JPH0510353A - デイスクブレ−キパツドおよびその製造法 - Google Patents
デイスクブレ−キパツドおよびその製造法Info
- Publication number
- JPH0510353A JPH0510353A JP15794191A JP15794191A JPH0510353A JP H0510353 A JPH0510353 A JP H0510353A JP 15794191 A JP15794191 A JP 15794191A JP 15794191 A JP15794191 A JP 15794191A JP H0510353 A JPH0510353 A JP H0510353A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- friction material
- heat
- back plate
- treated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 239000002783 friction material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 5
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Braking Arrangements (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】高温焼成を行った摩擦材とバックプ−トとの間
の接着性を向上させる。 【構成】非酸化性雰囲気300℃以上で熱処理をした摩
擦材とバックプレ−トとの間に、摩擦材成形粉を挾んで
一体に熱圧成形する。
の接着性を向上させる。 【構成】非酸化性雰囲気300℃以上で熱処理をした摩
擦材とバックプレ−トとの間に、摩擦材成形粉を挾んで
一体に熱圧成形する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に自動車に用いら
れるディスクブレ−キパッドに関するものである。
れるディスクブレ−キパッドに関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、自動車用ディスクブレ−キパッ
ドは、繊維基材と、摩擦・摩耗調整剤等よりなる充填剤
と、フェノ−ル樹脂等の熱硬化性樹脂結合剤とを用い、
これを秤量し混合して予備成形し、つぎに予備成形した
ものをバックプレ−トと一体に熱圧プレスし、200℃
〜300℃の温度で熱処理をして製造している。
ドは、繊維基材と、摩擦・摩耗調整剤等よりなる充填剤
と、フェノ−ル樹脂等の熱硬化性樹脂結合剤とを用い、
これを秤量し混合して予備成形し、つぎに予備成形した
ものをバックプレ−トと一体に熱圧プレスし、200℃
〜300℃の温度で熱処理をして製造している。
【0003】しかしながら、このような製造法によって
得られたディスクブレ−キパッドでは、特に結合剤であ
る熱硬化性樹脂が高温下で分解し、その時発生する熱分
解物が摩擦材の摩擦係数を低下させる原因となってい
る。そのため、下り坂等の制動のような高温・高負荷の
制動においては、フェ−ド現象と呼ばれる制動力の低下
現象が起こるという問題点がある。また、この熱分解物
は一般走行時にあっては、鳴きの原因になっていること
も知られている。
得られたディスクブレ−キパッドでは、特に結合剤であ
る熱硬化性樹脂が高温下で分解し、その時発生する熱分
解物が摩擦材の摩擦係数を低下させる原因となってい
る。そのため、下り坂等の制動のような高温・高負荷の
制動においては、フェ−ド現象と呼ばれる制動力の低下
現象が起こるという問題点がある。また、この熱分解物
は一般走行時にあっては、鳴きの原因になっていること
も知られている。
【0004】これに対して、特公昭59−113038
号公報、特公昭59−25865号公報、特公昭62−
142638号公報に示されるように、ディスクブレ−
キパッドを非酸化性雰囲気において、熱硬化性樹脂のガ
ラス転移点以上で熱処理し、高温・高負荷の制動におい
ても熱分解物が発生しないようにする方法も知られてい
る。また、成形したディスクブレ−キパッドの表面を5
00℃以上の高温で数分間熱処理し、高温・高負荷の制
動においても熱分解物が発生しないようにする方法も知
られている。
号公報、特公昭59−25865号公報、特公昭62−
142638号公報に示されるように、ディスクブレ−
キパッドを非酸化性雰囲気において、熱硬化性樹脂のガ
ラス転移点以上で熱処理し、高温・高負荷の制動におい
ても熱分解物が発生しないようにする方法も知られてい
る。また、成形したディスクブレ−キパッドの表面を5
00℃以上の高温で数分間熱処理し、高温・高負荷の制
動においても熱分解物が発生しないようにする方法も知
られている。
【0005】
【発明が解決しょうとする課題】しかしながら、前者の
方法に従いディスクブレ−キパッドを製造すると、バッ
クプレ−トと摩擦材との間の接着剤が熱処理によつて劣
化し、バックプレ−トが剥離するという問題ある。その
ため、バックプレ−トと摩擦材とをリベット止めする必
要が生じ、摩耗代が少なくなるという課題がある。ま
た、後者の方法によると、摩擦材の表面にのみ熱分解の
発生しない層が形成されるだけで、摩耗が進むと十分な
効果が得られない。
方法に従いディスクブレ−キパッドを製造すると、バッ
クプレ−トと摩擦材との間の接着剤が熱処理によつて劣
化し、バックプレ−トが剥離するという問題ある。その
ため、バックプレ−トと摩擦材とをリベット止めする必
要が生じ、摩耗代が少なくなるという課題がある。ま
た、後者の方法によると、摩擦材の表面にのみ熱分解の
発生しない層が形成されるだけで、摩耗が進むと十分な
効果が得られない。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するためになされたものであり、繊維基材、有機系結
合剤、充填剤からなる摩擦材を非酸化性雰囲気において
300℃以上で熱処理を施した第一層と、繊維基材、有
機結合剤、充填剤からなる摩擦材を熱処理を施さない第
二層と、バックプレ−トとを一体に形成してなることを
特徴とするものである。
決するためになされたものであり、繊維基材、有機系結
合剤、充填剤からなる摩擦材を非酸化性雰囲気において
300℃以上で熱処理を施した第一層と、繊維基材、有
機結合剤、充填剤からなる摩擦材を熱処理を施さない第
二層と、バックプレ−トとを一体に形成してなることを
特徴とするものである。
【0007】詳述するに、本発明で用いる繊維基材は、
スチ−ル繊維、真鍮繊維、銅繊維、亜鉛繊維、アルミ繊
維等の金属繊維や、ガラス繊維、セラミック繊維、チタ
ン酸カリウム繊維、ウォラストナイト、スラグウ−ル等
の無機繊維のいずれか1種類を含む一般に摩擦材で用い
られる繊維を用いることができる。また、有機系結合剤
には、フェノ−ル樹脂や、メラミン樹脂等の熱硬化性樹
脂や、NBR、SBR等一般に摩擦材で用いられる樹脂
を用いることができる。さらに、充填剤は、黒鉛、カシ
ュ−ダスト、クレ−、硫酸バリウム、アルミ粉、銅粉等
の摩擦調整剤を用いることができる。
スチ−ル繊維、真鍮繊維、銅繊維、亜鉛繊維、アルミ繊
維等の金属繊維や、ガラス繊維、セラミック繊維、チタ
ン酸カリウム繊維、ウォラストナイト、スラグウ−ル等
の無機繊維のいずれか1種類を含む一般に摩擦材で用い
られる繊維を用いることができる。また、有機系結合剤
には、フェノ−ル樹脂や、メラミン樹脂等の熱硬化性樹
脂や、NBR、SBR等一般に摩擦材で用いられる樹脂
を用いることができる。さらに、充填剤は、黒鉛、カシ
ュ−ダスト、クレ−、硫酸バリウム、アルミ粉、銅粉等
の摩擦調整剤を用いることができる。
【0008】そして、第一層の摩擦材を成形するには、
それらの繊維基材、有機結合剤、充填剤を混合した成形
粉を、常温で圧力5MPaから50MPaで予備成形す
る。その後、成形温度80℃乃至200℃で、圧力10
MPa乃至100MPaで成形する。そして、200℃
乃至300℃で1時間乃至10時間のアフタ−キュアを
行う。次ぎに、第1層を非酸化性雰囲気中で300℃以
上の温度で熱処理を行う。即ち、窒素、アルゴン、ヘリ
ウム等の非酸化性雰囲気中で、有機結合剤のガラス移転
点に相等する300℃以上の温度で有機結合剤が十分に
炭化する時間だけ保持する。保持時間は、30分以上2
時間以内保持することが好ましい。この時間以下では有
機結合剤の炭化が十分に進まず、またこの時間以上であ
ると摩擦材の強度が低下する。
それらの繊維基材、有機結合剤、充填剤を混合した成形
粉を、常温で圧力5MPaから50MPaで予備成形す
る。その後、成形温度80℃乃至200℃で、圧力10
MPa乃至100MPaで成形する。そして、200℃
乃至300℃で1時間乃至10時間のアフタ−キュアを
行う。次ぎに、第1層を非酸化性雰囲気中で300℃以
上の温度で熱処理を行う。即ち、窒素、アルゴン、ヘリ
ウム等の非酸化性雰囲気中で、有機結合剤のガラス移転
点に相等する300℃以上の温度で有機結合剤が十分に
炭化する時間だけ保持する。保持時間は、30分以上2
時間以内保持することが好ましい。この時間以下では有
機結合剤の炭化が十分に進まず、またこの時間以上であ
ると摩擦材の強度が低下する。
【0009】次ぎに、第2層の摩擦材を成形するには、
摩擦材で一般に用いられている繊維基材と有機結合剤と
充填剤とを混合した成形粉を、第一層と同様に常温で、
圧力5MPa乃至50MPaで予備成形する。
摩擦材で一般に用いられている繊維基材と有機結合剤と
充填剤とを混合した成形粉を、第一層と同様に常温で、
圧力5MPa乃至50MPaで予備成形する。
【0010】そして、第一層と第二層とバックプレ−ト
とを一体に成形するには、ショットブラスト等でバック
ブレ−トを表面処理して洗浄し、表面にフェノ−ル系又
はニトリルゴム系等の一般に摩擦材を接着するのに用い
られている接着剤を塗布し、その上面に第二層を重ね、
更にその上面に第層一を重ね、第一層を成形したのと同
様に成形温度80℃乃至200℃で圧力10MPa乃至
100MPで成形する。そして、200℃乃至300℃
で1時間乃至10時間のアフタ−キュアを行う。なお、
第一層と第二層を重ねるに際し、フェノ−ル樹脂系の接
着剤を第一層の裏面に塗布すると、より接着強度が高ま
り好ましい。一体成形終了後、所定の厚さに研磨を行
う。成形した形状は、図1、図2に示すような形状でも
良いが、図3、図4に示すような形状にしても良い。
とを一体に成形するには、ショットブラスト等でバック
ブレ−トを表面処理して洗浄し、表面にフェノ−ル系又
はニトリルゴム系等の一般に摩擦材を接着するのに用い
られている接着剤を塗布し、その上面に第二層を重ね、
更にその上面に第層一を重ね、第一層を成形したのと同
様に成形温度80℃乃至200℃で圧力10MPa乃至
100MPで成形する。そして、200℃乃至300℃
で1時間乃至10時間のアフタ−キュアを行う。なお、
第一層と第二層を重ねるに際し、フェノ−ル樹脂系の接
着剤を第一層の裏面に塗布すると、より接着強度が高ま
り好ましい。一体成形終了後、所定の厚さに研磨を行
う。成形した形状は、図1、図2に示すような形状でも
良いが、図3、図4に示すような形状にしても良い。
【0011】
【作用】本発明は、前記の手段により、接着面は高温の
熱処理を受けないので、バックプレ−トと摩擦材との間
の接着剤が熱処理によって劣化して、バックプレ−トが
剥離することがない。したがって、リペット止めの必要
がなくなり煩雑な製造工程の必要がなくなる。そして、
リベット止めに比べ十分な摩耗代が得られる。第二層も
摩擦特性は第一層に比べ悪いが、その分も摩耗代として
扱える。
熱処理を受けないので、バックプレ−トと摩擦材との間
の接着剤が熱処理によって劣化して、バックプレ−トが
剥離することがない。したがって、リペット止めの必要
がなくなり煩雑な製造工程の必要がなくなる。そして、
リベット止めに比べ十分な摩耗代が得られる。第二層も
摩擦特性は第一層に比べ悪いが、その分も摩耗代として
扱える。
【0012】
【実施例】本発明の実施例を図1及び図2に基づき以下
説明する。図1は、本発明に係わるディスクプレ−ト正
面図、図2は図1のA−A断面図を示す。まず、スチ−
ル繊維30部、フェノ−ル樹脂20部、黒鉛30部、硫
酸バリュウム20部をニ−ダによって混練する。次に、
この材料を常温で圧力20MPaの条件で予備成形し、
予備成形した材料を150℃、圧力50MPaで10分
間成形する。そして、窒素ガスを流した非酸化性雰囲気
炉内で500℃で1時間熱処理した後、第一層の厚さを
8mmに研磨し、そして、第二層との境界となる面にフ
ェノ−ル樹脂系接着剤を塗布する。
説明する。図1は、本発明に係わるディスクプレ−ト正
面図、図2は図1のA−A断面図を示す。まず、スチ−
ル繊維30部、フェノ−ル樹脂20部、黒鉛30部、硫
酸バリュウム20部をニ−ダによって混練する。次に、
この材料を常温で圧力20MPaの条件で予備成形し、
予備成形した材料を150℃、圧力50MPaで10分
間成形する。そして、窒素ガスを流した非酸化性雰囲気
炉内で500℃で1時間熱処理した後、第一層の厚さを
8mmに研磨し、そして、第二層との境界となる面にフ
ェノ−ル樹脂系接着剤を塗布する。
【0013】次ぎに、スチ−ル繊維30部、フェノ−ル
樹脂20部、黒鉛30部、硫酸バリュウム20部をニ−
ダによって混練する。次ぎに、この材料を常温で20M
Paの条件で第2層を予備成形する。
樹脂20部、黒鉛30部、硫酸バリュウム20部をニ−
ダによって混練する。次ぎに、この材料を常温で20M
Paの条件で第2層を予備成形する。
【0014】バックプレ−トは厚さ6mmのものを用い
てショットブラストによって表面処理した後、フエノ−
ル樹脂系接着剤を塗布する。
てショットブラストによって表面処理した後、フエノ−
ル樹脂系接着剤を塗布する。
【0015】さらに、第1層、第2層、バックプレ−ト
を重ねて150℃、圧力50MPaで10分間成形し、
そして、200℃で2時間熱処理をする。そして、最後
に成形品を厚さ17mmに研磨し、所定のディスクブレ
−キパッドを得た。
を重ねて150℃、圧力50MPaで10分間成形し、
そして、200℃で2時間熱処理をする。そして、最後
に成形品を厚さ17mmに研磨し、所定のディスクブレ
−キパッドを得た。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高温で熱処理した摩擦材とバックプレ−トの間が剥離す
ることがないので、バックプレ−トと摩擦材とをリベッ
ト止めする必要がなく、高温、高負荷の特性が良く、摩
擦代の大きいディスクブレ−キバッドが得られる。
高温で熱処理した摩擦材とバックプレ−トの間が剥離す
ることがないので、バックプレ−トと摩擦材とをリベッ
ト止めする必要がなく、高温、高負荷の特性が良く、摩
擦代の大きいディスクブレ−キバッドが得られる。
【図1】本発明の実施例を示す正面図。
【図2】図1のA−A断面図。
【図3】本発明の他の実施例を示す正面図。
【図4】図3のB−B断面図。
符号の説明
1.ディスクブレ−キパッド
2.第一層(非酸化性雰囲気熱処理層)
3.第二層
4.バックプレ−ト
フロントページの続き
(72)発明者 伊藤 拓二
茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成
工業株式会社下館研究所内
(72)発明者 栗田 高明
茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成
工業株式会社下館研究所内
Claims (2)
- 【請求項1】 繊維基材、有機系結合剤、充填剤からな
る摩擦材を非酸化性雰囲気において300℃以上で熱処
理を施した第一層と、繊維基材、有機結合剤、充填剤か
らなる摩擦材を熱処理を施さない第二層と、バックプレ
−トとを一体に形成してなることを特徴とするディスク
ブレ−キパッド。 - 【請求項2】 バックプレ−トに繊維基材、有機結合
剤、充填剤を混合した摩擦材成形粉を載置し、その摩擦
材成形粉の上に繊維基材、結城結合剤、充填剤を混合し
熱圧成形した後非酸化性雰囲気において300℃以上で
熱処理した摩擦材を載置し、熱圧成形によって一体に成
形することを特徴とするディスクブレ−キパッドの製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15794191A JPH0510353A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | デイスクブレ−キパツドおよびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15794191A JPH0510353A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | デイスクブレ−キパツドおよびその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0510353A true JPH0510353A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=15660817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15794191A Pending JPH0510353A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | デイスクブレ−キパツドおよびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0510353A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008020071A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Akebono Corp (North America) | 複数層の摩擦材のブレーキパッド |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP15794191A patent/JPH0510353A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008020071A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-01-31 | Akebono Corp (North America) | 複数層の摩擦材のブレーキパッド |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001165210A (ja) | ディスクブレーキ、ディスクブレーキパッド、及び該ディスクブレーキパッド用バックプレート | |
| JP4766925B2 (ja) | 摩擦材の製造方法 | |
| JP2012211676A (ja) | ブレーキパッド | |
| JPH0776361B2 (ja) | 多数のスタッドを含んでいるブレーキライニングの製造方法及び該方法により得られるブレーキライニング | |
| JPH07167173A (ja) | ブレーキパッドの製造方法 | |
| JP2779084B2 (ja) | 摩擦材 | |
| JPH11153165A (ja) | ディスクブレーキパッド及びその製造法 | |
| JP2904244B2 (ja) | ディスクブレーキ用摩擦パッドの製造方法 | |
| EP0144464A1 (en) | Fused metallic friction material | |
| CN1109830A (zh) | 混合制动装置 | |
| JPH10299798A (ja) | ディスクパッド | |
| CN102472329A (zh) | 用于制造摩擦片的方法 | |
| JP4458724B2 (ja) | 摩擦部材の製造方法 | |
| JP2020152911A (ja) | 結合剤を含まない摩擦ライニング、結合剤を含まない摩擦ライニングを製造するための方法、並びに結合剤を含まない摩擦ライニングの使用 | |
| JP2002295557A (ja) | ブレーキ摩擦材の製造方法および製造装置 | |
| JP2007056959A (ja) | 摩擦部材の製造方法 | |
| JPH06166760A (ja) | ディスクブレーキパッド及びその製造法 | |
| JPS60145302A (ja) | 摩擦材料構材及びその製造方法 | |
| JP3228096B2 (ja) | 摩擦材の製造方法 | |
| JP3141598B2 (ja) | ディスクブレーキ用摩擦パッドの製造方法 | |
| JPH0495615A (ja) | クラッチ被動板およびその製造法 | |
| JPH10299799A (ja) | ディスクパッド | |
| JPH02300532A (ja) | 摩擦バッド及びその製造法 | |
| JP2776691B2 (ja) | 摩擦材 | |
| JP2002295556A (ja) | ディスクブレーキパッド及びその製造方法 |