JPH0499689A - 接着剤層付きメッキパターン構造体の製造方法及び接着剤層付きメッキパターン構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、接着剤層付きメッキパターン構造体及びその
製造方法に関し、特に銘板その他のマーキング材等に使
用できる接着剤層付きメッキパターン構造体及びその製
造方法に関する。

［先行技術とその問題点］ 従来、接着剤層付き金ｉｊｉ製の銘板等のマーキング材
の製造は、パターン状金属板にスクリーン印刷により、
粘着剤やホットメルト接着剤等の接着剤層を設けること
により製造されている。スクリーン印刷における正確な
位置合せの困難性から、接着剤層の寸法は、パターン状
金属板の寸法より小さく設定される。従って、位置合せ
不良による不良品の発生に加え、得られたマーキング材
を被着体に接着すると接着剤層の周囲に引っ込み部分が
存在することになり、見栄えの悪さやその上にクリヤコ
ーティングすると該部分に気泡が生じ易い等の問題が有
った。

以上のような従来技術の問題点に鑑み、本発明は、メッ
キパターン層と接着剤層の位置合わせを自己整合的に行
える接着剤付きメッキパターン構造体の製造方法を提供
することを目的とする。

また、本発明は、メッキパターン層と接着剤層が自己整
合的に形成されている接着剤付きメッキパターン構造体
を提供することも目的とする。

［問題点を解決するための手段〕 上記のような目的を達成するために１本発明によれば、
レジストパターン層を有する導電性基板であって、少な
くとも前記レジストパターン層領域以外の領域の表面に
おいてメッキ金属材料に対する密着性が低く且つ少なく
とも前記レジストパターン層下の基板表面が親水性であ
る前記導電性基板上に選択的メッキを行い、前記レジス
トパターン層以外の領域にメッキパターン層を形成する
第一工程、前記第一工程を経て得られる構造体上に選択
的電着塗装を行い前記メッキパターン層上のみにｒＬ着
塗膜パターン層を形成する第二工程、前記レジストパタ
ーン層を除去し、前記導電性基板に親水性表面露出パタ
ーン領域を形成する第三工程、前記第三工程を経て得ら
れる構造体上に湿し水の塗布を行い、前記親水性表面露
出パターン領域のみに選択的に湿し水を付着させる第四
工程、前記第四工程で得られた構造体上に接着剤の付与
を行い、前記電着塗膜パターン層上のみに選択的に接着
剤層を形成する第五工程を包含することを特徴とする接
着剤層付きメッキパターン構造体の製造方法が提供され
る。

更に、本発明によれば、メッキパターン層と接着剤層の
間に電着塗膜パターン層が設けられており、且つ前記の
各層が自己整合的に形成されていることを特徴とする接
着割付！メッキパターン構造体が提供される。

［作用〕 本発明の方法によれば、レジストパターン層を有する導
電性基板であって、少なくとも前記レジストパターン層
領域以外の領域の表面においてメッキ金属材料に対する
密着性が低く且つ少なくとも前記レジストパターン層下
の基板表面が親水性である前記導電性基板に選択的に電
着塗膜パターン層を形成し、レジスト除去後に露出した
該基板表面の親水性と乾燥ないし硬化した電着塗膜の疎
水性の違いを利用して該基板の露出表面部分のみに選択
的に湿し水を塗布し、次いで接着剤の疎水性を利用して
疎水性電着塗膜パターン層上のみに接着剤層を形成する
ので、メッキパターン層に対し自己整合的に接着剤層が
設けられたメッキパターン構造体が得られる。

以下、本発明の詳細な説明する。

レジストパターン層を有する導電性基板を調製する原基
板としては、アルミニウム、銅、ステンレススチール、
ニッケル等の各種金属や合金の板や箔等、かかる金属や
合金の層を有する［Ｆ体、更には、ＩＴＯ（インジウム
・チン令オギサイト）のような透明導電性ガラス状物質
製の基板やかかる透明導電性ガラス状物質の膜を有する
基板、その他各種の導電性セラミック基板等を挙げるこ
とができる。かかる原基板のメッキ金属材料に対する密
着性が低ければ、レジストパターン層を形成した後、そ
のまま選択的メッキを行い、上記レジストパターン層以
外の領域にメッキパターン層を形成する第一工程に使用
することができる。原基板のメッキ金属材料に対する密
着性が実用的な範囲を越えて高ければ、該原基板上にレ
ジストパターン層を形成する前か後、少なくとも前記レ
ジストパターン層領域以外の領域の表面上に、メッキ金
属材料に対する密着性が低くなるような剥離処理を行い
、上記第一工程に使用する。

例えば、薄い導電性酸化物層の形成等が考えられる。

レジスト材料としては、ポジ形でもネガ形でもよいが通
常ネガ形を使用する。また、塗布型フォトレジスト、フ
ォトレジストフィルム、スクリーン印刷レジストインキ
等各種のものが使用できるが、メッキ液及び電着塗料液
に耐えることができるものを選ぶ必要がある。ただし、
スクリーン印刷法は、余り微細なレジストパターンを形
成するには、適さ無い、また、レジストパターン層の厚
さは、後に形成されるメッキパターン層の厚さやメッキ
パターンの微細の程度等により異なってくるが、例えば
、１７ｚｍないし５０ｐｍ程度とする。

メッキ金属材料としては、銅、金、銀、ニッケル、錫、
各種合金、その他メッキ金属材料として知られている各
種の材料を使用することができる。メッキパターン層の
厚さは、目的物たる接着剤付きメッキパターン構造体の
用途によって大きく異なってくる（例えば、０　、５　
ｇｍないしｉｏｏμｍ程度）。

電着塗料としては、乾燥ないし焼付は硬化後に疎水性表
面を有するようになるものであれば、アニオン形、カチ
オン形のいずれのイオン形でもよく、また、材料的には
、エポキシ系、アクリル系、アミノアクリル系、それら
の複合系等のいずれでもよい、また、低温硬化形（標準
焼付け：約１４０℃以下、約３０〜４０分）でも、高温
硬化形（標準焼付け：約１６０℃、約３０〜４０分）で
もよい、特に１株式会社シミズ製の「ニレコート」のよ
うにメッキ上電着塗装用に調製された電Ｍ塗料が奸才し
い、更に、クリヤ電着塗料でも着色電着塗料でもよい、
電着塗膜パターン層は、乾燥ないし焼付硬化後に疎水性
を有するようになれば充分なので、その厚さは小さくて
もよく、例えば０．５μｍないし１０μｍ程度である。

湿し水としては、その目的が果たせる限り。

単なる水でもよいが、例えば、平版印刷に使用されるＨ
液（アラビヤゴム、リン酸等が含まれている）が好まし
い。

接着剤としては、例えば、ゴム系、アクリル系等の粘着
剤、ＥＶＡ　（エチレン・ビニルアセテート共重合体）
系、ポリアミド系等の低温溶融性（１００℃以下の溶融
点が好ましい、）のホットメルト接着剤、ネオプレン等
のゴム系、その他の各種溶剤再活性化形接着剤等を使用
できる。溶剤再活性化形接着剤としては、更にエポキシ
系、ポリアミド系、ポリウレタン系、それらの複合系等
の各種熱硬化性接着剤を使用し、本発明の接着剤層付き
メッキパターン構造体を被着体に接着した後、加熱硬化
させる方式で使用することもできる。接着剤層の好まし
い厚さは、接着剤の種類によって異なってくるが、例え
ば、５４ｍないし３０μｍ程度である。

本発明の方法に使用する上述してきた各材料としては、
各構成部分間の要求される密着性を考慮して最適の材料
を選ぶべきことは、言うまでも無い。

［実施例］ 次に、故付図面を参照しつつ実施例により本発明の詳細
な説明するが、本発明は、これらの実施例に限定される
ものでは無い、なお、各図は、単に本発明の方法の原理
を説明するためのものであり、従って、図示されている
各構成要素の寸法、形状等は実際の寸法、形状等を表わ
すものでは無い。

実施例１ 必要に応じて脱脂、研磨、水洗、酸洗い、水洗、乾燥等
の前処理を行った第１図（ａ）に示される原基板ｌ（例
えば、ステンレススチールフォイル）の表面上に、レジ
スト材料を塗布し、ｗ４１図（ｂ）に示されるレジスト
層２を形成する０図示されていないマスクを介してレジ
スト層２に対し露光Ｏ現像し、第１図（Ｃ）に示すよう
なレジストパターン層２−１を有する基板構造体を形成
する。

次に、このようにして調製されたレジストパターン層を
有する導電性基板上に、金属（例えば、銅）の電気メッ
キを行い、前記レジストパターン層以外の領域にメッキ
パターン層３を形成し、第１図（ｄ）に示される構造体
を形成する。

第１図（ｄ）では、レジストパターン層トメッキパター
ン層の厚さがほぼ等しいが、メッキパターン層の厚さの
方がレジストパターン層の厚さより小さくても大きくて
もよい。

次に、第１図（ｄ）の構造体に対し１例えばアミノアク
リル系電着塗料を電着塗装し、加熱硬化させ、第１図（
ｅ）に示すように電着塗膜パターンＭ４を上記メッキパ
ターン層３上のみに形成する。

次に、常法に従って、レジストパターン層２−１を除去
し、第１図（ｆ）に示されるような構造体を形成する。

次に、第１図（ｆ）の構造体上に湿し水（例えば、Ｈ液
）を全面塗布すると、湿し水５はレジスト層上には付着
せず、露出した親水性基板表面上のみに付着する。この
状態を示したのが第１図（ｇ）である。

次に、例えば、アクリル系粘着剤溶液をポリエステルフ
ィルム（例えば、マイラーフィルム）上に塗布・乾燥し
て製造した粘着シートを第１図（ｇ）の構造体上に圧着
し、ポリエステルフィルムを引き剥がすと、第１図（ｈ
）に示すように電着塗膜パターン層４上のみに粘着剤層
６が残る。

ポリエステルフィルムは、を記の選択的な粘着剤転写を
確実とするために、必要に応じ適当な剥離処理をしてお
いてもよい０才だ、上記のような粘着剤転写の代わりに
、スクリーン印刷技術により選択的に粘着剤層６を形成
することも考えられる。

第１図（ｈ）の構造体を、必要に応じ水洗し、乾燥する
と第１図（ｉ）の構造体となる。この構造体の粘着剤Ｍ
６上にセパレーター（図示されていない）を圧着し使用
時期まで保存することもできる。

８１図（ｉ）の構造体を被着体７上に圧着させ、原基板
ｌを取除いた状態を示すのが第１図１）である。

上記の本発明の方法によれば、自己整合的にメッキパタ
ーン層上のみに粘着剤層を形成することができるのみな
らず、図示するようなバラバラに分離したメッキパター
ンであってもそれらの位置関係を崩すこと無く被着体上
に粘着転写することができる。

実施例２ 第１図（ｇ）の構造体の調製までは、実施例１の手順を
繰り返す。

次に、例えば、融点８０℃前後のＥＶＡ系ホットメルト
接着剤をポリエステルフィルム（例えば、マイラーフィ
ルム）上に溶融・塗布したホットメルト接着剤積層シー
トを第１図（ｇ）の構造体上に加熱圧着し、ポリエステ
ルフィルムを引き剥がすと、第１図（ｈ）に示すように
電蓄塗膜パターンＭ４上のみにホットメルト接着剤層６
が残る。ポリエステルフィルムは、上記の選択的なホッ
トメルト接着剤転写を確実とするため、必要に応じ適当
な剥離処理をしておいてもよい、また、上記のようなホ
ットメルト接着剤転写の代わりに、加熱スクリーン印刷
技術（金属製スクリーンメツシュに電流を流しホットメ
ルト接着剤を加熱しつつスクリーン印刷する方式）によ
り選択的にホットメルト接着剤Ｊ！！６を形成すること
も考えられる。

このようにして製造された第１図（ｉ）の構造体を被着
体７に加熱圧着し、原基板１を取り除くと、第１図（Ｄ
示すように分離したメッキパターン層３であっても、そ
れらの位置関係を崩さずに被着体７に接着転写できる。

実施例３ 第１図（ｇ）の構造体の調製までは、実施例ｌの手順を
繰り返す。

次に、例えばネオプレン系の溶剤再活性化型接着剤溶液
ををポリエステルフィルム（例えば、マイラーフィルム
）上に塗布・乾燥した溶剤再活性化型接着剤積層シート
に適当な溶剤を適当量噴霧し、接着剤を再活性化する。

再活性化した接着剤積層シートを第１図（ｇ）の構造体
上に圧着し、引き剥がすと、第１図（ｈ）に示すように
電着塗膜パターン暦４上のみに溶剤再活性化形接着剤層
６が残る。ポリエステルフィルムは、上記の選択的な溶
剤再活性化形振着剤転写を確実とするため、必要に応じ
適当な剥離処理をしておいてもよい、また、上記のよう
な溶剤再活性化型接着剤の転写の代わりに、スクリーン
印刷技術により選択的に溶剤再活性化形接着剤層６を形
成することも考えられる。

このようにして製造された第１図（ｉ）の構造体に適当
な溶剤を適当量噴霧し、被着体７に圧着し、原基板ｌを
取り除くと、第１図（ｊ）に示すように分離したメッキ
パターン層３であっても、それらの位置関係を崩さずに
被着体７に接着転写できる。

以上、実施例においては、バラバラに分離しタメッキハ
ターン層を形成する場合について説明してきたが、単一
のメッキパターン層を形成する場合も本発明の目的を達
成することができることは、言うまでも無い。

また、実施例においては、フォトレジストヲ使用してレ
ジストパターン層を形成したが、スクリーン印刷用レジ
ストを使用し、スクリーン印刷法によりレジストパター
ン層を形成してもよい。

また、上記実施例においては、接着剤が、粘着剤、ホッ
トメルト接着剤、又は溶剤再活性化型接着剤である場合
について説明してきたが、また、例えばポリイミド系等
のプレポリマーを使用して、ポリエステルフィルム等上
にほぼＢ段階（Ｂ−ｓｔａｇｅ）に予備硬化したした接
着剤層を設けておき、これを第１図（ｇ）の構造体に溶
剤噴霧加熱圧着して本発明の接着剤層付きメッキパター
ン構造体をを形成し、これを被着体に加熱圧着し充分な
熱硬化を行う方式を採ることもできる。

［効果］ 本発明の方法によれば、電着塗膜パターン層を介してメ
ッキパターン層上のみに自己整合的に接着剤層を設ける
ことができる。更に、メッキパターンが複数のバラバラ
に分離した像からなる場合に、各像の位置関係を崩さず
に、被着体にメッキパターンを転写することができると
いう利点も有る。従って、各種のマーキング等に有利に
使用できるし、印刷配線板等の他の各種分野への本発明
方法の適用が期待される。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｊ）は、本発明の接着剤層付きメッキ
パターン構造体の製造方法の一例の各工程を順を追って
示すもので１本発明方法の原理を説明するものである。 １・・・原基板、２・・・レジスト層、２−１・・Φレ
ジストパターン層、３・・・メッキパターン層、４・・
・電着塗膜パターン層、５・・・湿し水、６・・・接着
剤層、７・・・被着体。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）レジストパターン層を有する導電性基板であって
   、少なくとも前記レジストパターン層領域以外の領域の
   表面においてメッキ金属材料に対する密着性が低く且つ
   少なくとも前記レジストパターン層下の基板表面が親水
   性である前記導電性基板上に選択的メッキを行い、前記
   レジストパターン層以外の領域にメッキパターン層を形
   成する第一工程、前記第一工程を経て得られる構造体上
   に選択的電着塗装を行い前記メッキパターン層上のみに
   電着塗膜パターン層を形成する第二工程、前記レジスト
   パターン層を除去し、前記導電性基板に親水性表面露出
   パターン領域を形成する第三工程、前記第三工程を経て
   得られる構造体上に湿し水の塗布を行い、前記親水性表
   面露出パターン領域のみに選択的に湿し水を付着させる
   第四工程、前記第四工程で得られた構造体上に接着剤の
   付与を行い、前記電着塗膜パターン層上のみに選択的に
   接着剤層を形成する第五工程を包含することを特徴とす
   る接着剤層付きメッキパターン構造体の製造方法。
2. （２）前記接着剤が、粘着剤、ホットメルト接着剤、及
   び溶剤再活性化形接着剤から選ばれる特許請求の範囲第
   １項記載の接着剤層付きメッキパターン構造体の製造方
   法。
3. （３）前記レジストパターン層を有する導電性基板が、
   表面親水性導電性基板上に前記レジストパターン層を形
   成する前か後、少なくとも前記レジストパターン層領域
   以外の領域の基板表面においてメッキ金属材料に対する
   密着性が低くなるように剥離処理することによって調製
   したものである特許請求の範囲第１項又は第２項記載の
   接着剤層付きメッキパターン構造体の製造方法。
4. （４）メッキパターン層と接着剤層の間に電着塗膜パタ
   ーン層が設けられており、且つ前記の各層が自己整合的
   に形成されていることを特徴とする接着剤付きメッキパ
   ターン構造体。