JPH10117049A - 液晶装置 - Google Patents

液晶装置

Info

Publication number
JPH10117049A
JPH10117049A JP29404297A JP29404297A JPH10117049A JP H10117049 A JPH10117049 A JP H10117049A JP 29404297 A JP29404297 A JP 29404297A JP 29404297 A JP29404297 A JP 29404297A JP H10117049 A JPH10117049 A JP H10117049A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
terminal
connection
flexible printed
fpc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP29404297A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2940532B2 (ja
Inventor
Makoto Katase
誠 片瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP9294042A priority Critical patent/JP2940532B2/ja
Publication of JPH10117049A publication Critical patent/JPH10117049A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2940532B2 publication Critical patent/JP2940532B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＦＰＣの接続信頼性を向上させ、信頼性の高
い液晶表示装置を提供することにある。 【解決手段】ＦＰＣのベースフィルム３の有効接続端子
４の外側両端部に少なくとも１本の電気的接続には関与
しないダミー端子５を配設した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は特に高密度、多端子
のＬＣＤパネル実装等に利用するフレキシブルプリント
基板（以下ＦＰＣと略す）及び液晶表示装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＦＰＣの接続端子群は液晶パネル
の外部回路との接続用の端子取出部と相対向して形成さ
れ、電気的接続がなされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＦＰＣは全端子
が有効接続端子として使用されていたため、ＦＰＣのベ
ースフィルムと例えばガラス基板の熱膨張係数の違いに
よる応力が生じた場合、最外端の接続端子が断線を起こ
し、即座に欠陥を引き起こしてしまう欠点があった。そ
こで、本発明では応力等による断線を防止し、接続信頼
性の高いＦＰＣ及び液晶表示装置を得ることを目的とし
ている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＦＰＣは、接続
端子群の外側両端部に電気的接続には関与しない補強部
材を配置したことを特徴とする。
【０００５】本発明の液晶表示装置は、ＦＰＣの接続端
子群及び前記補強部材と液晶パネルの外部回路との接続
用の端子取出部とを異方性導電膜を介して電気的接続さ
れてなることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
〔実施例〕本発明を図面に基づいて説明すると図１はＦ
ＰＣベースフィルム側からみたものであり、図２はその
断面図である。１は液晶パネル端子取出部、２は異方性
導電膜、３はベースフィルム、４は有効接続端子、５は
ダミー端子である。
【０００７】このようにダミー端子５を設けた場合に
は、ベースフィルム３と液晶パネル端子取出部の熱膨張
係数の違いによりせん断応力が生じても、最外端のダミ
ー端子５に負荷がかかり内側の有効接続端子４には負荷
がかからない。また、補強部材であるダミー端子を有効
接続端子と同一材質としたことにより、工程を増やすこ
となく容易に補強ができる。その上、材質の違いによる
ストレスの影響を最小にできるという効果を有してい
る。
【０００８】図３は圧着時における効果を説明する図で
あり、ヒーターヘッド６により熱圧着される状態を示し
ている。ヒーターヘッド６の平坦度が理論的平面で平行
に押された場合には、端部、中央部共に同一であると考
えられるが、ヒーターヘッド６が熱変形で凹面となる場
合では端部端子に応力が集中して電気的安定接続を難し
くする。このような場合でもダミー端子５ａ，５ｂ，５
ｃが存在すれば内部の有効接続端子４は電気的安定接続
を保てる。したがって、有効接続端子部の外側両端部も
中心部と同じような接続が可能になり、有効接続端子部
の全面において圧着均一性が増大するという効果を有す
る。
【０００９】図４はダミー端子５ａ，５ｂ，５ｃの代わ
りにＦＰＣ上のレジスト材７で同様の機能を持たせたも
のである。
【００１０】図５の実装構造はＬＳＩチップ８をＡｎ−
Ｓｎ共晶等でＦＰＣに接続し、有効接続端子４と液晶パ
ネルの端子取出部１とを異方性導電膜２を介して電気的
接続を行った構造である。
【００１１】図６の実装構造は図５での方法を更に高密
度にした方法であり、液晶パネル端子取出部１上にＬＳ
Ｉチップ８を搭載したＦＰＣを異方性導電膜を介して電
気的接続を行った構造である。
【００１２】図５、図６の実装構造は多端子、多チップ
で１台の製品となるため、接続端子の外側両端部の安定
接続により累乗的に歩留まりが良くなることになる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したようにＦＰＣの接続端子群
の外側両端部に補強部材を配置したことにより、外側両
端部のストレス等による断線を防止し、接続信頼性の高
い表示装置が得られる。また、有効接続端子部の外側両
端部も中心部と同じような接続が可能であり、均一な接
続強度を有し、有効接続端子部の全面において圧着均一
性が増大するという効果を有している。
【００１４】したがって、ＦＰＣを大型化、多端子化し
た時等に生じる熱膨張係数の違いによる応力による不良
を低減できる。また、機械的剥離力に対しても強く、信
頼性の高い電気的接続が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のベースフィルム側から見た図。
【図２】 本発明の実施例の断面図。
【図３】 本発明の圧着工程図。
【図４】 本発明のダミー端子５をレジスト材７に置き
換えた図。
【図５】 本発明の他の実施例を示す図。
【図６】 本発明の他の実施例を示す図。
【符号の説明】
１．液晶パネル端子取出部 ２．異方性導電膜 ３．ベースフィルム ４．有効接続端子 ５．ダミー端子 ６．ヒーターヘッド ７．レジスト材 ８．ＬＳＩチップ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１１月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】液晶装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶装置に関するも
のである
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶装置は、端
子部を有する基板と、ＬＳＩチップが接続された端子部
を有するフレキシブルプリント基板との両端子部を対向
させ異方性導電膜を介して電気的接続してなる液晶表示
装置であって、前記基板の端子部と前記フレキシブルプ
リント基板の端子部との電気的接続に寄与しないダミー
パターンが、前記フレキシブルプリント基板における端
子部の外側に配置されたことを特徴とする。また、端子
部を有する基板と、ＬＳＩチップが接続された端子部を
有するフレキシブルプリント基板との両端子部を対向さ
せ異方性導電膜を介して電気的接続してなる液晶装置で
あって、前記基板の端子部と前記フレキシブルプリント
基板の端子部との電気的接続に寄与しないダミーパター
ンが、前記フレキシブルプリント基板における端子部の
外側に複数個配置されたことを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、端
子部外側端部のストレス等による断線を防止し、接続信
頼性の高い液晶装置が得られる。また端子部の外側両端
部も中心部と同じように接続が可能であり、よって均一
な接続強度を有し、端子部の全面において圧着均一性が
増大するという効果を有している。更には、端子部の外
側に複数個のダミーパターンを設けたので、最も剥離し
やすい、最も外側のダミーパターンが剥離した場合にお
いても、他のダミーパターンと基板との接着によって、
基板の端子部とフレキシブルプリント基板の端子部との
電気的接続の強度が維持できる。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】接続端子群の外側両端部に電気的接続には
    関与しない補強部材を配置したことを特徴とするフレキ
    シブルプリント基板。
  2. 【請求項２】前記補強部材は前記接続端子と同一材質で
    あることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリ
    ント基板。
  3. 【請求項３】前記補強部材がレジスト材からなることを
    特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板。
  4. 【請求項４】請求項１記載のフレキシブルプリント基板
    の接続端子群及び前記補強部材と液晶パネルの外部回路
    との接続用の端子取出部とが異方性導電膜を介して電気
    的接続されてなることを特徴とする液晶表示装置。
JP9294042A 1997-10-27 1997-10-27 電気的接続構造及び液晶装置 Expired - Lifetime JP2940532B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9294042A JP2940532B2 (ja) 1997-10-27 1997-10-27 電気的接続構造及び液晶装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9294042A JP2940532B2 (ja) 1997-10-27 1997-10-27 電気的接続構造及び液晶装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8266095A Division JP2845219B2 (ja) 1996-10-07 1996-10-07 電気的接続構造及び液晶装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11043929A Division JP3052954B2 (ja) 1999-02-22 1999-02-22 電気的接続構造及び液晶装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10117049A true JPH10117049A (ja) 1998-05-06
JP2940532B2 JP2940532B2 (ja) 1999-08-25

Family

ID=17802531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9294042A Expired - Lifetime JP2940532B2 (ja) 1997-10-27 1997-10-27 電気的接続構造及び液晶装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2940532B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002246701A (ja) * 2001-02-19 2002-08-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd フレキシブルプリント基板及びヒートシールコネクタ
KR100752660B1 (ko) 2006-03-31 2007-08-29 삼성전자주식회사 가요성 인쇄회로 및 이를 구비한 하드디스크 드라이브
CN100371808C (zh) * 2003-07-08 2008-02-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 玻璃覆晶结构
KR101139523B1 (ko) * 2004-12-28 2012-05-02 엘지디스플레이 주식회사 유기 전계 발광 소자 키트
US8269114B2 (en) 2009-02-26 2012-09-18 Fujitsu Limited Flexible printed board
US9609758B2 (en) 2012-12-10 2017-03-28 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3052954B2 (ja) 1999-02-22 2000-06-19 セイコーエプソン株式会社 電気的接続構造及び液晶装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002246701A (ja) * 2001-02-19 2002-08-30 Shin Etsu Polymer Co Ltd フレキシブルプリント基板及びヒートシールコネクタ
CN100371808C (zh) * 2003-07-08 2008-02-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 玻璃覆晶结构
KR101139523B1 (ko) * 2004-12-28 2012-05-02 엘지디스플레이 주식회사 유기 전계 발광 소자 키트
KR100752660B1 (ko) 2006-03-31 2007-08-29 삼성전자주식회사 가요성 인쇄회로 및 이를 구비한 하드디스크 드라이브
US8269114B2 (en) 2009-02-26 2012-09-18 Fujitsu Limited Flexible printed board
US9295155B2 (en) 2009-02-26 2016-03-22 Fujitsu Limited Flexible printed board
US9609758B2 (en) 2012-12-10 2017-03-28 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2940532B2 (ja) 1999-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3011233B2 (ja) 半導体パッケージ及びその半導体実装構造
EP1895585A2 (en) Chip film package and display panel assembly having the same
JP2000002882A (ja) 液晶表示装置及びその製造方法
JP2003332386A (ja) 集積回路チップ、電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器
JPH07199207A (ja) 液晶デイスプレイおよび液晶デイスプレイ・ドライバ・パッケージ用テープ・キャリア
JP2817704B2 (ja) テープキャリアパッケージ及び接続方法
JP2652107B2 (ja) 電気的接続構造
JP2845219B2 (ja) 電気的接続構造及び液晶装置
JP2940532B2 (ja) 電気的接続構造及び液晶装置
JP2001036246A (ja) 配線基板およびこれを用いた多層配線基板
US6281437B1 (en) Method of forming an electrical connection between a conductive member having a dual thickness substrate and a conductor and electronic package including said connection
JP2001209066A (ja) 液晶表示装置
JP3052954B2 (ja) 電気的接続構造及び液晶装置
JP3246499B2 (ja) 電気的接続構造及び液晶装置
JPH08213721A (ja) 液晶装置
KR100256911B1 (ko) 테이프 캐리어 패키지 및 이 테이프 캐리어 패키지를 포함하는 액정표시장치
JP2000252602A (ja) 電気的接続構造及び液晶装置
JP2000077798A (ja) プリント配線板、半導体装置およびそれを用いた液晶表示装置
TW200529520A (en) Thermocompression bonding apparatus and method, flexible circuit board manufactured by that method and electronic apparatus equipped with that circuit board
JP2002353589A (ja) 基板の端子接続構造
JP3148865B2 (ja) 電子部品搭載用基板
JP3859517B2 (ja) プリント配線基板とフレキシブルプリント配線板との接続方法
JPH06222377A (ja) 平面型表示装置
JP2003258033A (ja) 電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器
JP2503311B2 (ja) 熱圧着型フィルムコネクタの接続方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19990518

EXPY Cancellation because of completion of term