JPH05109457A - 突起成形方法 - Google Patents

突起成形方法

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JPH05109457A
JPH05109457A JP4054267A JP5426792A JPH05109457A JP H05109457 A JPH05109457 A JP H05109457A JP 4054267 A JP4054267 A JP 4054267A JP 5426792 A JP5426792 A JP 5426792A JP H05109457 A JPH05109457 A JP H05109457A
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contact pad
metal
projection
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JP4054267A
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Waren Torobou Dagurasu
ダグラス・ワレン・トロボウ
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Abstract

(57)【要約】 【目的】可撓性を良好に維持しつつ潰れない接触突起を
成形する方法を提供すること。 【構成】絶縁材料の可撓性シート２の第１主面とその反
対側の第２主面に夫々第１及び第２金属層４及び６を設
けた３層構造体を用いる。第１及び第２金属層を部分的
に除去することにより、第１金属層の残部で接触パッド
１６を成形し、第２金属層の残部で接触パッドに対向す
る位置に孤立層１８を成形する。この孤立層から接触パ
ッドの方向に力を加え、接触パッドを突起状に孤立層を
窪み状に夫々塑性成形する。 【効果】接触突起の裏側の対向する位置に金属の孤立層
が設けられるので、基板の可撓性の低下が殆ど無い上に
突起が潰れることも無い。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、可撓性絶縁基板上に導
電性接触突起を成形する方法に関する。
【０００２】
【従来技術及び発明が解決しようとする課題】一般に、
試験機器及び測定機器その他の電子装置は、明瞭に区別
出来る複数のモジュールで構成されている。各モジュー
ルはインタフェース領域を有し、このインタフェース領
域内の接触パッドで機器内の他のモジュールと接続した
り、被試験装置その他の外部機器と接続したりしてい
る。
【０００３】可撓性回路基板を用いて測定機器の２つの
モジュール間を相互接続することは周知である。このよ
うな可撓性回路基板は、ポリイミドの如き可撓性絶縁材
料の基板とこの基板上に固着されたラン（金属性導電
路）を含んでいる。一般に、各ランは、可撓性回路基板
の両端の接触パッドで終端されている。可撓性回路基板
の両端部の接触パッドは、前方表面に配置され、２つの
モジュールのインタフェース領域と接触している。可撓
性回路基板の後方表面から弾性体で付圧され、接触パッ
ドと対応する２つのモジュール間の電気的接触が達成さ
れる。回路基板の材料は可撓性なので、モジュールのイ
ンタフェース領域が平坦でなくても目的を達成出来る。
【０００４】可撓性回路基板の接触パッド上に接触突起
を設け、回路基板上の接触パッドとモジュールの対応す
る接触パッドとの間の接触圧力を高めて両者の電気的接
触の信頼性を向上するようにしても良い。可撓性回路基
板の接触パッドを成形して接触突起を設けることは周知
である。多数の窪みを備えた雌型台を可撓性基板の接触
パッドの無い後方表面に合わせ、雌型台の窪みに対応し
たピンを備えた雄型台を可撓性基板の前方表面から押圧
して接触パッドを成形する。接触パッドの金属にはその
降伏点を超える応力が加わるので、可撓性基板の前方表
面から突き出た多数の接触突起が成形される。この接触
突起成形方法の欠点は、成形した接触突起が余り丈夫で
ないので、この回路基板を使用した時に接触突起が部分
的に潰れて回路基板と電子モジュールの対応する接触パ
ッドとの間の電気的接触が損なわれる可能性があるとい
うことである。
【０００５】この問題に対処する為に従来より２つの方
法が提案されている。接触突起を強化する第１の方法で
は、回路基板の後方の突起に対応する窪みにポリマーの
厚膜等の支持部材で復元可能な液体を充填し、この支持
部材の変形を復元させる。この技法は、接触突起が潰れ
るという問題を解決出来るが、新たな問題が発生する。
すなわち、突起に対応した窪み、特に小さな窪みの場合
には支持部材の液体内に気泡が入らないようにすること
が困難となるのである。液体内に気泡が入り込むと接触
突起が潰れてしまうので、この方法は、気泡を確実に排
除出来る程度に突起の高さが低いか又は突起が大きく広
がって成形されている場合のみにしか適用出来ない。
【０００６】空洞化した接触突起を強化する為に改良さ
れた従来の第２の方法は、可撓性基板の後方表面上に銅
その他の金属材料で成形された第２の層を設けることで
ある。銅製の第２の層は、接触突起の成形時に降伏点を
超える力で塑性成形されるので、接触突起を支持して潰
れないようにする。しかし、この方法では回路基板が遥
かに堅くなるので、接触突起に接続されるモジュールの
インタフェース領域が平坦でない場合には旨く適合出来
ないという欠点が生じる。
【０００７】本発明の目的は、可撓性を良好に維持しつ
つ潰れない接触突起を成形する方法を提供することであ
る。
【０００８】
【課題を解決する為の手段】本発明の突起成形方法によ
れば、絶縁材料の可撓性シート２の第１主面とその反対
側の第２主面に夫々第１及び第２金属層４及び６を設け
た３層構造体を用いる。第１及び第２金属層を部分的に
除去することにより、第１金属層の残部で接触パッド１
６を成形し、第２金属層の残部で接触パッドに対向する
位置に孤立層１８を成形する。この孤立層から接触パッ
ドの方向に力を加え、接触パッドを突起状に孤立層を窪
み状に夫々塑性成形する。
【０００９】
【実施例】図２に示す３層構造の複合基板は、絶縁材料
の基板２と、この基板２の前面８及び後面１０に固着し
た銅製の層４及び６を含んでいる。例えば、基板２は、
ポリイミドの単一層でも良いし、２層以上のポリイミド
を張り合わせた多層構造の物でも良い。絶縁基板２の厚
さは、少なくとも約０．０５ミリメートルであり、銅製
の層４及び６の厚さは、約０．０４ミリメートルであ
る。図３及び図５に示すように、層４を選択的にエッチ
ングし、互いに分離し２つのたラン（導電路）１４と接
触パッド１６とを設ける。層６も選択的にエッチング
し、互いに分離した２つの孤立層１８と接地プレーン２
０を設ける。２つの孤立層１８は、接触パッド１４の丁
度裏側に位置しているので、接触パッド１４と孤立層１
８は互いに絶縁基板２をはさんで対向している。以上の
結果得られた構造体２２を図３に示している。
【００１０】図１は、図３の構造体２２と成形装置とを
共に示している。構造体２２は、雌型台２６と雄型台３
４とを有する成形装置により成形される。雌型台２６
は、所望の接触突起に対応した形状の窪み３０を有し、
雄型台３４のピン３８は、窪み３０に入り込むように配
置されている。複合構造体２２の接触パッド１６は、各
々窪み３０の上に配置され、雄型台３４が雌型台２６に
向かって押し下げられる。ピン３８により構造体２２が
成形されるので、図６に示すように、基板２の前面側の
接触パッド１６は凸型突起４２となり、基板２の後面側
の孤立層１８は凹型窪み４６となる。銀ペーストのよう
な導電材料の層４８が構造体２２′の後面側に付加さ
れ、連続接地面を構成している。このような導電層は極
めて柔軟性があり、構造体２２′の可撓性能を殆ど損な
うことがなく、電子装置モジュールのインタフェース領
域の接触面が平坦でない場合でも容易に適合出来る。
【００１１】これらの突起が成形された後、金のような
安定な金属（図示せず）でコーティングし、接触突起と
電子装置モジュールの接触パッドとの間の電気的圧力接
触の信頼性を確実に高める。
【００１２】図１〜図６について説明した方法で製造し
た可撓性回路基板の突起は、簡単に潰れることはない上
に、この可撓性回路基板は十分な柔軟性を有しているの
で、これに接続される電子装置モジュールのインタフェ
ース領域の形状に対する許容範囲を相当に広くすること
が出来る。従って、図６の可撓性回路基板に示すよう
に、基板の後面側に連続した金属層を設けても従来のよ
うに可撓性が損なわれるという欠点を生じることなく強
度を補強出来るという効果が得られる。
【００１３】図１〜図６で説明した方法によれば、高さ
が約０．１〜０．３ミリメートル（好適値約０．２ミリ
メートル）の接触突起を成形出来る。突起間の最小間隔
は、可撓性回路基板の各層の厚さによって決まる。本実
施例の場合には、突起の間隔は約１．８ミリメートルで
成形された。
【００１４】以上本発明の好適実施例について説明した
が、本発明はここに説明した実施例のみに限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱することなく必要に応
じて種々の変形及び変更を実施し得ることは当業者には
明らかである。例えば、本発明は接触パッド及び孤立層
の金属として銅に限定されるものではなく、銅と鉄との
合金等の成形可能な他の金属も使用出来る。また、成形
される接触突起も特定の形状に限定されるものではな
く、使用する成形装置の雌型台及び雄型台の形状によっ
て種々の形状に成形することが出来る。実施例では、接
触パッド１６と孤立層１８が略同じ形状になっている
が、同じ形状にする必要もないし、両者の寸法も同じに
する必要はない。接触突起の成形後、可撓性回路基板の
後面側に可撓性の導電層を設けることが望ましいが、こ
れも本発明にとって本質的な要件ではない。また、成形
装置として実施例のような剛性の２つの成形台を使用す
ることも本質的な要件ではなく、雄型台又は雌型台の何
れかをその形状に応じて変形する成形部材と併用して突
起を成形しても良い。
【発明の効果】本発明の突起成形方法によれば、接触突
起の裏側の対向する位置に金属の孤立層が設けられるの
で、基板の可撓性の低下が殆ど無い上に突起が潰れるこ
とも無くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の成形方法の１過程を示す図である。
【図２】本発明に用いる３層構造体の構造を示す断面図
である。
【図３】図２の金属層を部分的に除去した状態を示す断
面図である。
【図４】図３の構造体を孤立層１８の側から見た平面図
である。
【図５】図３の構造体を接触パッド１６側から見た平面
図である。
【図６】完成成形品の一例の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
２ 可撓性絶縁基板 ４ 第１金属層 ６ 第２金属層 １６ 接触パッド １８ 孤立層 ４２ 突起 ４６ 窪み
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｗ 6921−4Ｅ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 シート状の可撓性絶縁基板の第１及び第
    ２主面に夫々第１及び第２金属層を設けた３層構造体を
    用いた突起成形方法であって、 上記第１及び第２金属層を部分的に除去することによ
    り、上記第１金属層の残部で少なくとも１つの接触パッ
    ドを成形すると共に、該接触パッドに対向する位置に上
    記第２金属層の残部で孤立層を成形し、 該孤立層側から上記接触パッド側の方向に力を加えて塑
    性変形させ、上記接触パッドを突起状に、上記孤立層を
    窪み状に夫々成形することを特徴とする突起成形方法。
JP4054267A 1991-02-05 1992-02-05 突起成形方法 Pending JPH05109457A (ja)

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US07/650,549 US5097101A (en) 1991-02-05 1991-02-05 Method of forming a conductive contact bump on a flexible substrate and a flexible substrate
US650549 2000-08-30

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008034661A (ja) * 2006-07-28 2008-02-14 Sharp Corp 回路基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器
US7703889B2 (en) 2004-04-26 2010-04-27 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Printed wiring board and electric device using the same
JP2011089954A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Micronics Japan Co Ltd 導電性シート及び導電性シートの製造方法並びにプローブカード及び検査装置
JP2020523790A (ja) * 2017-06-12 2020-08-06 インヴェンサス・コーポレイション 適合可能なターゲットパッドによる変形可能な電気接点

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5528001A (en) * 1992-02-14 1996-06-18 Research Organization For Circuit Knowledge Circuit of electrically conductive paths on a dielectric with a grid of isolated conductive features that are electrically insulated from the paths
US5584120A (en) * 1992-02-14 1996-12-17 Research Organization For Circuit Knowledge Method of manufacturing printed circuits
US5343616B1 (en) * 1992-02-14 1998-12-29 Rock Ltd Method of making high density self-aligning conductive networks and contact clusters
US5950305A (en) * 1992-02-14 1999-09-14 Research Organization For Circuit Knowledge Environmentally desirable method of manufacturing printed circuits
US5213511A (en) * 1992-03-27 1993-05-25 Hughes Aircraft Company Dimple interconnect for flat cables and printed wiring boards
US5263244A (en) * 1992-04-17 1993-11-23 Gould Inc. Method of making a flexible printed circuit sensor assembly for detecting optical pulses
US5283949A (en) * 1992-11-03 1994-02-08 Jurisich Peter L Method of producing a printed circuit board having a conductive pattern thereon
US5288235A (en) * 1992-12-14 1994-02-22 Hughes Aircraft Company Electrical interconnects having a supported bulge configuration
US5390412A (en) * 1993-04-08 1995-02-21 Gregoire; George D. Method for making printed circuit boards
GB2292840A (en) * 1994-08-26 1996-03-06 Nfi Electronics Ltd Ensuring contact
US6232789B1 (en) 1997-05-28 2001-05-15 Cascade Microtech, Inc. Probe holder for low current measurements
US5629837A (en) * 1995-09-20 1997-05-13 Oz Technologies, Inc. Button contact for surface mounting an IC device to a circuit board
US5914613A (en) 1996-08-08 1999-06-22 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system with local contact scrub
US6085414A (en) * 1996-08-15 2000-07-11 Packard Hughes Interconnect Company Method of making a flexible circuit with raised features protruding from two surfaces and products therefrom
SE516011C2 (sv) * 1996-12-19 2001-11-05 Ericsson Telefon Ab L M Tätpackade elektriska kontaktdon
US5928001A (en) * 1997-09-08 1999-07-27 Motorola, Inc. Surface mountable flexible interconnect
US6256882B1 (en) 1998-07-14 2001-07-10 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6578264B1 (en) 1999-06-04 2003-06-17 Cascade Microtech, Inc. Method for constructing a membrane probe using a depression
US20020139668A1 (en) * 1999-11-03 2002-10-03 Raghbir Singh Bhullar Embedded metallic deposits
US6464513B1 (en) * 2000-01-05 2002-10-15 Micron Technology, Inc. Adapter for non-permanently connecting integrated circuit devices to multi-chip modules and method of using same
US6838890B2 (en) 2000-02-25 2005-01-04 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US6407566B1 (en) 2000-04-06 2002-06-18 Micron Technology, Inc. Test module for multi-chip module simulation testing of integrated circuit packages
DE10143173A1 (de) 2000-12-04 2002-06-06 Cascade Microtech Inc Wafersonde
US6884313B2 (en) * 2001-01-08 2005-04-26 Fujitsu Limited Method and system for joining and an ultra-high density interconnect
US7045889B2 (en) * 2001-08-21 2006-05-16 Micron Technology, Inc. Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate
US7355420B2 (en) * 2001-08-21 2008-04-08 Cascade Microtech, Inc. Membrane probing system
US7049693B2 (en) * 2001-08-29 2006-05-23 Micron Technology, Inc. Electrical contact array for substrate assemblies
US6692816B2 (en) * 2001-11-28 2004-02-17 3M Innovative Properties Company Abrasion resistant electrode and device
EP1509776A4 (en) 2002-05-23 2010-08-18 Cascade Microtech Inc PROBE TO TEST ANY TESTING EQUIPMENT
US6724205B1 (en) 2002-11-13 2004-04-20 Cascade Microtech, Inc. Probe for combined signals
US7057404B2 (en) 2003-05-23 2006-06-06 Sharp Laboratories Of America, Inc. Shielded probe for testing a device under test
WO2005065258A2 (en) 2003-12-24 2005-07-21 Cascade Microtech, Inc. Active wafer probe
KR101157449B1 (ko) * 2004-07-07 2012-06-22 캐스케이드 마이크로테크 인코포레이티드 멤브레인 서스펜디드 프로브를 구비한 프로브 헤드
KR20070058522A (ko) 2004-09-13 2007-06-08 캐스케이드 마이크로테크 인코포레이티드 양측 프루빙 구조
US7656172B2 (en) 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
US7535247B2 (en) 2005-01-31 2009-05-19 Cascade Microtech, Inc. Interface for testing semiconductors
US7449899B2 (en) 2005-06-08 2008-11-11 Cascade Microtech, Inc. Probe for high frequency signals
EP1932003A2 (en) 2005-06-13 2008-06-18 Cascade Microtech, Inc. Wideband active-passive differential signal probe
US7609077B2 (en) 2006-06-09 2009-10-27 Cascade Microtech, Inc. Differential signal probe with integral balun
US7764072B2 (en) 2006-06-12 2010-07-27 Cascade Microtech, Inc. Differential signal probing system
US7443186B2 (en) 2006-06-12 2008-10-28 Cascade Microtech, Inc. On-wafer test structures for differential signals
US7723999B2 (en) 2006-06-12 2010-05-25 Cascade Microtech, Inc. Calibration structures for differential signal probing
US7403028B2 (en) 2006-06-12 2008-07-22 Cascade Microtech, Inc. Test structure and probe for differential signals
EP1973158B1 (de) 2007-03-23 2016-03-16 Delphi International Operations Luxembourg S.à r.l. Elektronisches Bauteil
US7876114B2 (en) 2007-08-08 2011-01-25 Cascade Microtech, Inc. Differential waveguide probe
US7888957B2 (en) 2008-10-06 2011-02-15 Cascade Microtech, Inc. Probing apparatus with impedance optimized interface
US8410806B2 (en) 2008-11-21 2013-04-02 Cascade Microtech, Inc. Replaceable coupon for a probing apparatus
US20110024160A1 (en) 2009-07-31 2011-02-03 Clifton Quan Multi-layer microwave corrugated printed circuit board and method
US9072164B2 (en) * 2009-11-17 2015-06-30 Raytheon Company Process for fabricating a three dimensional molded feed structure
CN112040671B (zh) * 2020-08-30 2024-03-15 深圳市实锐泰科技有限公司 一种柔性板凸起线路结构制作方法及柔性板凸起线路结构
US12156342B2 (en) 2022-08-17 2024-11-26 Aptiv Technologies AG Systems and methods for shaping flexible circuits to improve routing and attachment

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2912745A (en) * 1955-08-25 1959-11-17 Erie Resistor Corp Method of making a printed circuit
US4116517A (en) * 1976-04-15 1978-09-26 International Telephone And Telegraph Corporation Flexible printed circuit and electrical connection therefor
US4173712A (en) * 1978-08-30 1979-11-06 General Ionex Corporation Electrical circuit component protecting device
US4403272A (en) * 1980-06-02 1983-09-06 Oak Industries Inc. Membrane switch interconnect tail and printed circuit board connection
US4396457A (en) * 1982-03-17 1983-08-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method of making bumped-beam tape
JPS6149432A (ja) * 1984-08-18 1986-03-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置の製造方法
US4736277A (en) * 1986-01-03 1988-04-05 Motorola, Inc. Metal printed circuit panels including mesas for coupling circuitry thereon to signal ground
US4835859A (en) * 1987-12-03 1989-06-06 Tektronix, Inc. Method of forming a contact bump
JPH0666549B2 (ja) * 1988-08-31 1994-08-24 信越ポリマー株式会社 スルーホール付きフレキシブル基板の製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7703889B2 (en) 2004-04-26 2010-04-27 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Printed wiring board and electric device using the same
JP2008034661A (ja) * 2006-07-28 2008-02-14 Sharp Corp 回路基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器
JP2011089954A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Micronics Japan Co Ltd 導電性シート及び導電性シートの製造方法並びにプローブカード及び検査装置
JP2020523790A (ja) * 2017-06-12 2020-08-06 インヴェンサス・コーポレイション 適合可能なターゲットパッドによる変形可能な電気接点

Also Published As

Publication number Publication date
US5097101A (en) 1992-03-17

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