープの接続方法に関し、
液晶表示パネルの基板端子部とＴＡＢテープのテープ端
子部の接続に際して、仮接続したＴＡＢテープの交換を
可能にして、その接続を確実にするとともに液晶表示パ
ネルの品質、信鯨性および歩留りの向上を目的とし、 液晶表示パネルのガラス基板上の基板端子部に接続用導
電膜を用いてＴＡＢテープのテープ端子部を接続するＴ
ＡＢテープの接続方法において、前記基板端子部あるい
はテープ端子部のいずれか一方に前記接続用導電膜を半
硬化処理による仮接続をしたあと、両端子部の位置合わ
せと再度前記接続用導電膜の半硬化処理による仮接続を
行い、両端子部の接続状態を検査確認したあとで前記接
続用導電膜を硬化条件で処理することにより本接続状態
にするようにＴＡＢテープの接続方法を構成する。
子部の接続に際して、仮接続したＴＡＢテープの交換を
可能にして、その接続を確実にするとともに液晶表示パ
ネルの品質、信鯨性および歩留りの向上を目的とし、 液晶表示パネルのガラス基板上の基板端子部に接続用導
電膜を用いてＴＡＢテープのテープ端子部を接続するＴ
ＡＢテープの接続方法において、前記基板端子部あるい
はテープ端子部のいずれか一方に前記接続用導電膜を半
硬化処理による仮接続をしたあと、両端子部の位置合わ
せと再度前記接続用導電膜の半硬化処理による仮接続を
行い、両端子部の接続状態を検査確認したあとで前記接
続用導電膜を硬化条件で処理することにより本接続状態
にするようにＴＡＢテープの接続方法を構成する。
（産業上の利用分野〕
本発明は液晶表示パネルなどの電極端子部へのＴＡＢテ
ープの接続方法の改良に関する。
ープの接続方法の改良に関する。
近年、表示装置の発展は目覚ましく、とくに、平面デイ
スプレィは薄型・軽量などの点から急速に普及してきた
。なかでも液晶表示装置は駆動電圧が低く、低価格であ
ることからパソコンやワープロなどＯＡ機器分野への導
入が活発である。
スプレィは薄型・軽量などの点から急速に普及してきた
。なかでも液晶表示装置は駆動電圧が低く、低価格であ
ることからパソコンやワープロなどＯＡ機器分野への導
入が活発である。
これらの用途に用いられる液晶表示パネルは、文字表示
や図形表示が求められるので必然的に大画面、多画素、
高精細の方向へ向かっており、液晶表示パネルの表示用
ライン電極の端子数は、数１００本以上に達するものが
あり、駆動回路との接続を確実に行うとともに高価な液
晶表示パネルの仕損を低減することがますます重要にな
ってきている。
や図形表示が求められるので必然的に大画面、多画素、
高精細の方向へ向かっており、液晶表示パネルの表示用
ライン電極の端子数は、数１００本以上に達するものが
あり、駆動回路との接続を確実に行うとともに高価な液
晶表示パネルの仕損を低減することがますます重要にな
ってきている。
液晶表示装置は、一般に２枚のガラス基板にストライプ
状の透明電極（ＩＴＯ： Ｉｎ、０．−５ｎｕｇ）を形
成し、画電極面を対面させ、かつ、互いに直交させ１０
ｕｍ程度の間隔をあけて張り合わせる。そして、前記２
枚のガラスパネルが作るギャップに液晶を注入して電圧
を印加すると、液晶の電気光学効果と両側に配設した偏
光板により両ストライプ状電極の交点が光スィッチとな
って画素を構成し明暗の表示が行なわれる。
状の透明電極（ＩＴＯ： Ｉｎ、０．−５ｎｕｇ）を形
成し、画電極面を対面させ、かつ、互いに直交させ１０
ｕｍ程度の間隔をあけて張り合わせる。そして、前記２
枚のガラスパネルが作るギャップに液晶を注入して電圧
を印加すると、液晶の電気光学効果と両側に配設した偏
光板により両ストライプ状電極の交点が光スィッチとな
って画素を構成し明暗の表示が行なわれる。
ストライプ状の透明電極の末端は基板端子部を構成して
おり、それぞれ駆動回路に適宜接続され動作時に両スト
ライプ状電極の交点が駆動制御されるようになっている
。
おり、それぞれ駆動回路に適宜接続され動作時に両スト
ライプ状電極の交点が駆動制御されるようになっている
。
基板端子部の駆動回路への接続方法として現在量も多く
使用されているのは、ＴＡＢテープ（ＴａｐｅＡｕｔｏ
−ｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）を使用する。いわゆる
、ＴＡＢ方式である。
使用されているのは、ＴＡＢテープ（ＴａｐｅＡｕｔｏ
−ｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）を使用する。いわゆる
、ＴＡＢ方式である。
第３図は駆動電極用基板端子部とＴＡＢテープの接続例
を示す図で、同図（イ）は平面図、同図（ロー１）、（
ロー２）はＡ−Ａ’断面図である。
を示す図で、同図（イ）は平面図、同図（ロー１）、（
ロー２）はＡ−Ａ’断面図である。
図中、ｌＯは液晶表示パネルのガラス基板で、たとえば
、大きさ２００ ｍｍＸ３００ ｍｍ、厚さ１．１ ｍ
ｍの透明なガラス板、ｌｌａ〜ｌ１ｇはストライプ状の
透明電極（ＩＴＯ： ＩｎｚＯｓ−５ｎＯｚ）で、たと
えば、中０．２７ｍｍ、厚さ１１００ｎ、隣接電極間隔
０．０３ｍｍ。
、大きさ２００ ｍｍＸ３００ ｍｍ、厚さ１．１ ｍ
ｍの透明なガラス板、ｌｌａ〜ｌ１ｇはストライプ状の
透明電極（ＩＴＯ： ＩｎｚＯｓ−５ｎＯｚ）で、たと
えば、中０．２７ｍｍ、厚さ１１００ｎ、隣接電極間隔
０．０３ｍｍ。
すなわち、電極間ピッチは０．３ｍｍ程度に形成された
ものである。１は前記ストライプ状の透明電極ＣＩＴＯ
）の末端に形成された基板端子部で、この例では前記ス
トライプ状の透明電極１１ａ〜ｌ１ｇと等ピッチで、巾
が０．１５ｍｍ、スペースが０．１５ｍｍのライン／ス
ペース等間隔の基板端子部の電極列１ａ−１ｇによって
構成されている。
ものである。１は前記ストライプ状の透明電極ＣＩＴＯ
）の末端に形成された基板端子部で、この例では前記ス
トライプ状の透明電極１１ａ〜ｌ１ｇと等ピッチで、巾
が０．１５ｍｍ、スペースが０．１５ｍｍのライン／ス
ペース等間隔の基板端子部の電極列１ａ−１ｇによって
構成されている。
２０は、いわゆる、ＴＡＢテープでフレキシブルな薄い
樹脂板に多数の導体配線が設けられた一種のプリント配
線板である。２はテープ端子部で、前記ＴＡＢテープの
端部に前記基板端子部の端子列１ａ〜１ｇと、たとえば
、同じ巾で同じ間隔に形成されたテープ端子部の端子列
２８〜２ｇが設けられている。１００はＴＡＢテープ上
に搭載されたドライバーＩＣで液晶表示パネルを駆動す
るＩＣである。
樹脂板に多数の導体配線が設けられた一種のプリント配
線板である。２はテープ端子部で、前記ＴＡＢテープの
端部に前記基板端子部の端子列１ａ〜１ｇと、たとえば
、同じ巾で同じ間隔に形成されたテープ端子部の端子列
２８〜２ｇが設けられている。１００はＴＡＢテープ上
に搭載されたドライバーＩＣで液晶表示パネルを駆動す
るＩＣである。
３は接続用導体膜で、接着材として働く樹脂。
たとえば、熱可塑性あるいは半熟硬化性樹脂の中に、導
電粒子、たとえば、粒径１０μｍ程度のＮｉなとの金属
粒子３０を混和し、厚さ０．０１〜０．０５ｍｍのフィ
ルム状にしたもので、これを電極端子間に挟んで加熱圧
着すると膜厚方向には導通ずるが、膜面方向には絶縁性
を保つ、たとえば、異方性導電膜である。
電粒子、たとえば、粒径１０μｍ程度のＮｉなとの金属
粒子３０を混和し、厚さ０．０１〜０．０５ｍｍのフィ
ルム状にしたもので、これを電極端子間に挟んで加熱圧
着すると膜厚方向には導通ずるが、膜面方向には絶縁性
を保つ、たとえば、異方性導電膜である。
いま、たとえば、液晶表示パネルの基板端子部１とＴＡ
Ｂテープ２０のテープ端子部２との間に、接続用導電膜
３を挟みそれぞれの端子列１ａ ”” Ｉｇと２ａ〜２
ｇとを合致するように重ね合わせ、たとえば、１５０
’Ｃ，２０ｋｇ／ｃｍ”で加熱押圧すれば、金属粒子３
０を介して基板端子部ｌとテープ端子部２とが電気的に
接続され、かつ、機械的にも接着固定される。
Ｂテープ２０のテープ端子部２との間に、接続用導電膜
３を挟みそれぞれの端子列１ａ ”” Ｉｇと２ａ〜２
ｇとを合致するように重ね合わせ、たとえば、１５０
’Ｃ，２０ｋｇ／ｃｍ”で加熱押圧すれば、金属粒子３
０を介して基板端子部ｌとテープ端子部２とが電気的に
接続され、かつ、機械的にも接着固定される。
第４図は従来のＴＡＢテープの接続方法の例を示す工程
図で、上記第３図でに示した例の接続方法を具体的に工
程順に図示したものである。
図で、上記第３図でに示した例の接続方法を具体的に工
程順に図示したものである。
先ず、ガラス基板１０の基板端子部１に接続用導電膜３
．たとえば、異方性導電膜を仮接続する。仮接続条件は
本接続条件よりもゆるい条件で仮固定すればよい。次に
、仮接続された接続用導電膜３の上にＴＡＢテープ２０
を重ね端子部の位置合わせを行う。位置合わせには、た
とえば、第３図に示したガラス基板１０上の位置合わせ
マーク４１と丁ＡＨテープ上の位置合わせマーク４２と
を顕微鏡付きＴＶモニタ上で合致させる方法で容易に行
うことができる。
．たとえば、異方性導電膜を仮接続する。仮接続条件は
本接続条件よりもゆるい条件で仮固定すればよい。次に
、仮接続された接続用導電膜３の上にＴＡＢテープ２０
を重ね端子部の位置合わせを行う。位置合わせには、た
とえば、第３図に示したガラス基板１０上の位置合わせ
マーク４１と丁ＡＨテープ上の位置合わせマーク４２と
を顕微鏡付きＴＶモニタ上で合致させる方法で容易に行
うことができる。
位置合わせを終了したら接続用導電膜３の所定の硬化条
件で本接続を行えば両端子部は強固に接着固定される。
件で本接続を行えば両端子部は強固に接着固定される。
その後で接続部の外観検査を行い良品は次工程に進め不
良品は廃棄される。
良品は廃棄される。
しかし、前記各電極端子列の電極巾は０．１５ｍｍと非
常に狭く、さらに、今後の表示の高精細化への要求や、
カラー化への要求によって、より一層電極巾が小さくな
る傾向にある。そのために、画電極端子列の理想的な接
続はだんだんと難しくなってくる。
常に狭く、さらに、今後の表示の高精細化への要求や、
カラー化への要求によって、より一層電極巾が小さくな
る傾向にある。そのために、画電極端子列の理想的な接
続はだんだんと難しくなってくる。
たとえば、第→図（ロー１）に模式的に示したごとく、
両端子間に絶縁性のゴミ５０や導電性の異物２が介在し
て導通不良や短絡不良が生じたり、あるいは、同図（ロ
ー２）に同じく模式的に示したような位置ずれを生じて
同様に導通不良や短絡不良が生じるといった不都合が起
こる場合がある。
両端子間に絶縁性のゴミ５０や導電性の異物２が介在し
て導通不良や短絡不良が生じたり、あるいは、同図（ロ
ー２）に同じく模式的に示したような位置ずれを生じて
同様に導通不良や短絡不良が生じるといった不都合が起
こる場合がある。
第４図に示した前記従来の接続方法では、本接続した後
で外観検査を行い前記のごとき不都合が発見されても、
ガラス基板ｌＯとＴＡＢテープ２０とは強固に接着され
ており、無理に引き剥がそうとしたとガラス基板１０の
基板端子部１が破損し再使用することができず、液晶表
示パネル全体が不良になり大きな仕損を生じるという重
大な問題がありその解決が必要であった。
で外観検査を行い前記のごとき不都合が発見されても、
ガラス基板ｌＯとＴＡＢテープ２０とは強固に接着され
ており、無理に引き剥がそうとしたとガラス基板１０の
基板端子部１が破損し再使用することができず、液晶表
示パネル全体が不良になり大きな仕損を生じるという重
大な問題がありその解決が必要であった。
上記の課題は、液晶表示パネルのガラス基板ｌＯ上の基
板端子部ｌに接続用導電膜３を用いてＴＡＢテープ２０
のテープ端子部２を接続するＴＡＢテープの接続方法に
おいて、前記基板端子部１あるいはテープ端子部２のい
ずれか一方に前記接続用導電膜３を半硬化処理による仮
接続をしたあと、両端子部１．２の位置合わせと再度前
記接続用導電膜３の半硬化処理による仮接続を行い、両
端子部１．２の接続状態を検査確認したあとで前記接続
用導電膜３を硬化条件で処理することにより本接続状態
にするＴＡＢテープの接続方法により解決することがで
きる。
板端子部ｌに接続用導電膜３を用いてＴＡＢテープ２０
のテープ端子部２を接続するＴＡＢテープの接続方法に
おいて、前記基板端子部１あるいはテープ端子部２のい
ずれか一方に前記接続用導電膜３を半硬化処理による仮
接続をしたあと、両端子部１．２の位置合わせと再度前
記接続用導電膜３の半硬化処理による仮接続を行い、両
端子部１．２の接続状態を検査確認したあとで前記接続
用導電膜３を硬化条件で処理することにより本接続状態
にするＴＡＢテープの接続方法により解決することがで
きる。
本発明方法によれば、ガラス基板ｌＯ上の基板端子部１
とＴＡＢテープ２０のテープ端子部２とを、接続用導電
膜３を間に挟んで、先ず、位置合わせをして仮接続を行
い本接続の前に外観検査をし、もし、ゴミ５０や異物６
０．あるいは、位置ずれがあったら接続部を引き剥がし
て新しいＴＡＢテープ２０を同様の手順で仮接続し直し
、外観検査に合格してから本接続するので最終的な接続
不良が大巾に低減されるのである。
とＴＡＢテープ２０のテープ端子部２とを、接続用導電
膜３を間に挟んで、先ず、位置合わせをして仮接続を行
い本接続の前に外観検査をし、もし、ゴミ５０や異物６
０．あるいは、位置ずれがあったら接続部を引き剥がし
て新しいＴＡＢテープ２０を同様の手順で仮接続し直し
、外観検査に合格してから本接続するので最終的な接続
不良が大巾に低減されるのである。
液晶表示パネルのガラス基板ｌＯとして、たとえば、大
きさが２００ ｍｍＸ３００ ｍｍで、厚さ１．１ ｍ
ｍの透明なガラス板を用い、その上にＩｎア０．−５ｎ
Ｏ８の混合酸化物からなるストライプ状の透明電極（Ｉ
ＴＯ）を形成した。その末端に形成された基板端子部１
の電極端子の巾０．１５ｍｍ、厚さ１１００ｎ。
きさが２００ ｍｍＸ３００ ｍｍで、厚さ１．１ ｍ
ｍの透明なガラス板を用い、その上にＩｎア０．−５ｎ
Ｏ８の混合酸化物からなるストライプ状の透明電極（Ｉ
ＴＯ）を形成した。その末端に形成された基板端子部１
の電極端子の巾０．１５ｍｍ、厚さ１１００ｎ。
隣接端子間隔０．１５ｍｍ、すなわち、端子間ピッチは
０．３ｍｍ程度である。
０．３ｍｍ程度である。
一方、ＴＡＢテープ２０には、端部に前記基板端子部１
の端子列１８％１ ｇと、たとえば、同じ巾で同じ間隔
に形成されたテープ端子部２の端子列２ａ〜２ｇが設け
られている。
の端子列１８％１ ｇと、たとえば、同じ巾で同じ間隔
に形成されたテープ端子部２の端子列２ａ〜２ｇが設け
られている。
基板端子部１とテープ端子部２の所要個所には。
たとえば、第３図に示したごとき位置合わせマーり４１
および４２．たとえば、０．２ φの円環（たとえば、
基板側にはＩＴＯの、一方、ＴＡＢテープ側には金属導
体の）が形成されている。
および４２．たとえば、０．２ φの円環（たとえば、
基板側にはＩＴＯの、一方、ＴＡＢテープ側には金属導
体の）が形成されている。
なお、その他については第３図（イ）の平面図に図示し
たものに準じているので詳細説明は省略する。ただし、
第３図は全体の一部分を示したもので、実際は基板側に
数１００端子が配列され、ＴＡＢテープ側は数ＩＯ端子
のテープが複数本使用されているのが一般的である。
たものに準じているので詳細説明は省略する。ただし、
第３図は全体の一部分を示したもので、実際は基板側に
数１００端子が配列され、ＴＡＢテープ側は数ＩＯ端子
のテープが複数本使用されているのが一般的である。
接続用導電Ｍ３としては、異方性導電膜（たとえば熱可
塑性導電膜）を使用する。
塑性導電膜）を使用する。
第１図は本発明の実施例方法を示す工程図で、上記の実
施例部材を用いた場合の本発明の接続方法を具体的に工
程順に図示したものである。
施例部材を用いた場合の本発明の接続方法を具体的に工
程順に図示したものである。
先ず、ガラス基板１０の基板端子部１に接続用導電膜３
．たとえば、異方性導電膜の仮接続■を行う。
．たとえば、異方性導電膜の仮接続■を行う。
仮接続条件は、たとえば、１４０°Ｃ＋ １０ｋｇ／ｃ
＠”の圧力をかけながら２〜３秒間加熱して接続を行う
。
＠”の圧力をかけながら２〜３秒間加熱して接続を行う
。
このような加圧・加熱には、たとえば、公知のウェッジ
型（この例では長さ５０ｍｍ、 巾３ｍｍの加熱ヘッド
を用いて６０〜８０端子を一括加熱））のパルスヒータ
を用いて行えばよい。
型（この例では長さ５０ｍｍ、 巾３ｍｍの加熱ヘッド
を用いて６０〜８０端子を一括加熱））のパルスヒータ
を用いて行えばよい。
次に、ガラス基板１００基板端子部１に仮接続された接
続用導電膜３の上にＴＡＢテープ２ｏのテープ端子部２
を重ね位置合わせを行う。位置合わせには、たとえば、
第３図に示したガラス基Ｆｉ１０上の位置合わせマーク
４１とＴＡＢテープ上の位置合わせマーク４２とを顕微
鏡付きＴＶモニタ上で合致させる方法で行うことができ
る。
続用導電膜３の上にＴＡＢテープ２ｏのテープ端子部２
を重ね位置合わせを行う。位置合わせには、たとえば、
第３図に示したガラス基Ｆｉ１０上の位置合わせマーク
４１とＴＡＢテープ上の位置合わせマーク４２とを顕微
鏡付きＴＶモニタ上で合致させる方法で行うことができ
る。
位置合わせを終了したらそのま＼仮接続■を行う。仮接
続条件は、たとえば、上記仮接続■の条件に準じて行え
ばよい。仮接続■および仮接続■を行ったあとはガラス
基板１０とＴＡＢテープ２ｏは一応固定され接続抵抗は
未だ高いが簡単に外れることはない。
続条件は、たとえば、上記仮接続■の条件に準じて行え
ばよい。仮接続■および仮接続■を行ったあとはガラス
基板１０とＴＡＢテープ２ｏは一応固定され接続抵抗は
未だ高いが簡単に外れることはない。
この状態で外観検査■、たとえば、顕微鏡検査を行い合
格したものは本接続を行う。本接続条件は、たとえば、
１４０℃＋ ２０ｋｇ／ｃｍ”の圧力をかけながら２０
秒間加熱して接続を行う。本接続には、たとえば、仮接
続と同様な加熱ヘッドを有する公知のコンスタントヒー
タなどを用いて行えばよい。
格したものは本接続を行う。本接続条件は、たとえば、
１４０℃＋ ２０ｋｇ／ｃｍ”の圧力をかけながら２０
秒間加熱して接続を行う。本接続には、たとえば、仮接
続と同様な加熱ヘッドを有する公知のコンスタントヒー
タなどを用いて行えばよい。
外観検査■で不合格、になったものは、ガラス基板１０
とＴＡＢテープ２ｏの間にｌｏｏｇ程度のカをがけて引
き剥がす。このように仮接続状態のものは剥離によって
ガラス基板１ｏの基板端子部ｌが損傷を受けるようなこ
とはなく、また、予めそのような仮接続条件を実験的に
求めておけばよい。なお、テープ剥離のあと基板端子部
１に接続用導ｔｉｌｌ！３の残骸が残っていることがあ
るので、たとえば、メチルエチルケトンその他適当な溶
剤でそれを除去すればよい。清拭されたガラス基板１ｏ
は図示したごとく前工程に戻って接続用導電膜３の仮接
続■以下の工程を繰り返す。
とＴＡＢテープ２ｏの間にｌｏｏｇ程度のカをがけて引
き剥がす。このように仮接続状態のものは剥離によって
ガラス基板１ｏの基板端子部ｌが損傷を受けるようなこ
とはなく、また、予めそのような仮接続条件を実験的に
求めておけばよい。なお、テープ剥離のあと基板端子部
１に接続用導ｔｉｌｌ！３の残骸が残っていることがあ
るので、たとえば、メチルエチルケトンその他適当な溶
剤でそれを除去すればよい。清拭されたガラス基板１ｏ
は図示したごとく前工程に戻って接続用導電膜３の仮接
続■以下の工程を繰り返す。
一方、外観検査■で合格し本接続を行った製品は、外観
検査■を、たとえば、外観検査■と同様に行い、合格し
たものは良品として次工程に進め不良品は廃棄される。
検査■を、たとえば、外観検査■と同様に行い、合格し
たものは良品として次工程に進め不良品は廃棄される。
なお、上記実施例では、先ず、ガラス基板１ｏの基板端
子部１に接続用導電膜３を仮接続する。いわゆる、単体
供給方式の場合について図示説明したが、逆にＴＡＢテ
ープ２ｏのテープ端子部２に、先ず、接続用導電膜３を
仮接続する。いわゆる、ＴＡＢテープのリール供給方式
の場合についても全く同様に本発明方法を適用できるこ
とは言うまでもない。
子部１に接続用導電膜３を仮接続する。いわゆる、単体
供給方式の場合について図示説明したが、逆にＴＡＢテ
ープ２ｏのテープ端子部２に、先ず、接続用導電膜３を
仮接続する。いわゆる、ＴＡＢテープのリール供給方式
の場合についても全く同様に本発明方法を適用できるこ
とは言うまでもない。
第２図は引張り剥離強度と加熱温度の関係を示す図で、
縦軸に引張り剥離強度を横軸に加熱温度をとっである。
縦軸に引張り剥離強度を横軸に加熱温度をとっである。
引張り剥離強度の測定には、公知の、たとえば、ブツシ
ュ・プル・ゲージを使用した。なお、使用した試料や接
続方法などは前記第１図の実施例で詳細説明したものと
同様であるので省略する。
ュ・プル・ゲージを使用した。なお、使用した試料や接
続方法などは前記第１図の実施例で詳細説明したものと
同様であるので省略する。
図中、■の実線は圧力１０ｋｇ／ｃｍ！、加熱時間３秒
間のパルスヒータ加熱の場合で、１４５°Ｃ程度までは
剥離強度５０ｇ前後であり・、１５０″Ｃを越えると２
００ｇ程度になるものが出てくる。この例（熱可塑性の
異方性導電膜）の場合には引張り剥離強度が１３０ｇ程
度までは剥離再生可能であることが確認され。
間のパルスヒータ加熱の場合で、１４５°Ｃ程度までは
剥離強度５０ｇ前後であり・、１５０″Ｃを越えると２
００ｇ程度になるものが出てくる。この例（熱可塑性の
異方性導電膜）の場合には引張り剥離強度が１３０ｇ程
度までは剥離再生可能であることが確認され。
また、５０ｇ程度以上あれば簡単に剥がれることはなく
検査などの作業に支障はない、この結果、仮接続条件は
１４０°Ｃ−１５０℃、１０ｋｇ／ｃｓ”、２〜３秒間
といった値に決めればよい。
検査などの作業に支障はない、この結果、仮接続条件は
１４０°Ｃ−１５０℃、１０ｋｇ／ｃｓ”、２〜３秒間
といった値に決めればよい。
一方、■の実線は圧力２０ｋｇ／ｃ■２．加熱時間１５
秒間、■の破線は圧力２０ｋｇ／ｃｍ”、加熱時間２５
秒間のコンスタントヒータ加熱の場合で、いずれも引張
り剥離強度が３００ｇ以上で接続強度は極めて高く。
秒間、■の破線は圧力２０ｋｇ／ｃｍ”、加熱時間２５
秒間のコンスタントヒータ加熱の場合で、いずれも引張
り剥離強度が３００ｇ以上で接続強度は極めて高く。
したがって、剥離再生は不可能である。こ＼には図示し
てないが十分低い安定した接続抵抗を得るために、この
例では本接続条件として１４０℃、２０ｋｇ／ｃｍ ２
．２０秒間といった値に決めればよい。
てないが十分低い安定した接続抵抗を得るために、この
例では本接続条件として１４０℃、２０ｋｇ／ｃｍ ２
．２０秒間といった値に決めればよい。
以上、従来はＴＡＢテープ接続による液晶表示パネルの
不良が数χに達していたものが、上記実施例においては
はゾ０χと大巾に改善された。
不良が数χに達していたものが、上記実施例においては
はゾ０χと大巾に改善された。
なお、本実施例では、液晶表示パネルの端子部の電極端
子列とＴＡＢテープ端子部の電極端子列との電気的接続
の場合を示したが１、本発明はこれに限るものでなく、
同様の目的で行なわれる他の製品の接続方法にも適用で
きることは言うまでもない。
子列とＴＡＢテープ端子部の電極端子列との電気的接続
の場合を示したが１、本発明はこれに限るものでなく、
同様の目的で行なわれる他の製品の接続方法にも適用で
きることは言うまでもない。
また、上記の仮接続条件や本接続条件は実施例に用いた
接続用導電膜（異方性導電膜）についてのものであり、
したがって、これに限定されるものではなく使用する接
続用導電膜３の種類により同様に測定評価してそれぞれ
最適の接続条件を決めればよい、接続用導電膜３として
も上記異方性導電膜に限るものではなく、本発明方法の
趣旨に添うものであれば他の導電膜や接続用樹脂を用い
た圧着接続の場合にも適用できることは勿論である。
接続用導電膜（異方性導電膜）についてのものであり、
したがって、これに限定されるものではなく使用する接
続用導電膜３の種類により同様に測定評価してそれぞれ
最適の接続条件を決めればよい、接続用導電膜３として
も上記異方性導電膜に限るものではなく、本発明方法の
趣旨に添うものであれば他の導電膜や接続用樹脂を用い
た圧着接続の場合にも適用できることは勿論である。
以上説明したように、本発明によればガラス基板１０上
の基板端子部１とＴＡＢテープ２０のテープ端子部２と
を、接続用導電膜３を間に挟んで、先ず、位置合わせを
して仮接続を行い本接続の前に外観検査をし、もし、ゴ
ミ５０や異物６０．あるいは、位置すれかあったら接続
部を引き剥がして新しいＴＡＢテープ２０を同様の手順
で仮接続し直し、外観検査に合格してから本接続するの
で最終的な接続不良が大巾に低減され、液晶表示パネル
の製造歩留りが大巾に向上し、液晶表示装置の品質向上
と価格の低下に寄与するところが極めて大きい。
の基板端子部１とＴＡＢテープ２０のテープ端子部２と
を、接続用導電膜３を間に挟んで、先ず、位置合わせを
して仮接続を行い本接続の前に外観検査をし、もし、ゴ
ミ５０や異物６０．あるいは、位置すれかあったら接続
部を引き剥がして新しいＴＡＢテープ２０を同様の手順
で仮接続し直し、外観検査に合格してから本接続するの
で最終的な接続不良が大巾に低減され、液晶表示パネル
の製造歩留りが大巾に向上し、液晶表示装置の品質向上
と価格の低下に寄与するところが極めて大きい。
第１図は本発明の実施例方法を示す工程図、第２図は引
張り剥離強度と加熱温度の関係を示す図、 第３図は駆動電極用基板端子部とＴＡＢテープの接続例
を示す図、 第４図は従来のＴＡＢテープの接続方法の例を示す工程
図である。 図において、 ｌは基板端子部、 ２はテープ端子部、 ３は接続用導電膜、 １０はガラス基板、 ２０はＴＡＢテープである。 ふ翳 杢茫明の実施例方法を爪す工程図 ５１％すｆｌｌ紐懸とｎｏ熱式の関係を示す図第２図
張り剥離強度と加熱温度の関係を示す図、 第３図は駆動電極用基板端子部とＴＡＢテープの接続例
を示す図、 第４図は従来のＴＡＢテープの接続方法の例を示す工程
図である。 図において、 ｌは基板端子部、 ２はテープ端子部、 ３は接続用導電膜、 １０はガラス基板、 ２０はＴＡＢテープである。 ふ翳 杢茫明の実施例方法を爪す工程図 ５１％すｆｌｌ紐懸とｎｏ熱式の関係を示す図第２図
Claims (3)
- （１）液晶表示パネルのガラス基板（１０）上の基板端
子部（１）に接続用導電膜（３）を用いてＴＡＢテープ
（２０）のテープ端子部（２）を接続するＴＡＢテープ
の接続方法において、 前記基板端子部（１）あるいはテープ端子部（２）のい
ずれか一方に前記接続用導電膜（３）を半硬化処理によ
る仮接続をしたあと、両端子部（１、２）の位置合わせ
と再度前記接続用導電膜（３）の半硬化処理による仮接
続を行い、両端子部（１、２）の接続状態を検査確認し
たあとで前記接続用導電膜（３）を硬化条件で処理する
ことにより本接続状態にすることを特徴としたＴＡＢテ
ープの接続方法。 - （２）前記両端子部（１、２）の位置合わせを基板端子
部（１）に設けられた透明導電膜からなる位置合わせマ
ーク（４１）とテープ端子部（２）に設けられた金属導
体からなる位置合わせマーク（４２）を用いて行うこと
を特徴としたＴＡＢテープの接続方法。 - （３）前記仮接続条件が加圧力１０ｋｇ／ｃｍ＾２、加
熱時間２〜３秒間、加熱温度１４０〜１５０℃であるこ
とを特徴とした請求項（１）および（２）記載のＴＡＢ
テープの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2208753A JP2533225B2 (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | Ｔａｂテ―プの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2208753A JP2533225B2 (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | Ｔａｂテ―プの接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499039A true JPH0499039A (ja) | 1992-03-31 |
| JP2533225B2 JP2533225B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=16561511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2208753A Expired - Lifetime JP2533225B2 (ja) | 1990-08-06 | 1990-08-06 | Ｔａｂテ―プの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2533225B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07176567A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-14 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH08330393A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フラットパネルディスプレイへのｉｃ部品の接合方法 |
| JP2007173375A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Nec Corp | 複合実装デバイス及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-08-06 JP JP2208753A patent/JP2533225B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07176567A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-14 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPH08330393A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フラットパネルディスプレイへのｉｃ部品の接合方法 |
| JP2007173375A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Nec Corp | 複合実装デバイス及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2533225B2 (ja) | 1996-09-11 |
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