JPH0511265A - 異方性導電膜 - Google Patents
異方性導電膜Info
- Publication number
- JPH0511265A JPH0511265A JP16660791A JP16660791A JPH0511265A JP H0511265 A JPH0511265 A JP H0511265A JP 16660791 A JP16660791 A JP 16660791A JP 16660791 A JP16660791 A JP 16660791A JP H0511265 A JPH0511265 A JP H0511265A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- anisotropic conductive
- paste
- substrate
- whiskers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路パターンのピッチを微細化できる異方性
導電膜を提供する。 【構成】 異方性導電膜１０の導電性ウィスカー２は均
一な状態で整列して基板６に対して垂直方向に異方性を
生じている。従って、異方性導電膜１０の表面に外部電
極例えば液晶表示装置の電極を接触させた場合、導電性
ウィスカー２を介して外部電極と基板６の回路パターン
６ａとが電気的接続される。
導電膜を提供する。 【構成】 異方性導電膜１０の導電性ウィスカー２は均
一な状態で整列して基板６に対して垂直方向に異方性を
生じている。従って、異方性導電膜１０の表面に外部電
極例えば液晶表示装置の電極を接触させた場合、導電性
ウィスカー２を介して外部電極と基板６の回路パターン
６ａとが電気的接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は異方性導電膜に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば基板と液晶表示装置との接
合に使用される異方性導電膜は、熱可塑性樹脂中に直径
２０〜４０μｍの金属粒子を分散させていた。
合に使用される異方性導電膜は、熱可塑性樹脂中に直径
２０〜４０μｍの金属粒子を分散させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このため、接合部の回
路パターンのピッチは金属粒子の直径により制限される
ので、２００〜４００μｍが限度であった。
路パターンのピッチは金属粒子の直径により制限される
ので、２００〜４００μｍが限度であった。
【０００４】この発明は上記問題を解消する為になされ
たもので、回路パターンのピッチを微細化できる異方性
導電膜を提供することを目的とする。
たもので、回路パターンのピッチを微細化できる異方性
導電膜を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は上記課題を解
決するために、少なくとも一方向に圧縮可能なペースト
と、このペースト中に分散し且つペーストの圧縮方向と
同一方向に整列している針状金属とを具備し、上記ペー
ストを圧縮した際に上記針状金属は上記ペーストから先
端部を突出することを特徴とする。
決するために、少なくとも一方向に圧縮可能なペースト
と、このペースト中に分散し且つペーストの圧縮方向と
同一方向に整列している針状金属とを具備し、上記ペー
ストを圧縮した際に上記針状金属は上記ペーストから先
端部を突出することを特徴とする。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１ないし図６
を参照して説明する。図１は導電ペーストの組成を示す
図である。１は熱可塑性樹脂からなり、少なくとも一方
向に圧縮可能なペースト材である。２はペースト材１に
添加された導電性ウィスカーである。この導電性ウィス
カー２は直径０．２〜０．５μｍ，長さ１０〜２０μｍ
の針状金属であり、ペースト材１に対して重量比で１５
％程度添加される。３はシリカ，アルミナ等からなる微
粒子である。微粒子３はペースト材１の印刷性や耐熱性
を向上させるために適量添加される。図２は導電性ウィ
スカー２の詳細を示す図である。導電性ウィスカー２は
ニッケル（Ｎｉ）等の強磁性体４を芯材とし、その表面
に金メッキ（Ａｕ）５を施したものである。
を参照して説明する。図１は導電ペーストの組成を示す
図である。１は熱可塑性樹脂からなり、少なくとも一方
向に圧縮可能なペースト材である。２はペースト材１に
添加された導電性ウィスカーである。この導電性ウィス
カー２は直径０．２〜０．５μｍ，長さ１０〜２０μｍ
の針状金属であり、ペースト材１に対して重量比で１５
％程度添加される。３はシリカ，アルミナ等からなる微
粒子である。微粒子３はペースト材１の印刷性や耐熱性
を向上させるために適量添加される。図２は導電性ウィ
スカー２の詳細を示す図である。導電性ウィスカー２は
ニッケル（Ｎｉ）等の強磁性体４を芯材とし、その表面
に金メッキ（Ａｕ）５を施したものである。
【０００７】次に、異方性導電膜の形成方法を説明す
る。図３は、ペースト材１を基板６に印刷するスクリー
ン印刷法を説明する図である。基板６の上にはスクリー
ン７が配置される。スクリーン７は枠体８により支持さ
れており、印刷パターンが設けられている。そして、図
３に示すように、スクリーン７上をスキージ９が移動す
ることによりペースト材１を印刷し、基板６の回路パタ
ーン６ａ上に異方性導電膜１０を形成する。図４は印刷
直後の異方性導電膜１０の状態を示す図である。同図に
示すように、導電性ウィスカー２はその方向が不均一な
状態でペースト材１中に分散している。この状態では、
導電性ウィスカー２と回路パターン６ａとが電気的に接
続されておらず、異方性導電膜１０の異方性はまだな
い。
る。図３は、ペースト材１を基板６に印刷するスクリー
ン印刷法を説明する図である。基板６の上にはスクリー
ン７が配置される。スクリーン７は枠体８により支持さ
れており、印刷パターンが設けられている。そして、図
３に示すように、スクリーン７上をスキージ９が移動す
ることによりペースト材１を印刷し、基板６の回路パタ
ーン６ａ上に異方性導電膜１０を形成する。図４は印刷
直後の異方性導電膜１０の状態を示す図である。同図に
示すように、導電性ウィスカー２はその方向が不均一な
状態でペースト材１中に分散している。この状態では、
導電性ウィスカー２と回路パターン６ａとが電気的に接
続されておらず、異方性導電膜１０の異方性はまだな
い。
【０００８】そこで、図５に示すように電磁石１１を用
いて基板６に印刷した異方性導電膜１０を強磁界中に置
き、ペースト材１中に不均一な状態で分散された導電性
ウィスカー２を整列させる。即ち、図５に示すように、
電磁石１１にリード線１２を介して電流を流して基板６
に対して垂直方向に強磁界を発生させると共に、基板６
を上下に振動させて導電性ウィスカー２が移動し易くす
る。
いて基板６に印刷した異方性導電膜１０を強磁界中に置
き、ペースト材１中に不均一な状態で分散された導電性
ウィスカー２を整列させる。即ち、図５に示すように、
電磁石１１にリード線１２を介して電流を流して基板６
に対して垂直方向に強磁界を発生させると共に、基板６
を上下に振動させて導電性ウィスカー２が移動し易くす
る。
【０００９】これにより、導電性ウィスカー２は強磁性
体であるから、磁界方向即ち基板６に対して垂直方向に
整列してくる。従って、図６に示すように、異方性導電
膜１０の導電性ウィスカー２は均一な状態で整列するの
で、異方性導電膜１０は基板６に対して垂直方向に異方
性を生じる。
体であるから、磁界方向即ち基板６に対して垂直方向に
整列してくる。従って、図６に示すように、異方性導電
膜１０の導電性ウィスカー２は均一な状態で整列するの
で、異方性導電膜１０は基板６に対して垂直方向に異方
性を生じる。
【００１０】その結果、異方性導電膜１０の表面に、独
立した外部電極例えば液晶表示装置における複数の電極
端子を圧接した場合、液晶表示装置の各種電極端子に導
電性ウィスカー２が夫々接触し、導電性ウィスカー２を
介して外部電極と基板６の回路パターン６ａとが異方性
をもって電気的に接続される。即ち、異方性導電膜１０
は垂直方向には導通するが、水平方向には導通しないの
で、導電性ウィスカー２の両端に接触した電極端子と回
路パターン６ａだけ導通される。
立した外部電極例えば液晶表示装置における複数の電極
端子を圧接した場合、液晶表示装置の各種電極端子に導
電性ウィスカー２が夫々接触し、導電性ウィスカー２を
介して外部電極と基板６の回路パターン６ａとが異方性
をもって電気的に接続される。即ち、異方性導電膜１０
は垂直方向には導通するが、水平方向には導通しないの
で、導電性ウィスカー２の両端に接触した電極端子と回
路パターン６ａだけ導通される。
【００１１】この場合、導電性ウィスカー２の直径は
０．２〜０．５μｍであるから、回路パターン６ａのピ
ッチは１０〜５０μｍまで微細化できる。
０．２〜０．５μｍであるから、回路パターン６ａのピ
ッチは１０〜５０μｍまで微細化できる。
【００１２】
【発明の効果】この発明によれば、回路パターンのピッ
チを微細化できる異方性導電膜を提供できる。従って、
例えば直径０．２〜０．５μｍ導電性ウィスカーを用い
た場合、回路パターンピッチは１０〜５０μｍまで微細
化できる。
チを微細化できる異方性導電膜を提供できる。従って、
例えば直径０．２〜０．５μｍ導電性ウィスカーを用い
た場合、回路パターンピッチは１０〜５０μｍまで微細
化できる。
【図１】導電ペーストの組成を示す図である。
【図２】導電性ウィスカー２の詳細を示す図である。
【図３】ペースト材１を基板６に印刷する動作を示す図
である。
である。
【図４】印刷直後の異方性導電膜１０の状態を示す図で
ある。
ある。
【図５】導電性ウィスカー２を整列させる動作を示す図
である。
である。
【図６】磁界中に置いた後の異方性導電膜１０の状態を
示す図である。
示す図である。
【符号の説明】 １…ペースト材 ２…導電性ウィスカー ３…微粒子 ４…強磁性体 ５…金メッキ ６…基板 １０…異方性導電膜
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】少なくとも一方向に圧縮可能なペースト
と、このペースト中に分散し且つペーストの圧縮方向と
同一方向に整列している針状金属とを具備し、上記ペー
ストを圧縮した際に上記針状金属は上記ペーストから先
端部を突出することを特徴とする異方性導電膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16660791A JPH0511265A (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | 異方性導電膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16660791A JPH0511265A (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | 異方性導電膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0511265A true JPH0511265A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=15834440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16660791A Pending JPH0511265A (ja) | 1991-07-08 | 1991-07-08 | 異方性導電膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0511265A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6365949B1 (en) | 1997-06-12 | 2002-04-02 | Zetfolie B.V. | Substrate having a unidirectional conductivity perpendicular to its surface, devices comprising such a substrate and methods for manufacturing such a substrate |
| US6558738B1 (en) * | 1999-11-19 | 2003-05-06 | Yazaki Corporation | Circuit forming method |
| US6602446B2 (en) * | 1999-11-30 | 2003-08-05 | Yazaki Corporation | Electrically conductive paste and method of forming circuit |
| JP2004088056A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-03-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 圧電振動子とその実装方法、実装デバイス、それを用いた超音波プローブ、およびそれを用いた３次元超音波診断装置 |
| WO2006103882A1 (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | ペースト組成物、電極およびそれを備えた太陽電池素子 |
| WO2014030228A1 (ja) * | 2012-08-22 | 2014-02-27 | 株式会社安川電機 | 半導体装置、電子機器及び半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-07-08 JP JP16660791A patent/JPH0511265A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6365949B1 (en) | 1997-06-12 | 2002-04-02 | Zetfolie B.V. | Substrate having a unidirectional conductivity perpendicular to its surface, devices comprising such a substrate and methods for manufacturing such a substrate |
| EP0988576B1 (en) * | 1997-06-12 | 2002-05-08 | Papyron B.V. | Substrate having a unidirectional conductivity perpendicular to its surface, devices comprising such a substrate and methods for manufacturing such a substrate |
| US6558738B1 (en) * | 1999-11-19 | 2003-05-06 | Yazaki Corporation | Circuit forming method |
| US6602446B2 (en) * | 1999-11-30 | 2003-08-05 | Yazaki Corporation | Electrically conductive paste and method of forming circuit |
| JP2004088056A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-03-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 圧電振動子とその実装方法、実装デバイス、それを用いた超音波プローブ、およびそれを用いた３次元超音波診断装置 |
| WO2006103882A1 (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-05 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | ペースト組成物、電極およびそれを備えた太陽電池素子 |
| WO2014030228A1 (ja) * | 2012-08-22 | 2014-02-27 | 株式会社安川電機 | 半導体装置、電子機器及び半導体装置の製造方法 |
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