JPH05104166A - 半導体フレームのプレス金型における形状検査方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 半導体フレームの検査工程を切断工程の次に
行うことを特徴とする半導体フレームのプレス金型にお
ける形状検査方法。この場合、切断用金型と同じ金型内
に装備され、切断パンチ（１）の刃先と同じ形状を持つ
検出用インサート（２）を、切断用金型から送られてき
た半導体フレーム（１０）の切断個所にスプリング
（４）の押圧力で押し当てる。検査装置として、検出用
インサート（２）が切断金型の基準面から突出したこと
を検出するセンサ（３）が設けられており、検出用イン
サート（２）が切断個所で止まったときにこれを検知し
て切断不良と判断して異常信号を出力する。 【効果】 切断不良を検出したときに即座に装置を停止
させ、原因を早く発見して現状復帰できるため、不良品
を大量に作ることを未然に防止できる。また、異常の原
因であるパンチもしくはダイの破損をその時点で発見で
きるため、対策を即座に行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体フレームのプレ
ス金型において、切断の残りや切断不良をいち早く検出
する形状検査方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂封入した後のリードフレームは、次
工程として、金型を用いたフレームのタイバーカット、
リードカットの切断工程を経て、曲げ工程に至り、単体
のＩＣ製品となる。

【０００３】検査の工程としては、プレス装置および工
程について各社、各工場によってさまざまであるが、最
終のＩＣ製品になってから機能および外観検査が行われ
るものと、切断工程の後、曲げ工程に入る前に検査が行
われるものとがある。

【０００４】いずれにしても、１個１個、切断、曲げ工
程から連続的に検査するのではなく、１ロット（例えば
１００枚）毎に、まとまった時点で検査工程へ送るた
め、切断の時点で切断の残りや切断不良をいち早く発見
できないと、多数の不良品を生むことになる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前記フレームの切断工
程において、切断の残りがあったり、またパンチもしく
はダイの一部が破損して、その部分だけ切断されていな
かったとしても、そのまま次工程へ送られるため、大量
の不良品を出す結果となっていた。

【０００６】そこで本発明が解決すべき課題は、切断不
良品に対して後続の工程を行うという無駄を無くすため
にいち早く切断不良を検出することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するた
め、本発明の半導体フレームのプレス金型における形状
検査方法は、半導体フレームの検査工程を切断工程の次
に行うことを特徴とする。具体的には、切断用金型と同
じ金型内に装備され、切断パンチの刃先と同じ形状を持
つ検出用インサートを、切断用金型から送られてきた半
導体フレームの切断個所に押し当てて、前記検出用イン
サートが切断個所で止まったときに切断不良と判断して
異常信号を出力する。

【０００８】さらに本発明の形状検査装置は、切断用金
型と同じ金型内に装備され切断パンチの刃先と同じ形状
を持つ検出用インサートと、同検出用インサートを前記
切断用金型内の移動方向に対して弾力的に付勢するスプ
リングと、前記検出用インサートが前記切断金型の基準
面から突出したことを検出するセンサとを備えたことを
特徴とする。

【０００９】

【作用】本発明では、切断用金型が加工して半導体フレ
ームを切断するとき、既に前工程で切断された半導体フ
レームの切断個所を検出用インサートが押し当て、切断
されていない場合には検出用インサートが未切断個所で
止まるので、下降している金型に対して検出用インサー
トの上端が上昇することになり、これをセンサで検出す
ることにより切断不良を検出する。

【００１０】

【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例を参照しな
がら具体的に説明する。

【００１１】図１は本発明を実施するための検査装置の
例を示す断面図であり、１は切断パンチ、２は検出用イ
ンサート、３はセンサ、４はスプリング、５は上型ダイ
プレート、６はパンチホルダー、７はストリッパープレ
ート、８はダイ、９は下型ダイプレート、１０はリード
フレームである。

【００１２】図１は上型ダイプレート５が下降した状態
を示しており、同じ金型内に切断パンチ１と検出用イン
サート２が設けられている。切断パンチ１は、昇降する
上型ダイプレート５にパンチホルダー６によって固定さ
れており、検出用インサート２はスプリング４によって
下方に付勢されているが、昇降自在にダイプレート５と
パンチホルダー６に取り付けられている。検出用インサ
ート２の上部にはセンサ３のアクチュエータ３ａが当接
しており、上型ダイプレート５に対して検出用インサー
ト２が相対的に上昇したときに信号を出力するようにな
っている。

【００１３】図１に示すように、半導体フレームのリー
ド部分が切断パンチ１によって切断された後、半導体フ
レームは検出用インサート２の部分に搬送され、次の切
断を行うために上型ダイプレート５が下降するときに、
既に切断加工された半導体フレームの切断部分に検出用
インサート２の先端が下降してくる。図２はリードフレ
ーム１０の部分平面図であり、もし切断されているべき
斜線部分が切断されていないと検出用インサート２がそ
の部分で止まるため、検出用インサート２は上型ダイプ
レート５と一緒に下降できなくなり、スプリング４の付
勢力に抗して相対的に上昇する。これをセンサ３で検出
することにより、切断不良を検出することができる。

【００１４】切断不良を検出したら、即座に装置を停止
し、作業者がその原因を調査し、パンチの破損であるの
か、ダイの破損であるのか、あるいは別の原因であるの
かを見極め、部品交換等を行い、現状復帰させ、不良品
を作ることを防ぐ。

【００１５】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、切断不良を検出したときに即座に装置を停止させ、
原因を早く発見して現状復帰できるため、不良品を大量
に作ることを未然に防止できる。また、異常の原因であ
るパンチもしくはダイの破損をその時点で発見できるた
め、対策を即座に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明を実施するための検査装置の例を示す
断面図である。

【図２】 リードフレームの部分平面図である。

【符号の説明】

１ 切断パンチ、２ 検出用インサート、３ センサ、
４ スプリング、５ 上型ダイプレート、６ パンチホ
ルダー、７ ストリッパープレート、８ ダイ、９ 下
型ダイプレート、１０ リードフレーム

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体フレームの検査工程を切断工程の
   次に行うことを特徴とする半導体フレームのプレス金型
   における形状検査方法。
2. 【請求項２】 切断用金型と同じ金型内に装備され、切
   断パンチの刃先と同じ形状を持つ検出用インサートを、
   切断用金型から送られてきた半導体フレームの切断個所
   に押し当てて、前記検出用インサートが切断個所で止ま
   ったときに切断不良と判断して異常信号を出力すること
   を特徴とする請求項１記載の半導体フレームのプレス金
   型における形状検査方法。
3. 【請求項３】 切断用金型と同じ金型内に装備され切断
   パンチの刃先と同じ形状を持つ検出用インサートと、同
   検出用インサートを前記切断用金型内の移動方向に対し
   て弾力的に付勢するスプリングと、前記検出用インサー
   トが前記切断用金型の基準面から突出したことを検出す
   るセンサとを備えたことを特徴とする半導体フレームの
   プレス金型における形状検査装置。