JPH05113484A - 板状部品の案内構造 - Google Patents

板状部品の案内構造

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JPH05113484A
JPH05113484A JP27557491A JP27557491A JPH05113484A JP H05113484 A JPH05113484 A JP H05113484A JP 27557491 A JP27557491 A JP 27557491A JP 27557491 A JP27557491 A JP 27557491A JP H05113484 A JPH05113484 A JP H05113484A
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Japan
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plate
circuit board
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guide structure
hole
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Yoshitaka Iijima
好隆 飯島
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【構成】異なる材料を接着または射出成形により一体化
した部材3において、穴内のオーバーハング部3−bに
より、基枠2の凸部2−aに締め代固定する。 【効果】厚板部材の組立性向上と部品の簡素化が可能と
なる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、板状部品の固定構造に
関するもので、特に絶縁部材に銅箔パターンを接着した
電子時計用回路基板の案内構造に有効である。
【0002】
【従来の技術】図3は従来の板物部品の案内構造で電子
時計の回路基板の案内構造である。1はねじピン1−a
がアセンブルされた地板、2は輪列受で、歯車の軸受け
である。3はフレキシブルな絶縁材料の一つであるポリ
イミドからなる回路基板で、金メッキされた銅箔パター
ン3−aが接着されている。回路基板3はねじピン1−
aによって案内され回路押さえ板4を介してねじ5によ
って固定されている。また、回路基板3には案内穴とは
別の穴にオーバーハングされた銅箔パターンに回路押さ
え板4に形成されたばね部によって導通をとる構造とな
っていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の回路基
板の案内構造では板厚の厚い基板を案内する場合、締め
代の設定がきつくなりすぎ、部品の分解組み立てが困難
になる。また、締め代の設定を適正化するため部品の穴
開け精度をかなり高精度な仕上げにする必要があり部品
コストの上昇につながりかねない。さらに、図3に示す
ような導通構造では、導通をとるためのばね部品が必要
となり、平面スペースを広くとる必要があるばかりか、
部品も繁難なものとなり、市場ニーズに答えるべく幅広
いデザイン展開可能な電子時計のムーブメントの小型化
の妨げとなる。
【0004】そこで本発明は以上のよう課題を解決する
ものであり、信頼性が高く小型化が可能な板物部品の案
内構造を提供することができる。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の板状部品の案内
構造は少なくとも二種類の異なる材料を接着または一体
成形した板状部品と、該板状部品を支持するため凸起を
有する基枠とからなり、前記板状部品は、前記基枠によ
って位置決め固定される案内穴に、接着または一体成形
された部材をオーバーハングさせ、前記基枠の凸起に絞
め代固定されることを特徴とする。
【0006】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。
【0007】図1はアナログ水晶時計の回路基板の案内
構造を示す一実施例で、1は、エンジニアリングプラス
チックで射出成形され、ムーブメントの基板となる地板
で金属の受け足5を有する。2は地板1と同様、プラス
チックで成形され、ステップモータの回転を減速し指針
へ伝達するための輪列を案内する輪列受けであり、上面
には回路基板を案内するためのダボが形成されている。
3は回路基板で、電気的に絶縁された材料の一つである
ガラス繊維入りのエポキシ樹脂で形成され、裏面には、
金メッキされた銅箔パターン3−aが接着されている。
4は、回路基板3を固定するための金属性の弾性をもつ
板材より形成された押え板であり、輪列受2にある案内
ダボ2−aで位置決めされている。回路基板3は案内穴
の穴内部に銅箔パターンが掛っている。組み立て時はこ
のパターンで輪列受2のダボ2−aに締め代によって平
面位置を案内する。従来は回路基板の穴で直接輪列受の
ダボに締め代固定されていたが基板の厚みが厚いものや
案内穴の穴径の小さいものは穴径の精度をだすことが困
難で案内性が悪くなるばかりか、プラスチック製の案内
ダボに厚い回路基板が締め代となるため、ダボの破損と
いう危険性があった。しかし、本発明の案内構造によれ
ば。銅箔パターンの厚みはせいぜい35μm程度であり
数百μmの厚みを持つ回路基板による案内よりは適正な
締め代を確保できる。案内穴内部の銅箔パターンの形状
は、図2(a)に示すように丸穴の全周にかかるように
オーバーハングさせたもの、あるいは、(b)のように
穴内の一部にかかる形状でもよい。また、(c)のよう
に穴が丸穴以外の異形状のものでもよい。
【0008】図4は本発明の第2の実施例で、地板1の
上に金属製の輪列受2が載置されている。輪列受2は金
属性の板材よりなり金属製の案内ピン8がアッセンブル
されている。回路基板3はフレキシブルな絶縁材の一つ
であるポリイミドの裏面に銅箔パターンが接着されてい
る。6は輪列受2と回路基板3の間に載置された絶縁板
で、金属製の輪列受と、銅箔パターンとのショートを防
止している。7はボタン型の電池でマイナス極を地板側
に向けて保持され、弾性を持つ金属製の押え板4から一
体形成されたばね4−aによって側面部を輪列受2押圧
している。電池7のマイナス極は、ばね性を有する電池
マイナス端子9と接し、さらに回路基板の裏面に接着配
線されたマイナスパターンに電池マイナス端子の他端が
接して電源と回路の導通がとられている。また、電池の
プラス極は輪列受と接し、輪列受にアセンブルされた金
属ピン8に導通されている。金属ピン8は回路基板3の
案内ピンとなっている。回路基板3の案内穴は穴内に回
路のプラスパターンが掛かっており、案内ピンとプラス
パターンが締め代固定されるようになっている。回路基
板はフレキシブル材であるため、案内穴はピンとの締め
代分は自由に変形するためムーブメントのオーバーホー
ル等の分解後、再度組み立てされた後も、プラスパター
ンと、案内ピンとの接触圧は十分確保される。図5は、
従来の導通構造を示す断面図であるが、プラス導通は押
え板4から一体成形されたばねを、回路基板に設けた穴
部にオーバーハングされたパターンと押圧することで確
保していた。しかし、従来構造では、回路基板の案内穴
の他に導通をとるための穴を必要とし、更に押え板にば
ね部を設ける必要があった。このため部品の形状も繁雑
になり、小型化への妨げとなっていた。本発明の回路基
板の案内構造によって回路基板が小型化され、押え板の
形状も簡素化されているのがわかる。
【0009】以上、第2の実施例では導通構造について
述べたが、金属の板材に絶縁性のフィルムを接着したも
のでは、金属部品どうしの案内で絶縁を保つこともでき
る。
【0010】
【発明の効果】以上述べてきたように本発明によれば、
部品の組み立て案内性を損なうことなく部品の簡素化及
び小型化が可能となり、コストの削減はもとより市場の
幅広いデザインニーズに答えるべく必要な小型ムーブメ
ントの構造に効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例の案内構造を示す断面図。
【図2】 本発明の一実施例を示す部分平面図。
【図3】 従来の案内構造の断面図。
【図4】 本発明の一実施例を示す部分断面図。
【符号の説明】
1:地板 1−a:受足 2:輪列受 3:回路基板 3−a:銅箔パターン 4:押え板 4−a:電池プラス導通ばね 5:ねじ 6:絶縁板 7:電池 8:案内ピン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも二種類の異なる材料を接着また
    は一体成形した板状部品と、該板状部品を支持するため
    凸起を有する基枠とからなり、前記板状部品は、前記基
    枠によって位置決め固定される案内穴に、接着または一
    体成形された部材をオーバーハングさせ、前記基枠の凸
    起に絞め代固定されることを特徴とする板状部品の案内
    構造。
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