JPH05121484A - 位置決め固定用部品付きフイルム基板 - Google Patents
位置決め固定用部品付きフイルム基板Info
- Publication number
- JPH05121484A JPH05121484A JP3282757A JP28275791A JPH05121484A JP H05121484 A JPH05121484 A JP H05121484A JP 3282757 A JP3282757 A JP 3282757A JP 28275791 A JP28275791 A JP 28275791A JP H05121484 A JPH05121484 A JP H05121484A
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- JP
- Japan
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- positioning
- film substrate
- film
- fixing component
- terminals
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、フィルム基板と回路基板との端子相
互を、高い精度を保持して確実に接続し、この接続と同
時に接合強度を増大化させる位置決め固定用部品付きフ
ィルム基板を提供する。 【構成】フィルム基板４に、加熱・加圧作用により熱収
縮して、その収縮変形を回路基板５に対するフィルム基
板の位置決め固定の保持力に変える、熱収縮率の異なる
シートを貼り合わせてなる位置決め固定用部品１０を備
えた。上記フィルム基板と回路基板との端子相互の接続
と同時に、位置決め固定用部品を加熱加圧して、回路基
板に対するフィルム基板の位置決め固定をなし、これら
を位置ズレすることなく正確に接合でき、しかも強固な
固定保持をなす。
互を、高い精度を保持して確実に接続し、この接続と同
時に接合強度を増大化させる位置決め固定用部品付きフ
ィルム基板を提供する。 【構成】フィルム基板４に、加熱・加圧作用により熱収
縮して、その収縮変形を回路基板５に対するフィルム基
板の位置決め固定の保持力に変える、熱収縮率の異なる
シートを貼り合わせてなる位置決め固定用部品１０を備
えた。上記フィルム基板と回路基板との端子相互の接続
と同時に、位置決め固定用部品を加熱加圧して、回路基
板に対するフィルム基板の位置決め固定をなし、これら
を位置ズレすることなく正確に接合でき、しかも強固な
固定保持をなす。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルム基板の端子
を、回路基板の端子に電気的に接続する際、上記回路基
板に対するフィルム基板の位置決め固定をなす、位置決
め固定用部品付きフィルム基板に関する。
を、回路基板の端子に電気的に接続する際、上記回路基
板に対するフィルム基板の位置決め固定をなす、位置決
め固定用部品付きフィルム基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７に示すように、フィルム１上に配線
回路２および接続用の端子３…を備えたフィルム基板４
（たとえば、ＴＡＢ部品）を、ガラエポ基板もしくは液
晶表示板のセルのごとき回路基板５に電気的に接続する
作業がある。
回路２および接続用の端子３…を備えたフィルム基板４
（たとえば、ＴＡＢ部品）を、ガラエポ基板もしくは液
晶表示板のセルのごとき回路基板５に電気的に接続する
作業がある。
【０００３】上記フィルム基板４自体、その面積はわず
かでしかなく、ここに設けられる上記接続用の端子３…
のピッチは極めて狭い。当然、これらの端子３…と電気
的に接続される回路基板５の図示しない端子ピッチも極
めて狭い。そして、少なくとも上記フィルム基板４はフ
ィルムであるから、その厚さは僅かでしかない。
かでしかなく、ここに設けられる上記接続用の端子３…
のピッチは極めて狭い。当然、これらの端子３…と電気
的に接続される回路基板５の図示しない端子ピッチも極
めて狭い。そして、少なくとも上記フィルム基板４はフ
ィルムであるから、その厚さは僅かでしかない。
【０００４】実際には、フィルム基板４もしくは回路基
板５の端子側に異方性導電膜を貼り付け、この異方性導
電膜を介して上記フィルム基板４の端子３…側を回路基
板５に当てがい、回路基板５とフィルム基板４とを加熱
・加圧して、上記端子相互の電気的接続をなす。
板５の端子側に異方性導電膜を貼り付け、この異方性導
電膜を介して上記フィルム基板４の端子３…側を回路基
板５に当てがい、回路基板５とフィルム基板４とを加熱
・加圧して、上記端子相互の電気的接続をなす。
【０００５】なお、上記異方性導電膜は、絶縁性を有す
る接着剤中に導電性を有する微粒子を混入、分散させて
なる厚み方向には導電性を有し、面方向には絶縁性を有
する異方性導電接着剤を印刷、塗布したものである。
る接着剤中に導電性を有する微粒子を混入、分散させて
なる厚み方向には導電性を有し、面方向には絶縁性を有
する異方性導電接着剤を印刷、塗布したものである。
【０００６】このとき、上述したように、フィルム基板
４と回路基板５とを互いに加熱するとともに加圧するの
で、そのままでは、回路基板５に対するフィルム基板４
の位置にズレが生じ易い。
４と回路基板５とを互いに加熱するとともに加圧するの
で、そのままでは、回路基板５に対するフィルム基板４
の位置にズレが生じ易い。
【０００７】上記端子相互のピッチが極めて狭ピッチで
あるので、回路基板５に対してフィルム基板４の位置に
僅かの位置ズレがあっても、正規の接続でなくなるか
ら、検査の段階で全て不良品として取り扱われる。
あるので、回路基板５に対してフィルム基板４の位置に
僅かの位置ズレがあっても、正規の接続でなくなるか
ら、検査の段階で全て不良品として取り扱われる。
【０００８】このような加熱加圧時の位置決め固定手段
として、従来は、上記回路基板５側に、たとえば一対の
位置決めピン６，６を立設しておき、上記フィルム基板
４側には、一対の掛合孔７，７を設ける。
として、従来は、上記回路基板５側に、たとえば一対の
位置決めピン６，６を立設しておき、上記フィルム基板
４側には、一対の掛合孔７，７を設ける。
【０００９】そして、各位置決めピン６，６に掛合孔
７，７を嵌合して、回路基板５に対するフィルム基板４
の位置決めをなし、この状態で上記端子相互の電気的接
続のための加熱・加圧作業を行う。したがって、端子相
互は僅かの位置ズレもなく接続される。
７，７を嵌合して、回路基板５に対するフィルム基板４
の位置決めをなし、この状態で上記端子相互の電気的接
続のための加熱・加圧作業を行う。したがって、端子相
互は僅かの位置ズレもなく接続される。
【００１０】さらにまた、各端子相互の接続部は、上記
異方性導電膜だけで接合されているため、そのままでは
強度的に極めて弱い。そのため、これら接続部に、接着
剤や樹脂などを充填して、接続部を全て覆う、いわゆる
モールドすることにより補強を可能にしている。
異方性導電膜だけで接合されているため、そのままでは
強度的に極めて弱い。そのため、これら接続部に、接着
剤や樹脂などを充填して、接続部を全て覆う、いわゆる
モールドすることにより補強を可能にしている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記位
置決めピン６，６を立設することにより、接続部の形状
が大きくなり、この種の構造を用いて実装した場合は、
その実装寸法が大きくなり、最終的に上記回路基板５と
フィルム基板４を用いて完成される製品の、軽量化、薄
型化および小型化の障害になる。
置決めピン６，６を立設することにより、接続部の形状
が大きくなり、この種の構造を用いて実装した場合は、
その実装寸法が大きくなり、最終的に上記回路基板５と
フィルム基板４を用いて完成される製品の、軽量化、薄
型化および小型化の障害になる。
【００１２】そしてまた、上記位置決めピン６，６は金
属材が用いられ、これが一部露出した状態で使用される
ので、実装した製品の状態で、ショート事故の発生原因
となることがある。
属材が用いられ、これが一部露出した状態で使用される
ので、実装した製品の状態で、ショート事故の発生原因
となることがある。
【００１３】なお、上記接続部を接着剤や樹脂でモール
ドするにあたって、異方性導電膜を介してフィルム基板
４と回路基板５を加熱接続した部分を、再度加熱しなけ
ればならない。すなわち、接続部に対する再加熱によ
り、再分離である剥がれ現象が生じる恐れがあって、信
頼性に欠ける。
ドするにあたって、異方性導電膜を介してフィルム基板
４と回路基板５を加熱接続した部分を、再度加熱しなけ
ればならない。すなわち、接続部に対する再加熱によ
り、再分離である剥がれ現象が生じる恐れがあって、信
頼性に欠ける。
【００１４】本発明は上記事情に鑑みなされたものであ
り、その目的とするところは、フィルム基板の端子と回
路基板の端子の接続を、位置ズレすることなく正確に、
かつ確実に行え、さらに接続と同時に接合強度を増大化
させ得る位置決め固定用部品付きフィルム基板を提供し
ようとするものである。
り、その目的とするところは、フィルム基板の端子と回
路基板の端子の接続を、位置ズレすることなく正確に、
かつ確実に行え、さらに接続と同時に接合強度を増大化
させ得る位置決め固定用部品付きフィルム基板を提供し
ようとするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、フィルム上に配線回路および接続用の端子
を備えたフィルム基板に取着され、上記フィルム基板の
端子を、回路基板の端子に電気的に接続するとき、加熱
・加圧により熱収縮させ、その収縮変形を上記回路基板
に対するフィルム基板の位置決め固定の保持力に変える
熱収縮率の異なるシートを貼り合わせてなる位置決め固
定用部品を備えたことを特徴とするフィルム基板を提供
することにある。
に本発明は、フィルム上に配線回路および接続用の端子
を備えたフィルム基板に取着され、上記フィルム基板の
端子を、回路基板の端子に電気的に接続するとき、加熱
・加圧により熱収縮させ、その収縮変形を上記回路基板
に対するフィルム基板の位置決め固定の保持力に変える
熱収縮率の異なるシートを貼り合わせてなる位置決め固
定用部品を備えたことを特徴とするフィルム基板を提供
することにある。
【００１６】
【作用】このように構成することにより、フィルム基板
と回路基板とを加熱・加圧して、これら端子相互の接続
をなすとともに、位置決め固定用部品を加熱・加圧し
て、熱収縮変形させる。すなわち、上記位置決め固定用
部品は、熱収縮変形することにより、回路基板に対する
フィルム基板の位置決め固定の保持力が得られ、回路基
板にフィルム基板を位置ズレすることなく正確に接続で
き、しかも強固な固定保持をなす。
と回路基板とを加熱・加圧して、これら端子相互の接続
をなすとともに、位置決め固定用部品を加熱・加圧し
て、熱収縮変形させる。すなわち、上記位置決め固定用
部品は、熱収縮変形することにより、回路基板に対する
フィルム基板の位置決め固定の保持力が得られ、回路基
板にフィルム基板を位置ズレすることなく正確に接続で
き、しかも強固な固定保持をなす。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて
説明する。
説明する。
【００１８】図１において、４は、いわゆるＴＡＢ部品
と呼ばれるフィルム基板である。これは、フィルム１上
に、所定の電子部品に接続する配線回路２が設けられる
とともに、この配線回路２の端末部である接続用の端子
３…を備えてなる、従来と同様のものである。
と呼ばれるフィルム基板である。これは、フィルム１上
に、所定の電子部品に接続する配線回路２が設けられる
とともに、この配線回路２の端末部である接続用の端子
３…を備えてなる、従来と同様のものである。
【００１９】上記フィルム基板４における端子３…の両
側部には、一対の位置決め固定用部品１０，１０が掛合
する、一対の掛合用孔１１，１１が設けられる。５は、
回路基板であって、その周端部に接続用の端子１２…が
設けられる。
側部には、一対の位置決め固定用部品１０，１０が掛合
する、一対の掛合用孔１１，１１が設けられる。５は、
回路基板であって、その周端部に接続用の端子１２…が
設けられる。
【００２０】上記位置決め固定用部品１０は、図３に示
すように、熱収縮率の異なる、例えば２種の合成樹脂シ
ートを貼り合せてなる。そして、略コ字状に折曲形成
し、外部から熱が加わった状態で、内側に熱収縮するよ
う設定する。図に示す加熱前の状態で、上下片部１０
ａ，１０ｂの相互間隔ｓは、上記フィルム基板４の板厚
と回路基板５の板厚との合計寸法よりも僅かに大とす
る。
すように、熱収縮率の異なる、例えば２種の合成樹脂シ
ートを貼り合せてなる。そして、略コ字状に折曲形成
し、外部から熱が加わった状態で、内側に熱収縮するよ
う設定する。図に示す加熱前の状態で、上下片部１０
ａ，１０ｂの相互間隔ｓは、上記フィルム基板４の板厚
と回路基板５の板厚との合計寸法よりも僅かに大とす
る。
【００２１】再び図１に示すように、上記位置決め固定
用部品１０を掛合用孔１１に挿入し、掛合するのである
が、ここで重要なことは、掛合用孔１１の幅寸法と位置
決め固定用部品１０の幅寸法との掛合精度を高く保持す
ることである。換言すれば、フィルム基板４の幅方向に
位置ズレのない状態で、位置決め固定用部品１０を掛合
する。
用部品１０を掛合用孔１１に挿入し、掛合するのである
が、ここで重要なことは、掛合用孔１１の幅寸法と位置
決め固定用部品１０の幅寸法との掛合精度を高く保持す
ることである。換言すれば、フィルム基板４の幅方向に
位置ズレのない状態で、位置決め固定用部品１０を掛合
する。
【００２２】このような位置決め固定用部品１０を取着
したフィルム基板４を、図１および図４に示すように、
フィルム基板４と位置決め固定用部品１０との間に形成
される間隙に、上記回路基板５の端部を挿嵌し、かつ互
いの端子３…，１２…の位置合わせをなす。このとき既
に、回路基板５の端子１２…（もしくはフィルム基板４
の端子３…）には異方性導電膜１３が貼着されている。
したフィルム基板４を、図１および図４に示すように、
フィルム基板４と位置決め固定用部品１０との間に形成
される間隙に、上記回路基板５の端部を挿嵌し、かつ互
いの端子３…，１２…の位置合わせをなす。このとき既
に、回路基板５の端子１２…（もしくはフィルム基板４
の端子３…）には異方性導電膜１３が貼着されている。
【００２３】各端子３…，１２…の位置を正確に合せた
ら、図５に示すように、加熱・加圧ツール１４，１４の
先端を上記位置決め固定用部品１０の上下片部１０ａ，
１０ｂに当て、加熱・加圧作用をなす。この作用は、フ
ィルム基板４の端子３…を回路基板５の端子１２…に接
続するための加熱・加圧作用と同時に行われる。
ら、図５に示すように、加熱・加圧ツール１４，１４の
先端を上記位置決め固定用部品１０の上下片部１０ａ，
１０ｂに当て、加熱・加圧作用をなす。この作用は、フ
ィルム基板４の端子３…を回路基板５の端子１２…に接
続するための加熱・加圧作用と同時に行われる。
【００２４】上記位置決め固定用部品１０は、加熱され
ることにより、内側に収縮するよう熱収縮率の異なるシ
ートを貼り合わせたものであるから、加熱・加圧ツール
１４，１４の加熱・加圧作用にともなって、フィルム基
板４側と回路基板５側とに熱収縮する。
ることにより、内側に収縮するよう熱収縮率の異なるシ
ートを貼り合わせたものであるから、加熱・加圧ツール
１４，１４の加熱・加圧作用にともなって、フィルム基
板４側と回路基板５側とに熱収縮する。
【００２５】上記位置決め固定用部品１０が熱収縮する
ことにより、その収縮変形が回路基板５に対するフィル
ム基板４の位置決め固定の保持力に変わる。したがっ
て、上記端子３…，１２…相互を接続する状態で、加熱
とともに加圧作用をなしてもフィルム基板４が回路基板
５に対して位置ズレすることがない。
ことにより、その収縮変形が回路基板５に対するフィル
ム基板４の位置決め固定の保持力に変わる。したがっ
て、上記端子３…，１２…相互を接続する状態で、加熱
とともに加圧作用をなしてもフィルム基板４が回路基板
５に対して位置ズレすることがない。
【００２６】上記フィルム基板４の端子３…は、上記回
路基板５の正しい位置の端子１２…に接続されることに
なり、常に精度の高い接続が得られる。そしてまた、上
記位置決め固定用部品１０は、その熱収縮による保持力
でフィルム基板４と回路基板５との強固な保持をなし、
これまでのような接着剤や樹脂によるモールドに代り得
る。このようにして、回路基板５に複数のフィルム基板
４…を順次接続することにより、図２に示すような、製
品が完成する。
路基板５の正しい位置の端子１２…に接続されることに
なり、常に精度の高い接続が得られる。そしてまた、上
記位置決め固定用部品１０は、その熱収縮による保持力
でフィルム基板４と回路基板５との強固な保持をなし、
これまでのような接着剤や樹脂によるモールドに代り得
る。このようにして、回路基板５に複数のフィルム基板
４…を順次接続することにより、図２に示すような、製
品が完成する。
【００２７】何らかの原因によって、そのフィルム基板
４が故障した場合は、これを回路基板５から取り外し
て、正常なフィルム基板４と交換しなければならない。
図６に示すように、既に接合状態にある位置決め固定用
部品１０を、例えばカッタのようなもので切断する。
４が故障した場合は、これを回路基板５から取り外し
て、正常なフィルム基板４と交換しなければならない。
図６に示すように、既に接合状態にある位置決め固定用
部品１０を、例えばカッタのようなもので切断する。
【００２８】すなわち、上記位置決め固定用部品１０は
略コ字状に形成されているところから、その折曲部はフ
ィルム基板４から浮いた状態になっているので、切断し
易い。そして切断した状態で、位置決め固定用部品１０
はフィルム基板４側と回路基板５側とに２分されるか
ら、それぞれを極めて容易に剥離付勢できる。
略コ字状に形成されているところから、その折曲部はフ
ィルム基板４から浮いた状態になっているので、切断し
易い。そして切断した状態で、位置決め固定用部品１０
はフィルム基板４側と回路基板５側とに２分されるか
ら、それぞれを極めて容易に剥離付勢できる。
【００２９】なお、上記位置決め固定用部品１０の形状
構造は、略コ字状に折曲されるものに限定されるばかり
でない。要は、熱収縮率の異なるシートを貼り合わせ
て、加熱した状態で内側に収縮するようなものであれば
よい。
構造は、略コ字状に折曲されるものに限定されるばかり
でない。要は、熱収縮率の異なるシートを貼り合わせ
て、加熱した状態で内側に収縮するようなものであれば
よい。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、熱
収縮率の異なるシートを貼り合わせ、熱収縮変形させて
回路基板に対するフィルム基板の位置決め固定の保持力
を得る位置決め固定用部品を備えたフィルム基板である
から、フィルム基板の端子と回路基板の端子を、位置ズ
レすることなく、高い精度を保持して確実に接続でき、
同時に、これら接続部における接合強度を増大化させ得
るなどの効果がある。
収縮率の異なるシートを貼り合わせ、熱収縮変形させて
回路基板に対するフィルム基板の位置決め固定の保持力
を得る位置決め固定用部品を備えたフィルム基板である
から、フィルム基板の端子と回路基板の端子を、位置ズ
レすることなく、高い精度を保持して確実に接続でき、
同時に、これら接続部における接合強度を増大化させ得
るなどの効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す、回路基板に対する位
置決め固定用部品付きフィルム基板の接続前の斜視図。
置決め固定用部品付きフィルム基板の接続前の斜視図。
【図２】同実施例の、回路基板に複数のフィルム基板を
接続した製品の斜視図。
接続した製品の斜視図。
【図３】同実施例の、位置決め固定用部品の斜視図。
【図４】同実施例の、回路基板に対する位置決め固定用
部品付きフィルム基板の接続前の一部側面図。
部品付きフィルム基板の接続前の一部側面図。
【図５】同実施例の、回路基板にフィルム基板を接続す
る状態の一部側面図。
る状態の一部側面図。
【図６】同実施例の、フィルム基板のリペア状態の説明
図。
図。
【図７】従来例の、回路基板にフィルム基板を接続した
製品の一部斜視図。
製品の一部斜視図。
【符号の説明】 １…フィルム、２…配線回路、３…接続用端子、４…フ
ィルム基板、５…回路基板、１２…端子、１０…位置決
め固定用部品。
ィルム基板、５…回路基板、１２…端子、１０…位置決
め固定用部品。
Claims (1)
- 【請求項１】フィルム上に配線回路および接続用の端子
を備えたフィルム基板に取着され、上記フィルム基板の
端子を、回路基板の端子に電気的に接続するとき、加熱
・加圧により熱収縮させ、その収縮変形を上記回路基板
に対するフィルム基板の位置決め固定の保持力に変え
る、熱収縮率の異なるシートを貼り合わせてなる位置決
め固定用部品を備えたことを特徴とするフィルム基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3282757A JPH05121484A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 位置決め固定用部品付きフイルム基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3282757A JPH05121484A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 位置決め固定用部品付きフイルム基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121484A true JPH05121484A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17656670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3282757A Pending JPH05121484A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 位置決め固定用部品付きフイルム基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121484A (ja) |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP3282757A patent/JPH05121484A/ja active Pending
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