JPH0499088A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 多層プリント配線板の製造方法に関し、電子部品を挿入
しない小径のビアホールが確実にソルダーレジスト膜で
塗布されるような方法を有する多層プリント配線板の製
造方法を目的とし、ビアホール、並びにスルーホールを
形成したプリント配線板の両面に、ソルダーレジスト膜
を塗布した光透過フィルムを該レジスト膜が前記プリン
ト配線板に対向するように圧着し、 該光透過フィルム上にソルダーレジストパターンが形成
されたアートワークフィルムを設置して露光し、 前記光透過フィルムを除去後、露光後のソルダーレジス
ト膜を現像した後、該ソルダーレジスト膜を露光および
加熱硬化する工程を含むことで構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は多層プリント配線板の製造方法に関する。

エポキシ樹脂のような基材の両面に所定の銅箔パターン
を形成した中間層を、上記基材の片面に所定の銅箔パタ
ーンを形成した表面層の間に半硬化性のエポキシ樹脂よ
りなるプリプレグを挟んだ状態で加圧積層して第２図に
示すように多層プリント配線板５を形成する。

そしてこの多層プリント配線板に於いて、内部に導体層
を形成したスルーホール３やビアホール４を形成してい
る。このスルーホール３内には電子部品のビン等を挿入
してスルーホール３内の導体層と接続を採っているが、
ビアホールは電子部品を挿入せずに中間層に形成された
銅箔パターン９間を接続するために設けている。

〔従来の技術〕

このようなスルーホール３に電子部品のピン等を挿入し
て電子部品とスルーホールとを半田付けするために、上
記スルーホール３内に電解銅メツキ法で形成した銅の導
体層、並びに該スルーホール３の周囲に形成した銅のラ
ンドパターン上に更に半田メツキをする工程が必要とな
り、この半田メツキを行う工程で不要な箇所に半田メン
キされるのを防ぐために、前記鋼の導体層形成や、スル
ーホール、或いはビアホールの形成工程を終了した多層
プリント配線板にソルダーレジストパターンを形成する
工程が必要となる。

そしてこのソルダーレジストパターンを形成する工程で
、前記電子部品を挿入しない小径のビアホール４上にレ
ジスト膜を被覆する工程が採られている。

この小径のビアホール４上にレジスト膜を形成するのは
、後の工程で該多層プリント配線板に電子部品を実装す
る際に、真空チャック等でこの多層プリント配線板を固
定する時、前記ビアホールより大気がリークして真空吸
着が確実に行い難くなるのを防ぐために行う。

或いは、この小径のビアホール４に隣接されたスルーホ
ール３に表面実装型のフラントバソケージを実装する際
の溶融半田が、前記小径のビアホール４内に流れ込まな
いように前記ビアホール上をレジスト膜で被覆している
。

従来、このような小径のビアホール４上にレジスト膜を
形成するソルダーレジストパターンの形成方法として、
液状のレジスト液を噴射して塗布するスプレー法、回転
ロールにより塗布するロールコート法、或いはスクリー
ンを用いて塗布するスクリーンコート法等を用いて塗布
している。

然し、上記したいずれの方法でも、塗布した後のレジス
ト液を加熱して硬化させる段階で、ビアホール４内に残
留魁ている空気が膨張し、その膨張した空気が、塗布さ
れたレジスト膜を破って損傷させたり、或いはビアホー
ル上に形成されたレジスト膜にクラックやひびを発生さ
せたりする不都合がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

このようにビアホール上にクランクやひびを有するレジ
スト膜を形成すると、例えば電子部品を実装する前に多
層プリント配線板の表面層の銅箔パターンを酸処理する
酸処理工程があり、この酸処理工程に用いた処理液が、
このビアホール４内に入り込む。

そしてこのビアホールはクラックを発生したレジスト膜
で蓋をされた形であるので、酸処理後の水洗処理が行い
難く、そのためビアホール４内の導体層が残留した処理
液によって腐蝕される問題を生じる。

本発明は上記した問題点を解決するもので、上記ソルダ
ーレジストパターンの形成時に確実にビアホール上にレ
ジスト膜が形成されるようにした多層プリント配線板の
製造方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記した目的を達成する本発明の多層プリント配線板の
製造方法は、第１図（ａ）より第１図（ｄｌ迄に示すよ
うにビアホール４、並びにスルーホール３を形成した多
層プリント配線板５の両面に、ソルダーレジスト膜２を
塗布した光透過フィルムＩを該ソルダーレジスト膜が前
記多層プリント配線板に対向するように圧着し、 該光透過フィルム１上にソルダーレジストパターン６が
形成されたアートワークフィルム７を設置して露光し、 前記光透過フィルム１を除去後、露光後のソルダーレジ
スト膜２を現像した後、該ソルダーレジスト膜２を露光
および加熱硬化する工程を含むことを特徴としている。

〔作　用〕

本発明の方法はポリエステル膜のような光透過フィルム
に分厚くソルダーレジスト膜を塗布形成し、このソルダ
ーレジスト膜が完全に硬化しない間に多層プリント配線
板の両面に対向するように真空圧着法を用いて固着して
おり、従来のようにソルダーレジスト膜を熱硬化させて
多層プリント配線板に固着していないため、ビアホール
上に熱硬化の際に発生しやすいクランクが生じない。

また上記ソルダーレジスト膜は光透過フィルム上に分厚
く塗布形成しているので、最後の工程として行う加熱に
よる熱硬化の工程でも熱による影響を受は難く、ビアホ
ール上にクランクを発生しないソルダーレジスト膜が被
覆される。

〔実　施　例〕

以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明
する。

第１図（ａ）に示すようにポリエステル樹脂で形成した
光透過フィルムｌの表面に液状のレジスト液を塗布して
ソルダーレジスト膜２を７０〜８０μｍ程度の厚さに形
成する。

次いで第１図（ｂｌに示すように、上記ソルダーレジス
ト膜２が完全に硬化しないうちに、スルーホール３、お
よびビアホール４を形成した多層プリント配線板５の上
にソルダーレジスト膜を対向するようにして、上記ソル
ダーレジスト膜と多層プリント配線板の間を真空状態に
保ちながら真空プレス等を用いて圧着する。

次いで第１図（Ｃ）に示すように、上記光透過フィルム
ｌ上に、ソルダーレジストパターン６が形成されたアー
トワークフィルム７を設置し、多層プリント配線板の両
面より矢印に示すように紫外線を照射して上記ソルダー
レジスト膜２を露光する。

次いで第１図（ｄ）に示すように、上記光透過フィルム
ｌを剥離した後、現像処理を行って、未露光の箇所を除
去し、スルーホール３上にはソルダーレジスト膜が剥離
された半田パッド形成用パターン８を形成するとともに
、ビアホール４上にはソルダーレジスト膜２を被覆形成
する。

そして、この後、ソルダーレジスト膜２の後露光を行い
、更に加熱処理して熱硬化処理を行う。

このようにすれば、上記光透過フィルム１に被着された
ソルダーレジスト膜２は真空圧着により多層プリント配
線板５に固着されるために、従来の熱硬化処理に於ける
クランク等の現象が発生せず、ビアホール上が確実にソ
ルダーレジスト膜で被覆され、後工程の酸処理の段階で
処理液がビアホール内に入り込まず、そのため、ビアホ
ール内の導体層が侵されず、高信幀度の多層プリント配
線板が得られる。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、多層プ
リント配線板の小径のビアホール上が、クラック等を生
じないソルダーレジスト膜で確実に被覆されるので、そ
の後の酸処理工程等でビアホール内の導体層が侵されな
い高信軌度の多層プリント配線板が得られる効果を生じ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）より第１図Ｔｄｌ迄は、本発明の方法の工
程を示す断面図、 第２図は多層プリント配線板の説明図である。 図において、 １は光透過フィルム、２はソルダーレジスト膜、３はス
ルーホール、４はビアホール、５は多層プリント配線板
、６はソルダーレジストパターン、７はアートワークフ
ィルム、８は半田パッド形成用パターン、９は銅箔パタ
ーンを示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ビアホール（４）、並びにスルーホール（３）を形成
   した多層プリント配線板（５）の両面に、ソルダーレジ
   スト膜（２）を塗布した光透過フィルム（１）を、該レ
   ジスト膜が前記多層プリント配線板に対向するように圧
   着し、該光透過フィルム（１）上にソルダーレジストパ
   ターン（６）が形成されたアートワークフィルム（７）
   を設置して露光し、前記光透過フィルム（１）を除去後
   、露光後のソルダーレジスト膜（２）を現像した後、該
   ソルダーレジスト膜（２）を露光、および加熱硬化する
   工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造
   方法。