JPH0511573B2 - - Google Patents
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- JPH0511573B2 JPH0511573B2 JP60018151A JP1815185A JPH0511573B2 JP H0511573 B2 JPH0511573 B2 JP H0511573B2 JP 60018151 A JP60018151 A JP 60018151A JP 1815185 A JP1815185 A JP 1815185A JP H0511573 B2 JPH0511573 B2 JP H0511573B2
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- line array
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
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- G01N21/892—Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
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- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、透明または半透明のフイルム、シー
ト等の板状体を検査して異物の混入、フイツシユ
アイ等の欠点部を検出する検査方法に関する。
ト等の板状体を検査して異物の混入、フイツシユ
アイ等の欠点部を検出する検査方法に関する。
透明または半透明のフイルム、シート等を製造
する際には、原料が完全に溶解していない部分が
あつたり、一度溶けたものが配管ライン内で再凝
固して溶液中に混入すること等によつて、良質部
分と同材質であるが密度が異なるフイツシユアイ
と呼ばれる欠点部が発生したり表面に盛り上がり
へこみができて欠点部となることがある。このよ
うな欠点部は、板状体の良質部分と同様に透明ま
たは半透明であるために、目で観察して見分ける
ことが困難である。また従来から、透明または半
透明の板状体に混入した異物を検出するために光
の透過度の大小を利用する方法が用いられている
が、このような方法では前記のような透明または
半透明の欠点部については検出不可能であつたり
検出の確実性に欠けるという問題点があつた。
する際には、原料が完全に溶解していない部分が
あつたり、一度溶けたものが配管ライン内で再凝
固して溶液中に混入すること等によつて、良質部
分と同材質であるが密度が異なるフイツシユアイ
と呼ばれる欠点部が発生したり表面に盛り上がり
へこみができて欠点部となることがある。このよ
うな欠点部は、板状体の良質部分と同様に透明ま
たは半透明であるために、目で観察して見分ける
ことが困難である。また従来から、透明または半
透明の板状体に混入した異物を検出するために光
の透過度の大小を利用する方法が用いられている
が、このような方法では前記のような透明または
半透明の欠点部については検出不可能であつたり
検出の確実性に欠けるという問題点があつた。
このため、多面鏡でレーザ光をスキヤンさせる
フライングスポツト方式が用いられているが、光
学系が複雑となるとともに装置が高価になるとい
う問題点があつた。
フライングスポツト方式が用いられているが、光
学系が複雑となるとともに装置が高価になるとい
う問題点があつた。
したがつて本発明の目的は、不透明な異物の混
入による欠点部だけでなく、良質部分と同様に透
明または半透明の鶏点部を正確に検出可能で、か
つ複雑な装置を用いずに安価に実施できる透明ま
たは半透明の板状体の欠点検査方法を提供するこ
とにある。
入による欠点部だけでなく、良質部分と同様に透
明または半透明の鶏点部を正確に検出可能で、か
つ複雑な装置を用いずに安価に実施できる透明ま
たは半透明の板状体の欠点検査方法を提供するこ
とにある。
上記の問題点を解決するために本発明の欠点検
査方法は、前記のような良質部分と同材質で密度
が異なる欠点部においては光の屈折率が良質部分
と異なり、また表面の盛り上がりやへこみによる
欠点部においてはレンズ作用により光が良質部分
と異なつた屈折を行なうことを利用したものであ
り、検出すべき欠点部の大きさよりも狭い間隔で
等間隔に複数の線を配してなる線列１を、検査す
べき透明または半透明の板状体２を介してCCD
カメラなどの撮像装置３により撮像し、前記板状
体２の欠点部を前記線列１の乱れとして検出し
て、この線列の乱れに対応する不規則部分を含む
信号を得て、この信号をバンドパスフイルタに通
して前記不規則部分をカツトしたあと、包絡線回
路によつて包絡線に比例する電圧に変換し、さら
にコンパレータ回路によつてしきい値より高い部
分を矩形波として取出し、これを反転回路によつ
て反転して検出信号を得るものである。
査方法は、前記のような良質部分と同材質で密度
が異なる欠点部においては光の屈折率が良質部分
と異なり、また表面の盛り上がりやへこみによる
欠点部においてはレンズ作用により光が良質部分
と異なつた屈折を行なうことを利用したものであ
り、検出すべき欠点部の大きさよりも狭い間隔で
等間隔に複数の線を配してなる線列１を、検査す
べき透明または半透明の板状体２を介してCCD
カメラなどの撮像装置３により撮像し、前記板状
体２の欠点部を前記線列１の乱れとして検出し
て、この線列の乱れに対応する不規則部分を含む
信号を得て、この信号をバンドパスフイルタに通
して前記不規則部分をカツトしたあと、包絡線回
路によつて包絡線に比例する電圧に変換し、さら
にコンパレータ回路によつてしきい値より高い部
分を矩形波として取出し、これを反転回路によつ
て反転して検出信号を得るものである。
検出すべき欠点部の大きさよりも狭い間隔で等
間隔に配された前記線列１を、検出すべき透明ま
たは半透明の板状体２を介して観察すると、第３
図に示すように、前記板状体２に良質部分と同材
質で密度が異なる欠点部２ａや表面の一部が盛り
上がつたりへこんだりした欠点部２ａが存在する
と、その部分においては光の屈折の仕方が他の部
分と異なるので、線列１が乱れて、すなわち線列
の間隔、線の太さや濃淡が良質部分と異なつて観
察され、それによつて良質部分と欠点部２ａとを
判別でき欠点部２ａが検出される。また前記板状
体２に不透明な異物の混入による欠点部が存在す
る場合には、その部分においては前記線列１が観
察されない。そして、このような配列の乱れを
CCDカメラなどの撮像装置により撮像し、線列
の乱れに対応する不規則部分を含む信号を得て、
この信号をバンドパルスフイルタ、包絡線回路、
コンパレータ回路、反転回路によつて順次処理し
て検出信号を得る。
間隔に配された前記線列１を、検出すべき透明ま
たは半透明の板状体２を介して観察すると、第３
図に示すように、前記板状体２に良質部分と同材
質で密度が異なる欠点部２ａや表面の一部が盛り
上がつたりへこんだりした欠点部２ａが存在する
と、その部分においては光の屈折の仕方が他の部
分と異なるので、線列１が乱れて、すなわち線列
の間隔、線の太さや濃淡が良質部分と異なつて観
察され、それによつて良質部分と欠点部２ａとを
判別でき欠点部２ａが検出される。また前記板状
体２に不透明な異物の混入による欠点部が存在す
る場合には、その部分においては前記線列１が観
察されない。そして、このような配列の乱れを
CCDカメラなどの撮像装置により撮像し、線列
の乱れに対応する不規則部分を含む信号を得て、
この信号をバンドパルスフイルタ、包絡線回路、
コンパレータ回路、反転回路によつて順次処理し
て検出信号を得る。
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。
る。
第４図は本発明の方法を実施するための欠点検
査装置であり、検出すべき欠点部の大きさよりも
狭い間隔で等間隔に複数の直線を配してなる線列
１が、直方体の基台４の上面に描かれ、２次元の
撮像装置３が支持棒５を介して上下に移動可能に
基台４に取り付けられたものである。撮像装置３
としては、CCDイメージセンサを利用したCCD
カメラが用いられる。この撮像装置３は、その撮
像視野内に線列１が位置するように調整されてい
る。基台４には撮像装置３の視野の範囲を調整た
り、撮像装置３を上下に移動させたりするための
制御回路、撮像装置３からの信号から欠点部を判
別する信号処理回路、欠点部の位置や大きさ等を
記憶する記憶回路、欠点部の位置や大きさ等を表
示するデイスプレイ等が内蔵されている。
査装置であり、検出すべき欠点部の大きさよりも
狭い間隔で等間隔に複数の直線を配してなる線列
１が、直方体の基台４の上面に描かれ、２次元の
撮像装置３が支持棒５を介して上下に移動可能に
基台４に取り付けられたものである。撮像装置３
としては、CCDイメージセンサを利用したCCD
カメラが用いられる。この撮像装置３は、その撮
像視野内に線列１が位置するように調整されてい
る。基台４には撮像装置３の視野の範囲を調整た
り、撮像装置３を上下に移動させたりするための
制御回路、撮像装置３からの信号から欠点部を判
別する信号処理回路、欠点部の位置や大きさ等を
記憶する記憶回路、欠点部の位置や大きさ等を表
示するデイスプレイ等が内蔵されている。
第５図は信号処理回路の構成を示すブロツク図
である。１０は信号の一定の周波数の部分だけを
通すバンドパスフイルタで、１１は半波または全
波整流回路と低域フイルタを用いて信号の包絡線
に比例した電圧をとり出す包絡線回路である。そ
して１２は電圧があるしきい値よりも高いか低い
かを比較するコンパレータ回路であり、１３は出
力を反転する反転回路である。
である。１０は信号の一定の周波数の部分だけを
通すバンドパスフイルタで、１１は半波または全
波整流回路と低域フイルタを用いて信号の包絡線
に比例した電圧をとり出す包絡線回路である。そ
して１２は電圧があるしきい値よりも高いか低い
かを比較するコンパレータ回路であり、１３は出
力を反転する反転回路である。
次にこの装置の動作について説明する。撮像装
置３は検査すべき透明または半透明の板状体２を
介して線列１をそれと直交する方向に水平走査す
る（第６図参照）。線列１は等間隔に配されてい
るので、一定周期の規則正しいパルス信号が得ら
れる（第７図の参照）。しかし、板状体２に、
良質部分と同材質で密度が異なる欠点部２ａや表
面の一部が盛り上がつたりへこんだりした欠点部
２ａが存在すると、その部分においては、他の部
分と光の屈折の仕方が異なるので、前記線列１の
間隔、線の太さや濃度が変化したものが撮像さ
れ、周期やパルス幅等が前記の規則正しいパルス
信号とは異なる信号が現われる（第７図の
（）〜（）参照）。信号処理回路において前記
パルス信号は、まずバンドパスフイルタ１０に通
され、規則信号と同一の周波数を有する信号部分
以外がカツトされ、第７図ののような波形にな
る。次にこの信号は包絡線回路１１によつて包絡
線に比例する電圧に変換され（第７図）、さら
にコンパレータ回路１２によつてしきい値THよ
り高いか低いかが比較され、第７図のの波形に
なる。そして反転回路１３によつて反転され検出
信号とされる（第７図の）。
置３は検査すべき透明または半透明の板状体２を
介して線列１をそれと直交する方向に水平走査す
る（第６図参照）。線列１は等間隔に配されてい
るので、一定周期の規則正しいパルス信号が得ら
れる（第７図の参照）。しかし、板状体２に、
良質部分と同材質で密度が異なる欠点部２ａや表
面の一部が盛り上がつたりへこんだりした欠点部
２ａが存在すると、その部分においては、他の部
分と光の屈折の仕方が異なるので、前記線列１の
間隔、線の太さや濃度が変化したものが撮像さ
れ、周期やパルス幅等が前記の規則正しいパルス
信号とは異なる信号が現われる（第７図の
（）〜（）参照）。信号処理回路において前記
パルス信号は、まずバンドパスフイルタ１０に通
され、規則信号と同一の周波数を有する信号部分
以外がカツトされ、第７図ののような波形にな
る。次にこの信号は包絡線回路１１によつて包絡
線に比例する電圧に変換され（第７図）、さら
にコンパレータ回路１２によつてしきい値THよ
り高いか低いかが比較され、第７図のの波形に
なる。そして反転回路１３によつて反転され検出
信号とされる（第７図の）。
一回の水平走査が終ると、それに垂直な方向へ
所定距離だけずらして同様に水平走査が行なわれ
る。これが第６図のＩ〜のように順次繰り返さ
れて所要範囲が２次元に走査され、欠点部２ａの
有無やその大きさが検査される。
所定距離だけずらして同様に水平走査が行なわれ
る。これが第６図のＩ〜のように順次繰り返さ
れて所要範囲が２次元に走査され、欠点部２ａの
有無やその大きさが検査される。
また、前記板状体２に不透明な欠点部が存在す
ると、その部分においては線列１が撮像されず、
この線列１に対応する信号が現われないので、信
号の規則性が乱れて、前記と同様に検出信号が得
られる。
ると、その部分においては線列１が撮像されず、
この線列１に対応する信号が現われないので、信
号の規則性が乱れて、前記と同様に検出信号が得
られる。
なお、撮像装置３としては、CCDカメラのほ
かに、MOS形イメージセンサ等の固体撮像デバ
イスや撮像管を用いたカムラが使用される。
かに、MOS形イメージセンサ等の固体撮像デバ
イスや撮像管を用いたカムラが使用される。
また、上記の実施例のような２次元の撮像装置
３を用いずに第８図に示すようにラインセンサで
あるCCDやMOS形イメージセンサを用いた一次
元撮像装置６を使用し、検査対象となる透明また
は半透明の板状体２を介して、線列１をそれと直
交する方向に走査し、搬送装置７を用いて板状体
２を線列１に沿う方向に移動させることによつ
て、板状体２の所要範囲を２次元に走査するよう
にしてもよい。第８図において、６ａは撮像装置
６を使用するために必要な照度を供給する光源
で、７ａは搬送装置７の駆動用モータ、７ｂは搬
送用ベルトである。そして９は撮像装置６の出力
信号から欠点部の検出信号を得るための処理装置
である。
３を用いずに第８図に示すようにラインセンサで
あるCCDやMOS形イメージセンサを用いた一次
元撮像装置６を使用し、検査対象となる透明また
は半透明の板状体２を介して、線列１をそれと直
交する方向に走査し、搬送装置７を用いて板状体
２を線列１に沿う方向に移動させることによつ
て、板状体２の所要範囲を２次元に走査するよう
にしてもよい。第８図において、６ａは撮像装置
６を使用するために必要な照度を供給する光源
で、７ａは搬送装置７の駆動用モータ、７ｂは搬
送用ベルトである。そして９は撮像装置６の出力
信号から欠点部の検出信号を得るための処理装置
である。
なお、本発明の検出方法によると、線列１の間
隔によつて欠点部２ａの検出分解能が決まるの
で、線列１の間隔を変えることによつて検出でき
る欠点部２ａの大きさを容易に選択することがで
きる。
隔によつて欠点部２ａの検出分解能が決まるの
で、線列１の間隔を変えることによつて検出でき
る欠点部２ａの大きさを容易に選択することがで
きる。
本発明の欠点検査方法は、撮像装置を用いずに
検査対象となる板状体２を介して線列１を目視す
る場合も含まれる。
検査対象となる板状体２を介して線列１を目視す
る場合も含まれる。
以上詳述したように、本発明の欠点検査方法は
光の透過度の大小ではなく光の屈折の違いを利用
しているので、不透明な異物の混入による欠点部
だけでなく、良質部分と同材質で密度が異なる欠
点部や表面の一部が盛り上がつたりへこんだりし
た欠点部等の透明または半透明の欠点部をも確実
に検出できる。しかも、検査の対象となる透明ま
たは半透明の板状体を介して線列を観察するだけ
で、板状体の欠点部を容易にかつ簡単な装置で安
価に実施できる。さらに本発明では、基準となる
等間隔の線列を、検査すべき透明または半透明の
板状体を介して撮像することにより板状体の欠点
部を線列の乱れとしてとらえ、撮像により得られ
た信号から線列の乱れに対応する不規則部分のみ
を検出回路により取出すものであるから、前記線
列を正確に等間隔に配しておきさえすれば、撮像
装置と線列との相対的位置関係が設定後に変動し
た場合でも欠点部を正確に検出できる。
光の透過度の大小ではなく光の屈折の違いを利用
しているので、不透明な異物の混入による欠点部
だけでなく、良質部分と同材質で密度が異なる欠
点部や表面の一部が盛り上がつたりへこんだりし
た欠点部等の透明または半透明の欠点部をも確実
に検出できる。しかも、検査の対象となる透明ま
たは半透明の板状体を介して線列を観察するだけ
で、板状体の欠点部を容易にかつ簡単な装置で安
価に実施できる。さらに本発明では、基準となる
等間隔の線列を、検査すべき透明または半透明の
板状体を介して撮像することにより板状体の欠点
部を線列の乱れとしてとらえ、撮像により得られ
た信号から線列の乱れに対応する不規則部分のみ
を検出回路により取出すものであるから、前記線
列を正確に等間隔に配しておきさえすれば、撮像
装置と線列との相対的位置関係が設定後に変動し
た場合でも欠点部を正確に検出できる。
第１図は本発明の欠点検査方法を示す斜視図、
第２図は同方法を示す正面図、第３図は本発明の
方法の原理を示す平面図、第４図は本発明の方法
を実施するための装置の一例を示す斜視図、第５
図は同装置の信号処理回路の構成を示すブロツク
図、第６図は撮像装置による板状体の走査を示す
平面図、第７図は第６図の各部に対応する撮像装
置からの信号および第５図に対応する各部の信号
を示す動作特性図、第８図は本発明の方法を実施
するための装置の他の例を示す斜視図である。 符号の説明、１……線列、２……透明または半
透明の板状体、２ａ……欠点部、３，６……撮像
装置、１０……バンドパスフイルタ、１１……包
絡線回路、１２……コンパレータ回路、１３……
反転回路。
第２図は同方法を示す正面図、第３図は本発明の
方法の原理を示す平面図、第４図は本発明の方法
を実施するための装置の一例を示す斜視図、第５
図は同装置の信号処理回路の構成を示すブロツク
図、第６図は撮像装置による板状体の走査を示す
平面図、第７図は第６図の各部に対応する撮像装
置からの信号および第５図に対応する各部の信号
を示す動作特性図、第８図は本発明の方法を実施
するための装置の他の例を示す斜視図である。 符号の説明、１……線列、２……透明または半
透明の板状体、２ａ……欠点部、３，６……撮像
装置、１０……バンドパスフイルタ、１１……包
絡線回路、１２……コンパレータ回路、１３……
反転回路。
Claims (1)
- １ 透明または半透明の板状体を検査して欠点部
を検出する検査方法において、検出すべき欠点部
の大きさよりも狭い間隔で等間隔に複数の線を配
してなる線列を検査すべき透明または半透明の板
状体を介してCCDカメラなどの撮像装置により
撮像することにより、前記板状体の欠点部に起因
する前記線列の乱れを撮像し、この線列の乱れに
対応する不規則部分を含む信号を前記撮像装置か
らバンドパスフイルタに送つて前記不規則部分を
カツトし、包絡線回路によつて包絡線に比例する
電圧に変換し、さらにコンパレータ回路によつて
しきい値より高い部分を矩形波として取出し、こ
れを反転回路によつて反転して検出信号を得るこ
とにより前記欠点部を検出することを特徴とする
透明または半透明の板状体の欠点検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1815185A JPS61176838A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 透明または半透明の板状体の欠点検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1815185A JPS61176838A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 透明または半透明の板状体の欠点検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61176838A JPS61176838A (ja) | 1986-08-08 |
| JPH0511573B2 true JPH0511573B2 (ja) | 1993-02-15 |
Family
ID=11963609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1815185A Granted JPS61176838A (ja) | 1985-01-31 | 1985-01-31 | 透明または半透明の板状体の欠点検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61176838A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000018922A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Toshiba Eng Co Ltd | 厚み欠陥検査装置及びその検査方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0750038B2 (ja) * | 1990-10-04 | 1995-05-31 | 三井東圧化学株式会社 | プラスチックフィルムのシースルー特性の測定方法 |
| JP2795595B2 (ja) * | 1992-06-26 | 1998-09-10 | セントラル硝子株式会社 | 透明板状体の欠点検出方法 |
| JP3178644B2 (ja) * | 1995-02-10 | 2001-06-25 | セントラル硝子株式会社 | 透明板状体の欠点検出方法 |
| JP3806557B2 (ja) * | 1999-10-25 | 2006-08-09 | トタニ技研工業株式会社 | プラスチックフィルムのヒートシール位置検出装置 |
| JP4650096B2 (ja) * | 2005-05-20 | 2011-03-16 | 凸版印刷株式会社 | 塗布ムラ検査方法及びそのプログラム |
| JPWO2010117004A1 (ja) * | 2009-04-09 | 2012-10-18 | 旭硝子株式会社 | 光透過性板状物のリーム検出方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48102653A (ja) * | 1972-04-10 | 1973-12-24 |
-
1985
- 1985-01-31 JP JP1815185A patent/JPS61176838A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000018922A (ja) * | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Toshiba Eng Co Ltd | 厚み欠陥検査装置及びその検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61176838A (ja) | 1986-08-08 |
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