JPH1168294A - 電着金属パターン転写用基板およびこれを使用して形成した多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電着マスクを剥離する必要がなく、しかも転
写時の粘着剤による欠陥の発生もない電着金属パターン
転写用基板を提供する。 【解決手段】 基材１の表面がシリコーンゴム５によっ
て所望の配線パターンの逆パターンに被覆された電着金
属パターン転写用基板１００であって、ＳＵＳ３０４を
基材１として、その片面にシリコーン樹脂用プライマ２
を塗布し、その上にドライフィルムフォトレジスト３を
貼着し、フォトマスク４を介して所望する配線パターン
に露光し、現像してフォトレジスト３のパターンを得
る。この上に室温硬化型シリコーンゴム５を塗布し、離
型層６を有するＰＥＴフィルム７を積層し、フィルム表
面をしごいて気泡を抜くと共にシリコーンゴム５の上面
とフォトレジスト３の上面の高さを同じにし、その状態
でシリコーンゴム５を硬化させたのち、ＰＥＴフィルム
７を除去し、フォトレジスト３を剥膜液で除去し、さら
にシリコーン樹脂用プライマ２を除去して形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線回路
などを形成するために、板部材などに金属配線パターン
を転写する技術に関する。特に、その方法の一種である
電着金属パターン転写法に使用する電着用基板に関し、
大面積の導電性金属パターン形成に使用して好適な電着
用基板に関する。さらに詳しくは、その構成要素である
電着領域を制限するレジストの種類と、そのパターンの
形成方法、および基板表面の易剥離層に関すると共に、
前記電着用基板を使用して作製する多層プリント配線板
に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント回路板の配線パターンの形成法
としては、導電性ペーストをスクリーン印刷する方法
（スクリーン印刷法）、基板全面へ貼着などで導電膜を
形成した後フォトリソグラフィー法でパターンニングす
る方法（エッチング法）、アディティブ法とも言われる
パターン電着法、および本発明に関連する電着パターン
転写法などがある。

【０００３】電着金属パターン転写法の通常の工程は、
例えば図９に示す通りである。基材１として、電着が可
能な電気伝導度を有し、且つ、電着した金属膜が容易に
剥離し得る性質を有するステンレス鋼板を使用し、この
上にフォトレジスト１１を塗布し、所望のパターンを有
するフォトマスク４を通して露光し（図９（ａ））、現
像して所望の電着部以外をフォトレジスト１１で被覆す
る（図９（ｂ））。

【０００４】所望の厚さまで電着、例えば銅めっき８を
行い（図９（ｃ））、必要なら研磨して平らにし、フォ
トレジスト１１を剥離し（図９（ｄ））、表面に粘着材
１０を塗布した被転写用基板２６と貼り合わせた後（図
９（ｅ））、両者を引き剥がし、基材１の上にパターン
状に電着形成した銅めっき８を、被転写用基板２６へ転
写する（図９（ｆ））。

【０００５】一般に、電着を防止する機能を有する層を
電着マスク層、または単にマスク層と呼ぶことがある。
本発明では電着マスク層と呼ぶ。

【０００６】この電着マスク層によって囲繞形成された
凹部（導電パターン部）に析出した電着物質を被転写用
基板上に転写する工程において、従来の方法では、電着
マスク層であるフォトレジスト１１を剥離している。そ
の理由は、フォトレジスト１１を剥離せずに転写する
と、図１０に示したように、電着マスクとして機能した
フォトレジスト１１の一部あるいは全部が被転写用基板
２６の粘着材１０に粘着されてしまい、剥離時に破損し
てしまうか、あるいは逆に粘着剤１０がフォトレジスト
１１に付着してしまい、繰り返し使用する際の障害とな
ってしまうからである。このため生産性が低いと云う問
題点があった。

【０００７】この問題を回避するための改良された工程
では、図９（ｄ）でフォトレジスト１１を剥離する代わ
りに、銅めっき８の上に粘着材１０を電着し、フォトレ
ジスト１１を剥離することなく被転写用基板２６と直接
貼り合わせ、その後は図９（ｆ）に移って基材１と被転
写用基板２６とを引き離すようにしている。

【０００８】粘着剤１０のパターンニングに再度電着を
使用すると云う巧妙な方法である。この改良によって、
粘着剤１０が必要部分にだけ形成されるので電着マスク
に粘着剤が付着することがなくなった。しかし、電着工
程がひとつ増える上に、そのような電着性を有する粘着
剤は高価であり、また粘着特性などが十分でない場合が
あった。また、電着マスクの側面は粘着剤と接している
ので、電着マスクが損傷することがあり、また、一般的
にはフォトレジスト１１の電着マスクは転写時の加圧に
よって損傷するので、実際的には電着マスクは毎回もし
くは２〜３回毎に剥離し、形成し直す必要があった。

【０００９】電着マスクの損傷対策のさらに改良した方
法が特開平６−１７５３４０号公報に開示されている。
これは、基材表面全面に剥離性樹脂層を形成する方法で
ある。しかし、この方法においては以下に示す問題点が
あった。

【００１０】すなわち、先ず基材上にマスキング層とし
て絶縁層を基材全面に、例えばイオンプレーティング
法、真空蒸着法、スパッタリング法などの各種の薄膜形
成法で形成し、次にこの層をフォトリソグラフィによっ
てパターンニングし、その後、この状態の基材全面にシ
リコーン樹脂などの剥離性樹脂層を、例えば掛け流し
法、スピンコート法、ロールコート法などの方法によっ
て、電着可能な程度に薄く形成すると云うものであり、
工程が長い上に、剥離性樹脂層の厚さの調整が微妙であ
った。

【００１１】すなわち、厚さは０．００５〜０．１μｍ
程度が好ましく、０．００５μｍ未満であると、外力に
よる剥離性樹脂層の破断などが生じてマスキング層の保
護が不十分となる。一方、剥離性樹脂層の厚さが０．１
μｍを越えると、電気抵抗が大きくなり過ぎて、絶縁層
を剥離して形成した凹部内に電着金属が析出されなかっ
たり、凹部の形状が所定の形状からずれてしまったりす
るので好ましくなかった。

【００１２】しかし、このような制約を満足すれば、線
巾５μｍ、厚さ１μｍと云った微細な金属パターンを形
成することができるが、実際にはこの厚さを凹凸のある
パターンで維持するように塗布することはかなり難しか
った。特に、凹部内の厚さにむらがあると、電気抵抗の
むらとなり、析出速度にむらが生じ、電着金属の厚さむ
らに繋がって、導電パターンの均一性が低下すると云う
問題点があった。

【００１３】また、この改良のさらなる改良が特開平６
−２８３８４２号公報に開示されている。すなわち、剥
離性層に電着可能な導電性のオルガノポリシロキサンを
使用し、厚さを所望値で一定とするため電着塗布を利用
した方法である。さらにこの発明では粘着層も電着性粘
着物を使用して必要な場所にのみ粘着剤層を形成してい
る。しかしこの方法は、工程が長い上に、転写時の加圧
などの機械的作用により、電着マスクが傷つき、作用が
不完全になることがあり、問題であった。

【００１４】また、電着パターン転写方法は、大面積な
ものに適用する際に寸法精度の点で問題があった。理由
は転写用基板と被転写用基板との間の膨張率の相違であ
る。

【００１５】例えば、図１１は電着パターン転写法をプ
リント回路基板の配線パターンの形成に適用する方法で
あって、実際に使用されている。この場合、転写用基板
の基材１の材質がステンレス鋼に限定されているのに対
し、被転写用基板の種類はプリント回路用のガラス−エ
ポキシ樹脂やガラス基板やフレキシブルプリント基板の
ようにポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などの各種の
材料があり、膨張率がそ７それぞれ異なる。そのため基
材１の温度がレジストパターンを形成する露光時と転写
時で異なる場合、寸法がずれてしまうと云う問題があっ
た。

【００１６】すなわち、フォトレジスト１１の露光（図
１１（ｂ））は室温で行うことが好ましいが、積層プレ
スの工程（図１１（ｅ））では加温しなければならな
い。そして、プリント配線板では配線パターンを何層も
積層するが、縦穴のスルーホールがあり、全層の寸法精
度が厳しく定められている。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】第一に、電着マスクを
剥離する必要がなく、しかも転写時の粘着剤による欠陥
の発生もない電着金属パターン転写用基板を提供するこ
とである。

【００１８】第二に、被転写基板と同様な膨張率を有す
る電着金属パターン転写用基板を提供することである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の第１の発明は、電着物が容易に剥離し得る表面を有す
る基材と、その表面を所要のパターン状に覆って電着領
域を制限している電着マスク層とからなる電着金属パタ
ーン転写用基板において、電着マスク層がシリコーン樹
脂からなることを特徴とする電着金属パターン転写用基
板である。

【００２０】第２の発明は、前記電着マスク層が感光性
シリコーン樹脂の硬化物からなることを特徴とする前記
第１の発明の電着金属パターン転写用基板である。

【００２１】第３の発明は、前記基材がステンレス鋼か
らなることを特徴とする前記第１の発明の電着金属パタ
ーン転写用基板である。

【００２２】第４の発明は、前記基材が被転写用基板と
同じ素材か、あるいは近似した膨張率を有する素材から
なることを特徴とする前記第１の発明の電着金属パター
ン転写用基板である。

【００２３】第５の発明は、前記基材の表面が、ステン
レス鋼、ニッケル、クロム、チタン、スズまたはインジ
ュームの何れか、もしくは上記金属の合金、あるいはそ
れらの酸化物、または銅や銅と上記金属との合金の酸化
物、鉄や鉄と上記金属との合金の酸化物からなり、金属
電着が可能な電気伝導度を有することを特徴とする前記
第４の発明の電着金属パターン転写用基板である。

【００２４】第６の発明は、前記電着金属パターン転写
用基板の電着領域に電着した導電性金属を転写して形成
する配線回路板において、粘着剤層が中間層の一部を構
成していることを特徴とする多層プリント配線板であ
る。転写時に必要な粘着剤を、多層プリント配線板の中
間層の一部とすることによって、合理的な工程でビルド
アップが可能となる。

【００２５】シリコーン樹脂としては、多くのものが使
用可能であるが、特に好ましいものとして、第一にパン
焼き釜の内面に使用される付着防止用のものがある。焼
き付け型としては、例えば東芝シリコーン社のＹＳＲ６
２０９がある。常温乾燥型としては、例えば同社製のＴ
ＳＲ１４４がある。また型取り用のものも使用可能であ
る。例えば縮合型の同社製ＴＳＥ３５０，ＴＳＥ３５０
２，ＸＥ３５０８，ＴＳＥ３５６２がある。また、付加
重合タイプのものとして同社製のＹＥ５６２３，ＴＳＥ
３４５０，ＴＳＥ３４６６がある。またミラブルタイプ
のものも好ましい。何れの場合も、硬度、粘着剤への不
粘着性、引き裂き強さなどの物性によって選定する。例
えば、転写時の加圧に場所ムラが発生し、それが被転写
基板の厚さムラに起因する場合には、ゴム弾性を有する
シリコーン樹脂が好ましい。

【００２６】シリコーン樹脂を所望の形状にパターンニ
ングする方法としては、先ずレーザ光による加熱分解が
ある。レーザの種類としては、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧ
レーザ、エキシマーレーザがある。また、いわゆるリフ
トオフ法によりパターンニングする方法がある。

【００２７】感光性シリコーン樹脂としては、東芝シリ
コーン社製のＴＵＶ６０００，ＴＵＶ６００１などの高
純度シリーズと、ＴＦＣ７７７０，ＸＥ１７−８２１な
どの高感度シリーズのものが何れも使用可能である。

【００２８】さらにまた、いわゆる水なしオフセット版
に使用される膨潤−剥離現像法によってパターンニング
することも可能である。

【００２９】基材の素材としては、第一にステンレス鋼
板であり、各種組成のステンレス鋼板全てが使用可能で
ある。成分としてクロム含有量が多い方が電着金属が剥
離し易い。他の金属としてはニッケル、クロム、チタ
ン、スズ、インジュームが有用であり、一般に研磨して
使用する。研磨した方が剥離し易くなる。その他の材質
としては、被転写用基板自体、または膨張率が被転写用
基板とほぼ同一のものを使用し、その上に導電層である
金属層や金属酸化物層を形成する。金属層の形成方法と
しては、無電解めっき法、電着法、金属箔貼着法、真空
蒸着法などの真空成膜法がある。

【００３０】また、金属酸化物層は、電着金属が容易に
剥離する性質を持ったものを使用し、中でも、銅の酸化
膜、鉄の酸化膜、ニッケルの酸化膜、クロムの酸化膜、
チタンの酸化膜、スズの酸化膜、インジューム酸化膜で
あるか、上記金属の合金の酸化膜が好適である。その形
成法としては、陽極酸化法、ゾルゲル法、熱酸化法、自
然酸化法、などがある。

【００３１】酸化物層も、電着可能な電気電導度を有す
ることが必要であり、そのためにも上記のものが好適で
ある。抵抗値としては、シート抵抗で１ｋΩ以下が実用
的である。

【００３２】電着される金属は通常のプリント回路基板
では銅であるが、それに限定されるものではなく、例え
ば金、銀、ニッケル、すずなどであっても構わない。ま
た、電着（電気めっき）だけでなく、アディティブ法に
使用される無電解めっきであっても構わない。但し、析
出のスタート時は電気めっきを行う方が工程が安定化す
る。

【００３３】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、以下に示
す実施例１〜実施例８に基づいてさらに詳細に説明す
る。

【００３４】（実施例１）本発明になる電着金属パター
ン転写用基板１００の第１の構成、およびその製造方法
を図１に基づいて説明する。

【００３５】厚さ３００μｍのＳＵＳ３０４の板（サイ
ズ６５０×６５０ｍｍ）を基材１として、その片面にシ
リコーン樹脂用プライマ（東芝シリコーン社製Ｍ１５
１）２を塗布し、その上に厚さ３０μｍのドライフィル
ムフォトレジスト（東京応化社製オーデイルα４３０）
３をドライフィルムラミネータを使用して所定の条件で
貼着した。そして、フォトマスク４を介して所望する配
線パターンに露光し（図１（ａ））、所定の条件で現像
して、プリント配線に使用する導体パターン（線巾３０
〜２００μｍ）のフォトレジスト３のパターンを得た
（図１（ｂ））。

【００３６】この上に室温硬化型シリコーンゴム（東芝
シリコーン社製ＴＳＲ３０）５をバーコータで約３０μ
ｍの厚さに塗布し、その上に石鹸で離型層６を形成した
厚さ３２μｍのＰＥＴフィルム７を積層し（図１
（ｃ））、その後そのフィルム表面をロールでしごい
て、気泡を抜くと共にシリコーンゴム５の上面とフォト
レジスト３の上面の高さを同じにした（図１（ｄ））。
このとき、余分のシリコーンゴム５は周囲に溢れ出た。
その状態でシリコーンゴム５を硬化させた。約一日放置
した後ＰＥＴフィルム７を取り除き、溢れ出て硬化した
周囲のシリコーンゴム５をナイフで削り取り、フォトレ
ジスト３を剥膜液で除去し、さらに露出しているシリコ
ーン樹脂用プライマ２をイソプロピルアルコールを使用
して除去して、導電性金属からなる基材１の表面がシリ
コーンゴム５によって所望の配線パターンの逆パターン
に被覆された、換言すれば基材１の表面が所望の配線パ
ターンで露出した電着金属パターン転写用基板１００を
得た（図１（ｅ））。

【００３７】（実施例２）本発明になる電着金属パター
ン転写用基板１００の第２の構成、およびその製造方法
を図２に基づいて説明する。

【００３８】厚さ３００μｍのＳＵＳ３０４の板（サイ
ズ６５０×６５０ｍｍ）の基材１の片面に、シリコーン
樹脂用プライマ（東芝シリコーン社製Ｍ１５１）２を塗
布する。その後厚さ１５μｍとなるように感光性シリコ
ーン樹脂（東芝シリコーン社製ＴＵＶ６０００）５Ａを
塗布し、プロキシミティ露光法によって、所望の配線パ
ターンの逆パターン部を硬化させた（図２（ａ））。そ
の後、シリコーン樹脂５Ａの未硬化部分をベンジルアル
コールを使用してスプレー法で除去し、さらに露出して
いるシリコーン樹脂用プライマ２をイソプロピルアルコ
ールを使用して除去して、導電性金属からなる基材１の
表面がシリコーン樹脂５Ａによって所望の配線パターン
の逆パターンに被覆され、基材１の表面が所望の配線パ
ターンで露出した電着金属パターン転写用基板１００を
得た（図２（ｂ））。

【００３９】（実施例３）本発明になる電着金属パター
ン転写用基板１００の第３の構成、およびその製造方法
を図３に基づいて説明する。

【００４０】厚さ３００μｍのＳＵＳ３０４の板（サイ
ズ６５０×６５０ｍｍ）の基材１の片面に、厚さ３０μ
ｍのドライフィルムフォトレジスト（東京応化学社製オ
ーデイルα−４３０）３をドライフィルムラミネータを
使用して所定の条件で貼着し、所望する配線パターンの
逆パターンに露光した（図３（ａ））。そして、所定の
条件で現像してプリント配線に使用する導体パターン
（線巾３０〜２００μｍ）のフォトレジスト３の逆パタ
ーンを得た（図３（ｂ））。次に、下記の組成の銅めっ
き液を使用して、フォトレジスト３がない部分に厚さ１
８μｍの銅めっき８を行った（図３（ｃ））。フォトレ
ジスト３を剥膜液で除去した後、全面に離型用の加熱硬
化型シリコーン樹脂（東芝シリコーン社製ＴＭＳ６２８
１）５Ｂを厚さ２５μｍに塗布し、その上の全面にガラ
ス板９を置き（図３（ｄ））、加圧してシリコーン樹脂
５Ｂの上面と銅めっき８の上面の高さを合わせた（図３
（ｅ））。このとき、余分のシリコーン樹脂５Ｂは周囲
に溢れ出た。次に、加熱炉の中に入れ所定の温度処理条
件で処理した。冷却後、取り出してガラス板９を取り去
り、溢れ出て硬化した周囲のシリコーン樹脂５Ｂをナイ
フで削り取った。次に、粘着テープを使用して粘着し易
い銅めっき８のみを除去し、導電性金属からなる基材１
の表面がシリコーン樹脂５Ｂによって所望の配線パター
ンの逆パターンに被覆され、基材１の表面が所望の配線
パターンで露出した電着金属パターン転写用基板１００
を得た（図３（ｆ））。

【００４１】めっき液（ピロリン酸銅浴）組成； Ｃｕ₂ Ｐ₂ Ｏ₇ ・３Ｈ₂ Ｏ ９４ｇ／ｌ Ｋ₂ Ｐ₂ Ｏ₇ ３４０ｇ／ｌ ＮＨ₄ ＯＨ（２８％） ３ｍｌ／ｌ ｐＨ ８．８ 液温 ５５℃

【００４２】（実施例４）本発明になる電着金属パター
ン転写用基板１００の第４の構成、およびその製造方法
を図４に基づいて説明する。

【００４３】厚さ３００μｍのＳＵＳ３０４の板（サイ
ズ６５０×６５０ｍｍ）の基材１の片面に、加熱硬化型
シリコーン樹脂５Ｂを厚さ２０μｍに焼き付けた（図４
（ａ））。

【００４４】別途、厚さ１５０μｍのＳＵＳ３０４（サ
イズ６５０×６５０ｍｍ）の板からなる基材１Ａを用意
し、その片面に厚さ３２μｍのＰＥＴフィルム７を粘着
剤１０を用いて張り付け、その反対側の鋼材面にフォト
レジスト（シップレイ社製ＡＺ１３５０）１１を厚さ１
０μｍに塗布して露光し（図４（ｂ））、現像によって
所望の配線パターンの逆パターンのフォトレジスト像を
形成した。これを第二塩化鉄溶液のエッチング液に浸漬
して、鋼部分が所望の形状の配線パターンに抜けたレー
ザ加工用マスク１２を得た（図４（ｃ））。次に、この
マスク１２のＰＥＴフィルム７と上記のシリコーン樹脂
５Ｂとを粘着剤１３を介して接着した（図４（ｄ））。
この状態で、マスク１２側からエキシマーレーザを照射
してＰＥＴフィルム７、粘着剤１３、さらにその下のシ
リコーン樹脂５Ｂを焼却した（図４（ｅ））。その後、
アセトンに浸漬して、粘着剤１３とその上の部材を同時
に除去し、導電性金属からなる基材１の表面がシリコー
ン樹脂５Ｂによって所望の配線パターンの逆パターンに
被覆され、基材１の表面が所望の配線パターンで露出し
た電着金属パターン転写用基板１００を得た（図４
（ｆ））。

【００４５】（実施例５）本発明になる電着金属パター
ン転写用基板１００の第５の構成、およびその製造方法
を図５に基づいて説明する。

【００４６】厚さ１２５μｍのポリイミドフィルム（デ
ュポン社製カプトン）またはポリエステルフィルム（東
レ社製ルミラーＳ）からなるサイズ６５０×６５０ｍｍ
の基材１の片面に、厚さ０．３μｍのＩＴＯ（酸化イン
ジューム−酸化錫１０％）膜１４をスパッターリング法
によって形成した（図５（ａ））。その上に、シリコー
ン樹脂用プライマ（東芝シリコーン社製Ｍ１５１）２を
塗布した。所定時間乾燥させたのち、厚さ３５μｍとな
るように感光性シリコーン樹脂（東芝シリコーン社製Ｘ
Ｅ１７−Ａ７０３１）５Ａを塗布し、フォトマスク４を
使用し、プロシキミティ露光法によって、所望の配線パ
ターンの逆パターン部を硬化させた（５（ｂ））。その
後、シリコーン樹脂５Ａの未硬化部分をベンジルアルコ
ールを使用してスプレー法で除去し、さらに露出してい
るシリコーン樹脂用プライマ２をイソプロピルアルコー
ルを使用して除去した。このようにして、基材１がポリ
イミドフィルムまたはポリエステルフィルムからなり、
導電性酸化物であるＩＴＯ膜１４の表面を有し、その表
面がシリコーン樹脂５Ａによって所望の配線パターンの
逆パターンに被覆され、ＩＴＯ１４の表面が所望の配線
パターンで露出した電着金属パターン転写用基板１００
を得た（図５（ｃ））。

【００４７】（実施例６）本発明になる電着金属パター
ン転写用基板１００の第６の構成、およびその製造方法
を図６に基づいて説明する。

【００４８】厚さ３５μｍの銅箔１５を貼り付けたプリ
ント配線回路用の厚さ２００μｍのガラスエポキシ材の
板（サイズ６５０×６５０ｍｍ）からなる基材１の銅箔
表面を研磨した後、スパッターリング法によって厚さ１
μｍのニッケル１６を成膜し、さらに同様の手法で厚さ
３μｍのクロム１７を成膜した。その上に、シリコーン
樹脂用プライマ（東芝シリコーン社製Ｍ１５１）２を塗
布した。所定時間乾燥させた後、厚さ３５μｍとなるよ
うに感光性シリコーン樹脂（東芝シリコーン社製ＴＦＣ
７７７０）５Ａを塗布し、フォトマスクを使用し、プロ
シキミティ露光法によって、所望の配線パターンの逆パ
ターン部を硬化させた。その後、シリコーン樹脂５Ａの
未硬化部分をベンジルアルコールを使用してスプレー法
で除去し、さらに露出しているシリコーン樹脂用プライ
マ２をイソプロピルアルコールを使用して除去した。こ
のようにして、基材１がプリント回路用ガラスエポキシ
樹脂であり、導電層が内側から銅１５−ニッケル１６−
クロム１７の構成であり、そのクロム１７の表面が感光
性シリコーン樹脂５Ａによって所望の逆パターンに被覆
され、クロム１７の表面が所望の配線パターンで露出し
た電着金属パターン転写用基板１００を得た。

【００４９】（実施例７）前記実施例６で得た図６に示
す構成の電着金属パターン転写用基板１００を用いて、
多層プリント配線基板２００を製造する例を図７に基づ
いて説明する。

【００５０】先ず、線巾５０μｍの電着可能部を有し、
感光性シリコーン樹脂５Ａの厚さが１０μｍである前記
実施例６に示した構成の電着金属パターン転写用基板１
００を２枚用意した。この２枚の基板の電着可能部のパ
ターンは、多層プリント基板の内装板の一つの背中合わ
せのパターンである。

【００５１】これら２枚の電着金属パターン転写用基板
１００に、前記組成の銅めっき浴を用いて感光性シリコ
ーン樹脂５Ａによって被覆されず、露出した基材１の部
分に、電着速度１．０μｍ／ｍｉｎ（５Ａ／ｄｍ² ）で
３５μｍの厚さまで銅めっきし、その後、水洗、乾燥し
た。

【００５２】これら２枚の銅めっき８を施した電着金属
パターン転写用基板１００を、真空プレス機の上定盤１
８の下端面と、下定盤１９の上端面に１枚づつ、それぞ
れめっきパターンが外側になるように、またアライメン
トマークが合致するように、図示しない接着テープで仮
止めした。

【００５３】一方、内装板用の６００×６００ｍｍサイ
ズのプレプリグ２０の両表面にプリント回路用のエポキ
シ樹脂系接着剤２１を塗り、上記真空プレス機の上下定
盤１８・１９に固定した電着金属パターン転写用基板１
００同士の間に置き（図７（ａ））、上定盤１８を降下
し、上下定盤１８・１９の間に挟んで３気圧の圧力で３
０分間加熱（１２０℃）減圧プレスし、接着剤２１を硬
化させた。

【００５４】冷却後、取り出して電着金属パターン転写
用基板１００と内装用プレプリグ２０を端から順次剥離
した。銅めっき８のパターンは完全にプレプリグ２０の
方へ転写した（図７（ｂ））。表裏のパターンの位置の
アライメント精度は±８μｍ以内で、仕様値である±１
０μｍを満足していた。また、電着金属パターン転写用
基板１００には損傷は認められなかった。

【００５５】このようにして得た内装用基板に、通常の
レーザ加工でバイアホール２２を形成し、通常のスルー
ホールめっきを施して、内装用の配線基板２００Ａを得
た（図７（ｃ））。

【００５６】同様にして、第２、第３の内装用の配線済
基板２００Ｂ・２００Ｃを作製した。また、同様にして
外装用の配線済基板２００Ｄ・２００Ｅも作製し、合わ
せて５枚の両面に配線パターンを有する単板を作製し
た。次に、各々の単板の上下配線部以外にエポキシ系接
着剤２１を塗布した。次に各単板の間に絶縁用のプレプ
リグ２０Ａを挟み込みながら、アライメントマークによ
って相対位置を合わせて全部を重ね（図７ｄ））、通常
のマスラミネーション法によって、プレス条件３５気
圧、１７５℃で１時間加熱成形した後（図７ｅ））、冷
却してプレス機から取り出した。このようにして、配線
層が１０層の多層プリント配線基板２００を得た。な
お、電着金属パターン転写用基板１００は電着から転写
の工程を１００回繰り返しても、損傷は認められず、引
き続き使用可能のように見えた。

【００５７】（実施例８）前記実施例５で得たポリイミ
ドを基材１とする図５（ｃ）に示す構成の電着金属パタ
ーン転写用基板１００によって、フレキシブルプリント
基板２０１を製造する例を図８に基づいて説明する。

【００５８】先ず、線巾４０μｍの電着可能部を有する
前記実施例５に示した構成の電着金属パターン転写用基
板１００を用意し、これを前記組成のめっき浴に入れ、
シリコーン樹脂５Ａによって被覆されず、露出した基材
１の部分に１０μｍの厚さに銅めっき８した後、水洗、
乾燥した（図８（ａ））。

【００５９】一方、被転写用基板２３として例えば厚さ
５０μｍ、巾５１６ｍｍのポリイミドフィルム２４にポ
リイミド用接着剤２５を厚さ２０μｍに塗布し（図８
（ｂ））、溶剤を乾燥してから、上記電着金属パターン
転写用基板１００の銅めっき８側に貼り合わせ（図８
（ｃ））、所定の温度（例えば１５０℃）で硬化し、冷
却した。ポリイミドフィルム２４を端から持ち上げる
と、銅めっき８は電着金属パターン転写用基板１００か
ら剥離し、ポリイミドフィルム２４に完全に転写し、所
望のパターンを有するフレキシブルプリント基板２０１
を得た（図８（ｄ））。

【００６０】

【発明の効果】従来の電着マスクを形成した後にシリコ
ーン樹脂を塗布する方法と比較して、電着マスク自体を
シリコーン樹脂とするので、 工程が簡略である。 粘着剤や接着剤と感光性シリコーン樹脂とが粘着・接
着せず、また厚さがあるのでクッション作用のあるマス
クとなり、加圧・転写時の損傷が少なく、耐久性が顕著
に増加する。 電着面にはシリコーン樹脂がないので、電導性が安定
していて、めっき膜厚が均一になる。 と云った特長がある。

【００６１】また、請求項４の発明においては、電着金
属パターン転写用基板として、膨張率が被転写用基板に
近いものを使用するので、加圧・加熱による転写の寸法
精度が向上し、アライメントが必要な微細なパターンを
形成することができるようになった。例えば、積層プリ
ント回路板において、Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍが達
成できるようになった。

【００６２】したがって、従来のプリント回路板の製法
の一つであるエッチング法と比較して、微細なパターン
の回路板が形成できる。また、他の一つであるアディテ
ィブ法と比較して、低コストな方法となった。さらに、
電着転写法の中でも低コストな方法となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】 第１の実施例を示す説明図である。

【図２】 第２の実施例を示す説明図である。

【図３】 第３の実施例を示す説明図である。

【図４】 第４の実施例を示す説明図である。

【図５】 第５の実施例を示す説明図である。

【図６】 第６の実施例を示す説明図である。

【図７】 第７の実施例を示す説明図である。

【図８】 第８の実施例を示す説明図である。

【図９】 従来技術を示す説明図である。

【図１０】 他の従来技術を示す説明図である。

【図１１】 さらに他の従来技術を示す説明図である。

【符号の説明】

１・１Ａ 基材 ２ シリコーン樹脂用プライマ ３ ドライフィルムフォトレジスト ４ フォトマスク ５ 室温硬化型シリコーンゴム ５Ａ 感光性シリコーン樹脂 ５Ｂ 加熱硬化型シリコーン樹脂 ６ 離型層 ７ ＰＥＴフィルム ８ 銅めっき ９ ガラス板 １０ 粘着剤 １１ フォトレジスト １２ レーザ加工用マスク １３ 粘着剤 １４ ＩＴＯ １５ 銅箔 １６ ニッケル １７ クロム １８ 上定盤 １９ 下定盤 ２０・２０Ａ プレプリグ ２１ エポキシ樹脂系接着剤 ２２ バイアホール ２３ 被転写用基板 ２４ ポリイミドフィルム ２５ ポリイミド用接着剤 ２６ 被転写用基板 ２７ 絶縁材 １００ 電着金属パターン転写用基板 ２００ 多層プリント配線基板 ２０１ フレキシブルプリント基板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電着物が容易に剥離し得る表面を有する
   基材と、その表面を所要のパターン状に覆って電着領域
   を制限している電着マスク層とからなる電着金属パター
   ン転写用基板であって、電着マスク層がシリコーン樹脂
   からなることを特徴とする電着金属パターン転写用基
   板。
2. 【請求項２】 前記電着マスク層が感光性シリコーン樹
   脂の硬化物からなることを特徴とする請求項１記載の電
   着金属パターン転写用基板。
3. 【請求項３】 前記基材がステンレス鋼からなることを
   特徴とする請求項１記載の電着金属パターン転写用基
   板。
4. 【請求項４】 前記基材が被転写用基板と同じ素材か、
   あるいは近似した膨張率を有する素材からなることを特
   徴とする請求項１記載の電着金属パターン転写用基板。
5. 【請求項５】 前記基材の表面が、ステンレス鋼、ニッ
   ケル、クロム、チタン、スズまたはインジュームの何れ
   か、もしくは上記金属の合金、あるいはそれらの酸化
   物、または銅や銅と上記金属との合金の酸化物、鉄や鉄
   と上記金属との合金の酸化物からなり、金属電着が可能
   な電気伝導度を有することを特徴とする請求項４記載の
   電着金属パターン転写用基板。
6. 【請求項６】 請求項１〜５記載の電着金属パターン転
   写用基板の電着領域に電着した導電性金属を転写して形
   成された配線回路板であって、粘着剤層が中間層の一部
   を構成していることを特徴とする多層プリント配線板。