JPH05109959A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

半導体装置の製造方法

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JPH05109959A
JPH05109959A JP3298451A JP29845191A JPH05109959A JP H05109959 A JPH05109959 A JP H05109959A JP 3298451 A JP3298451 A JP 3298451A JP 29845191 A JP29845191 A JP 29845191A JP H05109959 A JPH05109959 A JP H05109959A
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JP
Japan
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lead
resin
shape
lead frame
sealed
Prior art date
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Pending
Application number
JP3298451A
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English (en)
Inventor
Nobuhiro Kanemaru
信裕 印丸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リード整形工程を付加せずに、種々なリード
形状をもつ半導体装置を製造する。 【構成】 リードフレームの形状のうち、樹脂が封止さ
れる部分以外のところを板状にする。 【効果】 半導体装置を分離する際、金型の形状を選択
することにより種々のリード形状の半導体装置が得られ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造方法
に関し、特にリードフレームを用いる樹脂封止の半導体
装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置の製造方法を図５によ
り説明する。先ず、半導体チップ１１をリードフレーム
１２のアイランド部１３にダイマウントする。その後、
半導体チップの各電極をリードフレームの各外部引出し
リード部１４に金属細線１５を用いてワイヤーボンディ
ングする。
【０００３】次に、半導体チップ部とワイヤーボンディ
ングされた部分とを樹脂１６により封止する。そして、
リードフレーム補強部分１７および連結部分１８をカッ
トし、個々の半導体装置に分離する。その時の形状を図
６に示す。
【０００４】その後、ユーザー要求によるリード形状を
得るため、各整形用金型を用いリード整形する。その形
状を図７（Ａ），（Ｂ）に示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の製造方法におい
ては、リード形状の違うものを作る場合、先ず図６の一
般リード品を作った後、所望の形状用金型により一個一
個リード整形する必要があった。
【０００６】本発明の目的は、リード整形工程を付加せ
ずに種々のリード形状の半導体装置を製造する半導体装
置の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置の製造方法においては、半
導体チップをリードフレームのアイランド部にダイマウ
ントする工程と、半導体チップの電極をリードフレーム
の各外部引出し電極にワイヤーボンディングする工程
と、半導体チップ及びワイヤーボンディング部等を樹脂
封止する封止工程と、樹脂に封止されない部分のリード
フレーム形状を板状としたリードフレームからリードを
分離する際にリードの成形形状を決定し、分離成形する
工程とを有するものである。
【０００８】また、リードフレームとして、樹脂で封止
されない部分の形状が板状であるリードフレームを用い
たものである。
【０００９】
【作用】リードフレームの形状のうち、樹脂が封止され
る部分以外の箇所を板状とし、個々に分離する際に、そ
の成形形状を決定する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図により説明す
る。
【００１１】図１は、本発明の一実施例を示す図であ
る。
【００１２】図１に示すように、先ず、半導体チップ１
１をリードフレームのアイランド部１３上にダイマウン
トする。その後、半導体チップ１１の各電極をリードフ
レームの各外部引出しリード部１４に金属細線１５を用
いてワイヤーボンディングする。
【００１３】次に、半導体チップ部とワイヤーボンディ
ングされた部分とを樹脂１６により封止する。
【００１４】ここに、本発明では、樹脂１６により封止
されない部分のリードフレーム１の形状を板状としてあ
る。
【００１５】そこで、本発明においては、樹脂封止され
た半導体チップを個々に分離する際に、所望のリード形
状に成形するための金型にて、そのチップ分離作業とリ
ード形状製作を同時に行う。
【００１６】以上の工程により、図２に示すようなスト
レートリード品或いは、図３（Ａ），（Ｂ）に示すよう
なリード形状変化品のように種々のリード１ａを有する
半導体装置が得られる。
【００１７】図４（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、本発明に
おける他のリード形状を示す図である。
【００１８】本実施例のように、リード１ａの形状を考
慮することにより、プリント基板等への実装形態を変化
させることが可能となり、その結果、実装の省スペース
化等が図れる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体装置
の製造方法を用いることにより、種々のリード形状のも
のをリード整形工程を付加することなく、個々の分離工
程での金型選択のみで任意に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例に係る半導体装置を示す図で
ある。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の一実施例に係る他
の半導体装置を示す図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、本発明の他の実施
例に係る半導体装置を示す図である。
【図５】従来例における樹脂封止後の状態を示す図であ
る。
【図６】従来例におけるストレートリードの半導体装置
を示す図である。
【図７】（Ａ），（Ｂ）は、従来のリード整形済半導体
装置を示す図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム １ａ リード １１ 半導体チップ １３ アイランド部 １４ 外部引出しリード部 １５ 金属細線 １６ 樹脂

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップをリードフレームのアイラ
    ンド部にダイマウントする工程と、 半導体チップの電極をリードフレームの各外部引出し電
    極にワイヤーボンディングする工程と、 半導体チップ及びワイヤーボンディング部等を樹脂封止
    する封止工程と、 樹脂に封止されない部分のリードフレーム形状を板状と
    したリードフレームからリードを分離する際にリードの
    成形形状を決定し、分離成形する工程とを有することを
    特徴とする半導体装置の製造方法。
  2. 【請求項２】 前記請求項１に記載の半導体装置の製造
    方法であって、 リードフレームとして、樹脂で封止されない部分の形状
    が板状であるリードフレームを用いたことを特徴とする
    半導体装置の製造方法。
JP3298451A 1991-10-17 1991-10-17 半導体装置の製造方法 Pending JPH05109959A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996036074A1 (en) * 1995-05-11 1996-11-14 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996036074A1 (en) * 1995-05-11 1996-11-14 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device
US6242801B1 (en) 1995-05-11 2001-06-05 Rohm Co., Ltd. Semiconductor device

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