JPH05117465A - スチレン系樹脂組成物 - Google Patents
スチレン系樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH05117465A JPH05117465A JP27790091A JP27790091A JPH05117465A JP H05117465 A JPH05117465 A JP H05117465A JP 27790091 A JP27790091 A JP 27790091A JP 27790091 A JP27790091 A JP 27790091A JP H05117465 A JPH05117465 A JP H05117465A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- styrene resin
- polyethylene oxide
- resin composition
- weight
- chlorinated polyolefin
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 帯電防止性および機械的特性、特に耐衝撃強
度に優れたスチレン系樹脂組成物を提供する。 【構成】 （Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）塩素化ポリオ
レフィンおよび（Ｃ）ポリエチレンオキサイドからな
る。好ましい組成割合は、（Ａ）４０〜９５重量％、
（Ｂ）２〜５０重量％および（Ｃ）２〜３０重量％であ
る。
度に優れたスチレン系樹脂組成物を提供する。 【構成】 （Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）塩素化ポリオ
レフィンおよび（Ｃ）ポリエチレンオキサイドからな
る。好ましい組成割合は、（Ａ）４０〜９５重量％、
（Ｂ）２〜５０重量％および（Ｃ）２〜３０重量％であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、優れた帯電防止性と機
械的特性、特に耐衝撃強度を備えたスチレン系樹脂組成
物に関する。
械的特性、特に耐衝撃強度を備えたスチレン系樹脂組成
物に関する。
【０００２】
【従来の技術】スチレン系樹脂組成物は、高い衝撃強
度、引張強度および硬度を有する熱可塑性樹脂として広
い分野で使用されている。しかしながら、スチレン系樹
脂組成物は、比較的遅い静電荷消滅速度を示すため、静
電荷の迅速な消滅を必要とする用途には受け入れ難い問
題を抱えている。
度、引張強度および硬度を有する熱可塑性樹脂として広
い分野で使用されている。しかしながら、スチレン系樹
脂組成物は、比較的遅い静電荷消滅速度を示すため、静
電荷の迅速な消滅を必要とする用途には受け入れ難い問
題を抱えている。
【０００３】スチレン系樹脂組成物の静電荷は、該組成
物に帯電防止性を有する物質を含有させることにより減
少させることが可能であり、従来より種々の方法が試み
られてきた。例えば、ポリアルキレンオキサイドのよう
な吸水性の化合物や帯電防止剤などを樹脂中に混合する
方法、あるいはカーボンブラックおよび炭素繊維を樹脂
中に混合する方法などがある。
物に帯電防止性を有する物質を含有させることにより減
少させることが可能であり、従来より種々の方法が試み
られてきた。例えば、ポリアルキレンオキサイドのよう
な吸水性の化合物や帯電防止剤などを樹脂中に混合する
方法、あるいはカーボンブラックおよび炭素繊維を樹脂
中に混合する方法などがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、帯電防
止剤などの単独の練り込みによる方法は、成形品を水洗
または払拭することにより帯電防止性が消滅すること、
および帯電防止性が経時変化で低下することなどの問題
がある。また、カーボンブラックなどの混合による方法
は、成形品は黒色に限定され、機器ハウジングなど明色
が好まれる用途には使用できないという欠点がある。
止剤などの単独の練り込みによる方法は、成形品を水洗
または払拭することにより帯電防止性が消滅すること、
および帯電防止性が経時変化で低下することなどの問題
がある。また、カーボンブラックなどの混合による方法
は、成形品は黒色に限定され、機器ハウジングなど明色
が好まれる用途には使用できないという欠点がある。
【０００５】本発明は、かかる状況に鑑みてなされたも
のであり、優れた帯電防止性と機械的特性を備えた明色
なスチレン系樹脂組成物を提供することを目的とする。
のであり、優れた帯電防止性と機械的特性を備えた明色
なスチレン系樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決すべく
鋭意検討した結果、ポリエチレンオキサイドと塩素化ポ
リオレフィンを併用することにより解決されることを見
出し、本発明を完成するに至った。
鋭意検討した結果、ポリエチレンオキサイドと塩素化ポ
リオレフィンを併用することにより解決されることを見
出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】すなわち、本発明は、（Ａ）スチレン系樹
脂、（Ｂ）塩素化ポリオレフィンおよび（Ｃ）ポリエチ
レンオキサイドからなるスチレン系樹脂組成物を提供す
るものである。以下、本発明を具体的に説明する。
脂、（Ｂ）塩素化ポリオレフィンおよび（Ｃ）ポリエチ
レンオキサイドからなるスチレン系樹脂組成物を提供す
るものである。以下、本発明を具体的に説明する。
【０００８】本発明において使用する（Ａ）スチレン系
樹脂は、スチレンの単独重合体および共重合体である。
具体例としては、耐衝撃ポリスチレン、アクリロニトリ
ル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル
−スチレン−ブタジエン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、メチ
ルメタクリレート−スチレン−アクリロニトリル−ブタ
ジエングラフト共重合体およびアクリロニトリル−スチ
レン−Ｎ−フェニルマレイミド−ブタジエングラフト共
重合体などが挙げられる。
樹脂は、スチレンの単独重合体および共重合体である。
具体例としては、耐衝撃ポリスチレン、アクリロニトリ
ル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル
−スチレン−ブタジエン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、メチ
ルメタクリレート−スチレン−アクリロニトリル−ブタ
ジエングラフト共重合体およびアクリロニトリル−スチ
レン−Ｎ−フェニルマレイミド−ブタジエングラフト共
重合体などが挙げられる。
【０００９】本発明の樹脂組成物中に占めるスチレン系
樹脂の組成割合は、４０〜９５重量％が好ましく、さら
に好ましくは５０〜９０重量％である。スチレン系樹脂
の組成割合が４０重量％未満では、機械的特性が低下す
る。一方、９５重量％を超えると、帯電防止性能が低下
し好ましくない。
樹脂の組成割合は、４０〜９５重量％が好ましく、さら
に好ましくは５０〜９０重量％である。スチレン系樹脂
の組成割合が４０重量％未満では、機械的特性が低下す
る。一方、９５重量％を超えると、帯電防止性能が低下
し好ましくない。
【００１０】また、本発明において用いる（Ｂ）塩素化
ポリオレフィンは、後記のポリオレフィンの粉末または
粒子を水性懸濁液中で塩素化するか、あるいは有機溶媒
にポリオレフィンを溶解し、塩素化することによって製
造することができる。なかでも、水性懸濁液中で塩素化
する方法が好ましい。塩素化ポリオレフィンは工業的に
生産され多方面に利用されており、前記の製造方法はよ
く知られていることである。ポリオレフィンは、α−オ
レフィンの単独重合体または共重合体であり、例えばポ
リエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共
重合体、エチレン−ブテン共重合体、プロピレン−ブテ
ン共重合体、エチレン−プロピレン−ブタジエン共重合
体などを挙げることができる。なかでも、ポリエチレ
ン、エチレン−プロピレン共重合体およびエチレン−プ
ロピレン−ブタジエン共重合体が好ましい。
ポリオレフィンは、後記のポリオレフィンの粉末または
粒子を水性懸濁液中で塩素化するか、あるいは有機溶媒
にポリオレフィンを溶解し、塩素化することによって製
造することができる。なかでも、水性懸濁液中で塩素化
する方法が好ましい。塩素化ポリオレフィンは工業的に
生産され多方面に利用されており、前記の製造方法はよ
く知られていることである。ポリオレフィンは、α−オ
レフィンの単独重合体または共重合体であり、例えばポ
リエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共
重合体、エチレン−ブテン共重合体、プロピレン−ブテ
ン共重合体、エチレン−プロピレン−ブタジエン共重合
体などを挙げることができる。なかでも、ポリエチレ
ン、エチレン−プロピレン共重合体およびエチレン−プ
ロピレン−ブタジエン共重合体が好ましい。
【００１１】本発明の樹脂組成物中に占める塩素化ポリ
オレフィンの組成割合は、２〜５０重量％が好ましく、
さらに好ましくは５〜３０重量％である。塩素化ポリオ
レフィンの組成割合が２重量％未満では、帯電防止性能
性が低下する。一方、５０重量％を超えると、機械的特
性が低下し好ましくない。
オレフィンの組成割合は、２〜５０重量％が好ましく、
さらに好ましくは５〜３０重量％である。塩素化ポリオ
レフィンの組成割合が２重量％未満では、帯電防止性能
性が低下する。一方、５０重量％を超えると、機械的特
性が低下し好ましくない。
【００１２】さらに、本発明で使用する（Ｃ）ポリエチ
レンオキサイドは、通常エチレンオキサイドの開環重合
によって得られ、水溶性と熱可塑性を合わせもつ樹脂で
ある。ポリエチレンオキサイドは、分子量により室温で
液状、ワックス状、粉末状のものが存在するが、本発明
においては、分子量５万以上の粉末状のものが好まし
い。
レンオキサイドは、通常エチレンオキサイドの開環重合
によって得られ、水溶性と熱可塑性を合わせもつ樹脂で
ある。ポリエチレンオキサイドは、分子量により室温で
液状、ワックス状、粉末状のものが存在するが、本発明
においては、分子量５万以上の粉末状のものが好まし
い。
【００１３】本発明の樹脂組成物中に占めるポリエチレ
ンオキサイドの組成割合は、２〜３０重量％が好まし
く、さらに好ましくは３〜２５重量％である。ポリエチ
レンオキサイドの組成割合が２重量％未満では、帯電防
止性能性が低下する。一方、３０重量％を超えると、成
形品表面にブリードアウトして品質が低下し好ましくな
い。
ンオキサイドの組成割合は、２〜３０重量％が好まし
く、さらに好ましくは３〜２５重量％である。ポリエチ
レンオキサイドの組成割合が２重量％未満では、帯電防
止性能性が低下する。一方、３０重量％を超えると、成
形品表面にブリードアウトして品質が低下し好ましくな
い。
【００１４】本発明のスチレン系樹脂組成物は、公知の
混練り方法、例えばバンバリーミキサー、押出機などを
用いて必要成分を溶融混合することによって製造するこ
とができる。
混練り方法、例えばバンバリーミキサー、押出機などを
用いて必要成分を溶融混合することによって製造するこ
とができる。
【００１５】また、本発明のスチレン系樹脂組成物に
は、所望に応じ、通常用いられている種々の添加剤、例
えば滑剤、酸化防止剤、安定剤、難燃剤、衝撃改良剤、
顔料、発泡剤、各種充填剤などを添加することができ
る。
は、所望に応じ、通常用いられている種々の添加剤、例
えば滑剤、酸化防止剤、安定剤、難燃剤、衝撃改良剤、
顔料、発泡剤、各種充填剤などを添加することができ
る。
【００１６】
【実施例】以下、実施例により本発明を更に詳しく説明
する。なお、曲げ強さおよび曲げ弾性率は、ＪＩＳ Ｋ
７２０３に準拠した。アイゾット衝撃強さ（ノッチ付
き）は、ＪＩＳ Ｋ７１１０に準拠した。また、静電荷
減衰率は、４０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍの試験片をオネ
ストメーター（宍戸商事株式会社製Ｓ５１０９）を使用
して、印加電圧１０ＫＶで保持電圧が一定になったとこ
ろで印加電圧を切り、１分後の電圧を測定し、元の保持
電圧に対する保持率で示した。
する。なお、曲げ強さおよび曲げ弾性率は、ＪＩＳ Ｋ
７２０３に準拠した。アイゾット衝撃強さ（ノッチ付
き）は、ＪＩＳ Ｋ７１１０に準拠した。また、静電荷
減衰率は、４０ｍｍ×５０ｍｍ×２ｍｍの試験片をオネ
ストメーター（宍戸商事株式会社製Ｓ５１０９）を使用
して、印加電圧１０ＫＶで保持電圧が一定になったとこ
ろで印加電圧を切り、１分後の電圧を測定し、元の保持
電圧に対する保持率で示した。
【００１７】また、スチレン系樹脂として、アクリロニ
トリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（以下「ＡＢ
Ｓ」と云う）、耐衝撃ポリスチレン（以下「ＨＩＰＳ」
と云う）およびアクリロニトリルの共重合割合が２５重
量％であるアクリロニトリル−スチレン共重合樹脂（以
下「ＡＳ樹脂」と云う）を使用した。
トリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（以下「ＡＢ
Ｓ」と云う）、耐衝撃ポリスチレン（以下「ＨＩＰＳ」
と云う）およびアクリロニトリルの共重合割合が２５重
量％であるアクリロニトリル−スチレン共重合樹脂（以
下「ＡＳ樹脂」と云う）を使用した。
【００１８】塩素化ポリオレフィンとして、塩素含有量
が３０重量％である塩素化ポリエチレン（以下「ＣＰＥ
１」と云う）および塩素含有量が４０重量％である塩素
化ポリエチレン（以下「ＣＰＥ２」と云う）を使用し
た。
が３０重量％である塩素化ポリエチレン（以下「ＣＰＥ
１」と云う）および塩素含有量が４０重量％である塩素
化ポリエチレン（以下「ＣＰＥ２」と云う）を使用し
た。
【００１９】さらに、ポリエチレンオキサイドとして、
分子量３０万のもの（以下「ＰＥＯ１」と云う）および
分子量７０万のもの（以下「ＰＥＯ２」と云う）を使用
した。
分子量３０万のもの（以下「ＰＥＯ１」と云う）および
分子量７０万のもの（以下「ＰＥＯ２」と云う）を使用
した。
【００２０】実施例１〜１１、比較例１〜９ 表１にスチレン系樹脂、塩素化ポリオレフィンおよびポ
リエチレンオキサイドの種類ならびに配合量が示されて
いる各組成成分をそれぞれヘンシェルミキサーを使用し
て５分間ドライブレンドを行なった。得られた各混合物
を１９０℃に設定された押出機を使って混練させながら
ペレット（組成物）を製造した。
リエチレンオキサイドの種類ならびに配合量が示されて
いる各組成成分をそれぞれヘンシェルミキサーを使用し
て５分間ドライブレンドを行なった。得られた各混合物
を１９０℃に設定された押出機を使って混練させながら
ペレット（組成物）を製造した。
【００２１】得られた各組成物について曲げ強さ、曲げ
弾性率およびアイゾット衝撃強さ（ノッチ付き）を測定
した。静電荷減衰率は、成形直後の試験片を蒸留水で十
分洗浄後、表面の水分を除去し、温度２３℃、湿度５０
％ＲＨの条件で２４時間調湿後測定した。また、１００
日後静電荷減衰率は、成形直後の試験片を前記温度およ
び湿度の条件下に１００日放置後、蒸留水で十分洗浄
後、表面の水分を除去し、前記温度および湿度の条件で
２４時間調湿後測定した。これらの結果を表１に示す。
弾性率およびアイゾット衝撃強さ（ノッチ付き）を測定
した。静電荷減衰率は、成形直後の試験片を蒸留水で十
分洗浄後、表面の水分を除去し、温度２３℃、湿度５０
％ＲＨの条件で２４時間調湿後測定した。また、１００
日後静電荷減衰率は、成形直後の試験片を前記温度およ
び湿度の条件下に１００日放置後、蒸留水で十分洗浄
後、表面の水分を除去し、前記温度および湿度の条件で
２４時間調湿後測定した。これらの結果を表１に示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】以上の結果から、本発明によって得られる
スチレン系樹脂組成物は、永久帯電防止性および機械的
特性、特に耐衝撃強度に優れていることが明白である。
スチレン系樹脂組成物は、永久帯電防止性および機械的
特性、特に耐衝撃強度に優れていることが明白である。
【００２４】
【発明の効果】本発明によって得られるスチレン系樹脂
組成物は、上記特性を有しているので、下記のごとく多
方面に使用することができる。 （１）家電機器ハウジング類 （２）ファクシミリ、ワードプロセッサー、マイクロコ
ンピュータ、プリンターなどのＯＡ機器のハウジング
組成物は、上記特性を有しているので、下記のごとく多
方面に使用することができる。 （１）家電機器ハウジング類 （２）ファクシミリ、ワードプロセッサー、マイクロコ
ンピュータ、プリンターなどのＯＡ機器のハウジング
フロントページの続き (72)発明者 前田 宏之 神奈川県川崎市川崎区千鳥町３番２号 昭 和電工株式会社川崎樹脂研究所内 (72)発明者 中村 輝雄 神奈川県川崎市川崎区千鳥町３番２号 昭 和電工株式会社川崎樹脂研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）塩素化ポ
リオレフィンおよび（Ｃ）ポリエチレンオキサイドから
なるスチレン系樹脂組成物。 - 【請求項２】 スチレン系樹脂が４０〜９５重量％、塩
素化ポリオレフィンが２〜５０重量％およびポリエチレ
ンオキサイドが２〜３０重量％からなる請求項１記載の
スチレン系樹脂組成物。 - 【請求項３】 塩素化ポリオレフィンが塩素化ポリエチ
レンである請求項１記載のスチレン系樹脂組成物。 - 【請求項４】 ポリエチレンオキサイドの分子量が５万
以上である請求項１記載のスチレン系樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27790091A JPH05117465A (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | スチレン系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27790091A JPH05117465A (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | スチレン系樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05117465A true JPH05117465A (ja) | 1993-05-14 |
Family
ID=17589860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27790091A Withdrawn JPH05117465A (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | スチレン系樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05117465A (ja) |
-
1991
- 1991-10-24 JP JP27790091A patent/JPH05117465A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |