JPH05347335A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH05347335A JPH05347335A JP15487692A JP15487692A JPH05347335A JP H05347335 A JPH05347335 A JP H05347335A JP 15487692 A JP15487692 A JP 15487692A JP 15487692 A JP15487692 A JP 15487692A JP H05347335 A JPH05347335 A JP H05347335A
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- JP
- Japan
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- probe
- ground
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- pattern
- probe card
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プローブカードのグランド用プローブ針又はバ
イアス用プローブ針が１本毎に半導体装置の電極パッド
との間で期待される接触抵抗値内に収めるか否かを容易
に判別する。 【構成】グランド用プローブ針９及びバイアス用プロー
ブ針１０の針元に、それぞれ１本毎にショート又はオー
プンさせるスイッチ１１を備え、前期スイッチ１１の一
端をグランド用パターン又はバイアス用パターンに接続
する。 【効果】グランド用又はバイアス用として使用するプロ
ーブ針とプローブカード基板上に設けられたグランド用
又はバイアス用パターンとの間にプローブ針１本毎にシ
ョート又はオープンさせるスイッチを備えたので、プロ
ーブカードで半導体装置を検査する際に、プローブ針１
本毎に正常に検査される為の接触抵抗値に収めることが
可能か否かを調査し判定することが容易に行なうことが
できる。
イアス用プローブ針が１本毎に半導体装置の電極パッド
との間で期待される接触抵抗値内に収めるか否かを容易
に判別する。 【構成】グランド用プローブ針９及びバイアス用プロー
ブ針１０の針元に、それぞれ１本毎にショート又はオー
プンさせるスイッチ１１を備え、前期スイッチ１１の一
端をグランド用パターン又はバイアス用パターンに接続
する。 【効果】グランド用又はバイアス用として使用するプロ
ーブ針とプローブカード基板上に設けられたグランド用
又はバイアス用パターンとの間にプローブ針１本毎にシ
ョート又はオープンさせるスイッチを備えたので、プロ
ーブカードで半導体装置を検査する際に、プローブ針１
本毎に正常に検査される為の接触抵抗値に収めることが
可能か否かを調査し判定することが容易に行なうことが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プローブカードに関
し、特に半導体装置の製造過程で電気的検査を行う際に
用いろれるプローブカードに関する。
し、特に半導体装置の製造過程で電気的検査を行う際に
用いろれるプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプローブカードは図２（ｂ）に示
すように半導体装置を検査する際に用いる配線４がプリ
ントされた絶縁平面状の板のプローブカード基板１に、
半導体装置の電極パッドに接触させるプローブ針２を接
着剤３によって固定し、プローブカード基板１上のプリ
ントされた配線４に接続した構造になっている。
すように半導体装置を検査する際に用いる配線４がプリ
ントされた絶縁平面状の板のプローブカード基板１に、
半導体装置の電極パッドに接触させるプローブ針２を接
着剤３によって固定し、プローブカード基板１上のプリ
ントされた配線４に接続した構造になっている。
【０００３】配線４は図２（ａ）に示すように入出力信
号用パターン５の１本に対して入出力信号用プローブ針
６の１本が接続され、グランド用パターン７又はバイア
ス用パターン８はその１本に対してそれぞれグランド用
プローブ針９又はバイアス用プローブ針１０が１本以上
が直接接続されていた。
号用パターン５の１本に対して入出力信号用プローブ針
６の１本が接続され、グランド用パターン７又はバイア
ス用パターン８はその１本に対してそれぞれグランド用
プローブ針９又はバイアス用プローブ針１０が１本以上
が直接接続されていた。
【０００４】上述のプローブカードを用いて半導体装置
を検査する際、プローブ針先端と半導体装置の電極パッ
ドを接触させるが、半導体装置の検査が正常に行なわれ
る為には接触抵抗値が期待される範囲内の値である必要
がある。プローブカードが前記接触抵抗値内の値を収め
ることが可能な状態にあるか否かを調査する方法の一例
としては、半導体装置の電極パッドと同一の金属膜を全
面に被膜した半導体ウェハーにプローブ針を接触させ、
プローブ針２本１組ずつで導通試験を行ない、接触抵抗
値を求める方法がある。
を検査する際、プローブ針先端と半導体装置の電極パッ
ドを接触させるが、半導体装置の検査が正常に行なわれ
る為には接触抵抗値が期待される範囲内の値である必要
がある。プローブカードが前記接触抵抗値内の値を収め
ることが可能な状態にあるか否かを調査する方法の一例
としては、半導体装置の電極パッドと同一の金属膜を全
面に被膜した半導体ウェハーにプローブ針を接触させ、
プローブ針２本１組ずつで導通試験を行ない、接触抵抗
値を求める方法がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のプローブカード
では、グランド用パターンまたはバイアス用パターン１
本に対してグランド用プローブ針又はバイアス用プロー
ブ針１本以上が直接接続されている為、プローブカード
が半導体装置を検査する為に必要な接触抵抗値内の値を
収めることが可能な状態にあるか否かを調査する際、グ
ランド用パターン１本に対してグランド用プローブ針が
１本しか存在しない場合は上述の調査が可能であるが、
グランド用パターン又はバイアス用パターンそれぞれに
２本以上接続するプローブ針が存在する場合、すべての
グランド用プローブ針又はすべてのバイアス用プローブ
針が期待される接触抵抗値を収めることができているか
を調査することは困難であった。
では、グランド用パターンまたはバイアス用パターン１
本に対してグランド用プローブ針又はバイアス用プロー
ブ針１本以上が直接接続されている為、プローブカード
が半導体装置を検査する為に必要な接触抵抗値内の値を
収めることが可能な状態にあるか否かを調査する際、グ
ランド用パターン１本に対してグランド用プローブ針が
１本しか存在しない場合は上述の調査が可能であるが、
グランド用パターン又はバイアス用パターンそれぞれに
２本以上接続するプローブ針が存在する場合、すべての
グランド用プローブ針又はすべてのバイアス用プローブ
針が期待される接触抵抗値を収めることができているか
を調査することは困難であった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプローブカード
は、グランド用又は、バイアス用として使用するプロー
ブ針とプローブカード基板上に設けられたグランド用又
はバイアス用パターンとの間に前記プローブ針の１本毎
にショート又はオープンさせるスイッチを備えている。
は、グランド用又は、バイアス用として使用するプロー
ブ針とプローブカード基板上に設けられたグランド用又
はバイアス用パターンとの間に前記プローブ針の１本毎
にショート又はオープンさせるスイッチを備えている。
【０００７】このように前記スイッチをグランド用プロ
ーブ針１本毎に備えたことにより、述の導通試験を行な
う際にはグランド用プローブ針１本又はバイアス用プロ
ーブ針１本のみをスイッチでグランド用パターン又はバ
イアス用パターンに接続して行なうことができる。
ーブ針１本毎に備えたことにより、述の導通試験を行な
う際にはグランド用プローブ針１本又はバイアス用プロ
ーブ針１本のみをスイッチでグランド用パターン又はバ
イアス用パターンに接続して行なうことができる。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る、図１は本発明の一実施例のプローブカードの上面図
である。このプローブカードの製造に当っては、まずプ
ローブカード基板１にプローブ針６，９，１０を接着剤
３（図２（ｂ）を参照）によって固定する。グランド用
プローブ針９及びバイアス用プローブ針１０の針元には
それぞれ１本毎にショート又はオープンさせるスイッチ
１１を備え、前記スイッチ１１の一端をグランド用パタ
ーン７又はバイアス用パターン８に接続する。入出力信
号用プローブ針６の針元は入出力信号用パターンに直接
接続する。
る、図１は本発明の一実施例のプローブカードの上面図
である。このプローブカードの製造に当っては、まずプ
ローブカード基板１にプローブ針６，９，１０を接着剤
３（図２（ｂ）を参照）によって固定する。グランド用
プローブ針９及びバイアス用プローブ針１０の針元には
それぞれ１本毎にショート又はオープンさせるスイッチ
１１を備え、前記スイッチ１１の一端をグランド用パタ
ーン７又はバイアス用パターン８に接続する。入出力信
号用プローブ針６の針元は入出力信号用パターンに直接
接続する。
【０００９】以上の本発明のプローブカードの導通試験
を行なう際には、グランド用プローブ針９の１本のみを
スイッチ１１でグランド用パターン７に又、バイアス用
プローブ針１０の１本のみをスイッチでバイアス用パタ
ーン８に接続して行なう。１回目の導入試験が終了した
ら、別のグランド用プローブ針９の１本のみをスイッチ
１１でグランド用パターン７に、又別のバイアス用プロ
ーブ針１０を１本のみをスイッチ１１で接続し、導通試
験を行なう。２本以上のグランド用プローブ針又はバイ
アス用プローブ針が存在する場合は以上の動作をくり返
す。
を行なう際には、グランド用プローブ針９の１本のみを
スイッチ１１でグランド用パターン７に又、バイアス用
プローブ針１０の１本のみをスイッチでバイアス用パタ
ーン８に接続して行なう。１回目の導入試験が終了した
ら、別のグランド用プローブ針９の１本のみをスイッチ
１１でグランド用パターン７に、又別のバイアス用プロ
ーブ針１０を１本のみをスイッチ１１で接続し、導通試
験を行なう。２本以上のグランド用プローブ針又はバイ
アス用プローブ針が存在する場合は以上の動作をくり返
す。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明のプローブカ
ードはグランド用又はバイアス用として使用するプロー
ブカード基板上に設けられたグランド用又はバイアス用
パターンとの間にプローブ針１本毎にショート又はオー
プンさせるスイッチを備えたので、プローブカードで半
導体装置を検査する際にプローブ針１本毎に、正常に検
査する為の接触抵抗値を収めることが可能か否かを調査
し判定することが容易に行なうことができる。
ードはグランド用又はバイアス用として使用するプロー
ブカード基板上に設けられたグランド用又はバイアス用
パターンとの間にプローブ針１本毎にショート又はオー
プンさせるスイッチを備えたので、プローブカードで半
導体装置を検査する際にプローブ針１本毎に、正常に検
査する為の接触抵抗値を収めることが可能か否かを調査
し判定することが容易に行なうことができる。
【図１】本発明の一実施例のプローブカードを示す上面
図である。
図である。
【図２】従来技術のプローブカードを示す図であり、
（ａ）は上面図、（ｂ）は側断面図である。
（ａ）は上面図、（ｂ）は側断面図である。
１ プローブカード基板 ２ プローブ針 ３ 接着剤 ４ 配線 ５ 入出力信号用パターン ６ 入出力信号用プローブ針 ７ グランド用パターン ８ バイアス用パターン ９ グランド用プローブ針 １０ バイアス用プローブ針 １１ スイッチ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置の製造過程で電気的検査を行
う際に用いられるプローブカードにおいて、グランド用
又はバイアス用として使用するプローブ針とプローブカ
ード基板上に設けられたグランド用又はバイアス用パタ
ーンとの間に前記プローブ針１本毎に、ショート又はオ
ープンさせるスイッチを備えることを特徴とするプロー
ブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15487692A JPH05347335A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15487692A JPH05347335A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347335A true JPH05347335A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=15593874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15487692A Withdrawn JPH05347335A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05347335A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100265854B1 (ko) * | 1997-06-30 | 2000-09-15 | 김영환 | 웨이퍼의 전기적 특성 측정장치 및 측정방법 |
| US6788082B2 (en) | 2002-08-23 | 2004-09-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Probe card |
| KR100470989B1 (ko) * | 1997-09-10 | 2005-07-18 | 삼성전자주식회사 | 검증용프로우브카드 |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP15487692A patent/JPH05347335A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100265854B1 (ko) * | 1997-06-30 | 2000-09-15 | 김영환 | 웨이퍼의 전기적 특성 측정장치 및 측정방법 |
| KR100470989B1 (ko) * | 1997-09-10 | 2005-07-18 | 삼성전자주식회사 | 검증용프로우브카드 |
| US6788082B2 (en) | 2002-08-23 | 2004-09-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Probe card |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |