JPH05100239A - 液晶表示装置およびその製造方法 - Google Patents
液晶表示装置およびその製造方法Info
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- JPH05100239A JPH05100239A JP26240191A JP26240191A JPH05100239A JP H05100239 A JPH05100239 A JP H05100239A JP 26240191 A JP26240191 A JP 26240191A JP 26240191 A JP26240191 A JP 26240191A JP H05100239 A JPH05100239 A JP H05100239A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 先ず液晶表示板のガラス基板14の一辺上に、
（ａ）に示す異方性導電シート17を（ｂ）のように熱圧
着する。次に（ｃ）に示すように、異方性導電シート17
の両端を矢印18の方向に下げることにより、ガラス基板
14の両端エッジ部で前記異方性導電シート17の熱硬化性
異方性導電膜13のみを切断する。次いで、保護フィルム
16の一端を掴み保護フィルム16をガラス基板14より剥離
する。これにより、（ｄ）に示すようにガラス基板14の
一辺上に熱硬化性異方性導電膜13を仮圧着する。ＩＣ搭
載のテープキャリヤがアウタリードボンディングされる
ガラス基板14の所望の各辺について、上述の熱硬化性異
方性導電膜13の仮圧着工程を繰返す。 【効果】 異方性導電膜を、液晶表示板のガラス基板上
の一辺に一括して仮圧着することが可能であり、短時間
で安定した仮圧着工程を行うことができる。
（ａ）に示す異方性導電シート17を（ｂ）のように熱圧
着する。次に（ｃ）に示すように、異方性導電シート17
の両端を矢印18の方向に下げることにより、ガラス基板
14の両端エッジ部で前記異方性導電シート17の熱硬化性
異方性導電膜13のみを切断する。次いで、保護フィルム
16の一端を掴み保護フィルム16をガラス基板14より剥離
する。これにより、（ｄ）に示すようにガラス基板14の
一辺上に熱硬化性異方性導電膜13を仮圧着する。ＩＣ搭
載のテープキャリヤがアウタリードボンディングされる
ガラス基板14の所望の各辺について、上述の熱硬化性異
方性導電膜13の仮圧着工程を繰返す。 【効果】 異方性導電膜を、液晶表示板のガラス基板上
の一辺に一括して仮圧着することが可能であり、短時間
で安定した仮圧着工程を行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置の製造方法
に係わり、特に異方性導電膜を用いて、液晶駆動用集積
回路（以下ＩＣと略す）が搭載されたテープ・キャリヤ
（以下ＴＡＢーＩＣと略す）を液晶表示板のガラス基板
上に実装する場合の製造方法、特に接続方式に関するも
のである。
に係わり、特に異方性導電膜を用いて、液晶駆動用集積
回路（以下ＩＣと略す）が搭載されたテープ・キャリヤ
（以下ＴＡＢーＩＣと略す）を液晶表示板のガラス基板
上に実装する場合の製造方法、特に接続方式に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置に駆動用ＩＣを実装する方
法としては、例えば日経ＢＰ社編：「フラットパネル・
ディスプレイ´９１」、ｐ．１８１、（１９９０）に知
られるように、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）法が
主に用いられている。
法としては、例えば日経ＢＰ社編：「フラットパネル・
ディスプレイ´９１」、ｐ．１８１、（１９９０）に知
られるように、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）法が
主に用いられている。
【０００３】ＴＡＢ法による実装方法を、大型の薄膜ト
ランジスタ駆動の液晶表示装置（以下、ＴＦＴーＬＣＤ
と略す。）の場合を例に取り述べる。テープ・キャリヤ
１の平面図を図５に示す。ポリイミドから成るベース・
フィルム６上に、スズ・メッキされた銅から成るパター
ニングされたリード電極４が形成されている。ベース・
フィルム６には、液晶駆動用ＩＣ２（図６）を搭載する
ためのデバイス・ホール９と、半田付けをするための穴
５が穿孔されている。
ランジスタ駆動の液晶表示装置（以下、ＴＦＴーＬＣＤ
と略す。）の場合を例に取り述べる。テープ・キャリヤ
１の平面図を図５に示す。ポリイミドから成るベース・
フィルム６上に、スズ・メッキされた銅から成るパター
ニングされたリード電極４が形成されている。ベース・
フィルム６には、液晶駆動用ＩＣ２（図６）を搭載する
ためのデバイス・ホール９と、半田付けをするための穴
５が穿孔されている。
【０００４】前記テープ・キャリヤ１に、図６に示すよ
うに、液晶駆動用ＩＣ２を搭載する。そのために、リー
ド電極４の先端部の電極41と、ＩＣ２上の金から成るバ
ンプ８とを、図示しないボンダーを用い治金学的に接続
（ＩＬＢ：Inner Lead Bonding）する。その後ＩＣ２の
樹脂封止（図示せず）を行い、引続き図７に示すように
所望の形状３に打抜く。
うに、液晶駆動用ＩＣ２を搭載する。そのために、リー
ド電極４の先端部の電極41と、ＩＣ２上の金から成るバ
ンプ８とを、図示しないボンダーを用い治金学的に接続
（ＩＬＢ：Inner Lead Bonding）する。その後ＩＣ２の
樹脂封止（図示せず）を行い、引続き図７に示すように
所望の形状３に打抜く。
【０００５】次に断面図である図６、並びにその全体の
平面図である図７に示すように、リード電極４のＩＣ出
力側電極42と、液晶表示板11の周辺上に形成された配線
電極（ＩＴＯ電極）12とを、異方性導電膜13を介して電
気的に接続（ＯＬＢ：OuterLead Bonding）する。異方
性導電膜13の接着層が熱硬化性樹脂からなる場合（熱硬
化性異方性導電膜と称す）のＯＬＢ工程は、従来次の三
つの工程より成っていた。
平面図である図７に示すように、リード電極４のＩＣ出
力側電極42と、液晶表示板11の周辺上に形成された配線
電極（ＩＴＯ電極）12とを、異方性導電膜13を介して電
気的に接続（ＯＬＢ：OuterLead Bonding）する。異方
性導電膜13の接着層が熱硬化性樹脂からなる場合（熱硬
化性異方性導電膜と称す）のＯＬＢ工程は、従来次の三
つの工程より成っていた。
【０００６】ＴＡＢーＩＣ20に異方性導電膜13を仮圧着
する仮圧着工程（図７）と、前記異方性導電膜13を介し
ながら、ＴＡＢーＩＣ20のリード電極42を液晶表示板11
のガラス基板14上の配線電極12に位置合せし、前記ＴＡ
ＢーＩＣをガラス基板14上に仮付けするアライメント工
程と、異方性導電膜13を強固に接着させるための本圧着
工程とである。
する仮圧着工程（図７）と、前記異方性導電膜13を介し
ながら、ＴＡＢーＩＣ20のリード電極42を液晶表示板11
のガラス基板14上の配線電極12に位置合せし、前記ＴＡ
ＢーＩＣをガラス基板14上に仮付けするアライメント工
程と、異方性導電膜13を強固に接着させるための本圧着
工程とである。
【０００７】図８に示すように複数個のＴＡＢーＩＣ2
1，22を仮付け、あるいは本圧着することにより、ＴＡ
ＢーＩＣ21，22が液晶表示板11上に実装される。その
後、リード電極４のＩＣ入力側電極43と、図示しないプ
リント回路基板（以下ＰＣＢと略す。）上の電極とを、
半田付けにより接続する。ここで、テープ・キャリヤ１
上のリード電極４は、所望のパターンでソルダー・レジ
スト７（図６）により保護されている。以上の工程によ
り、図６に示すように、ＯＬＢ工程とＰＣＢ接続工程が
完了する。
1，22を仮付け、あるいは本圧着することにより、ＴＡ
ＢーＩＣ21，22が液晶表示板11上に実装される。その
後、リード電極４のＩＣ入力側電極43と、図示しないプ
リント回路基板（以下ＰＣＢと略す。）上の電極とを、
半田付けにより接続する。ここで、テープ・キャリヤ１
上のリード電極４は、所望のパターンでソルダー・レジ
スト７（図６）により保護されている。以上の工程によ
り、図６に示すように、ＯＬＢ工程とＰＣＢ接続工程が
完了する。
【０００８】ＴＡＢーＩＣの品質が安定しており高歩留
の場合、通常液晶表示装置が大型になるに従い、出力数
の多いものが用いられるが、現状では品質が安定してい
るとは言い難く、必ずしも多出力のものが用いられてい
る訳ではない。１０．４インチの大型ＴＦＴーＬＣＤの
場合、例えば、多出力の駆動用ＩＣ２の出力数は２４０
本である。
の場合、通常液晶表示装置が大型になるに従い、出力数
の多いものが用いられるが、現状では品質が安定してい
るとは言い難く、必ずしも多出力のものが用いられてい
る訳ではない。１０．４インチの大型ＴＦＴーＬＣＤの
場合、例えば、多出力の駆動用ＩＣ２の出力数は２４０
本である。
【０００９】すなわち、Ｘ側（横軸側）ＴＡＢーＩＣ21
の出力数は２４０本であり、ＯＬＢ部のピッチは例えば
２００μｍである。１個の液晶表示板11当りのＴＡＢー
ＩＣ21の個数は、図８に示されるように、上側に４個、
下側に４個、計８個である。また、Ｙ側（縦軸側）ＴＡ
ＢーＩＣ22の出力数は２４０本で、ＯＬＢ部のピッチは
２００μｍであり、計２個が実装されている。
の出力数は２４０本であり、ＯＬＢ部のピッチは例えば
２００μｍである。１個の液晶表示板11当りのＴＡＢー
ＩＣ21の個数は、図８に示されるように、上側に４個、
下側に４個、計８個である。また、Ｙ側（縦軸側）ＴＡ
ＢーＩＣ22の出力数は２４０本で、ＯＬＢ部のピッチは
２００μｍであり、計２個が実装されている。
【００１０】異方性導電膜は、その接着層に用いる樹脂
の種類により、熱可塑性のものと熱硬化性のものに大別
される。熱可塑性異方性導電膜は、その取扱いが容易の
ため、多く用いられてきたが、高信頼性の接続を得るた
めの要求から、熱硬化性異方性導電膜が用いられてきて
いる。
の種類により、熱可塑性のものと熱硬化性のものに大別
される。熱可塑性異方性導電膜は、その取扱いが容易の
ため、多く用いられてきたが、高信頼性の接続を得るた
めの要求から、熱硬化性異方性導電膜が用いられてきて
いる。
【００１１】従来、熱硬化性異方性導電膜の仮圧着工程
としては、図７に示すように、熱硬化性異方性導電膜13
を、ＴＡＢーＩＣ20側に仮圧着する方式が用いられてい
た。この方式では、ＴＡＢーＩＣ20を形状３に打抜いた
後、ＴＡＢーＩＣ20上に熱硬化性異方性導電膜13を仮圧
着する。したがって、１個の液晶表示板11につき、必要
なＴＡＢーＩＣの個数だけの仮圧着工程が発生する。図
８の場合では、熱硬化性異方性導電膜13の仮圧着工程数
は１０回である。
としては、図７に示すように、熱硬化性異方性導電膜13
を、ＴＡＢーＩＣ20側に仮圧着する方式が用いられてい
た。この方式では、ＴＡＢーＩＣ20を形状３に打抜いた
後、ＴＡＢーＩＣ20上に熱硬化性異方性導電膜13を仮圧
着する。したがって、１個の液晶表示板11につき、必要
なＴＡＢーＩＣの個数だけの仮圧着工程が発生する。図
８の場合では、熱硬化性異方性導電膜13の仮圧着工程数
は１０回である。
【００１２】この問題は、出力数の少ないＴＡＢーＩＣ
を用いる場合には、特に深刻になる。例えば、ＴＡＢー
ＩＣ21，22の出力数がそれぞれ１２０本の場合、仮圧着
工程数は計２０回であり、ＴＡＢーＩＣ21，22の出力数
がそれぞれ８０本の場合には、仮圧着工程数は計３０回
となってしまう。
を用いる場合には、特に深刻になる。例えば、ＴＡＢー
ＩＣ21，22の出力数がそれぞれ１２０本の場合、仮圧着
工程数は計２０回であり、ＴＡＢーＩＣ21，22の出力数
がそれぞれ８０本の場合には、仮圧着工程数は計３０回
となってしまう。
【００１３】打抜いたＴＡＢーＩＣ側に、熱硬化性異方
性導電膜13を仮圧着する方式では、量産になると、打抜
いたＴＡＢーＩＣを集め整理すること、熱硬化性異方性
導電膜の仮圧着マシンにセットすることなどの工程が必
要で、工程が繁雑で長くなるという欠点が生じていた。
性導電膜13を仮圧着する方式では、量産になると、打抜
いたＴＡＢーＩＣを集め整理すること、熱硬化性異方性
導電膜の仮圧着マシンにセットすることなどの工程が必
要で、工程が繁雑で長くなるという欠点が生じていた。
【００１４】上述の問題は、ＴＡＢーＩＣ20を打抜く
前、すなわちテープの状態で熱硬化性異方性導電膜13の
仮圧着を行なっても同様であって、１個の液晶表示板当
り、必要なＴＡＢーＩＣの個数だけの仮圧着工程の回数
が発生するという欠点がある。
前、すなわちテープの状態で熱硬化性異方性導電膜13の
仮圧着を行なっても同様であって、１個の液晶表示板当
り、必要なＴＡＢーＩＣの個数だけの仮圧着工程の回数
が発生するという欠点がある。
【００１５】次に、ＴＡＢ法による実装方法を、カラー
単純マトリクス液晶表示装置の場合を例に取り述べる
と、前記大型の薄膜トランジスタ駆動（ＴＦＴ駆動）の
液晶表示装置（ＴＦＴ−ＬＣＤ）の場合と同様に、図１
３に示されるように液晶表示板11のガラス基板14に、ま
たは図１５に示されるようにＩＣ２が搭載されたテープ
・キャリヤ（ＴＡＢーＩＣ）に異方性導電膜13を仮圧着
する仮圧着工程と、前記アライメント工程と、前記本圧
着工程とから成るＯＬＢ法により接続を行う。このＯＬ
Ｂ工程を繰返すことにより、図１２に示すように、複数
個のＴＡＢーＩＣ21，22が液晶表示板11上に実装され
る。
単純マトリクス液晶表示装置の場合を例に取り述べる
と、前記大型の薄膜トランジスタ駆動（ＴＦＴ駆動）の
液晶表示装置（ＴＦＴ−ＬＣＤ）の場合と同様に、図１
３に示されるように液晶表示板11のガラス基板14に、ま
たは図１５に示されるようにＩＣ２が搭載されたテープ
・キャリヤ（ＴＡＢーＩＣ）に異方性導電膜13を仮圧着
する仮圧着工程と、前記アライメント工程と、前記本圧
着工程とから成るＯＬＢ法により接続を行う。このＯＬ
Ｂ工程を繰返すことにより、図１２に示すように、複数
個のＴＡＢーＩＣ21，22が液晶表示板11上に実装され
る。
【００１６】液晶表示装置が、カラー単純マトリクスの
場合、Ｘ側（横軸側）駆動用ＩＣ21の出力数は８０本で
あり、ＯＬＢ部のピッチは１１０μｍである。ＴＡＢー
ＩＣ21の個数は、図１２では略されているが、上側に１
２個、下側に１２個、計２４個である。また、Ｙ側（縦
軸側）ＴＡＢーＩＣ22は、出力数は８０本で、ＯＬＢ部
のピッチは２２０μｍであり、計５個が実装されてい
る。
場合、Ｘ側（横軸側）駆動用ＩＣ21の出力数は８０本で
あり、ＯＬＢ部のピッチは１１０μｍである。ＴＡＢー
ＩＣ21の個数は、図１２では略されているが、上側に１
２個、下側に１２個、計２４個である。また、Ｙ側（縦
軸側）ＴＡＢーＩＣ22は、出力数は８０本で、ＯＬＢ部
のピッチは２２０μｍであり、計５個が実装されてい
る。
【００１７】図１１に示される下側ガラス基板14上に
は、図示しないカラー・フィルタが形成されている。こ
のカラー・フィルタの上には、ポリイミドより成るトッ
プ・コート層19が形成されている。従って、下側ガラス
基板14上のＩＴＯ電極12は、図１１に示されるように、
トップ・コート層19上に形成されている。一方、上側ガ
ラス基板15には、カラー・フィルタやトップ・コート層
は存在せず、図示しないＩＴＯ電極が直接形成されてい
る。
は、図示しないカラー・フィルタが形成されている。こ
のカラー・フィルタの上には、ポリイミドより成るトッ
プ・コート層19が形成されている。従って、下側ガラス
基板14上のＩＴＯ電極12は、図１１に示されるように、
トップ・コート層19上に形成されている。一方、上側ガ
ラス基板15には、カラー・フィルタやトップ・コート層
は存在せず、図示しないＩＴＯ電極が直接形成されてい
る。
【００１８】異方性導電膜13を仮圧着する方式には、前
述のように、ガラス基板14側に仮圧着する方式と、ＴＡ
ＢーＩＣ側に仮圧着する方式の二種類がある。
述のように、ガラス基板14側に仮圧着する方式と、ＴＡ
ＢーＩＣ側に仮圧着する方式の二種類がある。
【００１９】図１３に示される、ガラス基板側の一辺全
てに前記異方性導電膜13を仮圧着する方式では、異方性
導電膜13が、高信頼性である熱硬化性樹脂あるいは、熱
硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合物から成る場合に
は、異方性導電膜13がＴＡＢーＩＣ21の両側の隙間25
（図１２）に露出されて、図１７に示されるようにＴＡ
ＢーＩＣ21で覆われていない部分13b が１５０℃乃至１
７０℃で行われる本圧着工程でヒーター・ヘッド31に付
着する。異方性導電膜がヒーター・ヘッド31に圧着した
ままで本圧着を続けると、ヒーター・ヘッド31の平行度
が出ず、圧着にムラが出るなどの欠点が生ずる。
てに前記異方性導電膜13を仮圧着する方式では、異方性
導電膜13が、高信頼性である熱硬化性樹脂あるいは、熱
硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合物から成る場合に
は、異方性導電膜13がＴＡＢーＩＣ21の両側の隙間25
（図１２）に露出されて、図１７に示されるようにＴＡ
ＢーＩＣ21で覆われていない部分13b が１５０℃乃至１
７０℃で行われる本圧着工程でヒーター・ヘッド31に付
着する。異方性導電膜がヒーター・ヘッド31に圧着した
ままで本圧着を続けると、ヒーター・ヘッド31の平行度
が出ず、圧着にムラが出るなどの欠点が生ずる。
【００２０】これを防ぐためには、本圧着の終了毎にヒ
ーター・ヘッド31のクリーニングを行う、あるいはテフ
ロンやカプトンのシートを敷いて本圧着を行うことが考
えられるが、シートへの異方性導電膜の付着が起こり、
常にシートの新しい面を出して本圧着を行うことが必要
である。従って、生産工程が長くなる、材料費が高く付
くなど欠点が有る。
ーター・ヘッド31のクリーニングを行う、あるいはテフ
ロンやカプトンのシートを敷いて本圧着を行うことが考
えられるが、シートへの異方性導電膜の付着が起こり、
常にシートの新しい面を出して本圧着を行うことが必要
である。従って、生産工程が長くなる、材料費が高く付
くなど欠点が有る。
【００２１】一方、ガラス基板側の一辺全てでなく、Ｔ
ＡＢーＩＣのＯＬＢ部のリード電極42に対応するよう
に、所望の位置のガラス基板14のＩＴＯ電極12上にの
み、異方性導電膜13を仮圧着することも考えられるが、
位置精度良く異方性導電膜13を仮圧着することは、非常
に困難である。例えできても、以下に述べるようにＴＡ
ＢーＩＣ21の外側に異方性導電膜13が流出し、ヒーター
・ヘッド31に付着するという問題があった。それ故、ピ
ッチが１１０μｍでファイン・ピッチであるＸ側ＴＡＢ
ーＩＣ21のＯＬＢは、異方性導電膜13をＴＡＢーＩＣ側
に仮圧着しなければならない。
ＡＢーＩＣのＯＬＢ部のリード電極42に対応するよう
に、所望の位置のガラス基板14のＩＴＯ電極12上にの
み、異方性導電膜13を仮圧着することも考えられるが、
位置精度良く異方性導電膜13を仮圧着することは、非常
に困難である。例えできても、以下に述べるようにＴＡ
ＢーＩＣ21の外側に異方性導電膜13が流出し、ヒーター
・ヘッド31に付着するという問題があった。それ故、ピ
ッチが１１０μｍでファイン・ピッチであるＸ側ＴＡＢ
ーＩＣ21のＯＬＢは、異方性導電膜13をＴＡＢーＩＣ側
に仮圧着しなければならない。
【００２２】ところで、カラー単純マトリクス用液晶表
示装置のＸ側ＴＡＢーＩＣ21の、図１０Ｃ部、あるいは
その拡大図である図１４に示す、ＯＬＢ部端部でのリー
ド電極44と、ベース・フィルム６の打抜いた端45との距
離Ｌは、通常１mm以下（０．５mm程度）である。異方性
導電膜13の幅は、通常２mm乃至３mm程度であるが、この
ような高密度のパターンの場合には、異方性導電膜13の
端が、リード電極44とベース・フィルム６の打抜いた端
45との間に位置するように、異方性導電膜13を再現性良
くＴＡＢーＩＣ側に仮圧着することは、手作業では勿
論、マシンを用いても困難であった。
示装置のＸ側ＴＡＢーＩＣ21の、図１０Ｃ部、あるいは
その拡大図である図１４に示す、ＯＬＢ部端部でのリー
ド電極44と、ベース・フィルム６の打抜いた端45との距
離Ｌは、通常１mm以下（０．５mm程度）である。異方性
導電膜13の幅は、通常２mm乃至３mm程度であるが、この
ような高密度のパターンの場合には、異方性導電膜13の
端が、リード電極44とベース・フィルム６の打抜いた端
45との間に位置するように、異方性導電膜13を再現性良
くＴＡＢーＩＣ側に仮圧着することは、手作業では勿
論、マシンを用いても困難であった。
【００２３】例え、リード電極44と打抜端45との間に異
方性導電膜端が位置するように異方性導電膜13を仮圧着
できても、図１７に示すように、本圧着工程で異方性導
電膜13の端部13b が、ＴＡＢーＩＣ21の両端より外側に
流出し、ヒーター・ヘッド31に付着していた。
方性導電膜端が位置するように異方性導電膜13を仮圧着
できても、図１７に示すように、本圧着工程で異方性導
電膜13の端部13b が、ＴＡＢーＩＣ21の両端より外側に
流出し、ヒーター・ヘッド31に付着していた。
【００２４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
ＴＦＴーＬＣＤ製造における熱硬化性異方性導電膜の仮
圧着工程では、熱硬化性異方性導電膜を、ＴＡＢーＩＣ
側に仮圧着する方式が用いられていた。したがって、１
個の液晶表示板当り、必要なＴＡＢーＩＣの個数だけの
仮圧着工程が発生してしまい、仮圧着工程が長くなると
いう欠点があった。
ＴＦＴーＬＣＤ製造における熱硬化性異方性導電膜の仮
圧着工程では、熱硬化性異方性導電膜を、ＴＡＢーＩＣ
側に仮圧着する方式が用いられていた。したがって、１
個の液晶表示板当り、必要なＴＡＢーＩＣの個数だけの
仮圧着工程が発生してしまい、仮圧着工程が長くなると
いう欠点があった。
【００２５】また、従来のＴＡＢ法による液晶表示装置
の実装方法、特に、カラー単純マトリクス用液晶表示装
置の如く、高密度実装が要求され、ファイン（狭い）・
ピッチのＯＬＢに於ては、ＯＬＢ部端部で、両端のリー
ド電極44と、打抜いたベース・フィルム６の端45との距
離が非常に狭く設計されているので、本圧着時に異方性
導電膜の端部が、図１７に示されるようにＴＡＢーＩＣ
21の両端より外側に流出し、ヒーター・ヘッド31に付着
するという問題が生じていた。従って、再現性の良いＯ
ＬＢが行えないという欠点があった。
の実装方法、特に、カラー単純マトリクス用液晶表示装
置の如く、高密度実装が要求され、ファイン（狭い）・
ピッチのＯＬＢに於ては、ＯＬＢ部端部で、両端のリー
ド電極44と、打抜いたベース・フィルム６の端45との距
離が非常に狭く設計されているので、本圧着時に異方性
導電膜の端部が、図１７に示されるようにＴＡＢーＩＣ
21の両端より外側に流出し、ヒーター・ヘッド31に付着
するという問題が生じていた。従って、再現性の良いＯ
ＬＢが行えないという欠点があった。
【００２６】本発明は、上述の従来技術の欠点に鑑みな
されたもので、大型のＴＦＴーＬＣＤや、単純マトリク
スＬＣＤ、ＭＩＭーＬＣＤの如く、ＯＬＢを行なうＴＡ
ＢーＩＣの数が多い場合にも、異方性導電膜の仮圧着工
程が短時間で、高歩留で安定に行なえるような、液晶表
示装置の製造方法を提供することを目的とする。また、
本発明は、カラー単純マトリクス用液晶表示装置の如
く、高密度実装が要求されるもののファイン・ピッチＯ
ＬＢに対しても、不必要な材料・治工具を使用せずに、
異方性導電膜がヒーター・ヘッドに付着することなく、
安定にＯＬＢ工程が行え、以て高歩留を達成できる液晶
表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
されたもので、大型のＴＦＴーＬＣＤや、単純マトリク
スＬＣＤ、ＭＩＭーＬＣＤの如く、ＯＬＢを行なうＴＡ
ＢーＩＣの数が多い場合にも、異方性導電膜の仮圧着工
程が短時間で、高歩留で安定に行なえるような、液晶表
示装置の製造方法を提供することを目的とする。また、
本発明は、カラー単純マトリクス用液晶表示装置の如
く、高密度実装が要求されるもののファイン・ピッチＯ
ＬＢに対しても、不必要な材料・治工具を使用せずに、
異方性導電膜がヒーター・ヘッドに付着することなく、
安定にＯＬＢ工程が行え、以て高歩留を達成できる液晶
表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００２７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の液晶表示
装置の製造方法は、液晶表示板のガラス基板一辺上に、
保護フィルムに支持された異方性導電膜を熱圧着し、前
記ガラス基板の両端エッジ部で前記異方性導電膜のみを
切断し、次いで保護フィルムをガラス基板より剥離す
る、以上の工程を繰返すことにより、液晶表示板の所望
の各辺に、前記異方性導電膜を仮圧着する工程と、ＩＣ
が搭載されたテープ・キャリヤのリード電極を、前記異
方性導電膜を介してガラス基板上の配線電極に位置合せ
し、前記テープ・キャリヤをガラス基板上に仮付けする
アライメント工程と、前記異方性導電膜を強固に接着さ
せる本圧着工程とを有するものである。
装置の製造方法は、液晶表示板のガラス基板一辺上に、
保護フィルムに支持された異方性導電膜を熱圧着し、前
記ガラス基板の両端エッジ部で前記異方性導電膜のみを
切断し、次いで保護フィルムをガラス基板より剥離す
る、以上の工程を繰返すことにより、液晶表示板の所望
の各辺に、前記異方性導電膜を仮圧着する工程と、ＩＣ
が搭載されたテープ・キャリヤのリード電極を、前記異
方性導電膜を介してガラス基板上の配線電極に位置合せ
し、前記テープ・キャリヤをガラス基板上に仮付けする
アライメント工程と、前記異方性導電膜を強固に接着さ
せる本圧着工程とを有するものである。
【００２８】請求項２記載の液晶表示装置の製造方法
は、請求項１記載の異方性導電膜を前記テープ・キャリ
ヤの両端より外側に流出させ、かつ流出された異方性導
電膜の高さを、テープ・キャリヤの厚さより低くしたも
のである。
は、請求項１記載の異方性導電膜を前記テープ・キャリ
ヤの両端より外側に流出させ、かつ流出された異方性導
電膜の高さを、テープ・キャリヤの厚さより低くしたも
のである。
【００２９】
【作用】請求項１記載の製造方法では、異方性導電膜の
仮圧着は、液晶表示板のガラス基板上の一辺毎に行なわ
れる。したがって、短時間で、安定した仮圧着工程、あ
るいはＯＬＢ工程を提供することができる。
仮圧着は、液晶表示板のガラス基板上の一辺毎に行なわ
れる。したがって、短時間で、安定した仮圧着工程、あ
るいはＯＬＢ工程を提供することができる。
【００３０】請求項２記載の製造方法は、仮圧着、アラ
イメント工程、本圧着工程を経て、本圧着後テープ・キ
ャリヤの両端から外側に流出した異方性導電膜の高さ
が、テープ・キャリヤの厚さより低くなっているので、
流出した異方性導電膜がヒーター・ヘッドに付着するこ
とはない。またヒーター・ヘッドの長さが長く、２個の
ＴＡＢーＩＣ以上に亘り、ＯＬＢ部がヒーター・ヘッド
に２度打たれる場合にも、既に外側に流出した異方性導
電膜は、高さがテープ・キャリヤの厚さより低いので、
ヒーター・ヘッドに付着しない。従って、安定にＯＬＢ
工程が行え、以て高歩留で液晶表示装置を提供すること
ができる。
イメント工程、本圧着工程を経て、本圧着後テープ・キ
ャリヤの両端から外側に流出した異方性導電膜の高さ
が、テープ・キャリヤの厚さより低くなっているので、
流出した異方性導電膜がヒーター・ヘッドに付着するこ
とはない。またヒーター・ヘッドの長さが長く、２個の
ＴＡＢーＩＣ以上に亘り、ＯＬＢ部がヒーター・ヘッド
に２度打たれる場合にも、既に外側に流出した異方性導
電膜は、高さがテープ・キャリヤの厚さより低いので、
ヒーター・ヘッドに付着しない。従って、安定にＯＬＢ
工程が行え、以て高歩留で液晶表示装置を提供すること
ができる。
【００３１】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に
説明する。液晶表示装置としては、対角１０．４インチ
の大型ＴＦＴーＬＣＤの場合を例に取り説明する。ゲー
ト線（Ｘ側）は４８０本、信号査線（Ｙ側）は４８０本
である。
説明する。液晶表示装置としては、対角１０．４インチ
の大型ＴＦＴーＬＣＤの場合を例に取り説明する。ゲー
ト線（Ｘ側）は４８０本、信号査線（Ｙ側）は４８０本
である。
【００３２】図６に示されるように、液晶表示板11のガ
ラス基板14の周辺上には、配線電極12が形成されてい
る。配線電極12は、クロム、アルミニウムがこの順に形
成されており、その膜厚はそれぞれ５００オングストロ
ーム、４０００オングストロームとした。ＴＡＢーＩＣ
としては、Ｘ側のＴＡＢーＩＣ２１をＯＬＢする場合を
例に取り説明する。出力数が２４０本で、ＯＬＢ部のピ
ッチは２００μｍである。テープ・キャリヤ１のベース
・フィルム６は、例えば厚さ７５μｍのポリイミド・フ
ィルムを用いた。その上に、厚さが例えば３５μｍの銅
リード電極４が形成されており、所望の回路パターンが
描かれている。銅リード電極４の表面は、スズが約０．
４μｍの厚さでメッキされている。
ラス基板14の周辺上には、配線電極12が形成されてい
る。配線電極12は、クロム、アルミニウムがこの順に形
成されており、その膜厚はそれぞれ５００オングストロ
ーム、４０００オングストロームとした。ＴＡＢーＩＣ
としては、Ｘ側のＴＡＢーＩＣ２１をＯＬＢする場合を
例に取り説明する。出力数が２４０本で、ＯＬＢ部のピ
ッチは２００μｍである。テープ・キャリヤ１のベース
・フィルム６は、例えば厚さ７５μｍのポリイミド・フ
ィルムを用いた。その上に、厚さが例えば３５μｍの銅
リード電極４が形成されており、所望の回路パターンが
描かれている。銅リード電極４の表面は、スズが約０．
４μｍの厚さでメッキされている。
【００３３】図１（ａ）に示す異方性導電シート17とし
ては、ソニー・ケミカル製の、熱硬化性樹脂中にニッケ
ル粒子が分散されたもの（商品名ＣＰー４１２１）を用
いた場合を例に取り述べる。ニッケル粒子の粒径は約３
μｍ程度である。異方性導電シート17は通常２層あるい
は３層からなっている。２層からなる場合は、ニッケル
粒子が分散された熱硬化性樹脂からなる熱硬化性異方性
導電膜13が保護フィルム16によって支持されている。保
護フィルム16の材質は、テフロンなどである。異方性導
電シート17の幅は２mmであり、図示しないが、リール状
に巻かれているものを用いた。
ては、ソニー・ケミカル製の、熱硬化性樹脂中にニッケ
ル粒子が分散されたもの（商品名ＣＰー４１２１）を用
いた場合を例に取り述べる。ニッケル粒子の粒径は約３
μｍ程度である。異方性導電シート17は通常２層あるい
は３層からなっている。２層からなる場合は、ニッケル
粒子が分散された熱硬化性樹脂からなる熱硬化性異方性
導電膜13が保護フィルム16によって支持されている。保
護フィルム16の材質は、テフロンなどである。異方性導
電シート17の幅は２mmであり、図示しないが、リール状
に巻かれているものを用いた。
【００３４】次に、本発明による仮圧着工程を詳細に説
明する。先ず液晶表示板11のガラス基板14の一辺上に、
図示しない仮圧着マシンを用い、図１（ｂ）のように、
異方性導電シート17を熱圧着する。圧着時の条件は、温
度９０℃、時間５秒、圧力４kg／cm2 とした。次に図１
（ｃ）に示すように、異方性導電シート17の両端を矢印
18の方向に下げることにより、ガラス基板14の両端エッ
ジ部で前記異方性導電シート17の熱硬化性異方性導電膜
13のみを切断する。次いで、図示しないが、仮圧着マシ
ンに具備されているチャックで、保護フィルム16の一端
を掴み保護フィルム16をガラス基板14より剥離する。す
ると、図１（ｄ）に示すように、ガラス基板14の一辺上
に、熱硬化性異方性導電膜13が仮圧着される。
明する。先ず液晶表示板11のガラス基板14の一辺上に、
図示しない仮圧着マシンを用い、図１（ｂ）のように、
異方性導電シート17を熱圧着する。圧着時の条件は、温
度９０℃、時間５秒、圧力４kg／cm2 とした。次に図１
（ｃ）に示すように、異方性導電シート17の両端を矢印
18の方向に下げることにより、ガラス基板14の両端エッ
ジ部で前記異方性導電シート17の熱硬化性異方性導電膜
13のみを切断する。次いで、図示しないが、仮圧着マシ
ンに具備されているチャックで、保護フィルム16の一端
を掴み保護フィルム16をガラス基板14より剥離する。す
ると、図１（ｄ）に示すように、ガラス基板14の一辺上
に、熱硬化性異方性導電膜13が仮圧着される。
【００３５】ＴＡＢーＩＣ21，22がＯＬＢされる、ガラ
ス基板14の所望の各辺について、上述の熱硬化性異方性
導電膜13の仮圧着工程を繰返す。仮圧着工程が終了した
段階での平面図を図２に示す。
ス基板14の所望の各辺について、上述の熱硬化性異方性
導電膜13の仮圧着工程を繰返す。仮圧着工程が終了した
段階での平面図を図２に示す。
【００３６】次にアライメント工程・仮付け工程に移
る。前記熱硬化性異方性導電膜13を介しながら、ＴＡＢ
ーＩＣのリード電極42と、液晶表示板11のガラス基板14
上の配線電極12とを位置合せする。次に、図示しない押
付け治具を用い、前記ＴＡＢーＩＣをガラス基板14上に
仮付けする。熱硬化性異方性導電膜13は粘着性があり、
仮付け工程は、室温でベース・フィルム６の上から圧力
を加えることにより成される。
る。前記熱硬化性異方性導電膜13を介しながら、ＴＡＢ
ーＩＣのリード電極42と、液晶表示板11のガラス基板14
上の配線電極12とを位置合せする。次に、図示しない押
付け治具を用い、前記ＴＡＢーＩＣをガラス基板14上に
仮付けする。熱硬化性異方性導電膜13は粘着性があり、
仮付け工程は、室温でベース・フィルム６の上から圧力
を加えることにより成される。
【００３７】複数個のＴＡＢーＩＣのアライメント・仮
付け工程は、先ずＸ側上下のＴＡＢーＩＣ21の計８個を
行ない、次いでＹ側ＴＡＢーＩＣ22の計２個を行なう。
アライメント工程・仮付け工程が終了した状態での平面
図を図４に示す。
付け工程は、先ずＸ側上下のＴＡＢーＩＣ21の計８個を
行ない、次いでＹ側ＴＡＢーＩＣ22の計２個を行なう。
アライメント工程・仮付け工程が終了した状態での平面
図を図４に示す。
【００３８】次に、本圧着工程に移る。本圧着は、図示
しない熱圧着装置を用いて行なわれる。熱圧着装置に
は、ヒーター・ヘッドが具備されている。加熱方式とし
ては、パルス・ヒート方式のものを用いた。実際に本圧
着を行なう前には、予めプレス・スケール（均一に圧力
が加わっているか否かを判定するシート）により、ヒー
ター・ヘッドの平行度を確認しておく。前記ソニー・ケ
ミカル製の熱硬化性異方性導電膜13の場合では、本圧着
時の条件は、温度１７０℃、圧力４kg／cm2 、時間２０
秒とした。以上の本圧着工程が終了した段階での平面図
も図４と同様である。
しない熱圧着装置を用いて行なわれる。熱圧着装置に
は、ヒーター・ヘッドが具備されている。加熱方式とし
ては、パルス・ヒート方式のものを用いた。実際に本圧
着を行なう前には、予めプレス・スケール（均一に圧力
が加わっているか否かを判定するシート）により、ヒー
ター・ヘッドの平行度を確認しておく。前記ソニー・ケ
ミカル製の熱硬化性異方性導電膜13の場合では、本圧着
時の条件は、温度１７０℃、圧力４kg／cm2 、時間２０
秒とした。以上の本圧着工程が終了した段階での平面図
も図４と同様である。
【００３９】なお、本発明の実施例として、仮圧着時の
条件が、温度９０℃、時間５秒、圧力４kg／cm2 の場合
を例に取り詳述した。前記保護フィルム16に支持された
熱硬化性異方性導電膜13をガラス基板14の一辺上に熱圧
着する際の最適温度は６０℃乃至１００℃の範囲であ
る。すなわち本発明者は、次の実験事実を見出した。温
度が高く、例えば１５０℃以上で２００℃程度までの範
囲の場合には、 ａ） 異方性導電シート17を所望の位置に仮圧着するこ
とができない。
条件が、温度９０℃、時間５秒、圧力４kg／cm2 の場合
を例に取り詳述した。前記保護フィルム16に支持された
熱硬化性異方性導電膜13をガラス基板14の一辺上に熱圧
着する際の最適温度は６０℃乃至１００℃の範囲であ
る。すなわち本発明者は、次の実験事実を見出した。温
度が高く、例えば１５０℃以上で２００℃程度までの範
囲の場合には、 ａ） 異方性導電シート17を所望の位置に仮圧着するこ
とができない。
【００４０】ｂ） 保護フィルム16をガラス基板14より
剥離する時、図示しないチャックで引張られることによ
り、熱硬化性異方性導電膜13が破断してしまう。
剥離する時、図示しないチャックで引張られることによ
り、熱硬化性異方性導電膜13が破断してしまう。
【００４１】また、温度範囲が１００℃乃至１５０℃に
ある場合は、 ｃ） 図３に示すように、熱硬化性異方性導電膜13の両
端部13a が、ガラス基板14から浮いてしまう。
ある場合は、 ｃ） 図３に示すように、熱硬化性異方性導電膜13の両
端部13a が、ガラス基板14から浮いてしまう。
【００４２】また、温度範囲が６０℃以下の場合は、 ｄ） 熱硬化性異方性導電膜13の付着力が弱くなるとい
う欠点がある。
う欠点がある。
【００４３】仮圧着工程をスムーズに行なうためには、
仮圧着条件の時間、圧力には大きく依存しない。時間は
なるべく短時間で、また圧力は大きくかけなくとも可能
である。
仮圧着条件の時間、圧力には大きく依存しない。時間は
なるべく短時間で、また圧力は大きくかけなくとも可能
である。
【００４４】なお本発明者は、熱硬化性異方性導電膜13
の膜厚が２０μｍの場合には、ＯＬＢ本圧着後、テープ
・キャリヤ両端より外側に流出した熱硬化性異方性導電
膜13の高さがテープ・キャリヤの厚さより低くなり、圧
着時にヒーター・ヘッドに付着せず、安定してＯＬＢ工
程が行なえることを見出した。また、最初からＴＡＢー
ＩＣ21，22の外側に存在する熱硬化性異方性導電膜13の
厚さは、もちろんＴＡＢーＩＣ21，22より低く、ヘッド
に付着させないでＯＬＢ工程を行なうことが可能であ
る。この熱硬化性異方性導電膜13の膜厚に関する点は、
後で図９乃至図１７を参照して詳細に説明する。
の膜厚が２０μｍの場合には、ＯＬＢ本圧着後、テープ
・キャリヤ両端より外側に流出した熱硬化性異方性導電
膜13の高さがテープ・キャリヤの厚さより低くなり、圧
着時にヒーター・ヘッドに付着せず、安定してＯＬＢ工
程が行なえることを見出した。また、最初からＴＡＢー
ＩＣ21，22の外側に存在する熱硬化性異方性導電膜13の
厚さは、もちろんＴＡＢーＩＣ21，22より低く、ヘッド
に付着させないでＯＬＢ工程を行なうことが可能であ
る。この熱硬化性異方性導電膜13の膜厚に関する点は、
後で図９乃至図１７を参照して詳細に説明する。
【００４５】以上の実施例では、熱硬化性異方性導電膜
13を用いた場合を例に取り詳述したが、半熱硬化性・半
熱可塑性異方性導電膜、例えば日立化成製の異方性導電
膜ＡＣー６０７２などを用いた場合にも、本発明が同様
に適用できる。
13を用いた場合を例に取り詳述したが、半熱硬化性・半
熱可塑性異方性導電膜、例えば日立化成製の異方性導電
膜ＡＣー６０７２などを用いた場合にも、本発明が同様
に適用できる。
【００４６】また実施例では、ＯＬＢ工程を仮圧着工
程、アライメント・仮付け工程、本圧着工程と別々の工
程とし、それぞれ別のマシンを用いて行なった場合を例
に取り詳述したが、これらの工程を同一マシンを用い
て、１つの工程として行なった場合にも、本発明が適用
できるのはもちろんである。
程、アライメント・仮付け工程、本圧着工程と別々の工
程とし、それぞれ別のマシンを用いて行なった場合を例
に取り詳述したが、これらの工程を同一マシンを用い
て、１つの工程として行なった場合にも、本発明が適用
できるのはもちろんである。
【００４７】また実施例では、液晶表示装置として１
０．４インチの大型ＴＦＴーＬＣＤの場合を例に取り説
明したが、他の液晶表示装置、単純マトリクス液晶表示
装置などの液晶表示装置にも本発明が適用できるのは勿
論である。
０．４インチの大型ＴＦＴーＬＣＤの場合を例に取り説
明したが、他の液晶表示装置、単純マトリクス液晶表示
装置などの液晶表示装置にも本発明が適用できるのは勿
論である。
【００４８】次に、図９乃至図１７を参照して、熱硬化
性異方性導電膜13の膜厚を適切にすることにより、テー
プ・キャリヤ両端より外側に流出した熱硬化性異方性導
電膜13の高さがテープ・キャリヤ１の厚さより低くな
り、圧着時にヒーター・ヘッドには付着せず、安定して
ＯＬＢ工程が行なえる点を詳細に説明する。
性異方性導電膜13の膜厚を適切にすることにより、テー
プ・キャリヤ両端より外側に流出した熱硬化性異方性導
電膜13の高さがテープ・キャリヤ１の厚さより低くな
り、圧着時にヒーター・ヘッドには付着せず、安定して
ＯＬＢ工程が行なえる点を詳細に説明する。
【００４９】液晶表示装置としては、カラー単純マトリ
クス液晶表示装置を例に取り説明する。大きさは対角１
１インチ級、データ線（Ｘ側）６４０×３（ＲＧＢ）
本、走査線（Ｙ側）は４８０本である。
クス液晶表示装置を例に取り説明する。大きさは対角１
１インチ級、データ線（Ｘ側）６４０×３（ＲＧＢ）
本、走査線（Ｙ側）は４８０本である。
【００５０】図１１に示されるように、液晶表示板11の
ガラス基板14の周辺上には、厚さ約１μｍのポリイミド
層19上に、厚さ約１３００オングストロームのＩＴＯよ
り成る配線電極12が形成されている。ＴＡＢーＩＣとし
ては、Ｘ側ＴＡＢーＩＣ21を例に取ると、出力数が８０
本で、ＯＬＢ部のピッチは１１０μｍである。テープ・
キャリヤ１のベース・フィルム６は、例えば厚さ１２５
μｍのポリイミド・フィルムを用いた。その上に、厚さ
が例えば３５μｍの銅リード電極４が形成されており、
所望の回路パターンが描かれている。銅リード電極４の
表面は、スズが約０．４μｍの厚さでメッキされてい
る。
ガラス基板14の周辺上には、厚さ約１μｍのポリイミド
層19上に、厚さ約１３００オングストロームのＩＴＯよ
り成る配線電極12が形成されている。ＴＡＢーＩＣとし
ては、Ｘ側ＴＡＢーＩＣ21を例に取ると、出力数が８０
本で、ＯＬＢ部のピッチは１１０μｍである。テープ・
キャリヤ１のベース・フィルム６は、例えば厚さ１２５
μｍのポリイミド・フィルムを用いた。その上に、厚さ
が例えば３５μｍの銅リード電極４が形成されており、
所望の回路パターンが描かれている。銅リード電極４の
表面は、スズが約０．４μｍの厚さでメッキされてい
る。
【００５１】図１２に示す、隣接したＴＡＢーＩＣ21間
の距離25は、２mm乃至４mmに設計されている。異方性導
電膜13としては、ソニー・ケミカル製の、熱硬化性樹脂
中に半田粒子が分散されたものを例に取り述べる。半田
粒子の粒径は約２０μｍ程度である。
の距離25は、２mm乃至４mmに設計されている。異方性導
電膜13としては、ソニー・ケミカル製の、熱硬化性樹脂
中に半田粒子が分散されたものを例に取り述べる。半田
粒子の粒径は約２０μｍ程度である。
【００５２】さらに、図１５に示すように、異方性導電
膜13を、ＩＣ２が搭載された状態のテープ・キャリヤ１
側に仮圧着する。異方性導電膜13の長さは、打抜く形状
３よりやや大きめにする。仮圧着条件は、例えば８０
℃、３秒である。次に、所望の形状３に金型で打抜く。
すると、図１６に示す形状のＴＡＢーＩＣ21を得ること
ができる。
膜13を、ＩＣ２が搭載された状態のテープ・キャリヤ１
側に仮圧着する。異方性導電膜13の長さは、打抜く形状
３よりやや大きめにする。仮圧着条件は、例えば８０
℃、３秒である。次に、所望の形状３に金型で打抜く。
すると、図１６に示す形状のＴＡＢーＩＣ21を得ること
ができる。
【００５３】次に、ＯＬＢ工程について詳述する。先
ず、図１６に示す形状に前記異方性導電膜13が仮圧着さ
れたＴＡＢーＩＣ21を、液晶表示板11のガラス基板14上
に仮付けする。仮付け時には、ガラス基板14上のＩＴＯ
電極12と、ベース・フィルム６上のリード電極42との位
置合わせも同時に行う。異方性導電膜13は粘着性がある
ものを用いる。このアライメント・仮付け工程は、室温
で行われ、図示しない押付け治具を用い、ベース・フィ
ルム６の上から圧力を加えることにより成される。図１
５に示されるように、異方性導電膜13をテープ・キャリ
ヤ側に仮圧着する場合、その貼合わせ精度をあまり考慮
しないで、打抜き形状よりもやや大きめに仮圧着してお
けば良いので、高歩留で仮圧着工程を行うことができ
る。
ず、図１６に示す形状に前記異方性導電膜13が仮圧着さ
れたＴＡＢーＩＣ21を、液晶表示板11のガラス基板14上
に仮付けする。仮付け時には、ガラス基板14上のＩＴＯ
電極12と、ベース・フィルム６上のリード電極42との位
置合わせも同時に行う。異方性導電膜13は粘着性がある
ものを用いる。このアライメント・仮付け工程は、室温
で行われ、図示しない押付け治具を用い、ベース・フィ
ルム６の上から圧力を加えることにより成される。図１
５に示されるように、異方性導電膜13をテープ・キャリ
ヤ側に仮圧着する場合、その貼合わせ精度をあまり考慮
しないで、打抜き形状よりもやや大きめに仮圧着してお
けば良いので、高歩留で仮圧着工程を行うことができ
る。
【００５４】次に、本圧着工程に移る。本圧着は、熱圧
着装置を用いて行われる。前記熱圧着装置には、図１７
に示されるヒーター・ヘッド31が具備されている。加熱
方式としては、パルス・ヒート方式のものを用いた。実
際に本圧着を行う前には、予めプレス・スケール（均一
に圧力が加わっているか否かを判定するシート）によ
り、ヒーター・ヘッドの平行度を確認しておく。前記ソ
ニー・ケミカル製の熱硬化性異方性導電膜（商品型名：
ＣＰー３１３１ＦＴＲ）の場合では、本圧着時の条件
は、温度１７０℃、圧力３．５kg／cm2 、時間２０秒と
した。また、異方性導電膜13の幅は２mmとした。
着装置を用いて行われる。前記熱圧着装置には、図１７
に示されるヒーター・ヘッド31が具備されている。加熱
方式としては、パルス・ヒート方式のものを用いた。実
際に本圧着を行う前には、予めプレス・スケール（均一
に圧力が加わっているか否かを判定するシート）によ
り、ヒーター・ヘッドの平行度を確認しておく。前記ソ
ニー・ケミカル製の熱硬化性異方性導電膜（商品型名：
ＣＰー３１３１ＦＴＲ）の場合では、本圧着時の条件
は、温度１７０℃、圧力３．５kg／cm2 、時間２０秒と
した。また、異方性導電膜13の幅は２mmとした。
【００５５】異方性導電膜13の膜厚が３０μｍの時は、
図１７に示すように、本圧着時に、ＴＡＢーＩＣ21の両
端より外側に流出された異方性導電膜13b の高さは、テ
ープ・キャリヤの厚さより高くなり、ヒーター・ヘッド
31に付着する。一方、異方性導電膜13の膜厚を２０μｍ
にすると、本圧着後、図９（ａ）（ｂ）に示すように、
ＴＡＢーＩＣ21の両端より外側に流出するが、異方性導
電膜13b の高さは、テープ・キャリヤの厚さより低くな
り、圧着時にヒーター・ヘッドに付着しないことを、本
発明者が見出した。本発明による液晶表示装置の、ＯＬ
Ｂ接続部の断面図、並びにその拡大図を、それぞれ図９
（ｂ）（ｃ）に示す。
図１７に示すように、本圧着時に、ＴＡＢーＩＣ21の両
端より外側に流出された異方性導電膜13b の高さは、テ
ープ・キャリヤの厚さより高くなり、ヒーター・ヘッド
31に付着する。一方、異方性導電膜13の膜厚を２０μｍ
にすると、本圧着後、図９（ａ）（ｂ）に示すように、
ＴＡＢーＩＣ21の両端より外側に流出するが、異方性導
電膜13b の高さは、テープ・キャリヤの厚さより低くな
り、圧着時にヒーター・ヘッドに付着しないことを、本
発明者が見出した。本発明による液晶表示装置の、ＯＬ
Ｂ接続部の断面図、並びにその拡大図を、それぞれ図９
（ｂ）（ｃ）に示す。
【００５６】流出する異方性導電膜13b の量は、異方性
導電膜13の膜厚のみでなく、幅にも依存するようである
が、幅を２mmに固定した時は、膜厚２５μｍでもヒータ
ー・ヘッド31に付着しなかった。また、膜厚が薄すぎる
場合、例えば１７μｍ以下になると、隣接する銅リード
電極42間の空間32を充分に充填することができず、接着
強度が低下するという欠点がある。
導電膜13の膜厚のみでなく、幅にも依存するようである
が、幅を２mmに固定した時は、膜厚２５μｍでもヒータ
ー・ヘッド31に付着しなかった。また、膜厚が薄すぎる
場合、例えば１７μｍ以下になると、隣接する銅リード
電極42間の空間32を充分に充填することができず、接着
強度が低下するという欠点がある。
【００５７】以上のように、異方性導電膜13がヒーター
・ヘッド31に付着することなく、安定にＯＬＢ工程が行
え、以て高歩留で液晶表示装置を提供することができ
る。
・ヘッド31に付着することなく、安定にＯＬＢ工程が行
え、以て高歩留で液晶表示装置を提供することができ
る。
【００５８】尚、実施例として、異方性導電膜13中の導
電粒子が、半田粒子である場合を例に取り詳述したが、
高密度実装が要求されるファイン・ピッチＯＬＢ対応の
導電粒子としては、例えば、プラスチック・ボールにニ
ッケルと金をメッキしたものでもよい。
電粒子が、半田粒子である場合を例に取り詳述したが、
高密度実装が要求されるファイン・ピッチＯＬＢ対応の
導電粒子としては、例えば、プラスチック・ボールにニ
ッケルと金をメッキしたものでもよい。
【００５９】また、この実施例では、液晶表示板11上の
配線電極12が、ＩＴＯ電極の場合を例に取り詳述した
が、他の材料、例えばアルミニウム電極や、モリブデン
／アルミニウム／モリブデンなどの金属電極の場合に
も、本発明が適用できる。
配線電極12が、ＩＴＯ電極の場合を例に取り詳述した
が、他の材料、例えばアルミニウム電極や、モリブデン
／アルミニウム／モリブデンなどの金属電極の場合に
も、本発明が適用できる。
【００６０】また、この実施例では、配線電極12がカラ
ー・フィルタのトップ・コート層19上に形成されている
場合を例に取り詳述したが、トップ・コート層は存在せ
ず、ガラス基板上に直接配線電極12が形成されている場
合にも、本発明が適用できるのは勿論である。
ー・フィルタのトップ・コート層19上に形成されている
場合を例に取り詳述したが、トップ・コート層は存在せ
ず、ガラス基板上に直接配線電極12が形成されている場
合にも、本発明が適用できるのは勿論である。
【００６１】即ち、液晶表示装置としてこの実施例で
は、カラー単純マトリクス液晶表示装置を例に取り説明
したが、他の液晶表示装置、例えば、大型の薄膜トラン
ジスタ駆動（ＴＦＴ駆動）の液晶表示装置（ＴＦＴ−Ｌ
ＣＤ）にも本発明が適用できるのは勿論である。
は、カラー単純マトリクス液晶表示装置を例に取り説明
したが、他の液晶表示装置、例えば、大型の薄膜トラン
ジスタ駆動（ＴＦＴ駆動）の液晶表示装置（ＴＦＴ−Ｌ
ＣＤ）にも本発明が適用できるのは勿論である。
【００６２】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、異方性導
電膜を、液晶表示板のガラス基板上の一辺に一括して仮
圧着することが可能であり、短時間で、安定した仮圧着
工程を行うことができる。したがって、低コストかつ高
歩留で液晶表示装置を製造することができる。
電膜を、液晶表示板のガラス基板上の一辺に一括して仮
圧着することが可能であり、短時間で、安定した仮圧着
工程を行うことができる。したがって、低コストかつ高
歩留で液晶表示装置を製造することができる。
【００６３】請求項２記載の発明によれば、異方性導電
膜がテープ・キャリヤの両端より外側に流出されても、
その高さがテープ・キャリヤの厚さより低く制御されて
いるので、ヒーター・ヘッドに付着することなく、安定
にＯＬＢ工程が行える。以て高歩留で液晶表示装置を製
造することができる。
膜がテープ・キャリヤの両端より外側に流出されても、
その高さがテープ・キャリヤの厚さより低く制御されて
いるので、ヒーター・ヘッドに付着することなく、安定
にＯＬＢ工程が行える。以て高歩留で液晶表示装置を製
造することができる。
【図１】（ａ）は本発明の液晶表示装置の製造方法に使
用される異方性導電シートを表わす側面図、（ｂ）
（ｃ）（ｄ）は本発明方法における仮圧着工程を示す液
晶表示板の側面図である。
用される異方性導電シートを表わす側面図、（ｂ）
（ｃ）（ｄ）は本発明方法における仮圧着工程を示す液
晶表示板の側面図である。
【図２】本発明による仮圧着工程が終了した状態を示す
液晶表示板の平面図である。
液晶表示板の平面図である。
【図３】最適範囲外の条件で異方性導電膜を仮圧着した
場合の液晶表示板を示す側面図である。
場合の液晶表示板を示す側面図である。
【図４】本発明による液晶表示装置の製造方法を用いた
場合のＯＬＢ終了時の平面図である。
場合のＯＬＢ終了時の平面図である。
【図５】同上ＯＬＢに使用されるテープ・キャリヤを示
す平面図である。
す平面図である。
【図６】同上ＯＬＢ部の接続部を示す断面図である。
【図７】同上ＯＬＢに当たってＴＡＢーＩＣ側に異方性
導電膜を仮圧着した場合を示す平面図である。
導電膜を仮圧着した場合を示す平面図である。
【図８】従来の液晶表示装置の製造方法を用いた場合の
ＯＬＢ終了時の平面図である。
ＯＬＢ終了時の平面図である。
【図９】（ａ）は請求項２に係るカラー単純マトリクス
液晶表示装置のＯＬＢ接続部を示す平面図、（ｂ）は
（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）はその断面の拡大図で
ある。
液晶表示装置のＯＬＢ接続部を示す平面図、（ｂ）は
（ａ）のｂ−ｂ線断面図、（ｃ）はその断面の拡大図で
ある。
【図１０】図９に係るテープ・キャリヤを示す平面図で
ある。
ある。
【図１１】図９に係るＯＬＢ工程の接続部を示す断面図
である。
である。
【図１２】同上ＯＬＢ工程の接続部を示す平面図であ
る。
る。
【図１３】ガラス基板側に異方性導電膜を仮圧着した場
合の平面図である。
合の平面図である。
【図１４】図１０のＣ部（ＴＡＢーＩＣのＯＬＢ部端）
を拡大した平面図である。
を拡大した平面図である。
【図１５】図９に係るテープ・キャリヤ側に異方性導電
膜を仮圧着した場合の平面図である。
膜を仮圧着した場合の平面図である。
【図１６】図１５のものを打抜いた後のＴＡＢーＩＣを
示す平面図である。
示す平面図である。
【図１７】従来の液晶表示装置のＯＬＢ接続部を示す断
面図である。
面図である。
１ テープ・キャリヤ ２ 駆動用集積回路 ４，41，42，43 リード電極 11 液晶表示板 12 配線電極 13， 異方性導電膜 13b 流出された異方性導電膜 14 ガラス基板 16 保護フィルム 21，22 駆動用集積回路が搭載されたテープ・キャリ
ヤ（ＴＡＢーＩＣ）
ヤ（ＴＡＢーＩＣ）
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１２月２２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 液晶表示装置およびその製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置およびその
製造方法に係わり、特に熱硬化性異方性導電膜を用い
て、液晶駆動用集積回路（以下ＩＣと略す）が搭載され
たテープ・キャリヤ（以下ＴＡＢーＩＣと略す）を液晶
表示板のガラス基板上に実装した液晶表示装置およびそ
の実装する場合の製造方法、特に接続方式に関するもの
である。
製造方法に係わり、特に熱硬化性異方性導電膜を用い
て、液晶駆動用集積回路（以下ＩＣと略す）が搭載され
たテープ・キャリヤ（以下ＴＡＢーＩＣと略す）を液晶
表示板のガラス基板上に実装した液晶表示装置およびそ
の実装する場合の製造方法、特に接続方式に関するもの
である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】前記テープ・キャリヤ１に、図６に示すよ
うに、液晶駆動用ＩＣ２を搭載する。そのために、リー
ド電極４の先端部の電極41と、ＩＣ２上の金から成るバ
ンプ８とを、図示しないボンダーを用い冶金学的に接続
（ＩＬＢ：Inner Lead Bonding）する。その後ＩＣ２の
樹脂封止（図示せず）を行い、引続き図７に示すように
所望の形状３に打抜く。なお、この段階では図７の異方
性導電膜13は貼られていない。
うに、液晶駆動用ＩＣ２を搭載する。そのために、リー
ド電極４の先端部の電極41と、ＩＣ２上の金から成るバ
ンプ８とを、図示しないボンダーを用い冶金学的に接続
（ＩＬＢ：Inner Lead Bonding）する。その後ＩＣ２の
樹脂封止（図示せず）を行い、引続き図７に示すように
所望の形状３に打抜く。なお、この段階では図７の異方
性導電膜13は貼られていない。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】次に断面図である図６、並びにその全体の
平面図である図８に示すように、リード電極４のＩＣ出
力側電極42と、液晶表示板11の周辺上に形成された配線
電極（ＩＴＯ電極）12とを、異方性導電膜13を介して電
気的に接続（ＯＬＢ：OuterLead Bonding）する。異方
性導電膜13の接着層が熱硬化性樹脂からなる場合（熱硬
化性異方性導電膜と称す）のＯＬＢ工程は、従来次の三
つの工程より成っていた。
平面図である図８に示すように、リード電極４のＩＣ出
力側電極42と、液晶表示板11の周辺上に形成された配線
電極（ＩＴＯ電極）12とを、異方性導電膜13を介して電
気的に接続（ＯＬＢ：OuterLead Bonding）する。異方
性導電膜13の接着層が熱硬化性樹脂からなる場合（熱硬
化性異方性導電膜と称す）のＯＬＢ工程は、従来次の三
つの工程より成っていた。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】液晶表示装置が、カラー単純マトリクスの
場合、Ｘ側（横軸側）ＴＡＢーＩＣ21の出力数は８０本
であり、ＯＬＢ部のピッチは１１０μｍである。ＴＡＢ
ーＩＣ21の個数は、図１２では略されているが、上側に
１２個、下側に１２個、計２４個である。また、Ｙ側
（縦軸側）ＴＡＢーＩＣ22は、出力数は８０本で、ＯＬ
Ｂ部のピッチは２２０μｍであり、計５個が実装されて
いる。
場合、Ｘ側（横軸側）ＴＡＢーＩＣ21の出力数は８０本
であり、ＯＬＢ部のピッチは１１０μｍである。ＴＡＢ
ーＩＣ21の個数は、図１２では略されているが、上側に
１２個、下側に１２個、計２４個である。また、Ｙ側
（縦軸側）ＴＡＢーＩＣ22は、出力数は８０本で、ＯＬ
Ｂ部のピッチは２２０μｍであり、計５個が実装されて
いる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】請求項１の発明は、上述の従来技術の欠点
に鑑みなされたもので、大型のＴＦＴーＬＣＤや、単純
マトリクスＬＣＤ、ＭＩＭーＬＣＤの如く、ＯＬＢを行
なうＴＡＢーＩＣの数が多い場合にも、異方性導電膜の
仮圧着工程が短時間で、高歩留で安定に行なえるよう
な、液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とす
る。また、請求項２の発明は、カラー単純マトリクス用
液晶表示装置の如く、高密度実装が要求されるもののフ
ァイン・ピッチＯＬＢに対しても、不必要な材料・治工
具を使用せずに、異方性導電膜がヒーター・ヘッドに付
着することなく、安定にＯＬＢ工程が行え、以て高歩留
を達成できる液晶表示装置を提供することを目的とす
る。
に鑑みなされたもので、大型のＴＦＴーＬＣＤや、単純
マトリクスＬＣＤ、ＭＩＭーＬＣＤの如く、ＯＬＢを行
なうＴＡＢーＩＣの数が多い場合にも、異方性導電膜の
仮圧着工程が短時間で、高歩留で安定に行なえるよう
な、液晶表示装置の製造方法を提供することを目的とす
る。また、請求項２の発明は、カラー単純マトリクス用
液晶表示装置の如く、高密度実装が要求されるもののフ
ァイン・ピッチＯＬＢに対しても、不必要な材料・治工
具を使用せずに、異方性導電膜がヒーター・ヘッドに付
着することなく、安定にＯＬＢ工程が行え、以て高歩留
を達成できる液晶表示装置を提供することを目的とす
る。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の液晶表示
装置の製造方法は、液晶表示板のガラス基板一辺上に、
保護フィルムに支持された熱硬化性異方性導電膜を熱圧
着し、前記ガラス基板の両端エッジ部で前記熱硬化性異
方性導電膜のみを切断し、次いで保護フィルムをガラス
基板より剥離する、以上の工程を繰返すことにより、液
晶表示板の所望の各辺に、前記熱硬化性異方性導電膜を
仮圧着する工程と、ＩＣが搭載されたテープ・キャリヤ
のリード電極を、前記熱硬化性異方性導電膜を介してガ
ラス基板上の配線電極に位置合せし、前記テープ・キャ
リヤをガラス基板上に仮付けするアライメント工程と、
前記熱硬化性異方性導電膜を強固に接着させる本圧着工
程とを有するものである。
装置の製造方法は、液晶表示板のガラス基板一辺上に、
保護フィルムに支持された熱硬化性異方性導電膜を熱圧
着し、前記ガラス基板の両端エッジ部で前記熱硬化性異
方性導電膜のみを切断し、次いで保護フィルムをガラス
基板より剥離する、以上の工程を繰返すことにより、液
晶表示板の所望の各辺に、前記熱硬化性異方性導電膜を
仮圧着する工程と、ＩＣが搭載されたテープ・キャリヤ
のリード電極を、前記熱硬化性異方性導電膜を介してガ
ラス基板上の配線電極に位置合せし、前記テープ・キャ
リヤをガラス基板上に仮付けするアライメント工程と、
前記熱硬化性異方性導電膜を強固に接着させる本圧着工
程とを有するものである。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２８】請求項２記載の液晶表示装置は、駆動用集
積回路が搭載されたテープ・キャリヤの出力側リード電
極が、熱硬化性異方性導電膜を介して液晶表示板のガラ
ス基板上に形成された、パターニングされた配線電極に
接続されて成る、アウター・リード・ボンディング部を
有する液晶表示装置において、前記熱硬化性異方性導電
膜が、前記テープ・キャリヤの両端より外側に流出され
ており、かつ流出された熱硬化性異方性導電膜の高さ
が、テープ・キャリヤの厚さより低く設定されたもので
ある。
積回路が搭載されたテープ・キャリヤの出力側リード電
極が、熱硬化性異方性導電膜を介して液晶表示板のガラ
ス基板上に形成された、パターニングされた配線電極に
接続されて成る、アウター・リード・ボンディング部を
有する液晶表示装置において、前記熱硬化性異方性導電
膜が、前記テープ・キャリヤの両端より外側に流出され
ており、かつ流出された熱硬化性異方性導電膜の高さ
が、テープ・キャリヤの厚さより低く設定されたもので
ある。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２９】
【作用】請求項１記載の製造方法では、熱硬化性異方性
導電膜の仮圧着は、液晶表示板のガラス基板上の一辺毎
に行なわれる。したがって、短時間で、安定した仮圧着
工程、あるいはＯＬＢ工程を提供することができる。
導電膜の仮圧着は、液晶表示板のガラス基板上の一辺毎
に行なわれる。したがって、短時間で、安定した仮圧着
工程、あるいはＯＬＢ工程を提供することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３０】請求項２記載の液晶表示装置は、テープ・
キャリヤの両端から外側に流出した熱硬化性異方性導電
膜の高さが、テープ・キャリヤの厚さより低くなってい
るので、流出した熱硬化性異方性導電膜がヒーター・ヘ
ッドに付着することはない。またヒーター・ヘッドの長
さが長く、２個のＴＡＢーＩＣ以上に亘り、ＯＬＢ部が
ヒーター・ヘッドに２度打たれる場合にも、既に外側に
流出した異方性導電膜は、高さがテープ・キャリヤの厚
さより低いので、ヒーター・ヘッドに付着しない。
キャリヤの両端から外側に流出した熱硬化性異方性導電
膜の高さが、テープ・キャリヤの厚さより低くなってい
るので、流出した熱硬化性異方性導電膜がヒーター・ヘ
ッドに付着することはない。またヒーター・ヘッドの長
さが長く、２個のＴＡＢーＩＣ以上に亘り、ＯＬＢ部が
ヒーター・ヘッドに２度打たれる場合にも、既に外側に
流出した異方性導電膜は、高さがテープ・キャリヤの厚
さより低いので、ヒーター・ヘッドに付着しない。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３１】
【実施例】以下、図１乃至図８を参照して請求項１の発
明に対応する実施例を詳細に説明する。液晶表示装置と
しては、対角１０．４インチの大型ＴＦＴーＬＣＤの場
合を例に取り説明する。ゲート線（Ｘ側）は４８０本、
信号査線（Ｙ側）は４８０本である。なお、従来の技術
の項で説明した事項は重複するのでその説明を省略す
る。
明に対応する実施例を詳細に説明する。液晶表示装置と
しては、対角１０．４インチの大型ＴＦＴーＬＣＤの場
合を例に取り説明する。ゲート線（Ｘ側）は４８０本、
信号査線（Ｙ側）は４８０本である。なお、従来の技術
の項で説明した事項は重複するのでその説明を省略す
る。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４４】なお本発明者は、熱硬化性異方性導電膜13
の膜厚が２０μｍの場合には、ＯＬＢ本圧着後、テープ
・キャリヤ両端より外側に流出した熱硬化性異方性導電
膜13の高さがテープ・キャリヤの厚さより低くなり、圧
着時にヒーター・ヘッドに付着せず、安定してＯＬＢ工
程が行なえることを見出した。また、最初からＴＡＢー
ＩＣ21，22の外側に存在する熱硬化性異方性導電膜13の
厚さは、もちろんＴＡＢーＩＣ21，22より低く、ヘッド
に付着させないでＯＬＢ工程を行なうことが可能であ
る。この熱硬化性異方性導電膜13の膜厚に関する点は、
後で図９乃至図１７を参照して詳細に説明する。なお、
熱硬化性異方性導電膜とは熱硬化性と熱可塑性との混合
物の樹脂を含むものである。
の膜厚が２０μｍの場合には、ＯＬＢ本圧着後、テープ
・キャリヤ両端より外側に流出した熱硬化性異方性導電
膜13の高さがテープ・キャリヤの厚さより低くなり、圧
着時にヒーター・ヘッドに付着せず、安定してＯＬＢ工
程が行なえることを見出した。また、最初からＴＡＢー
ＩＣ21，22の外側に存在する熱硬化性異方性導電膜13の
厚さは、もちろんＴＡＢーＩＣ21，22より低く、ヘッド
に付着させないでＯＬＢ工程を行なうことが可能であ
る。この熱硬化性異方性導電膜13の膜厚に関する点は、
後で図９乃至図１７を参照して詳細に説明する。なお、
熱硬化性異方性導電膜とは熱硬化性と熱可塑性との混合
物の樹脂を含むものである。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４８】次は、図９乃至図１７を参照して、熱硬化
性異方性導電膜13の膜厚を適切にすることにより、テー
プ・キャリヤ両端より外側に流出した熱硬化性異方性導
電膜13の高さがテープ・キャリヤ１の厚さより低くな
り、圧着時にヒーター・ヘッドには付着せず、安定して
ＯＬＢ工程が行なえる、請求項２の発明に対応する実施
例を詳細に説明する。
性異方性導電膜13の膜厚を適切にすることにより、テー
プ・キャリヤ両端より外側に流出した熱硬化性異方性導
電膜13の高さがテープ・キャリヤ１の厚さより低くな
り、圧着時にヒーター・ヘッドには付着せず、安定して
ＯＬＢ工程が行なえる、請求項２の発明に対応する実施
例を詳細に説明する。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６２】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、熱硬化性
異方性導電膜を、液晶表示板のガラス基板上の一辺に一
括して仮圧着することが可能であり、短時間で、安定し
た仮圧着工程を行うことができる。したがって、低コス
トかつ高歩留で液晶表示装置を製造することができる。
異方性導電膜を、液晶表示板のガラス基板上の一辺に一
括して仮圧着することが可能であり、短時間で、安定し
た仮圧着工程を行うことができる。したがって、低コス
トかつ高歩留で液晶表示装置を製造することができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６３】請求項２記載の発明によれば、熱硬化性異
方性導電膜がテープ・キャリヤの両端より外側に流出さ
れても、その高さがテープ・キャリヤの厚さより低く制
御されているので、ヒーター・ヘッドに付着することな
く、安定にアウター・リード・ボンディングを行える。
以て高歩留で液晶表示装置を提供できる。
方性導電膜がテープ・キャリヤの両端より外側に流出さ
れても、その高さがテープ・キャリヤの厚さより低く制
御されているので、ヒーター・ヘッドに付着することな
く、安定にアウター・リード・ボンディングを行える。
以て高歩留で液晶表示装置を提供できる。
Claims (2)
- 【請求項１】 液晶表示板のガラス基板一辺上に、保護
フィルムに支持された異方性導電膜を熱圧着し、前記ガ
ラス基板の両端エッジ部で前記異方性導電膜のみを切断
し、次いで保護フィルムをガラス基板より剥離する、以
上の工程を繰返すことにより、液晶表示板の所望の各辺
に、前記異方性導電膜を仮圧着する工程と、 駆動用集積回路が搭載されたテープ・キャリヤの出力側
リード電極を、前記異方性導電膜を介してガラス基板上
の配線電極に位置合せし、前記テープ・キャリヤをガラ
ス基板上に仮付けするアライメント工程と、 前記異方性導電膜を強固に接着させる本圧着工程と を具備することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 - 【請求項２】 異方性導電膜をテープ・キャリヤの両端
より外側に流出させ、かつ流出された異方性導電膜の高
さを、テープ・キャリヤの厚さより低くしたことを特徴
とする請求項１記載の液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26240191A JPH05100239A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26240191A JPH05100239A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05100239A true JPH05100239A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17375265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26240191A Pending JPH05100239A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05100239A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005189026A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ装置 |
| JP2006000984A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱硬化性樹脂シートの切断加工方法 |
| US7106408B2 (en) | 2001-02-28 | 2006-09-12 | Hitachi, Ltd. | Display device |
| JP2013225712A (ja) * | 2007-06-12 | 2013-10-31 | Sharp Corp | 薄膜太陽電池の製造方法 |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP26240191A patent/JPH05100239A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7106408B2 (en) | 2001-02-28 | 2006-09-12 | Hitachi, Ltd. | Display device |
| US7206055B2 (en) | 2001-02-28 | 2007-04-17 | Hitachi, Ltd. | Liquid crystal display device |
| US7352427B2 (en) | 2001-02-28 | 2008-04-01 | Hitachi, Ltd. | Display device |
| US8300035B2 (en) | 2001-02-28 | 2012-10-30 | Hitachi Displays, Ltd. | Liquid crystal display device |
| JP2005189026A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Micronics Japan Co Ltd | プローブ装置 |
| JP2006000984A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱硬化性樹脂シートの切断加工方法 |
| JP2013225712A (ja) * | 2007-06-12 | 2013-10-31 | Sharp Corp | 薄膜太陽電池の製造方法 |
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