JPH05101338A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPH05101338A JPH05101338A JP25524891A JP25524891A JPH05101338A JP H05101338 A JPH05101338 A JP H05101338A JP 25524891 A JP25524891 A JP 25524891A JP 25524891 A JP25524891 A JP 25524891A JP H05101338 A JPH05101338 A JP H05101338A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- polishing
- thin film
- magnetic head
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
- G11B5/3166—Testing or indicating in relation thereto, e.g. before the fabrication is completed
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は薄膜磁気ヘッドのヘッドギャップ
研磨量のモニタのパターン位置をヘッド部に対して常に
一定になるようにするためなされた。 【構成】 モニタをコンデンサとし、ヘッド部のパター
ン形成に用いる導電層，絶縁層を用いてそのパターン形
成時に同時にモニタ用コンデンサ１を形成するようにし
た。
研磨量のモニタのパターン位置をヘッド部に対して常に
一定になるようにするためなされた。 【構成】 モニタをコンデンサとし、ヘッド部のパター
ン形成に用いる導電層，絶縁層を用いてそのパターン形
成時に同時にモニタ用コンデンサ１を形成するようにし
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、薄膜磁気ヘッドの媒
体摺動面の研磨制御を正確にした製造方法に関する。
体摺動面の研磨制御を正確にした製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】薄膜磁気ヘッドは、基板上に所定の回路
部を形成，パターン加工したのち媒体と接触する媒体摺
動面を所定の寸法まで研磨することによって製造され
る。媒体摺動面からコイルの摺動面側端部までの距離
（以下ギッャプデプス：ＤG という。）は薄膜磁気ヘッ
ドの特性に大きな影響を及ぼす。
部を形成，パターン加工したのち媒体と接触する媒体摺
動面を所定の寸法まで研磨することによって製造され
る。媒体摺動面からコイルの摺動面側端部までの距離
（以下ギッャプデプス：ＤG という。）は薄膜磁気ヘッ
ドの特性に大きな影響を及ぼす。
【０００３】記録用誘導型ヘッド（ＩＨヘッド）の場合
には、ＤG によって記録電圧特性が大きく影響を受け
る。ＤG を小さくすれば記録電圧を下げることができ記
録効率を上げることができる一方、ＤG を小さくすれば
再生時にも再生出力を大きくできるという利点がある。
には、ＤG によって記録電圧特性が大きく影響を受け
る。ＤG を小さくすれば記録電圧を下げることができ記
録効率を上げることができる一方、ＤG を小さくすれば
再生時にも再生出力を大きくできるという利点がある。
【０００４】一方、再生用ヨーク型磁気抵抗型ヘッド
（ＹＭＲヘッド）の場合にも、ＤG を小さくすることに
よって、ＭＲ抵抗に信号磁界を入射する磁気回路の経路
が短くなり再生出力が大きくなるという利点がある。
（ＹＭＲヘッド）の場合にも、ＤG を小さくすることに
よって、ＭＲ抵抗に信号磁界を入射する磁気回路の経路
が短くなり再生出力が大きくなるという利点がある。
【０００５】しかしながら、ＩＨヘッド，ＹＭＲヘッド
のいずれもＤG を短くしすぎると記録媒体（磁気テー
プ）との耐磨耗性が損なわれヘッド寿命を短くしてしま
うという問題がある。このため、ヘッドギャップ研磨工
程においては、３〜７μｍ程度の非常に高い加工精度が
要求される。さらに、この研磨工程においては磁気ヘッ
ド部が保護板等に覆われて目視できないため、ヘッド用
チップを製造する際に研磨量をモニタするための回路を
あらかじめ形成しておく技術が実用化されている。
のいずれもＤG を短くしすぎると記録媒体（磁気テー
プ）との耐磨耗性が損なわれヘッド寿命を短くしてしま
うという問題がある。このため、ヘッドギャップ研磨工
程においては、３〜７μｍ程度の非常に高い加工精度が
要求される。さらに、この研磨工程においては磁気ヘッ
ド部が保護板等に覆われて目視できないため、ヘッド用
チップを製造する際に研磨量をモニタするための回路を
あらかじめ形成しておく技術が実用化されている。
【０００６】たとえば、特願昭５６−１５７１５９号に
は、研磨されて消失する部分を含む部分にモニタ用の抵
抗部を形成しておき、研磨によって抵抗部のパターン幅
が狭まることによって抵抗値が上昇することを用い、こ
の抵抗値を検出することによって研磨量を検出する技術
が開示されている。
は、研磨されて消失する部分を含む部分にモニタ用の抵
抗部を形成しておき、研磨によって抵抗部のパターン幅
が狭まることによって抵抗値が上昇することを用い、こ
の抵抗値を検出することによって研磨量を検出する技術
が開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、特願昭５６−
１５７１５９号におけるモニター用抵抗パターンに対す
るフォトリソグラフィ工程およびエッチング加工の材
料，方法は、ギャップ部分となる絶縁層に対するエッチ
ング加工のマスク材料，方法と異なるため、フォトリソ
グラフィ工程の層間の合わせ精度が低くなってしまう。
このように、上記従来の方式では、モニタ用抵抗を形成
するフォトリソグラフィ工程とウエハ上でＤG を決定す
るフロントギャップ形成のフォトリソグラフィのプロセ
スとを別にしていたため、各層間でのパターンずれが必
然的に発生し、研磨モニタを基準にして研磨量を決定し
てもウエハごとに補正をしなければ目標とするＤG が得
られないという欠点があった。さらに、モニタ用抵抗部
の膜の不均一やこの抵抗部に接続されるリード部のパタ
ーン抵抗の影響およびこれらの導電層の温度係数などの
影響によって検出に誤差を生じ研磨量にばらつきが生じ
る欠点があった。また、上記種々の理由により個々のヘ
ッドチップにおいて初期抵抗が異なるため、各チップご
とに換算する必要があり多大な労力を要していた。
１５７１５９号におけるモニター用抵抗パターンに対す
るフォトリソグラフィ工程およびエッチング加工の材
料，方法は、ギャップ部分となる絶縁層に対するエッチ
ング加工のマスク材料，方法と異なるため、フォトリソ
グラフィ工程の層間の合わせ精度が低くなってしまう。
このように、上記従来の方式では、モニタ用抵抗を形成
するフォトリソグラフィ工程とウエハ上でＤG を決定す
るフロントギャップ形成のフォトリソグラフィのプロセ
スとを別にしていたため、各層間でのパターンずれが必
然的に発生し、研磨モニタを基準にして研磨量を決定し
てもウエハごとに補正をしなければ目標とするＤG が得
られないという欠点があった。さらに、モニタ用抵抗部
の膜の不均一やこの抵抗部に接続されるリード部のパタ
ーン抵抗の影響およびこれらの導電層の温度係数などの
影響によって検出に誤差を生じ研磨量にばらつきが生じ
る欠点があった。また、上記種々の理由により個々のヘ
ッドチップにおいて初期抵抗が異なるため、各チップご
とに換算する必要があり多大な労力を要していた。
【０００８】この発明はヘッド部の形成と同一の工程で
研磨モニタを形成することにより上記課題を解決した薄
膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
研磨モニタを形成することにより上記課題を解決した薄
膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数の導体
パターン層と絶縁体パターン層とを交互に形成して製造
される薄膜磁気ヘッドの製造において、１層の絶縁体パ
ターン層とそれを挟む２層の導体パターン層を形成する
ための薄膜を用いて、研磨モニタ用コンデンサを前記絶
縁体パターン層、導体パターンの層の形成と同一工程で
形成し、この研磨モニタ用コンデンサの静電容量の変化
でヘッドギャップの研磨量を検出することを特徴とす
る。
パターン層と絶縁体パターン層とを交互に形成して製造
される薄膜磁気ヘッドの製造において、１層の絶縁体パ
ターン層とそれを挟む２層の導体パターン層を形成する
ための薄膜を用いて、研磨モニタ用コンデンサを前記絶
縁体パターン層、導体パターンの層の形成と同一工程で
形成し、この研磨モニタ用コンデンサの静電容量の変化
でヘッドギャップの研磨量を検出することを特徴とす
る。
【００１０】
【作用】この発明の薄膜磁気ヘッドは導体パターン層，
絶縁体パターン層を交互に積層して形成される（一般的
な誘導型ヘッド（ＩＨヘッド），磁気抵抗効果型ヘッド
（ＭＲヘッド）は全てこのような導体，絶縁体を交互に
積層して形成されている。）。パターン層を形成する場
合には、まず薄膜を形成し、この薄膜からパターンを形
成する。このパターン形成時に同時に研磨モニタ用コン
デンサを形成する。ヘッドに用いる薄膜を用いて同時に
コンデンサを形成したことにより工程数を減らすことが
できるとともに、研磨モニタ用コンデンサとヘッドその
位置決めが必ず一致し、研磨精度を向上することができ
る。
絶縁体パターン層を交互に積層して形成される（一般的
な誘導型ヘッド（ＩＨヘッド），磁気抵抗効果型ヘッド
（ＭＲヘッド）は全てこのような導体，絶縁体を交互に
積層して形成されている。）。パターン層を形成する場
合には、まず薄膜を形成し、この薄膜からパターンを形
成する。このパターン形成時に同時に研磨モニタ用コン
デンサを形成する。ヘッドに用いる薄膜を用いて同時に
コンデンサを形成したことにより工程数を減らすことが
できるとともに、研磨モニタ用コンデンサとヘッドその
位置決めが必ず一致し、研磨精度を向上することができ
る。
【００１１】
【実施例】図１はこの発明の実施例が適用される薄膜磁
気ヘッド用チップの平面図、図２は同薄膜磁気ヘッド用
チップの断面図である。この薄膜磁気ヘッド用チップは
マルチトラック用のものであり、複数（５個）のヘッド
部２が並行に配列されている。その両端部には研磨モニ
タ用コンデンサ部１が形成されている。研磨モニタ用コ
ンデンサ１は下部電極３，上部電極５およびこれら電極
間に挿入された誘電体層４で構成されている。また、ヘ
ッド部２はＩＨヘッドである。ヘッド部２は、図２に示
すように基板ウエハ９の絶縁膜１０上に形成されたコイ
ル層１１，絶縁層１２，ボンディングパッド層１３から
なっている。この図ではコイル層１１は１層のみ示して
いるが複数層を形成してもよい。この場合には各コイル
層の間に絶縁層を形成する。研磨モニタ用コンデンサ
１，ヘッド部２の上部にはパッシベーション層１４が形
成されている。
気ヘッド用チップの平面図、図２は同薄膜磁気ヘッド用
チップの断面図である。この薄膜磁気ヘッド用チップは
マルチトラック用のものであり、複数（５個）のヘッド
部２が並行に配列されている。その両端部には研磨モニ
タ用コンデンサ部１が形成されている。研磨モニタ用コ
ンデンサ１は下部電極３，上部電極５およびこれら電極
間に挿入された誘電体層４で構成されている。また、ヘ
ッド部２はＩＨヘッドである。ヘッド部２は、図２に示
すように基板ウエハ９の絶縁膜１０上に形成されたコイ
ル層１１，絶縁層１２，ボンディングパッド層１３から
なっている。この図ではコイル層１１は１層のみ示して
いるが複数層を形成してもよい。この場合には各コイル
層の間に絶縁層を形成する。研磨モニタ用コンデンサ
１，ヘッド部２の上部にはパッシベーション層１４が形
成されている。
【００１２】ここで、基板ウエハ９は多結晶Ｍｎ−Ｚｎ
フェライトまたはＮｉ−Ｚｎフェライト等で構成されて
いる。絶縁層はＳｉＯ2 ，Ａｌ2Ｏ3 などで構成されて
いる。コイル層やボンディングパッド層などの導体層は
Ｃｕ，Ａｌ−ＳｉやＡｌ−Ｃｕなどで構成されている。
ここで、前記研磨モニタ用コンデンサ部１の上部電極
３，下部電極５はともに導体膜で形成すればよく、ま
た、誘電体層４はＳｉＯ2 またはＡｌ2 Ｏ3 などを用い
ればよい。したがって、ＩＨヘッド製造のために形成さ
れた薄膜をそのまま流用し、ヘッド部と同時にパターン
形成することによって研磨モニタ用コンデンサを形成す
ることが可能である。
フェライトまたはＮｉ−Ｚｎフェライト等で構成されて
いる。絶縁層はＳｉＯ2 ，Ａｌ2Ｏ3 などで構成されて
いる。コイル層やボンディングパッド層などの導体層は
Ｃｕ，Ａｌ−ＳｉやＡｌ−Ｃｕなどで構成されている。
ここで、前記研磨モニタ用コンデンサ部１の上部電極
３，下部電極５はともに導体膜で形成すればよく、ま
た、誘電体層４はＳｉＯ2 またはＡｌ2 Ｏ3 などを用い
ればよい。したがって、ＩＨヘッド製造のために形成さ
れた薄膜をそのまま流用し、ヘッド部と同時にパターン
形成することによって研磨モニタ用コンデンサを形成す
ることが可能である。
【００１３】すなわち、下部電極３としてＩＨヘッドの
第１層コイルパターンを形成するために成膜されたＮｂ
−Ｃｕ−Ｎｂ−Ｔｉ蒸着膜を用い、誘電体層としてコイ
ル層とコイル層との層間絶縁体として成膜されたＳｉＯ
2 ，Ａｌ2 Ｏ3 ，Ｔａ2 Ｏ5 ，ポリイミド樹脂，ノボラ
ック樹脂等の薄膜を用いる。さらに、上部電極５として
はＩＨヘッドのボンディングパッドを形成する導電層を
用いる。
第１層コイルパターンを形成するために成膜されたＮｂ
−Ｃｕ−Ｎｂ−Ｔｉ蒸着膜を用い、誘電体層としてコイ
ル層とコイル層との層間絶縁体として成膜されたＳｉＯ
2 ，Ａｌ2 Ｏ3 ，Ｔａ2 Ｏ5 ，ポリイミド樹脂，ノボラ
ック樹脂等の薄膜を用いる。さらに、上部電極５として
はＩＨヘッドのボンディングパッドを形成する導電層を
用いる。
【００１４】つぎに、コイル層の上部保護膜として上記
ＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 ，Ｔａ2 Ｏ5 ，ポリイミド樹脂，
ノボラック樹脂を積層したのち、フロントバックギャッ
プ層パターン形成と同時に研磨コンデンサの誘電体膜の
パターン形成をドライエッチングまたはウェットエッチ
ングで行うことにより、フロントバックギャップの標準
の位置と常に一定の位置に配列された研磨コンデンサと
なる誘電体部パターン部が形成される。
ＳｉＯ2 ，Ａｌ2 Ｏ3 ，Ｔａ2 Ｏ5 ，ポリイミド樹脂，
ノボラック樹脂を積層したのち、フロントバックギャッ
プ層パターン形成と同時に研磨コンデンサの誘電体膜の
パターン形成をドライエッチングまたはウェットエッチ
ングで行うことにより、フロントバックギャップの標準
の位置と常に一定の位置に配列された研磨コンデンサと
なる誘電体部パターン部が形成される。
【００１５】つぎに、ボンディングパッド部にＡｌ−Ｃ
ｕまたはＡｌ−Ｓｉ等の電極を形成するが、パッド部と
同一材料により研磨モニタコンデンサの上部電極パター
ンおよび下部電極のボンディングパッド部とを同時に形
成する。これによって所望のコンデンサを形成すること
ができる。
ｕまたはＡｌ−Ｓｉ等の電極を形成するが、パッド部と
同一材料により研磨モニタコンデンサの上部電極パター
ンおよび下部電極のボンディングパッド部とを同時に形
成する。これによって所望のコンデンサを形成すること
ができる。
【００１６】このような薄膜磁気ヘッド用チップは以下
の工程で製造される。
の工程で製造される。
【００１７】 ウエハ９上に絶縁膜１０を形成する。
【００１８】 第１コイル層１１用の導電膜を形成す
る。
る。
【００１９】 この導電膜からフォトリソグラフィ−
エッチングにより導電膜からコイルパターン１１を形成
する。このとき同時に研磨モニタ用コンデンサ１の下部
電極３を形成する。
エッチングにより導電膜からコイルパターン１１を形成
する。このとき同時に研磨モニタ用コンデンサ１の下部
電極３を形成する。
【００２０】 絶縁膜を全面に形成する。
【００２１】 前記絶縁膜から絶縁層１２および誘電
体層４を形成する。
体層４を形成する。
【００２２】 コイルを積層する場合には〜の工
程を繰り返す。ただし、繰り返しの工程においては研磨
モニタ用コンデンサの下部電極および誘電体層は形成し
ない。
程を繰り返す。ただし、繰り返しの工程においては研磨
モニタ用コンデンサの下部電極および誘電体層は形成し
ない。
【００２３】 最後の絶縁層を形成したのちボンディ
ングパッド部に電極を形成する。このとき同時に研磨モ
ニタ用コンデンサ１の上部電極５および下部電極のボン
ディングパッド部６を形成する。
ングパッド部に電極を形成する。このとき同時に研磨モ
ニタ用コンデンサ１の上部電極５および下部電極のボン
ディングパッド部６を形成する。
【００２４】これによって所望の研磨モニタ用コンデン
サを形成することができる。
サを形成することができる。
【００２５】また、ＹＭＲヘッドの場合もＩＨヘッドの
場合と全く同様に研磨モニタ用コンデンサを形成するこ
とが可能である。すなわち、図３に示すようにＹＭＲヘ
ッドは基板２９，絶縁層３０上にバイアスリード３１，
絶縁層３２，ＭＲ素子部３３を形成して製作されるが、
バイアスリード３１のための導電膜（Ａｌ−Ｃｕ膜）を
用いて下部電極２３を形成し、絶縁層３２のための絶縁
膜（ＳｉＯ，ＳｉＯ2 ，Ｔａ2 Ｏ5 ，Ａｌ2 Ｏ3 等）を
用いて誘電体層２４を形成し、ＭＲ素子３３の電圧変化
を検出するためのリード電極用導電膜（Ａｌ−Ｃｕ膜）
を用いて上部電極２５を形成する。この場合、誘電体部
のパターン形成は、ＹＭＲヘッドのフロントギャップ部
形成を行うＲＩＥ（リアクティブイオンエッチング）に
よりフロントバックギャップの標準の位置と常に一定の
位置に配列されたコンデンサとなる誘電体パターン部が
形成される。
場合と全く同様に研磨モニタ用コンデンサを形成するこ
とが可能である。すなわち、図３に示すようにＹＭＲヘ
ッドは基板２９，絶縁層３０上にバイアスリード３１，
絶縁層３２，ＭＲ素子部３３を形成して製作されるが、
バイアスリード３１のための導電膜（Ａｌ−Ｃｕ膜）を
用いて下部電極２３を形成し、絶縁層３２のための絶縁
膜（ＳｉＯ，ＳｉＯ2 ，Ｔａ2 Ｏ5 ，Ａｌ2 Ｏ3 等）を
用いて誘電体層２４を形成し、ＭＲ素子３３の電圧変化
を検出するためのリード電極用導電膜（Ａｌ−Ｃｕ膜）
を用いて上部電極２５を形成する。この場合、誘電体部
のパターン形成は、ＹＭＲヘッドのフロントギャップ部
形成を行うＲＩＥ（リアクティブイオンエッチング）に
よりフロントバックギャップの標準の位置と常に一定の
位置に配列されたコンデンサとなる誘電体パターン部が
形成される。
【００２６】
【発明の効果】このようにこの発明の薄膜磁気ヘッドの
製造方法によれば、研磨モニタ用コンデンサをフロント
ギャップの絶縁膜の加工と同時に行うようにしたことに
より、製造工程を簡略化することができるとともに、パ
ターン位置の全くない研磨モニタを形成することがで
き、高い寸法精度で薄膜磁気ヘッドを製造することがで
きる。
製造方法によれば、研磨モニタ用コンデンサをフロント
ギャップの絶縁膜の加工と同時に行うようにしたことに
より、製造工程を簡略化することができるとともに、パ
ターン位置の全くない研磨モニタを形成することがで
き、高い寸法精度で薄膜磁気ヘッドを製造することがで
きる。
【図１】この発明の実施例である薄膜磁気ヘッド用チッ
プの平面図
プの平面図
【図２】同薄膜磁気ヘッド用チップの断面図
【図３】この発明の他の実施例である薄膜磁気ヘッド用
チップの断面図
チップの断面図
１，２１−研磨モニタ用コンデンサ ２，２２−ヘッド部 ３，２３−下部電極 ４，２４−誘電体層 ５，２５−上部電極 １１−第１コイル層 １２−絶縁層 １３−ボンディングバッド用電極層 ３１−バイアスリード ３２−絶縁層 ３３−ＭＲ素子
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の導体パターン層と絶縁体パターン
層とを交互に形成して製造される薄膜磁気ヘッドの製造
において、 １層の絶縁体パターン層とそれを挟む２層の導体パター
ン層を形成するための薄膜を用いて、研磨モニタ用コン
デンサを前記絶縁体パターン層、導体パターンの層の形
成と同一工程で形成し、 この研磨モニタ用コンデンサの静電容量の変化でヘッド
ギャップの研磨量を検出することを特徴とする薄膜磁気
ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25524891A JPH05101338A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25524891A JPH05101338A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05101338A true JPH05101338A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17276106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25524891A Pending JPH05101338A (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05101338A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010119585A1 (ja) * | 2009-04-17 | 2010-10-21 | 株式会社日立製作所 | 加工量検出方法および加工装置 |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP25524891A patent/JPH05101338A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010119585A1 (ja) * | 2009-04-17 | 2010-10-21 | 株式会社日立製作所 | 加工量検出方法および加工装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6344951B1 (en) | Substrate having magnetoresistive elements and monitor element capable of preventing a short circuit | |
| JP3395590B2 (ja) | 磁気抵抗効果ヘッドの研磨制御用センサ及び該センサを用いた研磨制御方法 | |
| JP3421983B2 (ja) | 複合型薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP3576783B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| US7158352B2 (en) | Magnetoresistive device and method of manufacturing same, and thin-film magnetic head and method of manufacturing same | |
| US6557241B1 (en) | Method of manufacturing combination type thin film magnetic head and wafer for use therefor | |
| US6433971B1 (en) | Thin film magnetic head adaptable to gap narrowing and substrate for forming the same | |
| US6842314B2 (en) | Magnetoresistive device and method of manufacturing same, and thin-film magnetic head and method of manufacturing same | |
| JPH05101338A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JP3553393B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH10269530A (ja) | 磁気抵抗効果型ヘッドの製造方法 | |
| EP0482642B1 (en) | Composite magnetoresistive thin-film magnetic head | |
| JP3285094B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの研磨方法 | |
| JP3756202B2 (ja) | 磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS6045922A (ja) | 磁気抵抗効果型磁気ヘッド | |
| JP4474835B2 (ja) | 磁気インピーダンス素子 | |
| JPH05114118A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JP4010702B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH07240010A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2002353538A (ja) | 磁気検出素子、磁気検出素子の製造方法及び磁気ヘッド | |
| JPH05101339A (ja) | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH08235539A (ja) | 磁気抵抗効果型素子及びこれを用いた磁気抵抗効果型磁気ヘッド、デプスセンサー | |
| JPH08329420A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JP2002183914A (ja) | 複合型薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH09147323A (ja) | 薄膜磁気ヘッドとその製造方法 |