JPH05102001A - 処理物搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 搬送対象となる処理物（例えばウエハ）とジ
ョブ及び処理結果等のウエハ情報を一体化させることに
より、ウエハとウエハ情報とを同時に移動させ、あらゆ
る場合において処理の矛盾を発生させずにウエハを自動
的に搬送する機能を備えたウエハ搬送装置を提供する。 【構成】 半導体露光装置１に対し処理物を受け渡しす
る搬送装置であって、処理物３に関する情報を該処理物
３に記録し、該情報を処理物３と同時に前記半導体露光
装置１に対し受け渡しするための情報交換手段を具備す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣ、ＬＳＩ、超ＬＳＩ
等の半導体素子製造用の半導体製造装置に関し、特にウ
エハ又はレチクル（マスク）の自動搬送機構に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年半導体製造装置においては、生産さ
れる半導体の多品種少量化に伴い、半導体素子の製造材
料となる個々のウエハに対し、各製造工程におけるウエ
ハ処理に関する各種設定を行えることが望まれてきた。

【０００３】また、生産ラインの自動化に伴い、各半導
体製造工程において、個々のウエハがどのように処理さ
れたかの情報を自動的に管理し、又これにより次工程の
処理を自動的に変更する機能が望まれてきた。

【０００４】従来の半導体露光装置において、各ウエハ
に対する前記ジョブの設定、及び前記各ウエハの処理結
果の設定を行うことは可能であった。

【０００５】しかし、従来は、実際に露光装置本体に搬
入されたウエハを次に処理すべきウエハと認識し、この
時点でジョブを切換え、逐次処理を行っていた。同様
に、ウエハの焼付け動作が完了し、実際に露光装置本体
から搬出されるウエハを当該ジョブで処理されたウエハ
と認識し、処理結果を設定していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来技術によれば、他
の半導体製造工程における処理又は半導体露光装置上に
おける処理が異なる一連のウエハ処理において、実際に
露光装置本体に搬入されたウエハを次に処理すべきウエ
ハと認識していた。

【０００７】これによれば、例えばある１枚のウエハが
搬送経路上でウエハ吸着不良に伴いオペレータにより除
去された場合、露光装置本体では前記ウエハが除去され
たことを認識することなく、当該ウエハの次に露光装置
本体に搬入されたウエハを、当該ウエハと認識し、ジョ
ブを切換え、処理を行っていた。

【０００８】又、前記のごとくウエハが除去された場
合、露光装置本体では前記ウエハが除去されたことを認
識することなく、前記次に搬入されたウエハを、当該ウ
エハの収納先に収納していた。

【０００９】このように、ウエハが搬送経路上で除去さ
れた場合、本来の処理対象のウエハとジョブとの間に矛
盾が発生し、処理方法の誤りにより、生産される半導体
素子の歩留りの低下を引き起こしていた。

【００１０】同様に、ウエハが搬送経路上で除去された
場合、本来の処理対象のウエハと処理結果との間に矛盾
が発生し、良品のウエハにもかかわらずこのウエハに対
する処理を中止してしまう等、焼付け工程以降の半導体
製造工程に支障をきたしていた。

【００１１】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みなさ
れたものであって、搬送対象となる処理物（例えばウエ
ハ）とジョブ及び処理結果等のウエハ情報を一体化させ
ることにより、ウエハとウエハ情報とを同時に移動さ
せ、あらゆる場合において処理の矛盾を発生させずにウ
エハを自動的に搬送する機能を備えたウエハ搬送装置の
提供を目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段および作用】前記目的を達
成するため、本発明では、基板上に回路パターンを焼付
ける半導体露光装置におけるウエハ搬送装置において、
処理対象となる個々のウエハに対するウエハ情報を保持
する手段と、ウエハ情報をウエハ搬送の進行に対応して
移動させる手段と、ウエハ焼付け工程以外で使用される
他の装置とのウエハ情報授受手段と、ウエハ情報を記憶
する手段とを備えている。

【００１３】また、好ましい実施例においては、半導体
露光装置上におけるウエハに対する処理の結果により、
自動的にまたはオペレータの入力により、ウエハ焼付け
工程以降の制御に関するジョブを変更する手段を備えて
いる。

【００１４】さらに、好ましい実施例においては、前述
のごとくウエハが除去された場合には、仮想ウエハとし
て、ウエハ情報を実際にウエハが存在する場合と同一の
タイミングで移動させる手段を備えている。

【００１５】このように、本発明のウエハ搬送装置は、
前記ウエハ情報を処理ウエハ毎に保持する手段と、あら
ゆる場合においてウエハ情報を適切なタイミングで移動
させる手段とを備えているため、これらの手段を用い
て、半導体製造工程における処理が異なる一連のウエハ
を、あらゆる場合において処理の矛盾を発生させること
なく自動的に搬送することが可能となる。

【００１６】

【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。

【００１７】図１は、本発明の一実施例に係わる半導体
露光装置の概略の構成を示す。

【００１８】同図に示すように、この装置は、光源とシ
ャッターおよび投影レンズからなり、回路パターンの描
かれたレチクルを装着する投影装置１と、ウエハ３を載
せてＸＹ平面および高さ方向に移動するウエハステージ
２と、前工程の処理を行う装置６からウエハステージ２
にウエハを搬送するウエハ搬入装置４と、ウエハステー
ジ２から次工程の処理を行う装置７にウエハを搬送する
ウエハ搬出装置５と、露光装置全体を制御する制御装置
８とを備えている。制御装置８と前工程の装置６、及び
次工程の装置７との間は、通信回線９により接続されて
いる。

【００１９】図２は、本実施例におけるウエハ情報とし
て格納されるパラメータの項目を示す。

【００２０】図３は、この半導体露光装置における一連
のウエハ処理およびウエハ情報の流れをフローチャート
で示す。

【００２１】同図において、（ａ）は一連のウエハとウ
エハ情報の流れ、（ｂ）はウエハ搬送中における異常処
理のうち、ウエハ吸着不良に対する処理の流れを各々示
す。

【００２２】まず、図３（ａ）に示すステップＳ１で、
前工程の処理を行う装置６からウエハ搬入装置４へウエ
ハを受け渡す。次に、ステップＳ２で、前記ウエハに対
応するウエハ情報を、前記前工程の処理を行う装置６か
ら受取り、ウエハ搬入装置４上のウエハに対するウエハ
情報として保持する。ステップＳ３では、ウエハ搬入装
置４より、ウエハをウエハステージ２に搬入する。

【００２３】ステップＳ４では、ウエハ搬入時における
ウエハ吸着不良に対するチャックおよびウエハ吸着不良
が発生した場合における処理を行う。ステップＳ５で
は、ウエハ情報をウエハ搬入装置４からウエハステージ
２に移動する。次に、ステップＳ６で、ウエハ情報に格
納されたジョブに従って、ウエハ焼付け処理を行う。

【００２４】ステップＳ７では、前記ウエハ焼付け処理
の結果をウエハステージ上のウエハに対応するウエハ情
報における露光ステータスに格納する。次に、ステップ
Ｓ８で、ウエハをウエハステージ２からウエハ搬出装置
５に受け渡す。ステップＳ９では、ウエハ情報をウエハ
ステージ２からウエハ搬出装置５に移動する。

【００２５】ステップＳ１０では、ウエハ搬出時におけ
るウエハ吸着不良に対するチャックおよびウエハ吸着不
良が発生した場合における処理を行う。次に、ステップ
Ｓ１１では、ウエハ搬出装置５から次工程の処理を行う
装置７へウエハを受け渡す。

【００２６】ステップＳ１２では、搬出装置上のウエハ
に対するウエハ情報を、前記次工程の処理を行う装置７
へ受け渡す。さらに、ステップＳ１３では、全ウエハに
対する処理が終了したかどうかをチエックし、終了して
いない場合にはステップＳ１に戻り次のウエハに対する
処理を行い、そうでない場合には処理を終了する。

【００２７】図３（ｂ）は、ステップＳ４、およびステ
ップＳ１０に対応する処理、すなわちウエハ吸着不良に
対するチェックおよびウエハ吸着不良が発生した場合に
おける処理のフローを示す。

【００２８】まず、ステップＳ４１で、ウエハ吸着エラ
ーが発生しているかチェックする。ステップＳ４１でエ
ラーが発生している場合、ステップＳ４２で、ウエハが
オペレータにより除去されるまで待ち、さらに、ステッ
プＳ４３で、ウエハ搬入装置上のウエハに対するウエハ
情報におけるウエハ有無ステータスに、ウエハがない旨
の設定を行う。

【００２９】なお、本発明は上記実施例に限定されず、
種々の変形を加えて実施することができる。

【００３０】例えば、図３（ａ）のステップＳ２、Ｓ
５、およびＳ９の直後にウエハ情報を不揮発性メモリ等
に記憶させる処理を挿入すれば、電源が遮断された場合
であっても、次回の電源投入時に、前記記憶されたウエ
ハ情報を用いてウエハの処理を続行させることが可能と
なる。

【００３１】また、図３（ａ）のステップＳ１、Ｓ２、
およびＳ１１、Ｓ１２の代わりに、露光装置上に備えら
れたウエハ収納装置との間で、ウエハの出し入れを行う
ように変更することも可能である。

【００３２】さらに、本発明による搬送対象を回路パタ
ーンの描かれたレチクルに置き換えて実施することも可
能である。例えば、前記レチクルの識別子、取出しまた
は収納場所、および搬送状態等の情報をレチクル情報と
して、図３（ａ）（ｂ）の各ステップにおいて、ウエハ
をレチクルに置き換え、ウエハ情報をレチクル情報に置
き換え、さらに前工程および次工程の処理を行う装置を
半導体生産設備内におけるレチクル自動搬送装置と置き
換えることにより、前記レチクル情報をレチクルと同時
に搬送するレチクル搬送装置を実現することが可能とな
る。

【００３３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ウ
エハ情報をウエハ毎に保持し、前記ウエハ情報をウエハ
搬送の進行とともに適切なタイミングで移動させるよう
にし、さらに発生したエラーに対応してウエハ情報を変
更するようにしたため、半導体製造工程における処理が
異なる一連のウエハを、あらゆる場合において処理の矛
盾を発生させることなく自動的に搬送することが可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例に係わる半導体露光装置の
概略構成図である。

【図２】 図１の実施例において、ウエハ単位で保持さ
れるウエハ情報の項目を示す説明図である。

【図３】 （ａ）（ｂ）はそれぞれ図１の半導体製造装
置における一連のウエハ処理および吸着不良に対する処
理に関するフローチャートである。

【符号の説明】

１；投影装置、２；ウエハステージ、３；ウエハ、４；
ウエハ搬入装置、５；ウエハ搬出装置、６；前工程の処
理を行う装置、７；次工程の処理を行う装置、８；制御
装置。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体露光装置に対し処理物を受渡しす
   る搬送装置であって、処理物に関する情報を該処理物に
   記録し、該情報を処理物と同時に前記半導体露光装置に
   対し受渡しするための情報交換手段を具備したことを特
   徴とする半導体露光装置用処理物搬送装置。
2. 【請求項２】 前記処理物は、露光転写すべき回路パタ
   ーンを有するレチクル又は該レチクルを介して前記回路
   パターンが焼付けられる半導体ウエハであることを特徴
   とする請求項１の処理物搬送装置。
3. 【請求項３】 前記情報に基づいて該情報が記録された
   処理物の処理が行われることを特徴とする請求項１の処
   理物搬送装置。
4. 【請求項４】 前記情報は、処理物の取出し／収納場所
   情報、前工程の処理情報、露光工程の処理情報、後工程
   の処理情報、処理物有無ステータス情報のうちいずれか
   を含むことを特徴とする請求項１の処理物搬送装置。
5. 【請求項５】 前記情報は、該処理物についての他の半
   導体製造装置に関する情報を含むことを特徴とする請求
   項４の処理物搬送装置。
6. 【請求項６】 前記情報を記憶するための不揮発性記憶
   手段を具備したことを特徴とする請求項１の処理物搬送
   装置。