JPH05117473A - 回転成形用塩化ビニル系樹脂粉末組成物 - Google Patents
回転成形用塩化ビニル系樹脂粉末組成物Info
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- JPH05117473A JPH05117473A JP3281309A JP28130991A JPH05117473A JP H05117473 A JPH05117473 A JP H05117473A JP 3281309 A JP3281309 A JP 3281309A JP 28130991 A JP28130991 A JP 28130991A JP H05117473 A JPH05117473 A JP H05117473A
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L27/04—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing chlorine atoms
- C08L27/06—Homopolymers or copolymers of vinyl chloride
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
- B29C41/02—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
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Abstract
(57)【要約】
【目的】粉体流動性が良好であり、しかも製品面にピン
ホール及びブロッキングが発生しない回転成形用塩化ビ
ニル系樹脂粉末組成物を提供する。 【構成】塩化ビニル系樹脂に可塑剤、安定剤等をドライ
ブレンドし冷却した後、微粒の塩化ビニル系樹脂を配合
してなる回転成形用塩化ビニル系樹脂粉末組成物におい
て、粘度平均重合度が２０００〜５０００である微粒の
塩化ビニル系樹脂を０．１〜５重量部配合してなる回転
成形用塩化ビニル系樹脂粉末組成物。
ホール及びブロッキングが発生しない回転成形用塩化ビ
ニル系樹脂粉末組成物を提供する。 【構成】塩化ビニル系樹脂に可塑剤、安定剤等をドライ
ブレンドし冷却した後、微粒の塩化ビニル系樹脂を配合
してなる回転成形用塩化ビニル系樹脂粉末組成物におい
て、粘度平均重合度が２０００〜５０００である微粒の
塩化ビニル系樹脂を０．１〜５重量部配合してなる回転
成形用塩化ビニル系樹脂粉末組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アームレスト、ヘッド
レストなどの自動車部品、人形、ボールなどの玩具等の
成形体に用いる回転成形用塩化ビニル系樹脂粉末組成物
に関する。
レストなどの自動車部品、人形、ボールなどの玩具等の
成形体に用いる回転成形用塩化ビニル系樹脂粉末組成物
に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
自動車内装材としてのクラッシュパッド、コンソール、
メーターカバー或いはドアトリムなどのカバーリング材
料の製造方法として、粉末成形法、特に粉末スラッシュ
成形法が主流を占めている。この粉末スラッシュ成形法
とは、組成物の溶融温度以上に加熱された金型に、製品
重量より過剰量の粉末を供給し、単軸により回転又は揺
動させることにより、金型内面に粉末を溶着させた後、
未溶着粉末を排出、回収する方法であり、金型の開口部
の広い製品の成形に適している。
自動車内装材としてのクラッシュパッド、コンソール、
メーターカバー或いはドアトリムなどのカバーリング材
料の製造方法として、粉末成形法、特に粉末スラッシュ
成形法が主流を占めている。この粉末スラッシュ成形法
とは、組成物の溶融温度以上に加熱された金型に、製品
重量より過剰量の粉末を供給し、単軸により回転又は揺
動させることにより、金型内面に粉末を溶着させた後、
未溶着粉末を排出、回収する方法であり、金型の開口部
の広い製品の成形に適している。
【０００３】一方、自動車部品のアームレスト、ヘッド
レストや人形、ボールなどの袋状の製品においては、金
型の開口部が狭いため、粉体の金型への供給、回収が行
ないにくく、また一軸による回転では粉末が溶着しない
部分が発生するなどの問題があり、粉末スラッシュ成形
法では製造できなかった。そこで袋状製品については、
従来からペーストゾルによる回転成形法が実施されてい
た。回転成形法とは、常温または組成物の溶融温度以下
に加熱された金型に、製品重量と同量の組成物を供給
し、複軸により回転を与えながら金型を加熱し、金型内
面に組成物を溶着させ、冷却、離型する方法である。
レストや人形、ボールなどの袋状の製品においては、金
型の開口部が狭いため、粉体の金型への供給、回収が行
ないにくく、また一軸による回転では粉末が溶着しない
部分が発生するなどの問題があり、粉末スラッシュ成形
法では製造できなかった。そこで袋状製品については、
従来からペーストゾルによる回転成形法が実施されてい
た。回転成形法とは、常温または組成物の溶融温度以下
に加熱された金型に、製品重量と同量の組成物を供給
し、複軸により回転を与えながら金型を加熱し、金型内
面に組成物を溶着させ、冷却、離型する方法である。
【０００４】しかしながら、ペーストゾルによる回転成
形法では、ペーストゾルのゲル化温度が低いため金型内
での溶融が速く、フローマークやリップあるいはゾルの
糸引きなどの現象が生じる。そのため、裏面平滑性に欠
けたり、製品が肉厚化するなどの欠点を有していた。
形法では、ペーストゾルのゲル化温度が低いため金型内
での溶融が速く、フローマークやリップあるいはゾルの
糸引きなどの現象が生じる。そのため、裏面平滑性に欠
けたり、製品が肉厚化するなどの欠点を有していた。
【０００５】また、ペーストゾルの使用は、色替え時の
タンクや配管などの掃除が大変であったり、経日により
粘度変化を起こすため、長時間の保存には耐えられず、
製品の品質が安定しないなどの問題を有していた。
タンクや配管などの掃除が大変であったり、経日により
粘度変化を起こすため、長時間の保存には耐えられず、
製品の品質が安定しないなどの問題を有していた。
【０００６】それ故に、ペーストゾルに替わる回転成形
法に適した粉末組成物の開発が望まれていた。回転成形
法は、金型を加熱しながら回転させるため、それに使用
する粉末組成物は、粉体流動性、特に組成物に熱が与え
られた時の粉体流動性や成形性の優れたものでなければ
ならない。
法に適した粉末組成物の開発が望まれていた。回転成形
法は、金型を加熱しながら回転させるため、それに使用
する粉末組成物は、粉体流動性、特に組成物に熱が与え
られた時の粉体流動性や成形性の優れたものでなければ
ならない。
【０００７】粉体流動性や成形性の優れた粉末組成物と
しては、例えば加熱用ジャケットのついたブレンダーや
高速回転型ミキサーを使用して、塩化ビニル系樹脂に可
塑剤、安定剤、顔料などをドライブレンドし、冷却した
後、微粒の塩化ビニル系樹脂や微粒の炭酸カルシウムや
シリカなどの充填剤を添加してなる粉末成形用組成物等
が知られている（ラバーダイジェスト １４〔８〕３２
〜４０（’６２）、ポリ塩化ビニル−その化学と工業−
ＩＩ、３６７〜３７０、１９６８、特公昭３７−１５７
５号公報及び特開昭５９−１６１４５６号公報等）。
しては、例えば加熱用ジャケットのついたブレンダーや
高速回転型ミキサーを使用して、塩化ビニル系樹脂に可
塑剤、安定剤、顔料などをドライブレンドし、冷却した
後、微粒の塩化ビニル系樹脂や微粒の炭酸カルシウムや
シリカなどの充填剤を添加してなる粉末成形用組成物等
が知られている（ラバーダイジェスト １４〔８〕３２
〜４０（’６２）、ポリ塩化ビニル−その化学と工業−
ＩＩ、３６７〜３７０、１９６８、特公昭３７−１５７
５号公報及び特開昭５９−１６１４５６号公報等）。
【０００８】しかしながら、これらに開示された粉末組
成物を回転成形法に適用した場合には、製品面にピンホ
ールが多数発生し、また型内で粉末がブロッキングを起
こし、結果として欠肉の発生や裏面の平滑性が劣るなど
の問題を有していた。
成物を回転成形法に適用した場合には、製品面にピンホ
ールが多数発生し、また型内で粉末がブロッキングを起
こし、結果として欠肉の発生や裏面の平滑性が劣るなど
の問題を有していた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる事情に鑑み、本発
明者らは、回転成形に適した粉末組成物について鋭意検
討した結果、特定の粘度平均重合度を有する微粒の塩化
ビニル系樹脂を特定量配合することにより、粉体流動性
が良好で、ピンホール及びブロッキングが発生しない回
転成形用塩化ビニル系樹脂粉末組成物を見出し、さらに
検討を加えて本発明を完成させた。
明者らは、回転成形に適した粉末組成物について鋭意検
討した結果、特定の粘度平均重合度を有する微粒の塩化
ビニル系樹脂を特定量配合することにより、粉体流動性
が良好で、ピンホール及びブロッキングが発生しない回
転成形用塩化ビニル系樹脂粉末組成物を見出し、さらに
検討を加えて本発明を完成させた。
【００１０】すなわち、本発明は、塩化ビニル系樹脂に
可塑剤、安定剤等をドライブレンドし冷却した後、微粒
の塩化ビニル系樹脂を配合してなる回転成形用塩化ビニ
ル系樹脂粉末組成物において、粘度平均重合度が２００
０〜５０００である微粒の塩化ビニル系樹脂を０．１〜
５重量部配合してなる回転成形用塩化ビニル系樹脂粉末
組成物を提供するものである。
可塑剤、安定剤等をドライブレンドし冷却した後、微粒
の塩化ビニル系樹脂を配合してなる回転成形用塩化ビニ
ル系樹脂粉末組成物において、粘度平均重合度が２００
０〜５０００である微粒の塩化ビニル系樹脂を０．１〜
５重量部配合してなる回転成形用塩化ビニル系樹脂粉末
組成物を提供するものである。
【００１１】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
用いる微粒の塩化ビニル系樹脂は、通常、乳化重合法ま
たはミクロ懸濁重合法等の公知の重合法で製造される。
微粒の塩化ビニル系樹脂としては、例えば塩化ビニル重
合体又は塩化ビニルと共重合し得るエチレン、プロピレ
ン、ビニルアセテート等の共重合体が挙げられる。
用いる微粒の塩化ビニル系樹脂は、通常、乳化重合法ま
たはミクロ懸濁重合法等の公知の重合法で製造される。
微粒の塩化ビニル系樹脂としては、例えば塩化ビニル重
合体又は塩化ビニルと共重合し得るエチレン、プロピレ
ン、ビニルアセテート等の共重合体が挙げられる。
【００１２】本発明で用いる微粒の塩化ビニル系樹脂
は、通常平均粒径０．１〜１０μｍである。
は、通常平均粒径０．１〜１０μｍである。
【００１３】本発明で用いる微粒の塩化ビニル系樹脂
は、その粘度平均重合度が２０００〜５０００、好まし
くは３０００〜４０００であり、本発明の特徴は、通常
一般には使用されていない高重合度の微粒塩化ビニル系
樹脂を用いることにある。
は、その粘度平均重合度が２０００〜５０００、好まし
くは３０００〜４０００であり、本発明の特徴は、通常
一般には使用されていない高重合度の微粒塩化ビニル系
樹脂を用いることにある。
【００１４】粘度平均重合度が２０００未満の樹脂の使
用は、ピンホールが多数発生し、また熱を受けた場合に
は、溶融が早いため、粉体どおしが固着する、いわゆる
ブロッキング現象を起こし、製品に欠肉が生じたり、ブ
ロッキングした固まりが、裏面に溶着し、裏面の平滑性
が悪化する。また粘度平均重合度が５０００を超えた樹
脂の使用は、樹脂の重合中に架橋した粒子、いわゆるゲ
ル物が生成し、このゲル物は未溶融のため、粒子全体の
溶融が阻害され、ピンホールが発生する。
用は、ピンホールが多数発生し、また熱を受けた場合に
は、溶融が早いため、粉体どおしが固着する、いわゆる
ブロッキング現象を起こし、製品に欠肉が生じたり、ブ
ロッキングした固まりが、裏面に溶着し、裏面の平滑性
が悪化する。また粘度平均重合度が５０００を超えた樹
脂の使用は、樹脂の重合中に架橋した粒子、いわゆるゲ
ル物が生成し、このゲル物は未溶融のため、粒子全体の
溶融が阻害され、ピンホールが発生する。
【００１５】また、微粒の塩化ビニル系樹脂の配合量
は、ベースとなる塩化ビニル系樹脂１００重量部に対し
て、０．１〜５重量部であり、好ましくは１〜３重量部
である。配合量が０．１重量部未満の場合には、粉体流
動性が悪化し、回転成形することができず、また５重量
部を超えた場合には、粉体流動性は向上するものの、溶
融性が悪化し、ピンホールが発生する。
は、ベースとなる塩化ビニル系樹脂１００重量部に対し
て、０．１〜５重量部であり、好ましくは１〜３重量部
である。配合量が０．１重量部未満の場合には、粉体流
動性が悪化し、回転成形することができず、また５重量
部を超えた場合には、粉体流動性は向上するものの、溶
融性が悪化し、ピンホールが発生する。
【００１６】本発明で用いるベースとなる塩化ビニル系
樹脂としては、例えば懸濁重合法、塊状重合法及び乳化
重合法で製造された塩化ビニル重合体または塩化ビニル
と共重合し得るエチレン、プロピレン、酢酸ビニル、ア
ルキルアクリレート、アルキルメタクリレートなどの共
重合体あるいはエチレンと酢酸ビニルとの共重合体への
塩化ビニルのグラフト共重合体及びこれらの二種以上の
重合体の混合物も含まれるが、必ずしもこれに限定され
るものではない。
樹脂としては、例えば懸濁重合法、塊状重合法及び乳化
重合法で製造された塩化ビニル重合体または塩化ビニル
と共重合し得るエチレン、プロピレン、酢酸ビニル、ア
ルキルアクリレート、アルキルメタクリレートなどの共
重合体あるいはエチレンと酢酸ビニルとの共重合体への
塩化ビニルのグラフト共重合体及びこれらの二種以上の
重合体の混合物も含まれるが、必ずしもこれに限定され
るものではない。
【００１７】本発明で用いる可塑剤としては、例えばジ
−２−エチルヘキシルフタレート、ジイソノニルフタレ
ート、ジイソデシルフタレート、ジイソウンデシルフタ
レート、アルキル基の炭素数が９〜１１の混合ジアルキ
ルフタレート等のフタール酸エステル類、トリオクチル
トリメリテート、トリ−２−エチルヘキシルトリメリテ
ート、トリデシルトリメリテート、アルキル基の炭素数
が７〜１１の混合トリアルキルトリメリテート等のトリ
メリット酸エステル類、ジ−２−エチルヘキシルアジペ
ート、ジイソデシルアジペート等のアジピン酸エステル
類等の公知の可塑剤を挙げることができ、またこれらを
単独または二種以上混合して用いることもできる。
−２−エチルヘキシルフタレート、ジイソノニルフタレ
ート、ジイソデシルフタレート、ジイソウンデシルフタ
レート、アルキル基の炭素数が９〜１１の混合ジアルキ
ルフタレート等のフタール酸エステル類、トリオクチル
トリメリテート、トリ−２−エチルヘキシルトリメリテ
ート、トリデシルトリメリテート、アルキル基の炭素数
が７〜１１の混合トリアルキルトリメリテート等のトリ
メリット酸エステル類、ジ−２−エチルヘキシルアジペ
ート、ジイソデシルアジペート等のアジピン酸エステル
類等の公知の可塑剤を挙げることができ、またこれらを
単独または二種以上混合して用いることもできる。
【００１８】また、エポキシ系可塑剤、ポリエステル系
可塑剤等を少量使うこともできるが、必ずしもこれら可
塑剤に限定されるものではない。
可塑剤等を少量使うこともできるが、必ずしもこれら可
塑剤に限定されるものではない。
【００１９】本発明で用いる可塑剤の配合量は、ベース
となる塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、通常３
０〜１２０重量部である。
となる塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、通常３
０〜１２０重量部である。
【００２０】本発明で用いる安定剤としては、特に限定
されるものではないが、例えばＰｂ系、Ｓｎ系、Ｂａ
系、Ｃａ系、Ｚｎ系等の公知の安定剤を一種または二種
以上混合することもでき、用途や要求特性に応じて選択
することができる。また本発明は、フェノール系及びチ
オエーテル系酸化防止剤、ヒンダードアミン系及びホス
ファイト類化合物、ジケト化合物、サリチル酸エステル
系、ベンゾフェノン系あるいはベンゾトリアゾール系の
ような紫外線吸収剤及びエポキシ化大豆油、ビスフェノ
ールＡとエピクロルヒドリンとの合成でつくられるエポ
キシ化合物などを使用することもできる。
されるものではないが、例えばＰｂ系、Ｓｎ系、Ｂａ
系、Ｃａ系、Ｚｎ系等の公知の安定剤を一種または二種
以上混合することもでき、用途や要求特性に応じて選択
することができる。また本発明は、フェノール系及びチ
オエーテル系酸化防止剤、ヒンダードアミン系及びホス
ファイト類化合物、ジケト化合物、サリチル酸エステル
系、ベンゾフェノン系あるいはベンゾトリアゾール系の
ような紫外線吸収剤及びエポキシ化大豆油、ビスフェノ
ールＡとエピクロルヒドリンとの合成でつくられるエポ
キシ化合物などを使用することもできる。
【００２１】本発明で用いる安定剤の配合量は、ベース
となる塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、通常
０．１〜１０重量部である。
となる塩化ビニル系樹脂１００重量部に対して、通常
０．１〜１０重量部である。
【００２２】本発明の組成物は、ベースとなる塩化ビニ
ル系樹脂をスーパーミキサーで加熱しながら攪拌し、樹
脂の温度が通常７０〜９０℃になったところで、可塑
剤、安定剤等を添加してドライブレンドし、さらに組成
物の温度が通常１１０〜１３０℃に達した時点で冷却を
行ない、通常７０〜４０℃に冷却された後、微粒の塩化
ビニル系樹脂を均一に分散させて製造することができ
る。
ル系樹脂をスーパーミキサーで加熱しながら攪拌し、樹
脂の温度が通常７０〜９０℃になったところで、可塑
剤、安定剤等を添加してドライブレンドし、さらに組成
物の温度が通常１１０〜１３０℃に達した時点で冷却を
行ない、通常７０〜４０℃に冷却された後、微粒の塩化
ビニル系樹脂を均一に分散させて製造することができ
る。
【００２３】また、本発明は前記した配合剤の他に必要
に応じて充填剤、顔料、離型剤、各種助剤等を添加する
ことができる。
に応じて充填剤、顔料、離型剤、各種助剤等を添加する
ことができる。
【００２４】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
特定の粘度平均重合度を有する微粒の塩化ビニル系樹脂
を特定量配合することにより、粉体流動性が良好である
ことは勿論のこと、製品面にピンホール及びブロッキン
グが発生しない回転成形用塩化ビニル系樹脂粉末組成物
が得られる。
特定の粘度平均重合度を有する微粒の塩化ビニル系樹脂
を特定量配合することにより、粉体流動性が良好である
ことは勿論のこと、製品面にピンホール及びブロッキン
グが発生しない回転成形用塩化ビニル系樹脂粉末組成物
が得られる。
【００２５】
【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明をより
具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定され
るものではない。
具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定され
るものではない。
【００２６】実施例１ スーパーミキサーに塩化ビニル樹脂（住友化学工業
（株）製、登録商標スミリットＳｘ−７Ｇ、粘度平均重
合度７５０）１００重量部を充填し、加熱しながら一定
回転速度で攪拌し、樹脂温度が８０℃になったところ
で、可塑剤ジ−２−エチルヘキシルフタレート（ＤＯ
Ｐ）６０重量部、エポキシ化大豆油４重量部、Ｃａ−Ｚ
ｎ系安定剤３重量部、顔料少量を添加してドライブレン
ドを実施した。組成物が１２０℃に達した時点で冷却を
行ない、５０℃以下の温度になった後、微粒の塩化ビニ
ル樹脂（住友化学工業（株）製、登録商標スミリッット
Ｐｘ−Ｕ、粘度平均重合度３０００、平均粒径約１μ
ｍ）３重量部を均一に分散させ、粉末組成物を得た。
（株）製、登録商標スミリットＳｘ−７Ｇ、粘度平均重
合度７５０）１００重量部を充填し、加熱しながら一定
回転速度で攪拌し、樹脂温度が８０℃になったところ
で、可塑剤ジ−２−エチルヘキシルフタレート（ＤＯ
Ｐ）６０重量部、エポキシ化大豆油４重量部、Ｃａ−Ｚ
ｎ系安定剤３重量部、顔料少量を添加してドライブレン
ドを実施した。組成物が１２０℃に達した時点で冷却を
行ない、５０℃以下の温度になった後、微粒の塩化ビニ
ル樹脂（住友化学工業（株）製、登録商標スミリッット
Ｐｘ−Ｕ、粘度平均重合度３０００、平均粒径約１μ
ｍ）３重量部を均一に分散させ、粉末組成物を得た。
【００２７】実施例２ 実施例１における微粒の塩化ビニル樹脂（粘度平均重合
度３０００、平均粒径約１μｍ）の代わりに、別の微粒
の塩化ビニル樹脂（住友化学工業（株）製、登録商標ス
ミリットＰｘ−ＱＨＨ、粘度平均重合度３６００、平均
粒径約１μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして
粉末組成物を得た。
度３０００、平均粒径約１μｍ）の代わりに、別の微粒
の塩化ビニル樹脂（住友化学工業（株）製、登録商標ス
ミリットＰｘ−ＱＨＨ、粘度平均重合度３６００、平均
粒径約１μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして
粉末組成物を得た。
【００２８】比較例１ 実施例１における微粒の塩化ビニル樹脂を用いない以外
は、実施例１と同様にして粉末組成物を得た。
は、実施例１と同様にして粉末組成物を得た。
【００２９】比較例２ 実施例１で用いた微粒の塩化ビニル樹脂３重量部の代わ
りに同樹脂を６重量部用いた以外は、実施例１と同様に
して粉末組成物を得た。
りに同樹脂を６重量部用いた以外は、実施例１と同様に
して粉末組成物を得た。
【００３０】比較例３ 実施例１で用いた微粒の塩化ビニル樹脂３重量部の代わ
りに同樹脂を１０重量部用いた以外は、実施例１と同様
にして粉末組成物を得た。
りに同樹脂を１０重量部用いた以外は、実施例１と同様
にして粉末組成物を得た。
【００３１】比較例４ 実施例１における微粒の塩化ビニル樹脂（粘度平均重合
度３０００、平均粒径約１μｍ）の代わりに、別の微粒
の塩化ビニル樹脂（住友化学工業（株）製、登録商標ス
ミリットＰｘ−ＱＨＴ、粘度平均重合度１８００、平均
粒径約１μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして
粉末組成物を得た。
度３０００、平均粒径約１μｍ）の代わりに、別の微粒
の塩化ビニル樹脂（住友化学工業（株）製、登録商標ス
ミリットＰｘ−ＱＨＴ、粘度平均重合度１８００、平均
粒径約１μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして
粉末組成物を得た。
【００３２】比較例５ 実施例１における微粒の塩化ビニル樹脂（粘度平均重合
度３０００、平均粒径約１μｍ）の代わりに、別の微粒
の塩化ビニル樹脂（住友化学工業（株）製、登録商標ス
ミリットＰｘ−ＱＬＴ、粘度平均重合度８００、平均粒
径約１μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして粉
末組成物を得た。
度３０００、平均粒径約１μｍ）の代わりに、別の微粒
の塩化ビニル樹脂（住友化学工業（株）製、登録商標ス
ミリットＰｘ−ＱＬＴ、粘度平均重合度８００、平均粒
径約１μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にして粉
末組成物を得た。
【００３３】続いて、実施例１、２、比較例１〜５によ
り得られた粉末組成物を以下のような方法で回転成形を
実施した。上記実施例及び比較例により調整させた粉末
組成物２５０ｇを常温のヘッドレスト金型内に投入した
後、この金型を雰囲気温度２５０℃に設定された加熱炉
に装入した。この金型に自転１０回転、公転１０回転の
２軸にて回転を与えながら、１２分間加熱した。その
後、金型を冷却し、離型した後、以下の方法により評価
した。
り得られた粉末組成物を以下のような方法で回転成形を
実施した。上記実施例及び比較例により調整させた粉末
組成物２５０ｇを常温のヘッドレスト金型内に投入した
後、この金型を雰囲気温度２５０℃に設定された加熱炉
に装入した。この金型に自転１０回転、公転１０回転の
２軸にて回転を与えながら、１２分間加熱した。その
後、金型を冷却し、離型した後、以下の方法により評価
した。
【００３４】（１）粉体流動性 調整された粉末組成物をカップから金型に投入する際、
粉体の流動性（充填のしやすさ）を評価した。評価結果
を表１に示す。 ○ ： 流動性がよく、無理なく充填できる。 △ ： 流動性はあまりよくないが、充填できる。 × ： 流動性が悪く、充填できない。 （２）ピンホール発生状況 成形された製品の表面を目視にて観察し、ピンホールの
発生度合を評価した。評価結果を表１に示す。 ○ ： ピンホールの発生が認められない。 △ ： ピンホールの発生が認められる。 × ： ピンホールが全面に発生している。 （３）ブロッキング性 成形された製品の裏面に粉体の固まり（ブロッキング
物）の発生度合いを評価した。評価結果を表１に示す。 ○ ： ブロッキングの発生が認められない。 △ ： わずかにブロッキングの発生が認められる。 × ： ブロッキングが多数発生している。
粉体の流動性（充填のしやすさ）を評価した。評価結果
を表１に示す。 ○ ： 流動性がよく、無理なく充填できる。 △ ： 流動性はあまりよくないが、充填できる。 × ： 流動性が悪く、充填できない。 （２）ピンホール発生状況 成形された製品の表面を目視にて観察し、ピンホールの
発生度合を評価した。評価結果を表１に示す。 ○ ： ピンホールの発生が認められない。 △ ： ピンホールの発生が認められる。 × ： ピンホールが全面に発生している。 （３）ブロッキング性 成形された製品の裏面に粉体の固まり（ブロッキング
物）の発生度合いを評価した。評価結果を表１に示す。 ○ ： ブロッキングの発生が認められない。 △ ： わずかにブロッキングの発生が認められる。 × ： ブロッキングが多数発生している。
【００３５】
【表１】 （重量部） （注）比較例１は、粉体流動性が悪いため、成形できな
かった。
かった。
【００３６】比較例６ 実施例１で調整された粉末組成物を用いて、以下のよう
な方法でスラッシュ成形を実施した。３００mm×３００
mm、厚さ３mmのニッケル製シボ付き金型を金型温度が２
３０℃になるように加熱し、この金型に直ちに粉末組成
物をふりかけ、１０秒間付着させた後、該粉末組成物の
未溶融粉末を排出し、粉末融着金型を雰囲気２８０℃の
加熱炉中で１分間、加熱溶融させた。その後、冷却、離
型を行ない、成形品の表面（シボ面）を観察した。成形
品はピンホールが全面に発生しており、実用的には使用
できるものではなかった。
な方法でスラッシュ成形を実施した。３００mm×３００
mm、厚さ３mmのニッケル製シボ付き金型を金型温度が２
３０℃になるように加熱し、この金型に直ちに粉末組成
物をふりかけ、１０秒間付着させた後、該粉末組成物の
未溶融粉末を排出し、粉末融着金型を雰囲気２８０℃の
加熱炉中で１分間、加熱溶融させた。その後、冷却、離
型を行ない、成形品の表面（シボ面）を観察した。成形
品はピンホールが全面に発生しており、実用的には使用
できるものではなかった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 27:06
Claims (1)
- 【請求項１】塩化ビニル系樹脂に可塑剤、安定剤等をド
ライブレンドし冷却した後、微粒の塩化ビニル系樹脂を
配合してなる回転成形用塩化ビニル系樹脂粉末組成物に
おいて、粘度平均重合度が２０００〜５０００である微
粒の塩化ビニル系樹脂を０．１〜５重量部配合してなる
回転成形用塩化ビニル系樹脂粉末組成物。
Priority Applications (7)
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|---|---|---|---|
| JP3281309A JPH05117473A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | 回転成形用塩化ビニル系樹脂粉末組成物 |
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| US07/964,862 US5310805A (en) | 1991-10-28 | 1992-10-22 | Polyvinyl chloride resin composition for powder molding |
| KR1019920019844A KR930008049A (ko) | 1991-10-28 | 1992-10-27 | 회전성형용 폴리염화비닐 수지 분말 조성물 |
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| EP92309850A EP0544411A1 (en) | 1991-10-28 | 1992-10-28 | Polyvinyl chloride resin composition for powder molding |
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|---|---|---|---|
| JP3281309A JPH05117473A (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | 回転成形用塩化ビニル系樹脂粉末組成物 |
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Family
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Family Applications (1)
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| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP0544411A1 (ja) |
| JP (1) | JPH05117473A (ja) |
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| CA (1) | CA2081052A1 (ja) |
| MX (1) | MX9206186A (ja) |
| TW (1) | TW274555B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2009107463A1 (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | 日本ゼオン株式会社 | 粉体成形用塩化ビニル系樹脂組成物、塩化ビニル系樹脂成形体、積層体、自動車内装材及び粉体成形用塩化ビニル系樹脂組成物の製造方法 |
| WO2015141182A1 (ja) * | 2014-03-19 | 2015-09-24 | 日本ゼオン株式会社 | 粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物、塩化ビニル樹脂成形体及び積層体 |
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| US5777014A (en) * | 1996-12-03 | 1998-07-07 | The C.P. Hall Company | PVC sheet material having improved water-based coating receptivity |
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| US7749024B2 (en) | 2004-09-28 | 2010-07-06 | Southwire Company | Method of manufacturing THHN electrical cable, and resulting product, with reduced required installation pulling force |
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| US8658576B1 (en) | 2009-10-21 | 2014-02-25 | Encore Wire Corporation | System, composition and method of application of same for reducing the coefficient of friction and required pulling force during installation of wire or cable |
| CN101744393B (zh) * | 2009-12-01 | 2012-02-29 | 武岳 | 香味仿真水果的制备方法及其制得的香味仿真水果 |
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| US11328843B1 (en) | 2012-09-10 | 2022-05-10 | Encore Wire Corporation | Method of manufacture of electrical wire and cable having a reduced coefficient of friction and required pulling force |
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| US10431350B1 (en) | 2015-02-12 | 2019-10-01 | Southwire Company, Llc | Non-circular electrical cable having a reduced pulling force |
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| JPS6090221A (ja) * | 1983-10-25 | 1985-05-21 | Nippon Zeon Co Ltd | 粉末焼結用塩化ビニル系樹脂組成物の製造法 |
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-
1991
- 1991-10-28 JP JP3281309A patent/JPH05117473A/ja active Pending
-
1992
- 1992-10-21 CA CA002081052A patent/CA2081052A1/en not_active Abandoned
- 1992-10-22 US US07/964,862 patent/US5310805A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-10-27 KR KR1019920019844A patent/KR930008049A/ko not_active Withdrawn
- 1992-10-27 TW TW081108528A patent/TW274555B/zh active
- 1992-10-27 MX MX9206186A patent/MX9206186A/es unknown
- 1992-10-28 EP EP92309850A patent/EP0544411A1/en not_active Withdrawn
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| US10106669B2 (en) | 2014-03-19 | 2018-10-23 | Zeon Corporation | Vinyl chloride resin composition for powder molding, vinyl chloride resin molded product, and laminate |
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|---|---|
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| CA2081052A1 (en) | 1993-04-29 |
| US5310805A (en) | 1994-05-10 |
| KR930008049A (ko) | 1993-05-20 |
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