JPH05121392A - エツチング等の処理槽 - Google Patents
エツチング等の処理槽Info
- Publication number
- JPH05121392A JPH05121392A JP3309878A JP30987891A JPH05121392A JP H05121392 A JPH05121392 A JP H05121392A JP 3309878 A JP3309878 A JP 3309878A JP 30987891 A JP30987891 A JP 30987891A JP H05121392 A JPH05121392 A JP H05121392A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- tank
- supply pipe
- processing tank
- processing
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Weting (AREA)
- Filtration Of Liquid (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エッチング効果や洗浄効果のばらつきを無く
し、プリント配線基板や半導体などの製作工程における
エッチングや電子部品の洗浄等の処理能力と処理精度を
向上させ、製品の歩留りを向上させる。又、処理液の効
率的な利用により、設備費を削減すると共に、ランニン
グコストを低減させる。 【構成】 オーバーフロー槽2を隣接して設けた処理槽
本体1の内部一側に、このオーバーフロー槽2と循環路
7で通じた多孔給水管4を設け、その一側に整流用の整
流格子3を設けた。又、この多孔給水管4と上記処理槽
本体1との間に第二の循環路6を設けた。
し、プリント配線基板や半導体などの製作工程における
エッチングや電子部品の洗浄等の処理能力と処理精度を
向上させ、製品の歩留りを向上させる。又、処理液の効
率的な利用により、設備費を削減すると共に、ランニン
グコストを低減させる。 【構成】 オーバーフロー槽2を隣接して設けた処理槽
本体1の内部一側に、このオーバーフロー槽2と循環路
7で通じた多孔給水管4を設け、その一側に整流用の整
流格子3を設けた。又、この多孔給水管4と上記処理槽
本体1との間に第二の循環路6を設けた。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板や半
導体などの製作工程におけるエッチング処理や電子部品
の洗浄等の際に用いられる処理槽に関する。
導体などの製作工程におけるエッチング処理や電子部品
の洗浄等の際に用いられる処理槽に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の処理槽は、図2に示すよ
うにオーバーフロー槽2を添設した処理槽本体1内に、
その底部に連通した供給管8からエッチング溶液等の処
理・洗浄液を供給し、オーバーフロー槽2に溢れた液体
を該オーバーフロー槽2の底部に連通した循環路12を
介して、その途中に設けたフィルター12aで異物を除
去した後、再び上記処理槽本体1内に還流させるように
して成り、この時の液体の流れにより、該処理槽本体1
内で固定治具5により液体に浸漬状態で保持された電子
部品1表面のエッチングや洗浄等を行うものであった。
うにオーバーフロー槽2を添設した処理槽本体1内に、
その底部に連通した供給管8からエッチング溶液等の処
理・洗浄液を供給し、オーバーフロー槽2に溢れた液体
を該オーバーフロー槽2の底部に連通した循環路12を
介して、その途中に設けたフィルター12aで異物を除
去した後、再び上記処理槽本体1内に還流させるように
して成り、この時の液体の流れにより、該処理槽本体1
内で固定治具5により液体に浸漬状態で保持された電子
部品1表面のエッチングや洗浄等を行うものであった。
【0003】尚、図中符号3は整流格子、12bは上記
循環路12に設けた液体循環用のポンプ、8aは上記供
給管8のバルブを示す。又、9,10はそれぞれ上記処
理槽本体1に連通した排出管と、オーバーフロー槽2に
連通した排出管を示し、9a,10aはそれぞれ該排出
管9,10のバルブを示す。
循環路12に設けた液体循環用のポンプ、8aは上記供
給管8のバルブを示す。又、9,10はそれぞれ上記処
理槽本体1に連通した排出管と、オーバーフロー槽2に
連通した排出管を示し、9a,10aはそれぞれ該排出
管9,10のバルブを示す。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の処理槽
では、液体が処理槽本体内の下方から上方へと流れるの
で、エッチングの際に発生した滓や部品の表面に付着し
ていた埃等の微少片(以下、パーティクル粒子と称す
る)が、拡散しやすく、このパーティクル粒子をオーバ
ーフローさせる為には、大量の液体を循環させなくては
ならないという問題点を有していた。又、槽内の流れの
分布においてもその底部と上部とで不均一となる確立が
高く、処理される部品の上下で洗浄効果やエッチング効
果にばらつきを生じる恐れがあるという問題点を有して
いた。
では、液体が処理槽本体内の下方から上方へと流れるの
で、エッチングの際に発生した滓や部品の表面に付着し
ていた埃等の微少片(以下、パーティクル粒子と称す
る)が、拡散しやすく、このパーティクル粒子をオーバ
ーフローさせる為には、大量の液体を循環させなくては
ならないという問題点を有していた。又、槽内の流れの
分布においてもその底部と上部とで不均一となる確立が
高く、処理される部品の上下で洗浄効果やエッチング効
果にばらつきを生じる恐れがあるという問題点を有して
いた。
【0005】
【課題を解決する為の手段】本発明では、オーバーフロ
ーした洗浄液等の液体を還流させる多孔給水管を処理槽
本体内の一側に浸漬して設けると共に、該多孔給水管の
側方に整流格子を同様に浸漬して設け、該オーバーフロ
ー槽と該多孔給水管とを第1の循環路で連通させると共
に、該処理槽と該多孔給水管とを第二の循環路で連通さ
せることにより、上記従来の問題点を解決した。
ーした洗浄液等の液体を還流させる多孔給水管を処理槽
本体内の一側に浸漬して設けると共に、該多孔給水管の
側方に整流格子を同様に浸漬して設け、該オーバーフロ
ー槽と該多孔給水管とを第1の循環路で連通させると共
に、該処理槽と該多孔給水管とを第二の循環路で連通さ
せることにより、上記従来の問題点を解決した。
【0006】
【作用】処理槽本体内の一側に浸漬して設けた多孔給水
管と整流格子は、該処理槽本体内に液体を層流として送
り出すように作用し、2系統の循環路は前記層流を円滑
に為さしむ共に、液体の汚れの状況に応じたより適切な
瀘過が可能なように作用する。
管と整流格子は、該処理槽本体内に液体を層流として送
り出すように作用し、2系統の循環路は前記層流を円滑
に為さしむ共に、液体の汚れの状況に応じたより適切な
瀘過が可能なように作用する。
【0007】
【実施例】図1は実施例の簡略断面図であり、従来と同
様に電子部品11が浸漬される処理槽本体1には、オー
バーフロー槽2が添設され、該処理槽本体1にはエッチ
ング溶液やフロン、純水等の処理・洗浄液を供給する供
給管8と、排出する為の排出管9が設けられ、又、オー
バーフロー槽2にも同様の排出管10が設けられてい
る。
様に電子部品11が浸漬される処理槽本体1には、オー
バーフロー槽2が添設され、該処理槽本体1にはエッチ
ング溶液やフロン、純水等の処理・洗浄液を供給する供
給管8と、排出する為の排出管9が設けられ、又、オー
バーフロー槽2にも同様の排出管10が設けられてい
る。
【0008】ここにおいて本発明では、図示したように
上記処理槽本体1内の一側に、オーバーフロー槽2と第
一の循環路7を介して連通した多孔給水管4を浸漬して
設けると共に、該多孔給水管4の一側に整流用の整流格
子3を同様に浸漬して設けている。又、該多孔給水管4
と上記処理槽本体1とを第二の循環路6を介して連通し
ている。
上記処理槽本体1内の一側に、オーバーフロー槽2と第
一の循環路7を介して連通した多孔給水管4を浸漬して
設けると共に、該多孔給水管4の一側に整流用の整流格
子3を同様に浸漬して設けている。又、該多孔給水管4
と上記処理槽本体1とを第二の循環路6を介して連通し
ている。
【0009】尚、図中符号6a,7aはそれぞれ上記循
環路6,7中に設けたフィルター、6b,7bは同じく
該循環路6,7に設けた還流用のポンプ、8a,9a,
10aは、上記供給管8と上記排出管9,10の各バル
ブを示す。
環路6,7中に設けたフィルター、6b,7bは同じく
該循環路6,7に設けた還流用のポンプ、8a,9a,
10aは、上記供給管8と上記排出管9,10の各バル
ブを示す。
【0010】上記構成を有する本発明の処理槽は、図示
したように処理を要するプリント基板や半導体等の部品
11を、該部品11を傾斜した状態で保持する固定治具
5により処理槽本体1内にセットし、ポンプ6b,7b
により該処理槽本体1内の液体とオーバーフロー槽2に
溢れた液体をそれぞれ循環路6,7を介して多孔給水管
4に送り込み、該多孔給水管4から噴出した乱流状態の
液体を整流格子3で整流して、図中矢印で示すような層
流状態として上記部品11の側方から通過させることに
より、該部品11表面のエッチングや洗浄等の処理を行
うものである。この時、オーバーフロー槽2に溢れた液
体中に混入している塵等の比較的軽いパーティクル粒子
は、循環路7中に設けたフィルター7aで除去され、処
理槽1の下方に沈殿したエッチング屑等の比較的重いパ
ーティクル粒子は、循環路6中に設けたフィルター6a
で除去される。
したように処理を要するプリント基板や半導体等の部品
11を、該部品11を傾斜した状態で保持する固定治具
5により処理槽本体1内にセットし、ポンプ6b,7b
により該処理槽本体1内の液体とオーバーフロー槽2に
溢れた液体をそれぞれ循環路6,7を介して多孔給水管
4に送り込み、該多孔給水管4から噴出した乱流状態の
液体を整流格子3で整流して、図中矢印で示すような層
流状態として上記部品11の側方から通過させることに
より、該部品11表面のエッチングや洗浄等の処理を行
うものである。この時、オーバーフロー槽2に溢れた液
体中に混入している塵等の比較的軽いパーティクル粒子
は、循環路7中に設けたフィルター7aで除去され、処
理槽1の下方に沈殿したエッチング屑等の比較的重いパ
ーティクル粒子は、循環路6中に設けたフィルター6a
で除去される。
【0011】このようにして本発明の処理槽では、処理
槽中に斜めに配置された部品の側方から液体が層流状態
で流れるので、該部品の表面にはサイドフローの効果と
アップフローの効果が共に作用し、高い洗浄等の処理効
果が得られるものである。
槽中に斜めに配置された部品の側方から液体が層流状態
で流れるので、該部品の表面にはサイドフローの効果と
アップフローの効果が共に作用し、高い洗浄等の処理効
果が得られるものである。
【0012】尚、上記固定治具は部品を斜めに保持でき
る形状であればよいが、水流を妨げないように格子状に
形成されていれば、一層望ましい。
る形状であればよいが、水流を妨げないように格子状に
形成されていれば、一層望ましい。
【0013】
【発明の効果】以上のように本発明のエッチング等の処
理槽では、槽内で斜めに保持された部品の一側から液体
が層流として流れるので、部品の表面にサイドフローの
効果とアップフローの効果が作用し、従来のような洗浄
効果やエッチング効果のばらつきが見られず、均質で高
い処理効果が得られ、製品の歩留りが向上する。又、上
層部と下層部の液体を別々のフィルターで瀘過するの
で、混入したパーティクル粒子の径に応じた適正なフィ
ルターが使用でき、瀘過能力及び効率が向上する。更
に、従来のようにオーバーフローのみによるパーティク
ル粒子の除去に比し、循環させる液体量が少なくて良
く、装置が小型化されると共に、設備費やランニングコ
ストも低廉になるという多くの優れた効果を奏する。
理槽では、槽内で斜めに保持された部品の一側から液体
が層流として流れるので、部品の表面にサイドフローの
効果とアップフローの効果が作用し、従来のような洗浄
効果やエッチング効果のばらつきが見られず、均質で高
い処理効果が得られ、製品の歩留りが向上する。又、上
層部と下層部の液体を別々のフィルターで瀘過するの
で、混入したパーティクル粒子の径に応じた適正なフィ
ルターが使用でき、瀘過能力及び効率が向上する。更
に、従来のようにオーバーフローのみによるパーティク
ル粒子の除去に比し、循環させる液体量が少なくて良
く、装置が小型化されると共に、設備費やランニングコ
ストも低廉になるという多くの優れた効果を奏する。
【図1】実施例の配管系統図である。
【図2】従来例の配管系統図である。
1 処理槽本体 2 オーバーフロー槽 3 整流格子 4 多孔給水管 6,7 循環路 6a,7a フィルター 6b,7b ポンプ
Claims (2)
- 【請求項1】 オーバーフロー槽を添設した処理槽本体
の内部一側に、該オーバーフロー槽と第一の循環路を介
して連通した多孔給水管を浸漬して設けると共に、該多
孔給水管からの水流を整流する整流格子を同様に浸漬し
て設け、該多孔給水管と上記処理槽本体とを第二の循環
路で連通させたことを特徴とするエッチング等の処理
槽。 - 【請求項2】 処理槽中に部品を斜めに配置したことを
特徴とするエッチング等の処理槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3309878A JP2835546B2 (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | エッチング等の処理槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3309878A JP2835546B2 (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | エッチング等の処理槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121392A true JPH05121392A (ja) | 1993-05-18 |
| JP2835546B2 JP2835546B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=17998393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3309878A Expired - Fee Related JP2835546B2 (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | エッチング等の処理槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2835546B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5868898A (en) * | 1996-11-21 | 1999-02-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Fluid dispensing device for wet chemical process tank and method of using |
| KR100627108B1 (ko) * | 1999-10-08 | 2006-09-25 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액체분사장치 |
| JP2010192641A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Toppan Printing Co Ltd | ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置 |
| JP2011018780A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Toppan Printing Co Ltd | ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置 |
| JP2011054731A (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-17 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2017014742A (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-19 | 鹿島建設株式会社 | 清水領域形成装置及び清水領域形成方法 |
| CN117693127A (zh) * | 2023-12-09 | 2024-03-12 | 常州澳弘电子股份有限公司 | 一种基于光刻工艺的图形转移设备及其工艺 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61117249U (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-24 | ||
| JPS6298732A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ウエハの洗浄装置 |
| JPS6373364U (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-16 | ||
| JPH0310253A (ja) * | 1989-06-07 | 1991-01-17 | Fujitsu Ltd | フォトマスクの処理方法 |
-
1991
- 1991-10-28 JP JP3309878A patent/JP2835546B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61117249U (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-24 | ||
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5868898A (en) * | 1996-11-21 | 1999-02-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Fluid dispensing device for wet chemical process tank and method of using |
| KR100627108B1 (ko) * | 1999-10-08 | 2006-09-25 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액체분사장치 |
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| JP2017014742A (ja) * | 2015-06-29 | 2017-01-19 | 鹿島建設株式会社 | 清水領域形成装置及び清水領域形成方法 |
| CN117693127A (zh) * | 2023-12-09 | 2024-03-12 | 常州澳弘电子股份有限公司 | 一种基于光刻工艺的图形转移设备及其工艺 |
| CN117693127B (zh) * | 2023-12-09 | 2024-05-14 | 常州澳弘电子股份有限公司 | 一种基于光刻工艺的图形转移设备及其工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2835546B2 (ja) | 1998-12-14 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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