JPH049952A - 凹版印刷版の製造方法 - Google Patents
凹版印刷版の製造方法Info
- Publication number
- JPH049952A JPH049952A JP2112687A JP11268790A JPH049952A JP H049952 A JPH049952 A JP H049952A JP 2112687 A JP2112687 A JP 2112687A JP 11268790 A JP11268790 A JP 11268790A JP H049952 A JPH049952 A JP H049952A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- resist
- resist materials
- ink cell
- printing plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、精細パターン印刷、例えば液晶カラーフィル
タを得る精細パターン印刷を行う際の凹版印刷用または
凹版オフセット印刷用の印刷版の製造方法に関するもの
である。
タを得る精細パターン印刷を行う際の凹版印刷用または
凹版オフセット印刷用の印刷版の製造方法に関するもの
である。
従来から精細パターンを印刷するに際しては、凹版印刷
による手法が採用されていて、液晶用の高精度が要求さ
れるカラーフィルタを製造する場合にもこの凹版印刷に
より行われている。 そして第６図に示すように、この凹版印刷に用いられる
印刷版１は、版材２にフォトリングラフィ方式によりレ
ジスト材をインキセル配置のネガパターンでパターニン
グし、これにエンチング処理を施してインキセルをエツ
チング手法により形成している。
による手法が採用されていて、液晶用の高精度が要求さ
れるカラーフィルタを製造する場合にもこの凹版印刷に
より行われている。 そして第６図に示すように、この凹版印刷に用いられる
印刷版１は、版材２にフォトリングラフィ方式によりレ
ジスト材をインキセル配置のネガパターンでパターニン
グし、これにエンチング処理を施してインキセルをエツ
チング手法により形成している。
ところで、通常、印刷版に用いられる版材２は、第６図
に示すように、基材３上に上層側から銅層（銅メッキに
形成されたもの）４、エツチングストップ層５を有した
層構成である。そして上述したようにレジスト材をパタ
ーニングしたのちエツチングを施して得られたインキセ
ル６において、底面はエツチングストップ層５によって
エツチングが規制されることから比較的平坦であるが、
インキセル６の百円側面６ｏは、銅の結晶構造などによ
ってエツチングが速く進む所とそうでない所とが存在し
て凹凸となり、インキセル６の内表面積が大きくなって
いる。この結果、印刷版からのインキ転移時に、インキ
セル内表面側にインキが残存し、第７図に示すように、
被印刷物（ガラス基板など）上で版寸法（インキセル寸
法）Ｄより画線７の片側がそれぞれ５μｍ位ずつ細くな
った状態で印刷され、そして辺部７０が波を打ったよう
な状態で印刷される。 しかしながら、上記した画線が細くなる状態や辺部が波
を打つ状態はカラーフィルタなどの精細パータンでは許
容されに＜＜（通常印刷の画線幅は１００μｍ位であり
、前記のような状態は許容の範囲に入る）、特に画線７
の幅ｄが５μｍ％ １０μｍなどの超精細なパターン
を得ようとする場合には大きな問題となる。 すなわち、第８図に示すように、インキＡはインキセル
６の底面において厚さ（図中ａで示す幅）５μｍ位で残
存し、百円側面に厚さ（図中すで示す幅）５μｍ位で残
存していて、通常印刷時における広い幅の画線が得られ
るようにする場合、例えば幅１００μｍの画線が得られ
るようにするには、幅ａで残存するインキの量を見込ん
でインキセルが形成される。 しかし、極めて細い画線を得るような場合、例えば５μ
ｍ１１０μｍの画線などの精細パターンを得るインキセ
ルではその幅が極めて狭くなり、版から転移するインキ
量も小さくなって、その転移量の制御や画線幅の制御が
極めて難しくなる。 なお、Ｃは転移するインキの深さを示し、５μｍ位であ
る。 そこで本発明は、インキセルの百円側面の凹凸を少なく
しインキの転移性を良好にすることを課題とし、凹版印
刷によってより高精度な精細パターンを得ることを目的
とする。
に示すように、基材３上に上層側から銅層（銅メッキに
形成されたもの）４、エツチングストップ層５を有した
層構成である。そして上述したようにレジスト材をパタ
ーニングしたのちエツチングを施して得られたインキセ
ル６において、底面はエツチングストップ層５によって
エツチングが規制されることから比較的平坦であるが、
インキセル６の百円側面６ｏは、銅の結晶構造などによ
ってエツチングが速く進む所とそうでない所とが存在し
て凹凸となり、インキセル６の内表面積が大きくなって
いる。この結果、印刷版からのインキ転移時に、インキ
セル内表面側にインキが残存し、第７図に示すように、
被印刷物（ガラス基板など）上で版寸法（インキセル寸
法）Ｄより画線７の片側がそれぞれ５μｍ位ずつ細くな
った状態で印刷され、そして辺部７０が波を打ったよう
な状態で印刷される。 しかしながら、上記した画線が細くなる状態や辺部が波
を打つ状態はカラーフィルタなどの精細パータンでは許
容されに＜＜（通常印刷の画線幅は１００μｍ位であり
、前記のような状態は許容の範囲に入る）、特に画線７
の幅ｄが５μｍ％ １０μｍなどの超精細なパターン
を得ようとする場合には大きな問題となる。 すなわち、第８図に示すように、インキＡはインキセル
６の底面において厚さ（図中ａで示す幅）５μｍ位で残
存し、百円側面に厚さ（図中すで示す幅）５μｍ位で残
存していて、通常印刷時における広い幅の画線が得られ
るようにする場合、例えば幅１００μｍの画線が得られ
るようにするには、幅ａで残存するインキの量を見込ん
でインキセルが形成される。 しかし、極めて細い画線を得るような場合、例えば５μ
ｍ１１０μｍの画線などの精細パターンを得るインキセ
ルではその幅が極めて狭くなり、版から転移するインキ
量も小さくなって、その転移量の制御や画線幅の制御が
極めて難しくなる。 なお、Ｃは転移するインキの深さを示し、５μｍ位であ
る。 そこで本発明は、インキセルの百円側面の凹凸を少なく
しインキの転移性を良好にすることを課題とし、凹版印
刷によってより高精度な精細パターンを得ることを目的
とする。
本発明は、上記した課題を考慮してなされたもので、基
材上にインキセル配置のポジパターンでレジスト材をパ
ターニングしてこれを硬化させ、前記レジスト材間に金
属メッキを施して基材上にインキセル配置のネガパター
ンで金属部をパターニングし、こののち前記金属部の上
端面を研磨し、前記レジスト材を除去してインキセルを
形成することを特徴とする凹版印刷版の製造方法を提供
して、上記課題を解消するものである。
材上にインキセル配置のポジパターンでレジスト材をパ
ターニングしてこれを硬化させ、前記レジスト材間に金
属メッキを施して基材上にインキセル配置のネガパター
ンで金属部をパターニングし、こののち前記金属部の上
端面を研磨し、前記レジスト材を除去してインキセルを
形成することを特徴とする凹版印刷版の製造方法を提供
して、上記課題を解消するものである。
本発明においては、インキセル配置のポジパターンでパ
ターニングされたレジスト材間に金属部が形成されるこ
とから、前記レジスト材の凹凸のない側面形状を前記金
属部の側面がなぞるようになり、レジスト材を除去した
後の金属部間で形成されるインキセルの百円側面が凹凸
のないものとなる。
ターニングされたレジスト材間に金属部が形成されるこ
とから、前記レジスト材の凹凸のない側面形状を前記金
属部の側面がなぞるようになり、レジスト材を除去した
後の金属部間で形成されるインキセルの百円側面が凹凸
のないものとなる。
つぎに、本発明を第１図から第５図に示す実施例に基づ
いて詳細に説明する。なお、第６図がら第９図に示す従
来例と構成が重複する部分は同符号を付してその説明を
省略する。 本発明において印刷版１は、まず第１図に示すように、
銅板からなる基材３上にレジスト材８を塗布し、マスタ
ーガラス９によってインキセル配置のポジパターンで露
光を行う。こののち前記レジスト材８を現像して不要部
分を除去し、このパターン化されたレジスト材８を硬化
させる（第２図）。 つぎに、版面に銅メッキを施して上記レジスト材８間に
金属部１０を形成したのちこれを整面し、インキセル配
置のネガパターンの金属部１゜を得る（第３図）。その
のち金属部１ｏの上端面を研磨し、前記レノスト材８を
剥離除去することによって、前記レジスト材８の側面形
状をなぞって内側面形状に凹凸の少ないインキセル６が
形成される（第４図）。 上述した方法によって得られた印刷版１では、第５図に
示すように、インキセル６の百円側面６０の形状に凹凸
が少なくなり、インキ転移時にこの内側面６０側に残留
するインキＡの厚さｂが２μｍ位となる状態が得られる
ようになった。このことから、画線幅が１０μｍとなる
版を得る場合には、両側に２μｍ位をとってインキセル
６の幅りを１５μｍとした印刷版を得るようにずればよ
く、この印刷版を用いて精細パターンが確実に印刷でき
るようになる。
いて詳細に説明する。なお、第６図がら第９図に示す従
来例と構成が重複する部分は同符号を付してその説明を
省略する。 本発明において印刷版１は、まず第１図に示すように、
銅板からなる基材３上にレジスト材８を塗布し、マスタ
ーガラス９によってインキセル配置のポジパターンで露
光を行う。こののち前記レジスト材８を現像して不要部
分を除去し、このパターン化されたレジスト材８を硬化
させる（第２図）。 つぎに、版面に銅メッキを施して上記レジスト材８間に
金属部１０を形成したのちこれを整面し、インキセル配
置のネガパターンの金属部１゜を得る（第３図）。その
のち金属部１ｏの上端面を研磨し、前記レノスト材８を
剥離除去することによって、前記レジスト材８の側面形
状をなぞって内側面形状に凹凸の少ないインキセル６が
形成される（第４図）。 上述した方法によって得られた印刷版１では、第５図に
示すように、インキセル６の百円側面６０の形状に凹凸
が少なくなり、インキ転移時にこの内側面６０側に残留
するインキＡの厚さｂが２μｍ位となる状態が得られる
ようになった。このことから、画線幅が１０μｍとなる
版を得る場合には、両側に２μｍ位をとってインキセル
６の幅りを１５μｍとした印刷版を得るようにずればよ
く、この印刷版を用いて精細パターンが確実に印刷でき
るようになる。
以上説明したように、本発明によれば、凹版印刷用また
は凹版オフセット印刷用印刷版を得るに際して、基材上
にインキセル配置のボンパターンでレジスト材をパター
ニングしてこれを硬化させ、前記レジスト材間に金属メ
ッキを施して基材上にインキセル配置のネガパターンで
金属部をパターニングし、こののち前記金属部の上端面
を研磨し、前記レジスト材を除去してインキセルを形成
するので、インキセルの百円側面の形状が凹凸のないも
のとなる。よってインキ転移時の前記内側面側に残存す
るインキの厚さが少なくなり、インキの無駄を少なくシ
、かつインキの転移量をコントロールしやすくなる。そ
して所望幅の精細な画線を波打ち状態とさせることなく
、確実に精細パターンが得られるなど、実用性にすぐれ
た効果を奏するものである。
は凹版オフセット印刷用印刷版を得るに際して、基材上
にインキセル配置のボンパターンでレジスト材をパター
ニングしてこれを硬化させ、前記レジスト材間に金属メ
ッキを施して基材上にインキセル配置のネガパターンで
金属部をパターニングし、こののち前記金属部の上端面
を研磨し、前記レジスト材を除去してインキセルを形成
するので、インキセルの百円側面の形状が凹凸のないも
のとなる。よってインキ転移時の前記内側面側に残存す
るインキの厚さが少なくなり、インキの無駄を少なくシ
、かつインキの転移量をコントロールしやすくなる。そ
して所望幅の精細な画線を波打ち状態とさせることなく
、確実に精細パターンが得られるなど、実用性にすぐれ
た効果を奏するものである。
第１図から第４図は本発明に係る凹版印刷版の製造方法
の一実施例を示すもので、第１図は露光時を示す説明図
、第２図は現像後の状態を示す説明図、第３図は銅メッ
キを施した状態を示す説明図、第４図は印刷版を示す説
明図、第５図は一実施例によりなる印刷版のインキセル
を示す説明図、第６図は従来の印刷版のインキセルを示
す説明図、第７図は画線の状態を示す説明図、第８図と
第９図はインキが転移した後の状態を示す説明図である
。 １・・・・・・印刷版 ２・・・・・・基材 ６・・・・・・インキセル ８・・・・・・レジスト材 ９・・・・・・マスターガラス １０・・・・・・金属部 Ａ・・・・・・インキ 第１図 第４図 第５図 第２図 第３図 第６図
の一実施例を示すもので、第１図は露光時を示す説明図
、第２図は現像後の状態を示す説明図、第３図は銅メッ
キを施した状態を示す説明図、第４図は印刷版を示す説
明図、第５図は一実施例によりなる印刷版のインキセル
を示す説明図、第６図は従来の印刷版のインキセルを示
す説明図、第７図は画線の状態を示す説明図、第８図と
第９図はインキが転移した後の状態を示す説明図である
。 １・・・・・・印刷版 ２・・・・・・基材 ６・・・・・・インキセル ８・・・・・・レジスト材 ９・・・・・・マスターガラス １０・・・・・・金属部 Ａ・・・・・・インキ 第１図 第４図 第５図 第２図 第３図 第６図
Claims (1)
- 基材上にインキセル配置のポジパターンでレジスト材を
パターニングしてこれを硬化させ、前記レジスト材間に
金属メッキを施して基材上にインキセル配置のネガパタ
ーンで金属部をパターニングし、こののち前記金属部の
上端面を研磨し、前記レジスト材を除去してインキセル
を形成することを特徴とする凹版印刷版の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2112687A JPH049952A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 凹版印刷版の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2112687A JPH049952A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 凹版印刷版の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH049952A true JPH049952A (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=14592967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2112687A Pending JPH049952A (ja) | 1990-04-27 | 1990-04-27 | 凹版印刷版の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH049952A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06202314A (ja) * | 1993-01-05 | 1994-07-22 | G T C:Kk | 印刷版とその製造方法および印刷版を用いたパターンの形成方法 |
| JP2010105217A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 印刷用凹版の製造方法、印刷用凹版、導体パターン |
-
1990
- 1990-04-27 JP JP2112687A patent/JPH049952A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06202314A (ja) * | 1993-01-05 | 1994-07-22 | G T C:Kk | 印刷版とその製造方法および印刷版を用いたパターンの形成方法 |
| JP2010105217A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 印刷用凹版の製造方法、印刷用凹版、導体パターン |
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