JPH05114635A - 集積回路試験装置用の配線基板 - Google Patents
集積回路試験装置用の配線基板Info
- Publication number
- JPH05114635A JPH05114635A JP30422591A JP30422591A JPH05114635A JP H05114635 A JPH05114635 A JP H05114635A JP 30422591 A JP30422591 A JP 30422591A JP 30422591 A JP30422591 A JP 30422591A JP H05114635 A JPH05114635 A JP H05114635A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- wiring board
- circuit test
- pattern
- connection pattern
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 52
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 集積回路用ATEのパフォーマンスボードと
計測器評価用治具の基板とを互換性あるものにする。 【構成】 ATEパフォーマンスボードの外側に計測器
と接続するための接続パターン領域1を設け、計測器評
価に用いた基板の余剰部分を切り取り線4に沿って切り
取り、その後試験装置との接続パターン領域2を使用可
能とする構成とする。これにより、ATEによる試験と
計測器による評価とが同一基板で行うことができ、互換
性が高まる。
計測器評価用治具の基板とを互換性あるものにする。 【構成】 ATEパフォーマンスボードの外側に計測器
と接続するための接続パターン領域1を設け、計測器評
価に用いた基板の余剰部分を切り取り線4に沿って切り
取り、その後試験装置との接続パターン領域2を使用可
能とする構成とする。これにより、ATEによる試験と
計測器による評価とが同一基板で行うことができ、互換
性が高まる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路試験装置用の
配線基板に関し、特に高速動作または高精度なアナログ
信号の試験に最適な配線基板に関する。
配線基板に関し、特に高速動作または高精度なアナログ
信号の試験に最適な配線基板に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の集積回路試験装置用の配線基板は
図4に示すように、方形の被試験集積回路5と、その外
部素子配置領域3と、その周囲を取り囲む集積回路試験
装置との接続パターン領域2とを有している。
図4に示すように、方形の被試験集積回路5と、その外
部素子配置領域3と、その周囲を取り囲む集積回路試験
装置との接続パターン領域2とを有している。
【0003】さらに、集積回路試験装置との接続パター
ン領域2には、図5に示す集積回路試験用の接点パター
ン6を有している。
ン領域2には、図5に示す集積回路試験用の接点パター
ン6を有している。
【0004】図5の接点パターン6は、配線基板上のプ
リントパターンとして形成されており、通常の配線パタ
ーンの一部に円形の接点パターンが付加されている。
リントパターンとして形成されており、通常の配線パタ
ーンの一部に円形の接点パターンが付加されている。
【0005】このように形成された図5の接点パターン
6は、図6の集積回路試験装置の配線基板接点付近の構
造図に示されるようにして集積回路試験装置と接続され
る。
6は、図6の集積回路試験装置の配線基板接点付近の構
造図に示されるようにして集積回路試験装置と接続され
る。
【0006】図6では、集積回路試験装置用配線基板8
の裏面にプリントパターン9が形成され、かつプリント
パターン9の端部は、図5の接続パターン形状を有して
おり、この接続パターン円形部付近にピン状接点装置1
0が接している。
の裏面にプリントパターン9が形成され、かつプリント
パターン9の端部は、図5の接続パターン形状を有して
おり、この接続パターン円形部付近にピン状接点装置1
0が接している。
【0007】ピン状接点装置10は、伸縮するピンと、
これを保護するガイド部とから構成されている。集積回
路試験装置の多くは、数十〜数百の端子を有する集積回
路を試験するもので、よって、集積回路試験装置用配線
基板との接点数も数十から数百に及び、このように多数
の接点を通常のコネクターにより接続することは物理的
に大きな配線基板を必要とすることから、図6に示され
るような接点構造か又は特異な形状をもつコネクターが
採用されている。
これを保護するガイド部とから構成されている。集積回
路試験装置の多くは、数十〜数百の端子を有する集積回
路を試験するもので、よって、集積回路試験装置用配線
基板との接点数も数十から数百に及び、このように多数
の接点を通常のコネクターにより接続することは物理的
に大きな配線基板を必要とすることから、図6に示され
るような接点構造か又は特異な形状をもつコネクターが
採用されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】この従来の集積回路試
験装置用の配線基板では、通常の計測器を用いた集積回
路評価との互換性が取りにくいという問題があった。
験装置用の配線基板では、通常の計測器を用いた集積回
路評価との互換性が取りにくいという問題があった。
【0009】すなわち、通常の計測器の接点接続は図6
のように、ピン状接点装置又は集積回路試験装置に用い
られる特異なコネクターを用いたものではなく、一般の
コネクターを用いて行われるため、従来の集積回路試験
装置用の配線基板には直接接続し得ない。
のように、ピン状接点装置又は集積回路試験装置に用い
られる特異なコネクターを用いたものではなく、一般の
コネクターを用いて行われるため、従来の集積回路試験
装置用の配線基板には直接接続し得ない。
【0010】よって、通常の計測器による評価は、別途
配線基板を用意することとなるが、高速または高精度な
アナログ特性は、配線基板のパターン形状により変動す
ることが多く、別途用意された配線基板は、集積回路試
験装置用の配線基板とは互換性を持たないものが多い。
配線基板を用意することとなるが、高速または高精度な
アナログ特性は、配線基板のパターン形状により変動す
ることが多く、別途用意された配線基板は、集積回路試
験装置用の配線基板とは互換性を持たないものが多い。
【0011】また、異なる方法として集積回路試験装置
用の配線基板と計測器を接続する治具を用いた方法もあ
り、図7はこうした治具を用いた接続事例を示す構造図
である。
用の配線基板と計測器を接続する治具を用いた方法もあ
り、図7はこうした治具を用いた接続事例を示す構造図
である。
【0012】図7の構造は、被試験集積回路5が搭載さ
れた集積回路試験装置用配線基板8と、ピン状接点装置
10、コネクター12を付加されたシャーシ11とより
構成され、かつピン状接点装置10とコネクター12
は、電気的に接続され、集積回路試験装置用配線基板8
は、ピン状接点装置10の上に配置されている。
れた集積回路試験装置用配線基板8と、ピン状接点装置
10、コネクター12を付加されたシャーシ11とより
構成され、かつピン状接点装置10とコネクター12
は、電気的に接続され、集積回路試験装置用配線基板8
は、ピン状接点装置10の上に配置されている。
【0013】このように構成された図7の治具では、集
積回路5はピン状接点装置10とコネクター12により
計測器に接続することが可能となる。
積回路5はピン状接点装置10とコネクター12により
計測器に接続することが可能となる。
【0014】すなわち、従来の集積回路試験用配線基板
では、計測器を用いた評価と互換性が得にくいか、また
は特異な治具を必要とする欠点があった。
では、計測器を用いた評価と互換性が得にくいか、また
は特異な治具を必要とする欠点があった。
【0015】本発明の目的は、同一基板を集積回路試験
装置及び計測器に接続可能とした集積回路試験装置用の
配線基板を提供することにある。
装置及び計測器に接続可能とした集積回路試験装置用の
配線基板を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る集積回路試験装置用の配線基板におい
ては、集積回路と、集積回路の外部素子を配置する領域
と、集積回路試験装置との接続パターンの領域と、計測
器との接続パターンの領域とを有するものである。
め、本発明に係る集積回路試験装置用の配線基板におい
ては、集積回路と、集積回路の外部素子を配置する領域
と、集積回路試験装置との接続パターンの領域と、計測
器との接続パターンの領域とを有するものである。
【0017】また、集積回路試験装置との接続パターン
の領域には、コネクターの取付パターン又はピン状接点
装置用の接点パターンを有するものである。
の領域には、コネクターの取付パターン又はピン状接点
装置用の接点パターンを有するものである。
【0018】また、計測器との接続パターンの領域に
は、コネクターの取付パターンを有するものである。
は、コネクターの取付パターンを有するものである。
【0019】また、集積回路試験装置との接続パターン
の領域の形状は、長方形であり、かつ計測器との接続パ
ターンの領域は、集積回路試験装置との接続パターンの
辺に接して配置されるか、または周囲を囲むように配置
されたものである。
の領域の形状は、長方形であり、かつ計測器との接続パ
ターンの領域は、集積回路試験装置との接続パターンの
辺に接して配置されるか、または周囲を囲むように配置
されたものである。
【0020】また、集積回路試験装置との接続パターン
の領域は、円又は楕円形状をしており、かつ計測器との
接続パターンの領域は、これを囲むように配置されたも
のである。
の領域は、円又は楕円形状をしており、かつ計測器との
接続パターンの領域は、これを囲むように配置されたも
のである。
【0021】
【作用】集積回路試験装置との接続パターンと、計測器
との接続パターンとを同一基板上に有し、両接続パター
ンを選択的に使用する。
との接続パターンとを同一基板上に有し、両接続パター
ンを選択的に使用する。
【0022】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0023】(実施例1)図1は、本発明の実施例1に
係る配線基板の配置図である。
係る配線基板の配置図である。
【0024】図1に示す実施例では、2つの計測器との
接続パターン領域1,1と、集積回路試験装置との接続
パターン領域2と、集積回路5と、その外部素子配置領
域3とを有しており、該領域3は方形に形成され、さら
に、これを囲み、かつ方形に集積回路試験装置との接続
パターン領域2が形成され、かつ、領域2の2辺に接し
て2つの計測器との接続パターン領域1,1が配置され
ている。
接続パターン領域1,1と、集積回路試験装置との接続
パターン領域2と、集積回路5と、その外部素子配置領
域3とを有しており、該領域3は方形に形成され、さら
に、これを囲み、かつ方形に集積回路試験装置との接続
パターン領域2が形成され、かつ、領域2の2辺に接し
て2つの計測器との接続パターン領域1,1が配置され
ている。
【0025】また、切り取り位置を示す線4は、計測器
との接続パターン領域1と、集積回路試験装置との接続
パターン領域2との境界に引かれている。
との接続パターン領域1と、集積回路試験装置との接続
パターン領域2との境界に引かれている。
【0026】図2は、図1の実施例の電極付近を示すプ
リント配線形状図である。
リント配線形状図である。
【0027】図2において、切り取り位置を示す線4を
境として、集積回路試験装置用の接点パターン6−1,
6−2と、コネクター接続用パターン7とが配され、接
点パターン6−1は、コネクター接続用パターン7の信
号電極に、接点パターン6−2は、コネクター接続用パ
ターン7の接地電極にそれぞれ接続されている。
境として、集積回路試験装置用の接点パターン6−1,
6−2と、コネクター接続用パターン7とが配され、接
点パターン6−1は、コネクター接続用パターン7の信
号電極に、接点パターン6−2は、コネクター接続用パ
ターン7の接地電極にそれぞれ接続されている。
【0028】このように構成された図1の実施例におい
て、計測器による集積回路評価は、コネクター接続用パ
ターン7にコネクター12を取り付け、これに計測器を
接続することにより行われる。
て、計測器による集積回路評価は、コネクター接続用パ
ターン7にコネクター12を取り付け、これに計測器を
接続することにより行われる。
【0029】また、集積回路用試験装置に用いるときは
切り取り位置を示す線4に沿って、計測器との接続パタ
ーン領域1を切り離して使われる。
切り取り位置を示す線4に沿って、計測器との接続パタ
ーン領域1を切り離して使われる。
【0030】(実施例2)図3は、本発明の実施例2を
示す図である。
示す図である。
【0031】図3の実施例は、円形の集積回路試験装置
用配線基板に適用したものである。
用配線基板に適用したものである。
【0032】図3の実施例は、計測器との接続パターン
領域1と、集積回路試験装置との接続パターン領域2
と、集積回路5と、その外部素子配置領域3とを有して
おり、領域3は円形に形成され、これを囲み、かつ円形
に集積回路試験装置との接続パターン領域2が形成さ
れ、かつ該領域を囲むように計測器との接続パターン領
域1が形成されている。
領域1と、集積回路試験装置との接続パターン領域2
と、集積回路5と、その外部素子配置領域3とを有して
おり、領域3は円形に形成され、これを囲み、かつ円形
に集積回路試験装置との接続パターン領域2が形成さ
れ、かつ該領域を囲むように計測器との接続パターン領
域1が形成されている。
【0033】また、切り取り位置を示す線4は、計測器
との接続パターン領域1と、集積回路試験装置との接続
パターン領域2との境界に引かれている。
との接続パターン領域1と、集積回路試験装置との接続
パターン領域2との境界に引かれている。
【0034】図3の実施例においても、電極付近のプリ
ント配線形状は図2と同様である。従って、計測器によ
る集積回路評価は、コネクター接続用パターン7にコネ
クター12を取りつけ、これに計測器を接続することに
より行われ、また集積回路用試験装置に用いるときは切
り取り位置を示す線4に沿って、計測器との接続パター
ン領域1を切り離して使われる。
ント配線形状は図2と同様である。従って、計測器によ
る集積回路評価は、コネクター接続用パターン7にコネ
クター12を取りつけ、これに計測器を接続することに
より行われ、また集積回路用試験装置に用いるときは切
り取り位置を示す線4に沿って、計測器との接続パター
ン領域1を切り離して使われる。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、同一の配
線基板を集積回路試験装置にも、計測器にも接続可能と
することにより、同一の配線形状で集積回路試験と評価
とを実施可能とし、両者の互換性もよく、かつ特異な治
具等を必要としないという効果を有する。
線基板を集積回路試験装置にも、計測器にも接続可能と
することにより、同一の配線形状で集積回路試験と評価
とを実施可能とし、両者の互換性もよく、かつ特異な治
具等を必要としないという効果を有する。
【図1】本発明の実施例1を示す配線基板配置図であ
る。
る。
【図2】図1の実施例における電極付近のプリント配線
形状図である。
形状図である。
【図3】本発明の実施例2を示す配線基板配置図であ
る。
る。
【図4】従来の集積回路試験装置用配線基板配置図であ
る。
る。
【図5】図4の配線基板配置図における電極付近のプリ
ント配線形状図である。
ント配線形状図である。
【図6】集積回路試験装置の配線基板接点付近の構造図
である。
である。
【図7】図4の配線基板を計測器に接続するための治具
の構造図である。
の構造図である。
1 計測器との接続パターン領域 2 集積回路試験装置との接続パターン領域 3 集積回路の外部素子配置領域 4 切り取り位置を示す線 5 集積回路 6,6−1,6−2 集積回路試験装置用の接点パター
ン 7 コネクター接続用パターン 8 集積回路試験装置用配線基板 9 プリントパターン 10 ピン状接点装置 11 シャーシ 12 コネクター
ン 7 コネクター接続用パターン 8 集積回路試験装置用配線基板 9 プリントパターン 10 ピン状接点装置 11 シャーシ 12 コネクター
Claims (5)
- 【請求項1】 集積回路と、 集積回路の外部素子を配置する領域と、 集積回路試験装置との接続パターンの領域と、 計測器との接続パターンの領域とを有することを特徴と
する集積回路試験装置用の配線基板。 - 【請求項2】 前記請求項1に記載の集積回路試験装置
用の配線基板であって、 集積回路試験装置との接続パターンの領域には、コネク
ターの取付パターン又はピン状接点装置用の接点パター
ンを有することを特徴とする集積回路試験装置用の配線
基板。 - 【請求項3】 前記請求項1に記載の集積回路試験装置
用の配線基板であって、 計測器との接続パターンの領域には、コネクターの取付
パターンを有することを特徴とする集積回路試験装置用
の配線基板。 - 【請求項4】 前記請求項1〜3に記載の集積回路試験
装置用の配線基板であって、 集積回路試験装置との接続パターンの領域の形状は、長
方形であり、かつ計測器との接続パターンの領域は、集
積回路試験装置との接続パターンの辺に接して配置され
るか、または周囲を囲むように配置されたことを特徴と
する集積回路試験装置用の配線基板。 - 【請求項5】 前記請求項1〜3に記載の集積回路試験
装置用の配線基板であって、 集積回路試験装置との接続パターンの領域は、円又は楕
円形状をしており、かつ計測器との接続パターンの領域
は、これを囲むように配置されたことを特徴とする集積
回路試験装置用の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30422591A JPH05114635A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | 集積回路試験装置用の配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30422591A JPH05114635A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | 集積回路試験装置用の配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05114635A true JPH05114635A (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=17930515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30422591A Pending JPH05114635A (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | 集積回路試験装置用の配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05114635A (ja) |
-
1991
- 1991-10-23 JP JP30422591A patent/JPH05114635A/ja active Pending
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