JPH05105804A - 摺動性樹脂組成物 - Google Patents
摺動性樹脂組成物Info
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- JPH05105804A JPH05105804A JP33296691A JP33296691A JPH05105804A JP H05105804 A JPH05105804 A JP H05105804A JP 33296691 A JP33296691 A JP 33296691A JP 33296691 A JP33296691 A JP 33296691A JP H05105804 A JPH05105804 A JP H05105804A
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- Japan
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- acid
- liquid crystal
- fluororesin
- thermotropic liquid
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高温の過酷な条件下での使用に適する摺動性
樹脂組成物を提供する。 【構成】 4−ヒドロキシ安息香酸単位を有するサーモ
トロピック液晶ポリマー100重量部と空気中で410
℃において30分間保持したときの減量が0.8重量%
以下であるフッ素樹脂3〜50重量%を組合せる。
樹脂組成物を提供する。 【構成】 4−ヒドロキシ安息香酸単位を有するサーモ
トロピック液晶ポリマー100重量部と空気中で410
℃において30分間保持したときの減量が0.8重量%
以下であるフッ素樹脂3〜50重量%を組合せる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、すぐれた摺動性を有す
る樹脂組成物に関するものである。特に高温雰囲気下の
過酷な条件において使用できる摺動性樹脂組成物に関す
る。
る樹脂組成物に関するものである。特に高温雰囲気下の
過酷な条件において使用できる摺動性樹脂組成物に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、機械の軽量化、製品コストの低減
のため合成樹脂製品が機械部品として、数多く用いられ
るようになり摺動性を要求される部品にも合成樹脂製品
が多く利用されている。
のため合成樹脂製品が機械部品として、数多く用いられ
るようになり摺動性を要求される部品にも合成樹脂製品
が多く利用されている。
【0003】従来摺動性のよい樹脂組成物として、ポリ
アミド、ポリアセタール、ポリフェニレンスルファイ
ド、ポリテトラフルオロエチレン等の樹脂に、固体潤滑
剤、潤滑油等の摺動特性を改良するための添加剤を加え
たものが利用されてきた。これらは比較的低温の雰囲気
下においては特に問題なく使用されるが、高温になるに
従い摩耗しやすくなり、また摩擦熱のため焼き付いた
り、溶融を起こしたりして使用できなくなる。
アミド、ポリアセタール、ポリフェニレンスルファイ
ド、ポリテトラフルオロエチレン等の樹脂に、固体潤滑
剤、潤滑油等の摺動特性を改良するための添加剤を加え
たものが利用されてきた。これらは比較的低温の雰囲気
下においては特に問題なく使用されるが、高温になるに
従い摩耗しやすくなり、また摩擦熱のため焼き付いた
り、溶融を起こしたりして使用できなくなる。
【0004】一方OA機器などによくみられるが、機械
のコンパクト化による部品の高密度化、あるいは機械の
処理能力の向上により、機械内部の温度が著しく上昇す
るという問題が起きており、このような高温下ではポリ
アミド、ポリアセタールといったいわゆる汎用エンプラ
を主成分とする摺動材料では耐熱性がなく変形等を起こ
し使用条件に耐えられなかった。また線膨張係数の大き
いプラスチックではたとえ高温下での変形をおさえられ
たとしても、線膨張係数の大きさゆえに寸法の変化が起
こり、精密部品では要求される精度を満足できないこと
があった。
のコンパクト化による部品の高密度化、あるいは機械の
処理能力の向上により、機械内部の温度が著しく上昇す
るという問題が起きており、このような高温下ではポリ
アミド、ポリアセタールといったいわゆる汎用エンプラ
を主成分とする摺動材料では耐熱性がなく変形等を起こ
し使用条件に耐えられなかった。また線膨張係数の大き
いプラスチックではたとえ高温下での変形をおさえられ
たとしても、線膨張係数の大きさゆえに寸法の変化が起
こり、精密部品では要求される精度を満足できないこと
があった。
【0005】すなわち、高温下で使用される部品に要求
される摺動特性は、従来のそれとは異なり摩擦係数など
よりも耐熱性、寸法安定性そのほかの物性であるため、
今までの摺動部材とは全く異なる観点から材料を選択し
なければならないのである。
される摺動特性は、従来のそれとは異なり摩擦係数など
よりも耐熱性、寸法安定性そのほかの物性であるため、
今までの摺動部材とは全く異なる観点から材料を選択し
なければならないのである。
【0006】たとえば、特公昭64−9178号公報で
は、射出成形が不可能なポリオキシベンゾイルコポリエ
ステル粉末と数%の四フッ化エチレン樹脂粉末との混合
物を、予め熱処理することにより加熱減量を低下させ、
これを押出加工する成形方法が開示されている。ここで
いう加熱処理は、原料ポリオキシベンゾイルコポリエス
テル粉末中に含まれる残留溶剤その他の低分子量成分を
分解もしくは気散させて除去させるための処理としてい
る。
は、射出成形が不可能なポリオキシベンゾイルコポリエ
ステル粉末と数%の四フッ化エチレン樹脂粉末との混合
物を、予め熱処理することにより加熱減量を低下させ、
これを押出加工する成形方法が開示されている。ここで
いう加熱処理は、原料ポリオキシベンゾイルコポリエス
テル粉末中に含まれる残留溶剤その他の低分子量成分を
分解もしくは気散させて除去させるための処理としてい
る。
【0007】しかしながら、近年開発された射出成形が
可能なポリオキシベンゾイルコポリエステルそれ自身
は、固相重合などの無溶媒重合により製造されることも
あり必ずしも加熱減量が多いというわけではないことを
本発明者らは見出した。また、樹脂材料それ自身を加熱
処理すると、樹脂の着色などが生じるほか、射出成形可
能なポリオキシベンゾイルコポリエステルでは、固相重
合がさらに進行し溶融粘度が上昇し好ましくない現象を
惹起する。
可能なポリオキシベンゾイルコポリエステルそれ自身
は、固相重合などの無溶媒重合により製造されることも
あり必ずしも加熱減量が多いというわけではないことを
本発明者らは見出した。また、樹脂材料それ自身を加熱
処理すると、樹脂の着色などが生じるほか、射出成形可
能なポリオキシベンゾイルコポリエステルでは、固相重
合がさらに進行し溶融粘度が上昇し好ましくない現象を
惹起する。
【0008】一方、一般に樹脂配合用のフッ素樹脂粉末
は、価格、物性その他の点から必ずしも乳化重合から得
られるフッ素樹脂粉末それ自体を用いるものではなく、
各種フッ素樹脂の成形体から製造されている。
は、価格、物性その他の点から必ずしも乳化重合から得
られるフッ素樹脂粉末それ自体を用いるものではなく、
各種フッ素樹脂の成形体から製造されている。
【0009】しかるに、フッ素樹脂の加熱減量は、樹脂
成形体の粗密の程度に依存することが示されている(た
とえば、昭和53年日刊工業新聞社発行「ふっ素樹脂」
第49頁、図1・53参照)。その他、本発明者らの実
験によると粉末としてのフッ素樹脂の結晶化度、分子量
などの樹脂の重合履歴や成形履歴にも依存することが分
かった。言い替えるとフッ素樹脂の加熱減量は、現実に
使用する樹脂粉末を実際に測定することにより初めて判
別できるということである。
成形体の粗密の程度に依存することが示されている(た
とえば、昭和53年日刊工業新聞社発行「ふっ素樹脂」
第49頁、図1・53参照)。その他、本発明者らの実
験によると粉末としてのフッ素樹脂の結晶化度、分子量
などの樹脂の重合履歴や成形履歴にも依存することが分
かった。言い替えるとフッ素樹脂の加熱減量は、現実に
使用する樹脂粉末を実際に測定することにより初めて判
別できるということである。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術の有している課題を解決することにあり、特に
耐摩耗性、耐熱性にすぐれた摺動性樹脂組成物を提供す
ることにある。
従来技術の有している課題を解決することにあり、特に
耐摩耗性、耐熱性にすぐれた摺動性樹脂組成物を提供す
ることにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の摺動性樹脂組成
物は、少なくとも下記一般式で表されるモノマー単位を
含む(共)重合体であるサーモトロピック液晶ポリマー
100重量部および空気中で410℃において30分保
持したときの減量が0.8重量%以下であるフッ素樹脂
3〜50重量部からなる摺動性樹脂組成物に関する。
物は、少なくとも下記一般式で表されるモノマー単位を
含む(共)重合体であるサーモトロピック液晶ポリマー
100重量部および空気中で410℃において30分保
持したときの減量が0.8重量%以下であるフッ素樹脂
3〜50重量部からなる摺動性樹脂組成物に関する。
【0012】
【化2】 以下、本発明をさらに詳細に説明する。本発明で言うサ
ーモトロピック液晶ポリマーとは、溶融時に光学的異方
性を示し、かつ通常の射出成形機による射出成形可能な
熱可塑性を有するポリマーである。このように溶融時に
光学的異方性を示すポリマーは、溶融状態でポリマー分
子鎖が規則的な平行配列をとる性質を示す。光学的異方
性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した通常の偏光検
査法により確認することができる。
ーモトロピック液晶ポリマーとは、溶融時に光学的異方
性を示し、かつ通常の射出成形機による射出成形可能な
熱可塑性を有するポリマーである。このように溶融時に
光学的異方性を示すポリマーは、溶融状態でポリマー分
子鎖が規則的な平行配列をとる性質を示す。光学的異方
性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した通常の偏光検
査法により確認することができる。
【0013】上記液晶ポリマーとしては、たとえば、液
晶性ポリエステル、液晶性ポリカーボネート、液晶性ポ
リエステルイミドなど、具体的には、(全)芳香族ポリ
エステル、ポリエステルアミド、ポリアミドイミド、ポ
リエステルカーボネート、ポリアゾメチン等が挙げられ
る。
晶性ポリエステル、液晶性ポリカーボネート、液晶性ポ
リエステルイミドなど、具体的には、(全)芳香族ポリ
エステル、ポリエステルアミド、ポリアミドイミド、ポ
リエステルカーボネート、ポリアゾメチン等が挙げられ
る。
【0014】サーモトロピック液晶ポリマーは、一般に
細長く、偏平な分子構造からなり、分子の長鎖に沿って
剛性が高く、同軸または平行のいずれかの関係にある複
数の連鎖伸長結合を有している。
細長く、偏平な分子構造からなり、分子の長鎖に沿って
剛性が高く、同軸または平行のいずれかの関係にある複
数の連鎖伸長結合を有している。
【0015】本発明において用いるサーモトロピック液
晶ポリマーには、一つの高分子鎖の一部が異方性溶融相
を形成するポリマーのセグメントで構成され、残りの部
分が異方性溶融相を形成しないポリマーのセグメントか
ら構成されるホリマーも含まれる。また、複数のサーモ
トロピック液晶ポリマーを複合したものも含まれる。
晶ポリマーには、一つの高分子鎖の一部が異方性溶融相
を形成するポリマーのセグメントで構成され、残りの部
分が異方性溶融相を形成しないポリマーのセグメントか
ら構成されるホリマーも含まれる。また、複数のサーモ
トロピック液晶ポリマーを複合したものも含まれる。
【0016】サーモトロピック液晶ポリマーを構成する
モノマーの代表例としては (A)芳香族ジカルボン酸の少なくとも1種、(B)芳
香族ヒドロキシカルボン酸系化合物の少なくとも1種、
(C)芳香族ジオール系化合物の少なくとも1種、
(D)(D1)芳香族ジチオール、(D2)芳香族チオ
フェノール、(D3)芳香族チオールカルボン酸化合物
の少なくとも1種、(E)芳香族ヒドロキシアミン、芳
香族ジアミン系化合物の少なくとも1種等があげられ
る。これちは単独で構成される場合もあるが、多くは
(A)と(C)、(A)と(D)、(A)(B)と
(C)、(A)(B)と(E)あるいは(A)(B)
(C)と(E)等の様に組合せて構成される。
モノマーの代表例としては (A)芳香族ジカルボン酸の少なくとも1種、(B)芳
香族ヒドロキシカルボン酸系化合物の少なくとも1種、
(C)芳香族ジオール系化合物の少なくとも1種、
(D)(D1)芳香族ジチオール、(D2)芳香族チオ
フェノール、(D3)芳香族チオールカルボン酸化合物
の少なくとも1種、(E)芳香族ヒドロキシアミン、芳
香族ジアミン系化合物の少なくとも1種等があげられ
る。これちは単独で構成される場合もあるが、多くは
(A)と(C)、(A)と(D)、(A)(B)と
(C)、(A)(B)と(E)あるいは(A)(B)
(C)と(E)等の様に組合せて構成される。
【0017】上記(A)芳香族ジカルボン酸系化合物と
しては、テレフタル酸、4,4′−ジフェニルジカルボ
ン酸、4,4′−トリフェニルジカルボン酸、2,6−
ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボ
ン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエ
ーテル−4,4′−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン
−4,4′−ジカルボン酸、ジフェノキシブタン−4,
4′−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−4,4′−ジ
カルボン酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテル3,
3′−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−3,3′−
ジカルボン酸、ジフェニルエタン−3,3′−ジカルボ
ン酸、1,6−ナフタレンジカルボン酸のごとき芳香族
ジカルボン酸またはクロロテレフタル酸、ジクロロテレ
フタル酸、ブロモテレフタル酸、メチルテレフタル酸、
ジメチルテレフタル酸、エチルテレフタル酸、メトキシ
テレフタル酸、エトキシテレフタル酸等、上記芳香族ジ
カルボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換
体が挙げられる。
しては、テレフタル酸、4,4′−ジフェニルジカルボ
ン酸、4,4′−トリフェニルジカルボン酸、2,6−
ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボ
ン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエ
ーテル−4,4′−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン
−4,4′−ジカルボン酸、ジフェノキシブタン−4,
4′−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−4,4′−ジ
カルボン酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテル3,
3′−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−3,3′−
ジカルボン酸、ジフェニルエタン−3,3′−ジカルボ
ン酸、1,6−ナフタレンジカルボン酸のごとき芳香族
ジカルボン酸またはクロロテレフタル酸、ジクロロテレ
フタル酸、ブロモテレフタル酸、メチルテレフタル酸、
ジメチルテレフタル酸、エチルテレフタル酸、メトキシ
テレフタル酸、エトキシテレフタル酸等、上記芳香族ジ
カルボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換
体が挙げられる。
【0018】(B)芳香族ヒドロキシカルボン酸系化合
物としては、4−ヒドロキシ安息香酸、3−ヒドロキシ
安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、6−ヒド
ロキシ−1−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン
酸または3−メチル−4−ヒドロキシ安息香酸、3,5
−ジメチル−4−ヒドロキシ安息香酸、2,6−ジメチ
ル−4−ヒドロキシ安息香酸、3−メトキシ−4−ヒド
ロキシ安息香酸、3,5−ジメトキシ−4−ヒドロキシ
安息香酸、6−ヒドロキシ−5−メチル−2−ナフトエ
酸、6−ヒドロキシ−5−メトキシ−2−ナフトエ酸、
2−クロロ−4−ヒドロキシ安息香酸、3−クロロ−4
−ヒドロキシ安息香酸、2,3−ジクロロ−4−ヒドロ
キシ安息香酸、3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシ安息
香酸、2,5−ジクロロ−4−ヒドロキシ安息香酸、3
−ブロモ−4−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドキシ−5
−クロロ−2−ナフトエ酸、6−ヒドロキシ−7−クロ
ロ−2−ナフトエ酸、6−ヒドロキシ−5,7−ジクロ
ロ−2−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸の
アルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体が挙げられ
る。
物としては、4−ヒドロキシ安息香酸、3−ヒドロキシ
安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、6−ヒド
ロキシ−1−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン
酸または3−メチル−4−ヒドロキシ安息香酸、3,5
−ジメチル−4−ヒドロキシ安息香酸、2,6−ジメチ
ル−4−ヒドロキシ安息香酸、3−メトキシ−4−ヒド
ロキシ安息香酸、3,5−ジメトキシ−4−ヒドロキシ
安息香酸、6−ヒドロキシ−5−メチル−2−ナフトエ
酸、6−ヒドロキシ−5−メトキシ−2−ナフトエ酸、
2−クロロ−4−ヒドロキシ安息香酸、3−クロロ−4
−ヒドロキシ安息香酸、2,3−ジクロロ−4−ヒドロ
キシ安息香酸、3,5−ジクロロ−4−ヒドロキシ安息
香酸、2,5−ジクロロ−4−ヒドロキシ安息香酸、3
−ブロモ−4−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドキシ−5
−クロロ−2−ナフトエ酸、6−ヒドロキシ−7−クロ
ロ−2−ナフトエ酸、6−ヒドロキシ−5,7−ジクロ
ロ−2−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸の
アルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体が挙げられ
る。
【0019】(C)芳香族ジオールとしては、4,4′
−ジヒドロキシジフェニル、3,3′−ジヒドロキシジ
フェニル、4,4′−ジヒドロキシトリフェニル、ハイ
ドロキノン、レゾルシン、2,6−ナフタレンジオー
ル、4,4′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス
(4−ヒドロキシフェノキシ)エタン、3,3′−ジヒ
ドロキシジフェニルエーテル、1,6−ナフタレンジオ
ール、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン等の芳香族
ジオールまたはクロロハイドロキノン、メチルハイドロ
キノン、t−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロ
キノン、メトキシハイドロキノン、フェノキシハイドロ
キノン、4−クロロレゾルシン、4−メチルレゾルシン
等の芳香族ジオールのアルキル、アルコキシまたはハロ
ゲン置換体が挙げられる。
−ジヒドロキシジフェニル、3,3′−ジヒドロキシジ
フェニル、4,4′−ジヒドロキシトリフェニル、ハイ
ドロキノン、レゾルシン、2,6−ナフタレンジオー
ル、4,4′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス
(4−ヒドロキシフェノキシ)エタン、3,3′−ジヒ
ドロキシジフェニルエーテル、1,6−ナフタレンジオ
ール、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン等の芳香族
ジオールまたはクロロハイドロキノン、メチルハイドロ
キノン、t−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロ
キノン、メトキシハイドロキノン、フェノキシハイドロ
キノン、4−クロロレゾルシン、4−メチルレゾルシン
等の芳香族ジオールのアルキル、アルコキシまたはハロ
ゲン置換体が挙げられる。
【0020】(D1)芳香族ジチオールとしては、ベン
ゼン−1,4−ジチオール、ベンゼン−1,3−ジチオ
ール、2,6−ナフタレン−ジチオール、2,7−ナフ
タレン−ジチオール等が挙げられる。
ゼン−1,4−ジチオール、ベンゼン−1,3−ジチオ
ール、2,6−ナフタレン−ジチオール、2,7−ナフ
タレン−ジチオール等が挙げられる。
【0021】(D2)芳香族チオフェノールとしては、
4−メルカプトフェノール、3−メルカプトフェノー
ル、6−メルカプトフェノール等が挙げられる。
4−メルカプトフェノール、3−メルカプトフェノー
ル、6−メルカプトフェノール等が挙げられる。
【0022】(D3)芳香族チオールカルボン酸として
は、4−メルカプト安息香酸、3−メルカプト安息香
酸、6−メルカプト−2−ナフトエ酸、7−メルカプト
−2−ナフトエ酸等が挙げられる。
は、4−メルカプト安息香酸、3−メルカプト安息香
酸、6−メルカプト−2−ナフトエ酸、7−メルカプト
−2−ナフトエ酸等が挙げられる。
【0023】(E)芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジ
アミン系化合物としては、4−アミノフェノール、N−
メチル−4−アミノフェノール、1,4−フェニレンジ
アミン、N−メチル−1,4−フェニレンジアミン、
N,N′−ジメチル−1,4−フェニレンジアミン、3
−アミノフェノール、3−メチル−4−アミノフェノー
ル、2−クロロ−4−アミノフェノール、4−アミノ−
1−ナフトール、4−アミノ−4′−ヒドロキシジフェ
ニル、4−アミノ−4′−ヒドロキシジフェニルエーテ
ル、4−アミノ−4′−ヒドロキシジフェニルメタン、
4−アミノ−4′−ヒドロキシジフェニルスルフィド、
4,4′−ジアミノフェニルスルフィド(チオジアニリ
ン)、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、2,5
−ジアミノトルエン、4,4′−エチレンジアニリン、
4,4′−ジアミノジフェノキシエタン、4,4′−ジ
アミノジフェニルメタン(メチレンジアニリン)、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテル(オキシジアニリ
ン)等が挙げられる。
アミン系化合物としては、4−アミノフェノール、N−
メチル−4−アミノフェノール、1,4−フェニレンジ
アミン、N−メチル−1,4−フェニレンジアミン、
N,N′−ジメチル−1,4−フェニレンジアミン、3
−アミノフェノール、3−メチル−4−アミノフェノー
ル、2−クロロ−4−アミノフェノール、4−アミノ−
1−ナフトール、4−アミノ−4′−ヒドロキシジフェ
ニル、4−アミノ−4′−ヒドロキシジフェニルエーテ
ル、4−アミノ−4′−ヒドロキシジフェニルメタン、
4−アミノ−4′−ヒドロキシジフェニルスルフィド、
4,4′−ジアミノフェニルスルフィド(チオジアニリ
ン)、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、2,5
−ジアミノトルエン、4,4′−エチレンジアニリン、
4,4′−ジアミノジフェノキシエタン、4,4′−ジ
アミノジフェニルメタン(メチレンジアニリン)、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテル(オキシジアニリ
ン)等が挙げられる。
【0024】本発明で用いるサーモトロピック液晶ポリ
マーは、上記モノマーから溶融アシドリシス法やスラリ
ー重合法等の多様なエステル形成法などにより製造する
ことができる。好ましくは、実質的に溶媒を使用しな
い、いわゆる固相重合によるものである。これらのモノ
マーから得られるサーモトロピック液晶ポリマーのうち
本発明では少なくとも一般式(1)で表されるモノマー
単位を含む(共)重合体である全芳香族ポリエステルが
用いられる。
マーは、上記モノマーから溶融アシドリシス法やスラリ
ー重合法等の多様なエステル形成法などにより製造する
ことができる。好ましくは、実質的に溶媒を使用しな
い、いわゆる固相重合によるものである。これらのモノ
マーから得られるサーモトロピック液晶ポリマーのうち
本発明では少なくとも一般式(1)で表されるモノマー
単位を含む(共)重合体である全芳香族ポリエステルが
用いられる。
【0025】本発明の特に好ましい全芳香族ポリエステ
ルは、p−ヒドロキシ安息香酸、フタル酸およびビフェ
ノールの3種の化合物からそれぞれ誘導される繰返し単
位を有する次の一般式(2)で表わされるポリエステ
ル、またはp−ヒドロキシ安息香酸およびヒドロキシナ
フトエ酸の2種の化合物からそれぞれ誘導される繰返し
単位を有する次の一般式(3)で表わされるポリエステ
ルである。
ルは、p−ヒドロキシ安息香酸、フタル酸およびビフェ
ノールの3種の化合物からそれぞれ誘導される繰返し単
位を有する次の一般式(2)で表わされるポリエステ
ル、またはp−ヒドロキシ安息香酸およびヒドロキシナ
フトエ酸の2種の化合物からそれぞれ誘導される繰返し
単位を有する次の一般式(3)で表わされるポリエステ
ルである。
【0026】
【化2】
【0027】
【化3】
【0028】また本発明において用いられるフッ素樹脂
としては、ポリテトラフルオロエチレン(以下「PTF
E」という)、テトラフルオロエチレンとパーフルオロ
アルキルビニルエーテルとの共重合体であるPFA、テ
トラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの
共重合体であるFEP、テトラフルオロエチレンとヘキ
サフルオロプロピレンとパーフルオロビニルエーテルの
共重合体であるEPE、エチレンとテトラフルオロエチ
レンとの共重合体であるETFE、あるいはこれらのフ
ッ素樹脂の変性タイプのフッ素樹脂などがあげられる。
このうち特にPTFEが好ましく用いられる。配合する
にあたっては、樹脂配合用として市販されている粉末を
用いるのが便利である。粉末粒系は通常5〜50μmで
ある。
としては、ポリテトラフルオロエチレン(以下「PTF
E」という)、テトラフルオロエチレンとパーフルオロ
アルキルビニルエーテルとの共重合体であるPFA、テ
トラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとの
共重合体であるFEP、テトラフルオロエチレンとヘキ
サフルオロプロピレンとパーフルオロビニルエーテルの
共重合体であるEPE、エチレンとテトラフルオロエチ
レンとの共重合体であるETFE、あるいはこれらのフ
ッ素樹脂の変性タイプのフッ素樹脂などがあげられる。
このうち特にPTFEが好ましく用いられる。配合する
にあたっては、樹脂配合用として市販されている粉末を
用いるのが便利である。粉末粒系は通常5〜50μmで
ある。
【0029】フッ素樹脂の添加量はサーモトロピック液
晶ポリマー100重量部あたり3〜50重量部であり、
好ましくは10〜40重量部である。3重量部未満では
相手材の摩耗を防ぐ効果がなく、50重量部を超えても
それ以上の改良効果はない。また成形品の機械強度の低
下をもたらす。
晶ポリマー100重量部あたり3〜50重量部であり、
好ましくは10〜40重量部である。3重量部未満では
相手材の摩耗を防ぐ効果がなく、50重量部を超えても
それ以上の改良効果はない。また成形品の機械強度の低
下をもたらす。
【0030】前記サーモトロピック液晶ポリマーは、そ
の特徴の一つがポリマーのなかでは際だって高融点であ
るために、その成形加工温度はきわめて高い。このよう
な場合には、フッ素樹脂が分解し、ガス発生の原因とな
りやすい。高温において、特に射出成形、または圧縮成
形などの高圧下の成形ではガスの発生は、たとえ微量で
あっても、加工工程または成形品に致命的な欠陥とな
る。たとえば極端な場合ではガス発生により成形それ自
体が困難であったり、成形された成形品表面にブリスタ
ー、フローマークの発生が認められ成形品の商品価値が
失われることになる。
の特徴の一つがポリマーのなかでは際だって高融点であ
るために、その成形加工温度はきわめて高い。このよう
な場合には、フッ素樹脂が分解し、ガス発生の原因とな
りやすい。高温において、特に射出成形、または圧縮成
形などの高圧下の成形ではガスの発生は、たとえ微量で
あっても、加工工程または成形品に致命的な欠陥とな
る。たとえば極端な場合ではガス発生により成形それ自
体が困難であったり、成形された成形品表面にブリスタ
ー、フローマークの発生が認められ成形品の商品価値が
失われることになる。
【0031】そこで本発明においては高融点のサーモト
ロピック液晶ポリマーに配合することに鑑み、減量が
0.8重量%以下であるフッ素樹脂を使用することが肝
要である。通常その分子量および結晶度が高いものがこ
のような特性を示すが、フッ素樹脂粉末製造時の履歴に
も影響されるので、配合する樹脂について測定する。
ロピック液晶ポリマーに配合することに鑑み、減量が
0.8重量%以下であるフッ素樹脂を使用することが肝
要である。通常その分子量および結晶度が高いものがこ
のような特性を示すが、フッ素樹脂粉末製造時の履歴に
も影響されるので、配合する樹脂について測定する。
【0032】ここで、減量とは、測定機器として熱天秤
を用い、室温から10℃/分の昇温速度で410℃まで
加熱し、その温度で30分保持したときの減量として定
義する。上記条件での減量が0.8重量%より大きいフ
ッ素樹脂は本発明における高融点であるサーモトロピッ
ク液晶ポリマーとの組合わせでは、成形する際の加熱に
よりガスが発生し、前述のように、成形が困難になった
り、成形品にブリスター、フローマークを生じ、生産
性、商品価値の低下をもたらす。
を用い、室温から10℃/分の昇温速度で410℃まで
加熱し、その温度で30分保持したときの減量として定
義する。上記条件での減量が0.8重量%より大きいフ
ッ素樹脂は本発明における高融点であるサーモトロピッ
ク液晶ポリマーとの組合わせでは、成形する際の加熱に
よりガスが発生し、前述のように、成形が困難になった
り、成形品にブリスター、フローマークを生じ、生産
性、商品価値の低下をもたらす。
【0033】本発明の摺動性樹脂組成物には、上記の2
種の成分のほかに充填材を含むことが好ましい。これら
の充填材としては、無機充填材、有機充填材、安定剤、
紫外線吸収剤、顔料、染料、改質剤等があげられる。
種の成分のほかに充填材を含むことが好ましい。これら
の充填材としては、無機充填材、有機充填材、安定剤、
紫外線吸収剤、顔料、染料、改質剤等があげられる。
【0034】このうち特に無機充填材が重要で、摩耗特
性のほか加工性、機械強度、耐熱性等の改良のためにし
ばしば用いられる。
性のほか加工性、機械強度、耐熱性等の改良のためにし
ばしば用いられる。
【0035】無機充填材としては、ガラス繊維、炭素繊
維、アラミド繊維などの繊維状物、硫酸カルシウム、チ
タン酸カリウム、酸化亜鉛などの各種ウィスカ、そのほ
か黒鉛、ガラス状炭素、二硫化モリブデン、ブロンズ、
タルク、マイカ、クレー、セリサイト、炭酸カルシウ
ム、硫酸カルシウム、珪酸カルシウム、リン酸カルシウ
ム、ピロリン酸カルシウム、シリカ、アルミナ、水酸化
アルミニウム、水酸化カルシウム、フッ化黒鉛、チタン
酸カリウム、リン酸カルシウム、ピロリン酸カルシウム
等があげられる。
維、アラミド繊維などの繊維状物、硫酸カルシウム、チ
タン酸カリウム、酸化亜鉛などの各種ウィスカ、そのほ
か黒鉛、ガラス状炭素、二硫化モリブデン、ブロンズ、
タルク、マイカ、クレー、セリサイト、炭酸カルシウ
ム、硫酸カルシウム、珪酸カルシウム、リン酸カルシウ
ム、ピロリン酸カルシウム、シリカ、アルミナ、水酸化
アルミニウム、水酸化カルシウム、フッ化黒鉛、チタン
酸カリウム、リン酸カルシウム、ピロリン酸カルシウム
等があげられる。
【0036】また有機充填材としては各種の熱可塑性お
よび熱硬化性の樹脂があげられる。充填材を配合する場
合、その配合量はサーモトロピック液晶ポリマー100
重量部あたり100重量部以下が好ましく、より好適に
は20〜70重量部である。 サーモトロピック液晶ポ
リマーとフッ素樹脂、および必要に応じて配合される上
記充填材から本発明の組成物を製造する方法は、特に制
限されることはなく、公知手段が適用できる。
よび熱硬化性の樹脂があげられる。充填材を配合する場
合、その配合量はサーモトロピック液晶ポリマー100
重量部あたり100重量部以下が好ましく、より好適に
は20〜70重量部である。 サーモトロピック液晶ポ
リマーとフッ素樹脂、および必要に応じて配合される上
記充填材から本発明の組成物を製造する方法は、特に制
限されることはなく、公知手段が適用できる。
【0037】たとえば、それぞれ別々に押出機に供給し
て溶融混合してもよいし、あらかじめヘンシェルミキサ
ー、タンブラー等の混合機で予備混合した後に押出機に
供給してもよい。
て溶融混合してもよいし、あらかじめヘンシェルミキサ
ー、タンブラー等の混合機で予備混合した後に押出機に
供給してもよい。
【0038】本発明の組成物は、常法に従い射出、圧
縮、押出などの方法によって各種成形品に成形される。
圧縮成形の場合には、サーモトロピック液晶ポリマー、
フッ素樹脂などのそれぞれを粉状のままドライブレンド
し、所定形状の成形品に成形してもよい。
縮、押出などの方法によって各種成形品に成形される。
圧縮成形の場合には、サーモトロピック液晶ポリマー、
フッ素樹脂などのそれぞれを粉状のままドライブレンド
し、所定形状の成形品に成形してもよい。
【0039】本発明の組成物は、すぐれた摺動性、耐摩
耗性を有するため、電気用品・事務機器・動力機器の軸
・軸受け、各種ギア、カム、ベアリング、ビデオテープ
・カセットテープのガイドロール、メカニカルシールの
端面材・スクロールコンプレッサーのチップシール・バ
ルブ等の弁座・Vリング・ロッドパッキン・ピストンリ
ング・ライダーリング等のシール部材、圧縮機の回転軸
・回転スリーブ・ピストン・インペラー・ベーン・ロー
ター・ローラー等に使用されることができる。
耗性を有するため、電気用品・事務機器・動力機器の軸
・軸受け、各種ギア、カム、ベアリング、ビデオテープ
・カセットテープのガイドロール、メカニカルシールの
端面材・スクロールコンプレッサーのチップシール・バ
ルブ等の弁座・Vリング・ロッドパッキン・ピストンリ
ング・ライダーリング等のシール部材、圧縮機の回転軸
・回転スリーブ・ピストン・インペラー・ベーン・ロー
ター・ローラー等に使用されることができる。
【0040】
【発明の効果】本発明の組成物は、次のような特徴を有
するために高温下で使用される摺動部位に用いる摺動用
材料として最適である。
するために高温下で使用される摺動部位に用いる摺動用
材料として最適である。
【0041】(1)従来のプラスチックの中でも特に融
点の高いポリマーを用いているために摩擦熱により融
解、焼き付きなどを起こすことが少ない。
点の高いポリマーを用いているために摩擦熱により融
解、焼き付きなどを起こすことが少ない。
【0042】(2)フッ素樹脂を含むため摺動の相手部
材である鋼などの鉄材をはじめとする金属材を傷つける
ことが少ない。また摩擦係数が小さく摩擦による発熱が
抑えられる。
材である鋼などの鉄材をはじめとする金属材を傷つける
ことが少ない。また摩擦係数が小さく摩擦による発熱が
抑えられる。
【0043】(3)本発明の組成物の射出成形において
は、サーモトロピック液晶ポリマーを用いているため
に、高融点ではあるが溶融時の流動性がよいので成形す
ることが容易である。
は、サーモトロピック液晶ポリマーを用いているため
に、高融点ではあるが溶融時の流動性がよいので成形す
ることが容易である。
【0044】(4)高温雰囲気下では、通常不活性であ
るはずの潤滑油、その他の薬剤などがこれと接触する部
材に対し腐食性を示すことがある。しかし、本発明の必
須成分であるサーモトロピック液晶ポリマーおよびフッ
素樹脂はこれらに対しても安定であるので摺動用材料と
して好適の組成物である。
るはずの潤滑油、その他の薬剤などがこれと接触する部
材に対し腐食性を示すことがある。しかし、本発明の必
須成分であるサーモトロピック液晶ポリマーおよびフッ
素樹脂はこれらに対しても安定であるので摺動用材料と
して好適の組成物である。
【0045】
【実施例】本発明を実施例により、さらに詳細に説明す
るが、これらの実施例は、本発明の範囲を限定するもの
ではなく、本発明の好適な態様を示したものである。ま
ず、実施例および比較例に使用した原材料を一括して示
す。 サーモトロピック液晶ポリマー
るが、これらの実施例は、本発明の範囲を限定するもの
ではなく、本発明の好適な態様を示したものである。ま
ず、実施例および比較例に使用した原材料を一括して示
す。 サーモトロピック液晶ポリマー
【0046】A:テレフタル酸、イソフタル酸、4−ヒ
ドロキシ安息香酸、および4,4′−ジヒドロキシジフ
ェニルの四元共重合体であるサーモトロピック液晶ポリ
マーの粉状物。融点350℃。
ドロキシ安息香酸、および4,4′−ジヒドロキシジフ
ェニルの四元共重合体であるサーモトロピック液晶ポリ
マーの粉状物。融点350℃。
【0047】B:テレフタル酸、4−ヒドロキシ安息香
酸、および4、4′−ジヒドロキシジフェニルの三元共
重合体であるサーモトロピック液晶ポリマーの粉状物。
融点420℃。
酸、および4、4′−ジヒドロキシジフェニルの三元共
重合体であるサーモトロピック液晶ポリマーの粉状物。
融点420℃。
【0048】フッ素樹脂 A:PTFE KT−400M(商品名)(株)喜多村
製 減量0.0重量% B:PTFE ルブロンL5(商品名)ダイキン工業
(株)製 減量1.0重量% C:PTFE KTL−610(商品名)(株)喜多村
製 減量2.6重量% 減量:市販の粉末を室温から10℃/分の割合で410
℃まで昇温し、この温度で30分保持したときの減量。
(セイコー電子工業社製の熱天秤 SSC−5020
TG/DTA200により測定を行った。)
製 減量0.0重量% B:PTFE ルブロンL5(商品名)ダイキン工業
(株)製 減量1.0重量% C:PTFE KTL−610(商品名)(株)喜多村
製 減量2.6重量% 減量:市販の粉末を室温から10℃/分の割合で410
℃まで昇温し、この温度で30分保持したときの減量。
(セイコー電子工業社製の熱天秤 SSC−5020
TG/DTA200により測定を行った。)
【0049】ガラスファイバー ミルドガラスファイバーMFA(商品名)旭ファイバー
グラス社製 径 10〜15μm 長さ 30〜100μm
グラス社製 径 10〜15μm 長さ 30〜100μm
【0050】カーボンファイバー トレカミルド MLD−300(商品名)東レ(株)社
製 数平均繊維長 130μm
製 数平均繊維長 130μm
【0051】タルク ミストロン850FC(商品名)日本ミストロン社製
【0052】実施例1,2 上記の諸原料を第1表に示した割合で配合し、ヘンシェ
ルミキサーで混合したのち、二軸押出機(池貝鉄工社
製:PCM−30型)で溶融混練し(シリンダー温度3
50℃、スクリュー 回転数200rpm)、ペレット
状に造粒した。次にこのペレットを射出成形機(住友重
機械工業社製:ネスタールSG 25型)で、シリンダ
ー温度350℃、射出圧力1000kgf/cm2、金
型温度80℃の条件で、直径5cm、厚み3mmの円板
を成形した。得られた試験片を鈴木式摩擦摩耗試験機
で、圧力2kgf/cm2、速度20m/分の条件で、
相手材に外径26mm、内経20mmのリング状のS4
5C鋼を用いて摩耗係数、相手材の摩耗量を測定した。
さらに前述の射出成形機を用い、同じ条件で曲げ試験片
を成形し、得られた試験片を用いて、ASTM D−7
90により曲げ強度、ASTM D−648により荷重
18.5kgf/cm2で熱変形温度を測定した。また
曲げ試験片の成形の際に連続して得られた10本の試験
片の外観を調ベブリスター(ふくれ)の有無を確認し、
ブリスターの有る試験片の数を調べた。
ルミキサーで混合したのち、二軸押出機(池貝鉄工社
製:PCM−30型)で溶融混練し(シリンダー温度3
50℃、スクリュー 回転数200rpm)、ペレット
状に造粒した。次にこのペレットを射出成形機(住友重
機械工業社製:ネスタールSG 25型)で、シリンダ
ー温度350℃、射出圧力1000kgf/cm2、金
型温度80℃の条件で、直径5cm、厚み3mmの円板
を成形した。得られた試験片を鈴木式摩擦摩耗試験機
で、圧力2kgf/cm2、速度20m/分の条件で、
相手材に外径26mm、内経20mmのリング状のS4
5C鋼を用いて摩耗係数、相手材の摩耗量を測定した。
さらに前述の射出成形機を用い、同じ条件で曲げ試験片
を成形し、得られた試験片を用いて、ASTM D−7
90により曲げ強度、ASTM D−648により荷重
18.5kgf/cm2で熱変形温度を測定した。また
曲げ試験片の成形の際に連続して得られた10本の試験
片の外観を調ベブリスター(ふくれ)の有無を確認し、
ブリスターの有る試験片の数を調べた。
【0053】実施例3,4 前記の諸原料を表1に示した割合で配合し、ヘンシェル
ミキサーで混合したのち、二軸押出機(池貝鉄工社製:
PCM−30型)で溶融混練し(シリンダー温度420
℃、スクリュー 回転数200rpm)、ペレット状に
造粒した。次にこのペレットを射出成形機(住友重機械
工業社製:ネスタールSG 25型)で、シリンダー温
度400℃、射出圧力1000kgf/cm2、金型温
度150℃の条件で、直径5cm、厚み3mmの円板を
成形し、実施例1,2と同様に摩耗特性を測定した。さ
らに前述の射出成形機を用い、同じ条件で曲げ試験片を
成形し、得られた試験片を用いて曲げ強度および熱変形
温度を測定した。以上の結果を表2にまとめて示した。
ミキサーで混合したのち、二軸押出機(池貝鉄工社製:
PCM−30型)で溶融混練し(シリンダー温度420
℃、スクリュー 回転数200rpm)、ペレット状に
造粒した。次にこのペレットを射出成形機(住友重機械
工業社製:ネスタールSG 25型)で、シリンダー温
度400℃、射出圧力1000kgf/cm2、金型温
度150℃の条件で、直径5cm、厚み3mmの円板を
成形し、実施例1,2と同様に摩耗特性を測定した。さ
らに前述の射出成形機を用い、同じ条件で曲げ試験片を
成形し、得られた試験片を用いて曲げ強度および熱変形
温度を測定した。以上の結果を表2にまとめて示した。
【0054】比較例1,4 前記諸原料を表2に示した割合で配合し、実施例1,2
と同様にペレット造粒,円板,曲げ試験片の成形を行な
い評価した。結果を表2に示した。
と同様にペレット造粒,円板,曲げ試験片の成形を行な
い評価した。結果を表2に示した。
【0055】比較例2,3,5,6 前記諸原料を表2に示した割合で配合し、実施例3,4
と同様にペレット造粒,円板,曲げ試験片の成形を行な
い評価した。結果を表2に示した。
と同様にペレット造粒,円板,曲げ試験片の成形を行な
い評価した。結果を表2に示した。
【0056】ここで実施例1〜4では、サーモトロピッ
ク液晶ポリマーとフッ素樹脂の割合がすべて望ましい範
囲にあるため、摩耗特性、機械強度ともにすぐれてい
る。これに対して、比較例1,2では、いずれも用いた
フッ素樹脂の減量が0.8重量%を超えるためブリスタ
ーが発生した。比較例3では、樹脂組成物中のフッ素樹
脂が3重量部未満であるため耐摩耗性が不充分である。
比較例4では、樹脂組成物中のフッ素樹脂が50重量部
を越えるため曲げ強度が低い。比較例5では、樹脂組成
物中にフッ素樹脂を含まないため摩耗係数が大きくな
り、相手材の摩耗量も多くなっている。
ク液晶ポリマーとフッ素樹脂の割合がすべて望ましい範
囲にあるため、摩耗特性、機械強度ともにすぐれてい
る。これに対して、比較例1,2では、いずれも用いた
フッ素樹脂の減量が0.8重量%を超えるためブリスタ
ーが発生した。比較例3では、樹脂組成物中のフッ素樹
脂が3重量部未満であるため耐摩耗性が不充分である。
比較例4では、樹脂組成物中のフッ素樹脂が50重量部
を越えるため曲げ強度が低い。比較例5では、樹脂組成
物中にフッ素樹脂を含まないため摩耗係数が大きくな
り、相手材の摩耗量も多くなっている。
【0057】
【表1】
【0058】
【表2】
【化4】
Claims (2)
- 【請求項1】 少なくとも下記一般式(1)で表される
モノマー単位を含む(共)重合体であるサーモトロピッ
ク液晶ポリマー100重量部および空気中で410℃に
おいて30分保持したときの減量が0.8重量%以下で
あるフッ素樹脂3〜50重量部からなる摺動性樹脂組成
物。 【化1】 - 【請求項2】 サーモトロピック液晶ポリマーが全芳香
族ポリエステルである請求項(1)に記載の摺動性樹脂
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33296691A JPH05105804A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | 摺動性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33296691A JPH05105804A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | 摺動性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05105804A true JPH05105804A (ja) | 1993-04-27 |
Family
ID=18260811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33296691A Pending JPH05105804A (ja) | 1991-10-17 | 1991-10-17 | 摺動性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05105804A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995029956A1 (en) * | 1994-04-28 | 1995-11-09 | Daikin Industries, Ltd. | Thermoplastic resin composition |
| WO2005083007A1 (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-09 | Polyplastics Co., Ltd. | 液晶性樹脂組成物 |
| JP2006182877A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Nippon Petrochemicals Co Ltd | 摺動部材 |
| WO2015016370A1 (ja) | 2013-07-31 | 2015-02-05 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物 |
| US11917753B2 (en) | 2019-09-23 | 2024-02-27 | Ticona Llc | Circuit board for use at 5G frequencies |
| US12142820B2 (en) | 2019-09-10 | 2024-11-12 | Ticona Llc | 5G system containing a polymer composition |
| US12209164B2 (en) | 2019-09-10 | 2025-01-28 | Ticona Llc | Polymer composition and film for use in 5G applications |
-
1991
- 1991-10-17 JP JP33296691A patent/JPH05105804A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995029956A1 (en) * | 1994-04-28 | 1995-11-09 | Daikin Industries, Ltd. | Thermoplastic resin composition |
| US5767198A (en) * | 1994-04-28 | 1998-06-16 | Daikin Industries, Ltd. | Thermoplastic resin composition |
| WO2005083007A1 (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-09 | Polyplastics Co., Ltd. | 液晶性樹脂組成物 |
| JP2006182877A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Nippon Petrochemicals Co Ltd | 摺動部材 |
| WO2015016370A1 (ja) | 2013-07-31 | 2015-02-05 | 住友化学株式会社 | 液晶ポリエステル組成物 |
| US12142820B2 (en) | 2019-09-10 | 2024-11-12 | Ticona Llc | 5G system containing a polymer composition |
| US12209164B2 (en) | 2019-09-10 | 2025-01-28 | Ticona Llc | Polymer composition and film for use in 5G applications |
| US11917753B2 (en) | 2019-09-23 | 2024-02-27 | Ticona Llc | Circuit board for use at 5G frequencies |
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