JPH05118813A - 位置検出装置 - Google Patents
位置検出装置Info
- Publication number
- JPH05118813A JPH05118813A JP3283266A JP28326691A JPH05118813A JP H05118813 A JPH05118813 A JP H05118813A JP 3283266 A JP3283266 A JP 3283266A JP 28326691 A JP28326691 A JP 28326691A JP H05118813 A JPH05118813 A JP H05118813A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- covered wire
- light
- base point
- detection unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は微細対象部の位置を検出する位置検
出装置に関し、微細対象部を簡易かつ高精度に位置検出
を行うことを目的とする。 【構成】 反射光の反射率の違いより制御部１７が検出
部１６を被覆ワイヤ１２に追従させて移動させ、被覆ワ
イヤ１２の裸線部１２ａの位置を検出する。
出装置に関し、微細対象部を簡易かつ高精度に位置検出
を行うことを目的とする。 【構成】 反射光の反射率の違いより制御部１７が検出
部１６を被覆ワイヤ１２に追従させて移動させ、被覆ワ
イヤ１２の裸線部１２ａの位置を検出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は微細対象部の位置を検出
する位置検出装置に関する。
する位置検出装置に関する。
【０００２】近年、例えば、中型、大型コンピュータに
使用されるプリント基板にワイヤをボンディングする場
合、コンピュータの性能を向上させるために微細なワイ
ヤが使用され、ボンディング点も小さくなってきてい
る。このため、ワイヤの位置決めに高精度が要求されて
きており、ワイヤのボンディング部分の位置を高精度に
検出する必要がある。
使用されるプリント基板にワイヤをボンディングする場
合、コンピュータの性能を向上させるために微細なワイ
ヤが使用され、ボンディング点も小さくなってきてい
る。このため、ワイヤの位置決めに高精度が要求されて
きており、ワイヤのボンディング部分の位置を高精度に
検出する必要がある。
【０００３】また、ワイヤボンディングに限らず、微細
対象部を検出するにあたり、高精度化が要求されてい
る。
対象部を検出するにあたり、高精度化が要求されてい
る。
【０００４】
【従来の技術】従来、磁気ディスクや半導体チップのよ
うな剛性の高い物体の位置決めを行う場合、これらを把
持部により把持してもその形状が変化しない。このた
め、把持部の位置を基準にして、該把持部からの相対位
置から当該物体の位置を求めることができる。
うな剛性の高い物体の位置決めを行う場合、これらを把
持部により把持してもその形状が変化しない。このた
め、把持部の位置を基準にして、該把持部からの相対位
置から当該物体の位置を求めることができる。
【０００５】従って、磁気ディスクや半導体チップのよ
うな物体では、把持部からの物体内部の任意位置までの
距離は、最初の把持が正確に行われれば殆ど変わらな
い。これにより、把持部からの相対位置を予め認識して
おけば、物体を把持する把持部の位置を検出することに
より、物体内部の位置を正確に知ることができる。
うな物体では、把持部からの物体内部の任意位置までの
距離は、最初の把持が正確に行われれば殆ど変わらな
い。これにより、把持部からの相対位置を予め認識して
おけば、物体を把持する把持部の位置を検出することに
より、物体内部の位置を正確に知ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、例えば、コ
ンピュータ等で使用されるプリント基板上に微細ワイヤ
を配線する場合、ボンディング部分の被覆を除去して裸
ワイヤにする。
ンピュータ等で使用されるプリント基板上に微細ワイヤ
を配線する場合、ボンディング部分の被覆を除去して裸
ワイヤにする。
【０００７】しかし、微細ワイヤのように細くて軟らか
い物体の場合、把持する把持部の相対位置によって裸ワ
イヤ部分を高精度に位置検出することができない。
い物体の場合、把持する把持部の相対位置によって裸ワ
イヤ部分を高精度に位置検出することができない。
【０００８】このような場合に、柔軟材のような微細な
被検出物をモデル化し、重力等を含む外力の影響を考慮
して該被検査物の形状又は微細対象部を数学的に求める
方法が考えられるが、例えばワイヤにおける被覆材が複
合的であることから材質的特性が正確に把持することが
できず、数学的モデルで高精度に位置検出することがで
きない。
被検出物をモデル化し、重力等を含む外力の影響を考慮
して該被検査物の形状又は微細対象部を数学的に求める
方法が考えられるが、例えばワイヤにおける被覆材が複
合的であることから材質的特性が正確に把持することが
できず、数学的モデルで高精度に位置検出することがで
きない。
【０００９】また、ワイヤ全体を含む画像データにより
処理することも考えられるが、この場合の位置検出が画
像データの分解能に依存する。従って、分解能を高くす
ることは処理時間を要すると共に、ワイヤ全体の画像を
一枚の画像データとして取り込めず、裸ワイヤを含む画
像データを検索する場合にも時間を要するという問題が
ある。
処理することも考えられるが、この場合の位置検出が画
像データの分解能に依存する。従って、分解能を高くす
ることは処理時間を要すると共に、ワイヤ全体の画像を
一枚の画像データとして取り込めず、裸ワイヤを含む画
像データを検索する場合にも時間を要するという問題が
ある。
【００１０】また、柔軟材に限らず、例えば剛体等に微
細なひび割れが発生した場合に、その形状は通常の画像
処理等では判別することが困難であるという問題があ
る。
細なひび割れが発生した場合に、その形状は通常の画像
処理等では判別することが困難であるという問題があ
る。
【００１１】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、微細対象部を簡易かつ高精度に位置検出を行う
位置検出装置を提供することを目的とする。
もので、微細対象部を簡易かつ高精度に位置検出を行う
位置検出装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題は、プリント基
板上に配線するボンディング位置が被覆除去される微細
対象部の裸線部を有する被検出物の被覆ワイヤと、該被
覆ワイヤに光を照射し、反射光を受光する検出部と、該
検出部で受光した光の反射率により、照射した対象部分
を判断し、該被覆ワイヤの裸線部を検出すべく、該検出
部を所定の基点より順次移動させる制御部と、を有する
構成とすることにより解決される。
板上に配線するボンディング位置が被覆除去される微細
対象部の裸線部を有する被検出物の被覆ワイヤと、該被
覆ワイヤに光を照射し、反射光を受光する検出部と、該
検出部で受光した光の反射率により、照射した対象部分
を判断し、該被覆ワイヤの裸線部を検出すべく、該検出
部を所定の基点より順次移動させる制御部と、を有する
構成とすることにより解決される。
【００１３】
【作用】上述のように、制御部により検出部が被覆ワイ
ヤ上を移動する。検出部は、被覆ワイヤに光を照射し
て、その反射光を受光する。受光した光は、被覆ワイ
ヤ、裸線部及びこれ以外の部分により反射率を異にする
ことから、該反射率により検出部からの照射位置が制御
部において判断される。このようにして裸線部の位置を
検出するものである。
ヤ上を移動する。検出部は、被覆ワイヤに光を照射し
て、その反射光を受光する。受光した光は、被覆ワイ
ヤ、裸線部及びこれ以外の部分により反射率を異にする
ことから、該反射率により検出部からの照射位置が制御
部において判断される。このようにして裸線部の位置を
検出するものである。
【００１４】これにより、裸線部を簡易かつ高精度に位
置検出することが可能となる。
置検出することが可能となる。
【００１５】
【実施例】図１に、本発明の一実施例の構成図を示す。
図１は、一例として位置検出装置を備えた被覆ワイヤの
ボンディング装置の概念図を示したものである。
図１は、一例として位置検出装置を備えた被覆ワイヤの
ボンディング装置の概念図を示したものである。
【００１６】図１において、ボンディング装置１１は、
被検査物としての微細な被覆ワイヤ１２が供給手段１３
より供給されると共に、該被覆ワイヤ１２の端部が把持
部１４により把持される。また、被覆ワイヤ１２は、供
給手段１３内でそのボンディング部分をレーザ等により
被覆除去して微細対象部である裸線部１２ａを形成す
る。そして、被覆ワイヤ１２はボンディングを行うプリ
ント基板１５上に位置する。
被検査物としての微細な被覆ワイヤ１２が供給手段１３
より供給されると共に、該被覆ワイヤ１２の端部が把持
部１４により把持される。また、被覆ワイヤ１２は、供
給手段１３内でそのボンディング部分をレーザ等により
被覆除去して微細対象部である裸線部１２ａを形成す
る。そして、被覆ワイヤ１２はボンディングを行うプリ
ント基板１５上に位置する。
【００１７】被覆ワイヤ１２の上方には、検出部１６が
配置され、制御部１７の制御によりＸＹ方向に移動す
る。この検出部１６は、図示しないが発光部と受光部を
有し、発光部より被覆ワイヤ１２部分に光を照射し、そ
の反射光を受光部により受光して制御部１７に信号を送
る。また、制御部１７は、プリント基板１５をＸＹ方向
に移動させる。
配置され、制御部１７の制御によりＸＹ方向に移動す
る。この検出部１６は、図示しないが発光部と受光部を
有し、発光部より被覆ワイヤ１２部分に光を照射し、そ
の反射光を受光部により受光して制御部１７に信号を送
る。また、制御部１７は、プリント基板１５をＸＹ方向
に移動させる。
【００１８】すなわち、検出部１６及び制御部１７は、
柔軟で微細な被覆ワイヤ１２の裸線部１２ａをプリント
基板１５のパッド上に正確に位置させるためのものであ
る。そして、図示しないが、ボンダにより裸線部１２ａ
がプリント基板１５のパッド上にボンディングされるも
のである。
柔軟で微細な被覆ワイヤ１２の裸線部１２ａをプリント
基板１５のパッド上に正確に位置させるためのものであ
る。そして、図示しないが、ボンダにより裸線部１２ａ
がプリント基板１５のパッド上にボンディングされるも
のである。
【００１９】次に、図２に図１の動作を説明するフロー
チャートを示し、図３に図１のセンシングを説明するた
めの図を示す。図２及び図３において、まず、予め位置
認識されている供給手段１３のワイヤ排出部を基点とし
て検出部１６における被覆ワイヤ１２の反射光により該
被覆ワイヤ１２を捉える（図２ステップ（ＳＴ）１，図
３（Ａ）Ｘ1 ）。ここで、被覆ワイヤ１２であるか否か
の判断は反射光の反射率（スペクトル）により制御部１
７が行う。そして、検出部１６の反射光を認識できる最
小距離だけ検出部１６を制御部１７が移動させてセンシ
ング位置を移動する（図２ＳＴ２，図３（Ｂ）Ｘ2 〜Ｘ
4）。
チャートを示し、図３に図１のセンシングを説明するた
めの図を示す。図２及び図３において、まず、予め位置
認識されている供給手段１３のワイヤ排出部を基点とし
て検出部１６における被覆ワイヤ１２の反射光により該
被覆ワイヤ１２を捉える（図２ステップ（ＳＴ）１，図
３（Ａ）Ｘ1 ）。ここで、被覆ワイヤ１２であるか否か
の判断は反射光の反射率（スペクトル）により制御部１
７が行う。そして、検出部１６の反射光を認識できる最
小距離だけ検出部１６を制御部１７が移動させてセンシ
ング位置を移動する（図２ＳＴ２，図３（Ｂ）Ｘ2 〜Ｘ
4）。
【００２０】そこで、センシング位置で被覆ワイヤ１２
が存在するか否かの判断をし（図２ＳＴ３）、被覆ワイ
ヤ１２が存在しなければ、前段階と異なる位置に検出部
１６を移動させ（図２ＳＴ４）、存在するまで繰り返す
（図２ＳＴ３，ＳＴ４，図３（Ｂ）Ｘ2 〜Ｘ4 ）。被覆
ワイヤ１２が存在すれば捉えた部分が裸線部１２ａであ
るか否かを判断し（（図２ＳＴ５）、裸線部１２ａでな
ければ次のセンシング位置に検出部１６を移動させ、図
２ＳＴ２〜ＳＴ５を繰り返す。すなわち、このような動
作を繰り返して被覆ワイヤ１２を光によって追従するも
のである。
が存在するか否かの判断をし（図２ＳＴ３）、被覆ワイ
ヤ１２が存在しなければ、前段階と異なる位置に検出部
１６を移動させ（図２ＳＴ４）、存在するまで繰り返す
（図２ＳＴ３，ＳＴ４，図３（Ｂ）Ｘ2 〜Ｘ4 ）。被覆
ワイヤ１２が存在すれば捉えた部分が裸線部１２ａであ
るか否かを判断し（（図２ＳＴ５）、裸線部１２ａでな
ければ次のセンシング位置に検出部１６を移動させ、図
２ＳＴ２〜ＳＴ５を繰り返す。すなわち、このような動
作を繰り返して被覆ワイヤ１２を光によって追従するも
のである。
【００２１】そして、反射光の反射率により、捉えた被
覆ワイヤ１２部分が裸線部１２ａであることを確認する
と（図２ＳＴ５，図３（Ｃ）Ｘ5 ）、この位置が求める
べきワイヤボンディング点となる（図２ＳＴ６）。そし
て、この求められたワイヤボンディング点にプリント基
板１５のパッドが位置するように該プリント基板１５を
移動させる（図２ＳＴ７）。
覆ワイヤ１２部分が裸線部１２ａであることを確認する
と（図２ＳＴ５，図３（Ｃ）Ｘ5 ）、この位置が求める
べきワイヤボンディング点となる（図２ＳＴ６）。そし
て、この求められたワイヤボンディング点にプリント基
板１５のパッドが位置するように該プリント基板１５を
移動させる（図２ＳＴ７）。
【００２２】このようにして、反射光の反射率の違いを
用いて裸線部１２ａのボンディング点を探し出し、ワイ
ヤボンディング点の位置を検出するものである。
用いて裸線部１２ａのボンディング点を探し出し、ワイ
ヤボンディング点の位置を検出するものである。
【００２３】従って、被覆ワイヤ１２が柔軟、微細であ
って直線的ではない場合であっても、裸線部の位置を簡
易かつ高精度に検出することができる。
って直線的ではない場合であっても、裸線部の位置を簡
易かつ高精度に検出することができる。
【００２４】なお、図１において、基点を供給手段１３
の排出部として説明したが、被覆ワイヤ１２の中間点
を、位置が認識されている掛止部で掛止している場合に
は、当該掛止部を基点としてもよい。
の排出部として説明したが、被覆ワイヤ１２の中間点
を、位置が認識されている掛止部で掛止している場合に
は、当該掛止部を基点としてもよい。
【００２５】次に、図４に、本発明の他の実施例の概略
図を示す。図４は、被検査物である鋼板等の剛体２１に
微細対象部である微細ラインの亀裂２２が発生している
場合に、上述の動作により基点Ｙより反射率の違いを検
出しつつ追従して、該亀裂２２の形状及び位置を検出す
るものである。この場合、基点Ｙの位置を認識しておく
必要がある。
図を示す。図４は、被検査物である鋼板等の剛体２１に
微細対象部である微細ラインの亀裂２２が発生している
場合に、上述の動作により基点Ｙより反射率の違いを検
出しつつ追従して、該亀裂２２の形状及び位置を検出す
るものである。この場合、基点Ｙの位置を認識しておく
必要がある。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、検出部が
反射光の反射率の違いにより被覆ワイヤ等を追従し、裸
線部又は微細ラインの微細対象部の位置を検出すること
により、微細対象部を簡易かつ高精度に位置検出するこ
とができる。
反射光の反射率の違いにより被覆ワイヤ等を追従し、裸
線部又は微細ラインの微細対象部の位置を検出すること
により、微細対象部を簡易かつ高精度に位置検出するこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】図１の動作を説明するためのフローチャートで
ある。
ある。
【図３】図１のセンシングを説明するための図である。
【図４】本発明の他の実施例の概略図である。
１１ ボンディング装置 １２ 被覆ワイヤ １２ａ 裸線部 １３ 供給手段 １４ 把持部 １５ プリント基板 １６ 検出部 １７ 制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 秀雄 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板（１５）上に配線するボン
ディング位置が被覆除去される微細対象部の裸線部（１
２ａ）を有する被検出物の被覆ワイヤ（１２）と、 該被検出物（１２）に光を照射し、反射光を受光する検
出部（１６）と、 該検出部（１６）で受光した光の反射率により、照射し
た対象部分を判断し、該被覆ワイヤ（１２）の裸線部
（１２ａ）を検出すべく、該検出部（１６）を所定の基
点より順次移動させる制御部（１７）と、 を有することを特徴とする位置検出装置。 - 【請求項２】 前記検出部（１６）を前記被覆ワイヤ
（１２）を供給する供給手段（１３）の排出部を基点と
して前記制御部（１７）により検出移動させることを特
徴とする請求項１記載の位置検出装置。 - 【請求項３】 前記被覆ワイヤ（１２）を掛止部により
掛止する場合に、予め位置検出されている該掛止部を前
記基点とすることを特徴とする請求項２記載の位置検出
装置。 - 【請求項４】 位置検出される所定形状の微細ライン
（２２）を有する被検出物の剛体（２１）と、 該剛体（２１）に光を照射し、反射光を受光する検出部
（１６）と、 該検出部（１６）で受光した光の反射率により、照射し
た対象部分を判断し、該剛体（２１）の微細ライン（２
２）を検出すべく、該検出部（１６）の所定の基点より
順次移動させる制御部（１７）と、 を有することを特徴とする位置検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3283266A JPH05118813A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 位置検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3283266A JPH05118813A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 位置検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05118813A true JPH05118813A (ja) | 1993-05-14 |
Family
ID=17663233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3283266A Withdrawn JPH05118813A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 位置検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05118813A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090208694A1 (en) * | 2006-05-30 | 2009-08-20 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Flocked metal plate, method of producing flocked metal plate, roofing material and duct for air-conditioning system |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP3283266A patent/JPH05118813A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090208694A1 (en) * | 2006-05-30 | 2009-08-20 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Flocked metal plate, method of producing flocked metal plate, roofing material and duct for air-conditioning system |
| US8101260B2 (en) * | 2006-05-30 | 2012-01-24 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Flocked metal plate, method of producing flocked metal plate, roofing material and duct for air-conditioning system |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |