JPH05193292A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH05193292A JPH05193292A JP4009237A JP923792A JPH05193292A JP H05193292 A JPH05193292 A JP H05193292A JP 4009237 A JP4009237 A JP 4009237A JP 923792 A JP923792 A JP 923792A JP H05193292 A JPH05193292 A JP H05193292A
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- Japan
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- card
- substrate
- electrically
- stacked
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、電子部品が搭載された基板を積
層配置してなるＩＣカードに関し、大容量化および小形
化を図ることができるＩＣカードを得ることを目的とす
る。 【構成】 電子部品４が搭載された基板５が積層配置さ
れている。この基板５端部には、ワイヤボンディングパ
ッド７が形成されている。このワイヤボンディングパッ
ド７には、基板５間で電気的に接続すべき配線パターン
が引き出されている。上下の基板５の所望のワイヤボン
ディングパッド７同士は、金属ワイヤ８でボンディング
されている。
層配置してなるＩＣカードに関し、大容量化および小形
化を図ることができるＩＣカードを得ることを目的とす
る。 【構成】 電子部品４が搭載された基板５が積層配置さ
れている。この基板５端部には、ワイヤボンディングパ
ッド７が形成されている。このワイヤボンディングパッ
ド７には、基板５間で電気的に接続すべき配線パターン
が引き出されている。上下の基板５の所望のワイヤボン
ディングパッド７同士は、金属ワイヤ８でボンディング
されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品が搭載され
た基板を２段に重ねた積層構造のＩＣカードに関し、特
にＩＣカードの基板間の接続構造に関するものである。
た基板を２段に重ねた積層構造のＩＣカードに関し、特
にＩＣカードの基板間の接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２２、図２３および図２４はそれぞれ
従来のＩＣカードの全体構成を示す斜視図、基板の接続
状態を示す側面図および平面図であり、図において１は
フレーム、２はパネル、３は外部とのインタフェースの
役割を果たす外部コネクタ、４は基板５上に搭載された
電子部品、６は外部コネクタ３に設けられたリードであ
る。
従来のＩＣカードの全体構成を示す斜視図、基板の接続
状態を示す側面図および平面図であり、図において１は
フレーム、２はパネル、３は外部とのインタフェースの
役割を果たす外部コネクタ、４は基板５上に搭載された
電子部品、６は外部コネクタ３に設けられたリードであ
る。
【０００３】つぎに、上記従来のＩＣカードの構造につ
いて説明する。両面に配線パターン（図示せず）が形成
された基板５の両面には、複数の電子部品４が搭載され
ている。この基板５は、上下２段に重ねられ、それぞれ
の端部に形成された電極端子（図示せず）がリード６に
はんだ付けされ、外部コネクタ３に接続されている。上
下２段に重ねられて外部コネクタ３に接続された基板５
は、フレーム１に位置決め挿入され、さらにパネル２が
フレーム１に取り付けられている。
いて説明する。両面に配線パターン（図示せず）が形成
された基板５の両面には、複数の電子部品４が搭載され
ている。この基板５は、上下２段に重ねられ、それぞれ
の端部に形成された電極端子（図示せず）がリード６に
はんだ付けされ、外部コネクタ３に接続されている。上
下２段に重ねられて外部コネクタ３に接続された基板５
は、フレーム１に位置決め挿入され、さらにパネル２が
フレーム１に取り付けられている。
【０００４】ここで、上記従来のＩＣカードは、上下２
段に積層配置された基板５が、リード６を介して外部コ
ネクタ３に接続された積層構造を採用しているので、基
板５間の電気的信号の授受は外部コネクタ３を経由して
行われ、外部コネクタ３には、外部とのインタフェース
のためのリードに加えて基板５間の信号の授受のための
リードが必要となり、特に大容量化するには、外部コネ
クタ３のリード６の本数を多くする必要がある。
段に積層配置された基板５が、リード６を介して外部コ
ネクタ３に接続された積層構造を採用しているので、基
板５間の電気的信号の授受は外部コネクタ３を経由して
行われ、外部コネクタ３には、外部とのインタフェース
のためのリードに加えて基板５間の信号の授受のための
リードが必要となり、特に大容量化するには、外部コネ
クタ３のリード６の本数を多くする必要がある。
【０００５】また、積層配置された基板５が外部コネク
タ３のリード６に接続されているので、ＩＣカードに加
わる外力が、基板５の電極端子とリード６との接合部に
加わり、リード６が破損することもあり、フレーム１や
パネル２の厚みを厚くして機械的強度を高める必要があ
る。
タ３のリード６に接続されているので、ＩＣカードに加
わる外力が、基板５の電極端子とリード６との接合部に
加わり、リード６が破損することもあり、フレーム１や
パネル２の厚みを厚くして機械的強度を高める必要があ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは以
上のように構成されているので、上下２段に積層配置さ
れている基板５間の電気的接続は外部コネクタ３を介し
て行わねばならず、大容量化にともない外部コネクタ３
のリード６の本数を非常に多くすることが必要となり、
また外部コネクタ３のリード６に外力が加わってリード
６が破損することがあり、フレーム１やパネル２の厚み
を厚くする等機械的強度を高める必要があり、カードが
大形化となるという課題があった。
上のように構成されているので、上下２段に積層配置さ
れている基板５間の電気的接続は外部コネクタ３を介し
て行わねばならず、大容量化にともない外部コネクタ３
のリード６の本数を非常に多くすることが必要となり、
また外部コネクタ３のリード６に外力が加わってリード
６が破損することがあり、フレーム１やパネル２の厚み
を厚くする等機械的強度を高める必要があり、カードが
大形化となるという課題があった。
【０００７】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、積層配置された基板間の電気的
接続を可能とし、大容量化にともなうコネクタのリード
本数の増加を抑え、大容量の小形のＩＣカードを得るこ
とを目的とする。
ためになされたもので、積層配置された基板間の電気的
接続を可能とし、大容量化にともなうコネクタのリード
本数の増加を抑え、大容量の小形のＩＣカードを得るこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の第１の発明に
係るＩＣカードは、積層配置された基板同士を可撓性を
有する接続配線材により電気的に接続するものである。
係るＩＣカードは、積層配置された基板同士を可撓性を
有する接続配線材により電気的に接続するものである。
【０００９】この発明の第２の発明に係るＩＣカード
は、少なくとも一方の基板に接合部を設け、接合部を介
して基板同士を電気的および機械的に接続するものであ
る。
は、少なくとも一方の基板に接合部を設け、接合部を介
して基板同士を電気的および機械的に接続するものであ
る。
【００１０】この発明の第３の発明に係るＩＣカード
は、積層配置された基板間に接合部材を挟持し、接合部
材を介して基板同士を電気的および機械的に接続するも
のである。
は、積層配置された基板間に接合部材を挟持し、接合部
材を介して基板同士を電気的および機械的に接続するも
のである。
【００１１】この発明の第４の発明に係るＩＣカード
は、基板に折曲部を設け、折曲部で基板を折り曲げて積
層配置するものである。
は、基板に折曲部を設け、折曲部で基板を折り曲げて積
層配置するものである。
【００１２】この発明の第５の発明に係るＩＣカード
は、フレームの内周壁に上下２段に基板の案内溝を設
け、２段の案内溝間を横断して導通手段を設け、案内溝
に案内された基板間を導通手段を介して電気的および機
械的に接続するものである。
は、フレームの内周壁に上下２段に基板の案内溝を設
け、２段の案内溝間を横断して導通手段を設け、案内溝
に案内された基板間を導通手段を介して電気的および機
械的に接続するものである。
【００１３】この発明の第６の発明に係るＩＣカード
は、２枚の基板上にピンを突設し、弾性部材からなる接
触子を有する中継コネクタを備え、ピンを接触子に圧入
して、基板間を電気的および機械的に接続するものであ
る。
は、２枚の基板上にピンを突設し、弾性部材からなる接
触子を有する中継コネクタを備え、ピンを接触子に圧入
して、基板間を電気的および機械的に接続するものであ
る。
【００１４】この発明の第７の発明に係るＩＣカード
は、嵌合部を有するリードを備え、リードの嵌合部を基
板に嵌め込んで、基板間を電気的および機械的に接続す
るものである。
は、嵌合部を有するリードを備え、リードの嵌合部を基
板に嵌め込んで、基板間を電気的および機械的に接続す
るものである。
【００１５】この発明の第８の発明に係るＩＣカード
は、一方の基板上にピンを突設し、このピンを他方の基
板上の電極パッドに当接固定して、基板間を電気的およ
び機械的に接続するものである。
は、一方の基板上にピンを突設し、このピンを他方の基
板上の電極パッドに当接固定して、基板間を電気的およ
び機械的に接続するものである。
【００１６】
【作用】この発明の第１の発明においては、接続配線材
の可撓性が、積層配置された基板間の電気的な接続作業
を簡便とするとともに、接続作業による応力の発生を抑
えるように作用する。
の可撓性が、積層配置された基板間の電気的な接続作業
を簡便とするとともに、接続作業による応力の発生を抑
えるように作用する。
【００１７】この発明の第２の発明においては、基板に
設けられた接合部が、基板同士を強固に、電気的に確実
に接続するように作用する。
設けられた接合部が、基板同士を強固に、電気的に確実
に接続するように作用する。
【００１８】この発明の第３の発明においては、基板間
に挟持された接合部材が、基板同士を強固に、電気的に
確実に接続するように作用する。
に挟持された接合部材が、基板同士を強固に、電気的に
確実に接続するように作用する。
【００１９】この発明の第４の発明においては、基板に
設けられた折曲部で基板を２つ折りにすることにより、
接合部材等の電気的接続手段なしに基板の積層構造が得
られる。
設けられた折曲部で基板を２つ折りにすることにより、
接合部材等の電気的接続手段なしに基板の積層構造が得
られる。
【００２０】この発明の第５の発明においては、フレー
ムに設けられた２段の案内溝を横断して導通手段を設け
ているので、案内溝に基板を挿入するだけで、はんだ付
け等の接続作業なしに基板同士を簡便に電気的および機
械的に接続できる。
ムに設けられた２段の案内溝を横断して導通手段を設け
ているので、案内溝に基板を挿入するだけで、はんだ付
け等の接続作業なしに基板同士を簡便に電気的および機
械的に接続できる。
【００２１】この発明の第６に発明においては、弾性部
材からなる接触子を有する中継コネクタに、基板に突設
されたピンを圧入しているので、基板同士を簡便に電気
的および機械的に接続できる。
材からなる接触子を有する中継コネクタに、基板に突設
されたピンを圧入しているので、基板同士を簡便に電気
的および機械的に接続できる。
【００２２】この発明の第７の発明においては、リード
の嵌合部を基板に嵌め込んでいるので、基板同士を簡便
に電気的および機械的に接続できる。
の嵌合部を基板に嵌め込んでいるので、基板同士を簡便
に電気的および機械的に接続できる。
【００２３】この発明の第８の発明においては、一方の
基板に突設されたピンを他方の基板上の電極パッドに当
接固定しているので、基板同士を電気的および機械的に
確実に接続できる。
基板に突設されたピンを他方の基板上の電極パッドに当
接固定しているので、基板同士を電気的および機械的に
確実に接続できる。
【００２４】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１．図１はこの発明の第１の発明に係るＩＣカー
ドにおける基板の接続状態の一実施例を示す側面図であ
り、図において図２２乃至図２４に示した従来のＩＣカ
ードと同一または相当部分には同一符号を付し、その説
明を省略する。図において、７は基板５の端部に設けら
れたワイヤボンディングパッド、８は可撓性を有する接
続配線材である金属ワイヤである。
る。 実施例１．図１はこの発明の第１の発明に係るＩＣカー
ドにおける基板の接続状態の一実施例を示す側面図であ
り、図において図２２乃至図２４に示した従来のＩＣカ
ードと同一または相当部分には同一符号を付し、その説
明を省略する。図において、７は基板５の端部に設けら
れたワイヤボンディングパッド、８は可撓性を有する接
続配線材である金属ワイヤである。
【００２５】つぎに、上記実施例１の接続構造について
説明する。基板５の端部には、複数のワイヤボンディン
グパッド７が形成され、上下基板５間で電気的に接続す
べき配線パターン、例えば電源ライン（ＶＤＤ、ＧＮ
Ｄ）がそれぞれのワイヤボンディングパッド７に引き出
されている。配線パターンが形成された基板５上には、
各種電子部品４、例えばメモリ素子、メモリ駆動回路等
が搭載されている。電子部品４が搭載された基板５は２
枚重ねて、外部コネクタ３のリード６にはんだ付けさ
れ、基板５間の所望のワイヤボンディングパッド７同士
を金属ワイヤ８でボンディングして、基板５間を電気的
に接続している。
説明する。基板５の端部には、複数のワイヤボンディン
グパッド７が形成され、上下基板５間で電気的に接続す
べき配線パターン、例えば電源ライン（ＶＤＤ、ＧＮ
Ｄ）がそれぞれのワイヤボンディングパッド７に引き出
されている。配線パターンが形成された基板５上には、
各種電子部品４、例えばメモリ素子、メモリ駆動回路等
が搭載されている。電子部品４が搭載された基板５は２
枚重ねて、外部コネクタ３のリード６にはんだ付けさ
れ、基板５間の所望のワイヤボンディングパッド７同士
を金属ワイヤ８でボンディングして、基板５間を電気的
に接続している。
【００２６】このように、上記実施例１によれば、積層
配置された基板５間を外部コネクタ３の他に金属ワイヤ
８のボンディングで電気的に接続しているので、接続作
業が簡便であるとともに、接続時に応力が発生すること
もなく、例えＩＣカードが大容量化しても、外部コネク
タ３のピン数の増加を抑えることができ、ＩＣカードの
小形化を図ることができる。
配置された基板５間を外部コネクタ３の他に金属ワイヤ
８のボンディングで電気的に接続しているので、接続作
業が簡便であるとともに、接続時に応力が発生すること
もなく、例えＩＣカードが大容量化しても、外部コネク
タ３のピン数の増加を抑えることができ、ＩＣカードの
小形化を図ることができる。
【００２７】実施例２．上記実施例１では、積層配置さ
れた基板５間を接続配線材である金属ワイヤ８のボンデ
ィングにより電気的に接続するものとしているが、この
実施例２では、図２の（ａ）、（ｂ）に示すように、接
続配線材として例えばポリイミドフィルム９の表面にエ
ッチングにより格子状の電極パターン１０が形成された
フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）１１を用い、積層配置
された基板５間を電気的に接続するものとし、同様の効
果を奏する。
れた基板５間を接続配線材である金属ワイヤ８のボンデ
ィングにより電気的に接続するものとしているが、この
実施例２では、図２の（ａ）、（ｂ）に示すように、接
続配線材として例えばポリイミドフィルム９の表面にエ
ッチングにより格子状の電極パターン１０が形成された
フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）１１を用い、積層配置
された基板５間を電気的に接続するものとし、同様の効
果を奏する。
【００２８】実施例３．上記実施例２では、接続配線材
としてＦＰＣ１１を用いて、積層配置された基板５間を
電気的に接続するものとしているが、この実施例３で
は、接続配線材として平たくつぶした電線を並べてプラ
スチックフィルムに挟み込んだフラットケーブルを用い
るものとし、同様の効果を奏する。
としてＦＰＣ１１を用いて、積層配置された基板５間を
電気的に接続するものとしているが、この実施例３で
は、接続配線材として平たくつぶした電線を並べてプラ
スチックフィルムに挟み込んだフラットケーブルを用い
るものとし、同様の効果を奏する。
【００２９】実施例４．図３はこの発明の第２の発明に
係るＩＣカードにおける基板の接続状態の一実施例を示
す側面図であり、図において１２は基板５の一端を所定
の角度に曲げた接合部としての屈曲部である。つぎに、
上記実施例４の接続構造について説明する。基板５は、
端部にあらかじめ屈曲部１２が設けられている。さら
に、基板５の屈曲部１２の先端部には、接続面１３に臨
んで複数の電極パッド（図示せず）が所定ピッチで設ら
れ、上下基板５間で電気的に接続すべき配線パターンが
それらの電極パッドに引き出されている。積層配置され
た両基板５の屈曲部１２の接続面１３同士を合わせて、
電極パッド同士をはんだ付けして、基板５間を電気的お
よび機械的に接続している。
係るＩＣカードにおける基板の接続状態の一実施例を示
す側面図であり、図において１２は基板５の一端を所定
の角度に曲げた接合部としての屈曲部である。つぎに、
上記実施例４の接続構造について説明する。基板５は、
端部にあらかじめ屈曲部１２が設けられている。さら
に、基板５の屈曲部１２の先端部には、接続面１３に臨
んで複数の電極パッド（図示せず）が所定ピッチで設ら
れ、上下基板５間で電気的に接続すべき配線パターンが
それらの電極パッドに引き出されている。積層配置され
た両基板５の屈曲部１２の接続面１３同士を合わせて、
電極パッド同士をはんだ付けして、基板５間を電気的お
よび機械的に接続している。
【００３０】このように、上記実施例４によれば、基板
５の端部に屈曲部１２を設け、積層配置された基板５間
を外部コネクタ３の他に屈曲部１２を介して電気的およ
び機械的に接続しているので、ＩＣカードに外力が加わ
っても、積層配置された基板５間は機械的強度は屈曲部
１２により強固に接続され、フレーム１やパネル２の厚
みを厚くする必要もなく、さらにＩＣカードが大容量化
しても、外部コネクタ３のピン数の増加を抑えることが
でき、ＩＣカードの小形化を図れる。
５の端部に屈曲部１２を設け、積層配置された基板５間
を外部コネクタ３の他に屈曲部１２を介して電気的およ
び機械的に接続しているので、ＩＣカードに外力が加わ
っても、積層配置された基板５間は機械的強度は屈曲部
１２により強固に接続され、フレーム１やパネル２の厚
みを厚くする必要もなく、さらにＩＣカードが大容量化
しても、外部コネクタ３のピン数の増加を抑えることが
でき、ＩＣカードの小形化を図れる。
【００３１】実施例５．上記実施例４では、両基板５に
接合部としての屈曲部１２を設け、屈曲部１２の接続面
１３を合わせて、屈曲部１２に設けられた電極パッドを
はんだ付けして、基板５間を電気的および機械的に接続
するものとしているが、この実施例５では、図４に示す
ように、一方の基板５に屈曲部１２を設け、屈曲部１２
の接続面１３を他方の基板５の表面に接触させ、屈曲部
１２と他方の基板５との電極パッド同士をはんだ付けす
るものとし、同様の効果を奏する。
接合部としての屈曲部１２を設け、屈曲部１２の接続面
１３を合わせて、屈曲部１２に設けられた電極パッドを
はんだ付けして、基板５間を電気的および機械的に接続
するものとしているが、この実施例５では、図４に示す
ように、一方の基板５に屈曲部１２を設け、屈曲部１２
の接続面１３を他方の基板５の表面に接触させ、屈曲部
１２と他方の基板５との電極パッド同士をはんだ付けす
るものとし、同様の効果を奏する。
【００３２】実施例６．上記実施例４では、両基板５に
接合部としての屈曲部１２を設け、屈曲部１２の接続面
１３を合わせて、屈曲部１２に設けられた電極パッドを
はんだ付けして、基板５間を電気的および機械的に接続
するものとしているが、この実施例５では、図５に示す
ように、屈曲部１２の先端部にくし歯状の嵌合部１４を
設け、屈曲部１２の嵌合部１４同士を嵌め合わせるもの
とし、基板５同士を一層強固に接続できる。
接合部としての屈曲部１２を設け、屈曲部１２の接続面
１３を合わせて、屈曲部１２に設けられた電極パッドを
はんだ付けして、基板５間を電気的および機械的に接続
するものとしているが、この実施例５では、図５に示す
ように、屈曲部１２の先端部にくし歯状の嵌合部１４を
設け、屈曲部１２の嵌合部１４同士を嵌め合わせるもの
とし、基板５同士を一層強固に接続できる。
【００３３】実施例７．上記実施例４では、両基板５に
接合部としての屈曲部１２を設け、屈曲部１２の接続面
１３を合わせて、屈曲部１２に設けられた電極パッドを
はんだ付けして、基板５間を電気的および機械的に接続
するものとしているが、この実施例７では、図６に示す
ように、基板５にあらかじめ接合部としての凸部１５を
設け、凸部１５の接続面１３に電極パッドを形成し、電
極パッドにはんだを付けておき、両基板５の接続面１３
同士を合わせ熱圧着して、電気的および機械的に接続す
るものとし、同様の効果を奏する。
接合部としての屈曲部１２を設け、屈曲部１２の接続面
１３を合わせて、屈曲部１２に設けられた電極パッドを
はんだ付けして、基板５間を電気的および機械的に接続
するものとしているが、この実施例７では、図６に示す
ように、基板５にあらかじめ接合部としての凸部１５を
設け、凸部１５の接続面１３に電極パッドを形成し、電
極パッドにはんだを付けておき、両基板５の接続面１３
同士を合わせ熱圧着して、電気的および機械的に接続す
るものとし、同様の効果を奏する。
【００３４】実施例８．図７の（ａ）、（ｂ）はそれぞ
れこの発明の第２の発明に係るＩＣカードの他の実施例
を示す基板の斜視図および基板の接続状態の側面図であ
る。図において、１６は基板５の先端部に形成された接
合部としての薄板部であり、この薄板部１６の接続面１
３には、電極パッドが形成されている。上記実施例８で
は、一方の基板５に薄板部１６が形成されており、薄板
部１６を折り曲げて他方の基板５の表面に接触させ、両
基板５の電極パッド同士を熱圧着して、電気的および機
械的に接続しており、基板５の先端部に設けた接合部と
しての屈曲部１２を用いて、基板５間を電気的および機
械的に接続している上記実施例４と同様の効果を奏す
る。
れこの発明の第２の発明に係るＩＣカードの他の実施例
を示す基板の斜視図および基板の接続状態の側面図であ
る。図において、１６は基板５の先端部に形成された接
合部としての薄板部であり、この薄板部１６の接続面１
３には、電極パッドが形成されている。上記実施例８で
は、一方の基板５に薄板部１６が形成されており、薄板
部１６を折り曲げて他方の基板５の表面に接触させ、両
基板５の電極パッド同士を熱圧着して、電気的および機
械的に接続しており、基板５の先端部に設けた接合部と
しての屈曲部１２を用いて、基板５間を電気的および機
械的に接続している上記実施例４と同様の効果を奏す
る。
【００３５】実施例９．図８、図９および図１０はそれ
ぞれこの発明の第３の発明に係るＩＣカードの一実施例
を示す基板の接続状態の側面図、平面図および接続ピン
の斜視図であり、図において１７は複数のピン１７ａを
樹脂１７ｂにより所定のピッチで整列固定した接合部材
としての接続ピン、１８は基板５の端部に所定のピッチ
で設けられたピン穴である。
ぞれこの発明の第３の発明に係るＩＣカードの一実施例
を示す基板の接続状態の側面図、平面図および接続ピン
の斜視図であり、図において１７は複数のピン１７ａを
樹脂１７ｂにより所定のピッチで整列固定した接合部材
としての接続ピン、１８は基板５の端部に所定のピッチ
で設けられたピン穴である。
【００３６】つぎに、上記実施例９の構造について説明
する。基板５の端部には、図示していないが、複数の電
極パッドが所定ピッチで形成され、上下基板５間で電気
的に接続すべき配線パターン、例えば電源ライン
（ＶDD、ＧＮＤ）がそれぞれの電極パッドに引き出され
ている。それらの電極パッドには、ピン穴１８があけら
れている。接続ピン１７は、ピン穴１８の穴ピッチでピ
ン１７ａが整列固定されており、樹脂１７ｂが所定の高
さに形成されている。一方の基板５のピン穴１８に接続
ピン１７のピン１７ａの一端を挿入し、他方の基板５の
ピン穴１８に接続ピン１７のピン１７ａの他端を挿入
し、それぞれのピン１７ａの先端部を電極パッドにはん
だ付けして、基板５間を接続固定している。接続固定さ
れた上下２段の基板５は、端部の電極端子をリード６に
はんだ付けして、外部コネクタ３に接続している。
する。基板５の端部には、図示していないが、複数の電
極パッドが所定ピッチで形成され、上下基板５間で電気
的に接続すべき配線パターン、例えば電源ライン
（ＶDD、ＧＮＤ）がそれぞれの電極パッドに引き出され
ている。それらの電極パッドには、ピン穴１８があけら
れている。接続ピン１７は、ピン穴１８の穴ピッチでピ
ン１７ａが整列固定されており、樹脂１７ｂが所定の高
さに形成されている。一方の基板５のピン穴１８に接続
ピン１７のピン１７ａの一端を挿入し、他方の基板５の
ピン穴１８に接続ピン１７のピン１７ａの他端を挿入
し、それぞれのピン１７ａの先端部を電極パッドにはん
だ付けして、基板５間を接続固定している。接続固定さ
れた上下２段の基板５は、端部の電極端子をリード６に
はんだ付けして、外部コネクタ３に接続している。
【００３７】上記実施例９では、基板５へのピン穴１８
の穴位置を精度よく穴あけ加工することにより、２段構
成した基板５間の相対位置を高精度に確保でき、接続ピ
ン１７の樹脂１７ｂの高さを精度よく作製することによ
り、高精度の間隙をもって基板５を２段構成することが
でき、さらに基板５の電極パッドに接続ピン１７のピン
１７ａをはんだ付けしているので、２段構成された基板
５同士を電気的および機械的に確実に接続固定できる。
の穴位置を精度よく穴あけ加工することにより、２段構
成した基板５間の相対位置を高精度に確保でき、接続ピ
ン１７の樹脂１７ｂの高さを精度よく作製することによ
り、高精度の間隙をもって基板５を２段構成することが
でき、さらに基板５の電極パッドに接続ピン１７のピン
１７ａをはんだ付けしているので、２段構成された基板
５同士を電気的および機械的に確実に接続固定できる。
【００３８】このように、上記実施例９によれば、上下
２段に構成する基板５を接続ピン１７を用いて接続固定
しているので、上下基板５間を電気的に接続して、外部
コネクタ３のリード６の本数を低減できるとともに、基
板５同士を高精度の配置位置で、強固に接続固定できる
という効果がある。
２段に構成する基板５を接続ピン１７を用いて接続固定
しているので、上下基板５間を電気的に接続して、外部
コネクタ３のリード６の本数を低減できるとともに、基
板５同士を高精度の配置位置で、強固に接続固定できる
という効果がある。
【００３９】実施例１０．上記実施例９では、接合部材
として、ピン１７ａが所定の高さの樹脂１７ｂにより所
定のピッチで整列固定されてなる接続ピン１７を用い、
２枚の基板５にピン穴１８を設け、接続ピン１７のピン
１７ａをピン穴１８に挿入してはんだ付けするものとし
ているが、この実施例１０では、図１１に示すように、
接合部材として、所定の高さに形成された矩形状の基材
１９ａの表面に所定ピッチの格子状の電極端子１９ｂが
形成された接続用ターミナル１９を用い、この接続用タ
ーミナルの電極端子にはんだを付けておき、基板５間に
挟み込んで熱圧着して、基板５間を電気的および機械的
に接続するものとし、同様の効果を奏する。
として、ピン１７ａが所定の高さの樹脂１７ｂにより所
定のピッチで整列固定されてなる接続ピン１７を用い、
２枚の基板５にピン穴１８を設け、接続ピン１７のピン
１７ａをピン穴１８に挿入してはんだ付けするものとし
ているが、この実施例１０では、図１１に示すように、
接合部材として、所定の高さに形成された矩形状の基材
１９ａの表面に所定ピッチの格子状の電極端子１９ｂが
形成された接続用ターミナル１９を用い、この接続用タ
ーミナルの電極端子にはんだを付けておき、基板５間に
挟み込んで熱圧着して、基板５間を電気的および機械的
に接続するものとし、同様の効果を奏する。
【００４０】実施例１１．上記実施例１０では、接合部
材として、所定の高さに形成された矩形状の基材１９ａ
の表面に所定ピッチの格子状の電極端子１９ｂが形成さ
れた接続用ターミナル１９を用い、この接続用ターミナ
ルの電極端子１９ｂにはんだを付けておき、基板５間に
挟み込んで熱圧着するものとしているが、この実施例１
１では、図１２の（ａ）、（ｂ）に示すように、接合部
材として、所定の高さに形成された矩形状の基材２０ａ
の両面に電極パッド２０ｂが形成され、両面の電極パッ
ド２０ｂ同士をスルーホール２０ｃで電気的に接続した
ターミナルボード２０を用い、電極パッド２０ｂにはん
だを付けておき、基板５間に挟み込んで熱圧着するもの
とし、同様の効果を奏する。
材として、所定の高さに形成された矩形状の基材１９ａ
の表面に所定ピッチの格子状の電極端子１９ｂが形成さ
れた接続用ターミナル１９を用い、この接続用ターミナ
ルの電極端子１９ｂにはんだを付けておき、基板５間に
挟み込んで熱圧着するものとしているが、この実施例１
１では、図１２の（ａ）、（ｂ）に示すように、接合部
材として、所定の高さに形成された矩形状の基材２０ａ
の両面に電極パッド２０ｂが形成され、両面の電極パッ
ド２０ｂ同士をスルーホール２０ｃで電気的に接続した
ターミナルボード２０を用い、電極パッド２０ｂにはん
だを付けておき、基板５間に挟み込んで熱圧着するもの
とし、同様の効果を奏する。
【００４１】実施例１２．上記実施例１０では、接合部
材として、所定の高さに形成された矩形状の基材１９ａ
の表面に所定ピッチの格子状の電極端子１９ｂが形成さ
れた接続用ターミナル１９を用い、この接続用ターミナ
ルの電極端子１９ｂにはんだを付けておき、基板５間に
挟み込んで熱圧着するものとしているが、この実施例１
２では、図１３の（ａ）、（ｂ）に示すように、接合部
材として、シリコンゴム中にカーボンを混入してなる導
電性部２１ａとシリコンゴムかならる非導電性部２１ｂ
とが交互に積層されたゼブラゴム２１を用い、基板５間
にゼブラゴム２１を挟み込み、両側から加圧手段２２に
より加圧して基板５同士を電気的および機械的に接続す
るものとし、同様の効果を奏する。
材として、所定の高さに形成された矩形状の基材１９ａ
の表面に所定ピッチの格子状の電極端子１９ｂが形成さ
れた接続用ターミナル１９を用い、この接続用ターミナ
ルの電極端子１９ｂにはんだを付けておき、基板５間に
挟み込んで熱圧着するものとしているが、この実施例１
２では、図１３の（ａ）、（ｂ）に示すように、接合部
材として、シリコンゴム中にカーボンを混入してなる導
電性部２１ａとシリコンゴムかならる非導電性部２１ｂ
とが交互に積層されたゼブラゴム２１を用い、基板５間
にゼブラゴム２１を挟み込み、両側から加圧手段２２に
より加圧して基板５同士を電気的および機械的に接続す
るものとし、同様の効果を奏する。
【００４２】実施例１３．上記実施例１２では、接合部
材として、導電異方性部材であるゼブラゴム２１を用い
るものとしているが、この実施例１３では、接合部材と
して、他の導電異方性部材、例えば炭素繊維を添加した
シリコンゴムシート（加圧されていない状態では、炭素
繊維同士が所定の間隙を保ち、非導電状態を示し、加圧
されると、隣接する炭素繊維同士が短絡して加圧部のみ
が導通する）、多数の微小な径のステンレスワイヤが面
に対して垂直に所定の間隙で埋め込まれたシリコンゴム
シート（隣接するステンレスワイヤ同士はシリコンゴム
により短絡を阻止され、横方向の導電性がない）を用い
るものとし、同様の効果を奏する。
材として、導電異方性部材であるゼブラゴム２１を用い
るものとしているが、この実施例１３では、接合部材と
して、他の導電異方性部材、例えば炭素繊維を添加した
シリコンゴムシート（加圧されていない状態では、炭素
繊維同士が所定の間隙を保ち、非導電状態を示し、加圧
されると、隣接する炭素繊維同士が短絡して加圧部のみ
が導通する）、多数の微小な径のステンレスワイヤが面
に対して垂直に所定の間隙で埋め込まれたシリコンゴム
シート（隣接するステンレスワイヤ同士はシリコンゴム
により短絡を阻止され、横方向の導電性がない）を用い
るものとし、同様の効果を奏する。
【００４３】実施例１４．上記実施例１０では、接合部
材として、所定の高さに形成された矩形状の基材１９ａ
の表面に所定ピッチの格子状の電極端子１９ｂが形成さ
れた接続用ターミナル１９を用い、この接続用ターミナ
ルの電極端子１９ｂにはんだを付けておき、基板５間に
挟み込んで熱圧着するものとしているが、この実施例１
４では、図１４に示すように、接合部材として、所定の
高さに形成された矩形状の基材２２ａの両面に所定ピッ
チで電極端子２２ｂが形成され、さらに一部の電極端子
２２ｂ間にはスルーホール２２ｃが形成された中継基板
２２を用い、この中継基板２２を外部ターミナル２３の
リード２４にはんだ付けするとともに、基板５間に挟み
込んで熱圧着し、中継基板２２を介して基板５と外部コ
ネクタ２３とを接続し、部分的に中継基板２２のスルー
ホール２２ｃを介して基板５間に電気的に接続できる。
材として、所定の高さに形成された矩形状の基材１９ａ
の表面に所定ピッチの格子状の電極端子１９ｂが形成さ
れた接続用ターミナル１９を用い、この接続用ターミナ
ルの電極端子１９ｂにはんだを付けておき、基板５間に
挟み込んで熱圧着するものとしているが、この実施例１
４では、図１４に示すように、接合部材として、所定の
高さに形成された矩形状の基材２２ａの両面に所定ピッ
チで電極端子２２ｂが形成され、さらに一部の電極端子
２２ｂ間にはスルーホール２２ｃが形成された中継基板
２２を用い、この中継基板２２を外部ターミナル２３の
リード２４にはんだ付けするとともに、基板５間に挟み
込んで熱圧着し、中継基板２２を介して基板５と外部コ
ネクタ２３とを接続し、部分的に中継基板２２のスルー
ホール２２ｃを介して基板５間に電気的に接続できる。
【００４４】実施例１５．図１５の（ａ）、（ｂ）はそ
れぞれこの発明の第４の発明に係るＩＣカードの一実施
例を示す基板の斜視図および接続状態の側面図であり、
図において２５は基板５の中央部の基板厚を薄くした折
曲部である。上記実施例１５では、折曲部２５が形成さ
れた基板５に配線パターン、電極パッド等が形成され、
電子部品４が搭載された後、折曲部２５で基板５を２つ
折りにし、基板５の端部で外部コネクタ３のリード６に
接続して、上下２段の積層配置としている。このよう
に、上記実施例１５によれば、基板５に折曲部２５を設
けて、この折曲部２５で基板を２つ折りにしているの
で、上下２段の基板５間を接合部材等で電気的に接続す
ることなく、簡便に基板５の積層配置の基板構造をつく
ることができ、製造が簡単となる。
れぞれこの発明の第４の発明に係るＩＣカードの一実施
例を示す基板の斜視図および接続状態の側面図であり、
図において２５は基板５の中央部の基板厚を薄くした折
曲部である。上記実施例１５では、折曲部２５が形成さ
れた基板５に配線パターン、電極パッド等が形成され、
電子部品４が搭載された後、折曲部２５で基板５を２つ
折りにし、基板５の端部で外部コネクタ３のリード６に
接続して、上下２段の積層配置としている。このよう
に、上記実施例１５によれば、基板５に折曲部２５を設
けて、この折曲部２５で基板を２つ折りにしているの
で、上下２段の基板５間を接合部材等で電気的に接続す
ることなく、簡便に基板５の積層配置の基板構造をつく
ることができ、製造が簡単となる。
【００４５】実施例１６．図１６の（ａ）〜（ｃ）はそ
れぞれこの発明の第５の発明に係るＩＣカードの一実施
例を示すフレームの斜視図、断面図および接続状態の側
面図であり、図において２６はフレーム１に上下２段に
設けられた基板５の案内溝、２７はこの上下２段の案内
溝２６を横断して設けられた導通手段としての接続部で
ある。上記実施例１６では、フレーム１に積層された基
板５を挿入案内する２段の案内溝２６が形成され、案内
溝２６の一辺には、２段の案内溝２６を横切ってめっき
が施され接続部２７が形成され、外部コネクタ３のリー
ド６に接続された２枚の基板５を案内溝２６に案内され
て挿入押し込んで積層された基板５同士を機械的に強固
に接続するとともに、２枚の基板５の端面に設けられた
電極パッド同士を、接続部２７を介して電気的に接続す
るものである。このように、上記実施例１６によれば、
フレーム１の内周壁に設けられた２段の案内溝２６を横
断して接続部２７が設けられているので、基板５を案内
溝２６に挿入するだけで、基板５間の接続が行われ、組
み立てが簡単となる。
れぞれこの発明の第５の発明に係るＩＣカードの一実施
例を示すフレームの斜視図、断面図および接続状態の側
面図であり、図において２６はフレーム１に上下２段に
設けられた基板５の案内溝、２７はこの上下２段の案内
溝２６を横断して設けられた導通手段としての接続部で
ある。上記実施例１６では、フレーム１に積層された基
板５を挿入案内する２段の案内溝２６が形成され、案内
溝２６の一辺には、２段の案内溝２６を横切ってめっき
が施され接続部２７が形成され、外部コネクタ３のリー
ド６に接続された２枚の基板５を案内溝２６に案内され
て挿入押し込んで積層された基板５同士を機械的に強固
に接続するとともに、２枚の基板５の端面に設けられた
電極パッド同士を、接続部２７を介して電気的に接続す
るものである。このように、上記実施例１６によれば、
フレーム１の内周壁に設けられた２段の案内溝２６を横
断して接続部２７が設けられているので、基板５を案内
溝２６に挿入するだけで、基板５間の接続が行われ、組
み立てが簡単となる。
【００４６】実施例１７．上記実施例１６では、外部コ
ネクタ３のリード６に２枚の基板５とも接続した積層配
置された基板５を用いているが、この実施例１７では、
図１７に示すように、２枚の基板５の一方の基板５のみ
外部コネクタ３のリード６に接続し、案内溝２５への挿
入押し込みにより、２枚の基板５を積層配置するものと
し、外部コネクタ３に接続されていない基板５の取り外
しを簡便としている。
ネクタ３のリード６に２枚の基板５とも接続した積層配
置された基板５を用いているが、この実施例１７では、
図１７に示すように、２枚の基板５の一方の基板５のみ
外部コネクタ３のリード６に接続し、案内溝２５への挿
入押し込みにより、２枚の基板５を積層配置するものと
し、外部コネクタ３に接続されていない基板５の取り外
しを簡便としている。
【００４７】実施例１８．図１８はこの発明の第６の発
明に係るＩＣカードの一実施例を示す接続状態の断面図
においてであり、図において２８は基板５の端面に設け
られた電極パッドに立てられた突起部としてのピン、２
９は枠体２９ａ内に弾性体からなる接触子２９ｂが収納
された中継コネクタである。上記実施例１８では、中継
コネクタ２９に基板５に設けられたピン２８を差し込む
ことにより、ピン２８と接触子２９ｂとが嵌合して上下
の基板５間が電気的に接続するようにしており、簡便に
基板５の積層配置が得られる。
明に係るＩＣカードの一実施例を示す接続状態の断面図
においてであり、図において２８は基板５の端面に設け
られた電極パッドに立てられた突起部としてのピン、２
９は枠体２９ａ内に弾性体からなる接触子２９ｂが収納
された中継コネクタである。上記実施例１８では、中継
コネクタ２９に基板５に設けられたピン２８を差し込む
ことにより、ピン２８と接触子２９ｂとが嵌合して上下
の基板５間が電気的に接続するようにしており、簡便に
基板５の積層配置が得られる。
【００４８】実施例１９．図１９はこの発明の第７の発
明に係るＩＣカードの一実施例を示す接続状態の側面図
であり、図において３０は両端にクリップ状の嵌合部３
０ａが設けられたリードである。上記実施例１９では、
外部コネクタ３のリード６に接続され、積層配置された
基板５のそれぞれの端部にリード３０の嵌合部３０ａを
嵌め込み、基板５の端面に形成された電極パッド同士を
電気的に接続するもので、簡便に基板５の積層配置が得
られる。
明に係るＩＣカードの一実施例を示す接続状態の側面図
であり、図において３０は両端にクリップ状の嵌合部３
０ａが設けられたリードである。上記実施例１９では、
外部コネクタ３のリード６に接続され、積層配置された
基板５のそれぞれの端部にリード３０の嵌合部３０ａを
嵌め込み、基板５の端面に形成された電極パッド同士を
電気的に接続するもので、簡便に基板５の積層配置が得
られる。
【００４９】実施例２０．図２０はこの発明の第７の発
明に係るＩＣカードの他の実施例を示す斜視図であり、
図において３１は一端にクリップ状の嵌合部３１ａが設
けられ、他端にピン状の嵌入部３１ｂが設けられたリー
ド、３２は積層される一方の基板５の電極パッドに対応
して端面に設けられた切り欠け部、３３は積層される他
方の基板５の端部に設けられた電極パッドにあけられた
嵌入孔である。上記実施例２０では、積層される一方の
基板５の切り欠け部３２にリード３１の嵌合部３１ａを
嵌め込み、他方の基板５の嵌入孔３３にリード３１の嵌
入部３１ｂを嵌め込み、積層された基板５間の電極パッ
ド同士をリード３１により電気的に接続するもので、簡
便に基板５の積層配置が得られる。
明に係るＩＣカードの他の実施例を示す斜視図であり、
図において３１は一端にクリップ状の嵌合部３１ａが設
けられ、他端にピン状の嵌入部３１ｂが設けられたリー
ド、３２は積層される一方の基板５の電極パッドに対応
して端面に設けられた切り欠け部、３３は積層される他
方の基板５の端部に設けられた電極パッドにあけられた
嵌入孔である。上記実施例２０では、積層される一方の
基板５の切り欠け部３２にリード３１の嵌合部３１ａを
嵌め込み、他方の基板５の嵌入孔３３にリード３１の嵌
入部３１ｂを嵌め込み、積層された基板５間の電極パッ
ド同士をリード３１により電気的に接続するもので、簡
便に基板５の積層配置が得られる。
【００５０】実施例２１．図２１はこの発明の第８の発
明に係るＩＣカードの一実施例を示す接続状態の側面図
であり、図において３４は積層される一方の基板５の端
面に設けられた電極パッド３５に立てられたピンであ
る。上記実施例２１では、一方の基板５と他方の基板５
とを重ね合わせ、ピン３４の先端部を他方の基板５の端
面に設けられた電極パッドに当接させ、その状態ではん
だ付けして固定するもので、積層された基板５間を電気
的および機械的に接続できる。
明に係るＩＣカードの一実施例を示す接続状態の側面図
であり、図において３４は積層される一方の基板５の端
面に設けられた電極パッド３５に立てられたピンであ
る。上記実施例２１では、一方の基板５と他方の基板５
とを重ね合わせ、ピン３４の先端部を他方の基板５の端
面に設けられた電極パッドに当接させ、その状態ではん
だ付けして固定するもので、積層された基板５間を電気
的および機械的に接続できる。
【００５１】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に記載されるような効果を奏する。
れているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００５２】この発明の第１の発明によれば、可撓性を
有する接続配線材で積層配置されている基板間を電気的
に接続しているので、大容量化にともなう外部コネクタ
のリード本数の増加を抑えることができ、大容量のＩＣ
カードの小形化を図ることができる。
有する接続配線材で積層配置されている基板間を電気的
に接続しているので、大容量化にともなう外部コネクタ
のリード本数の増加を抑えることができ、大容量のＩＣ
カードの小形化を図ることができる。
【００５３】また、この発明の第２の発明によれば、基
板に接合部を設け、この接合部を介して基板間を電気的
および機械的に接続しているので、大容量化にともなう
外部コネクタのリード本数の増加を抑えることができ、
大容量のＩＣカードの小形化を図ることができるととも
に、機械的強度を強くすることができ、外力が加わって
もリードの破損を抑えることができる。
板に接合部を設け、この接合部を介して基板間を電気的
および機械的に接続しているので、大容量化にともなう
外部コネクタのリード本数の増加を抑えることができ、
大容量のＩＣカードの小形化を図ることができるととも
に、機械的強度を強くすることができ、外力が加わって
もリードの破損を抑えることができる。
【００５４】また、この発明の第３の発明によれば、積
層配置された基板間に接合部材を挟持し、この接合部材
を介して基板間を電気的および機械的に接続しているの
で、大容量化にともなう外部コネクタのリード本数の増
加を抑えることができ、大容量のＩＣカードの小形化が
図れるとともに、機械的強度を強くすることができ、外
力が加わってもリードの破損を抑えることができる。
層配置された基板間に接合部材を挟持し、この接合部材
を介して基板間を電気的および機械的に接続しているの
で、大容量化にともなう外部コネクタのリード本数の増
加を抑えることができ、大容量のＩＣカードの小形化が
図れるとともに、機械的強度を強くすることができ、外
力が加わってもリードの破損を抑えることができる。
【００５５】また、この発明の第４の発明によれば、基
板に折曲部を設け、この折曲部で基板を折り曲げている
ので、１枚の基板により積層配置の基板構造をつくるこ
とができ、製造が簡単となる。
板に折曲部を設け、この折曲部で基板を折り曲げている
ので、１枚の基板により積層配置の基板構造をつくるこ
とができ、製造が簡単となる。
【００５６】また、この発明の第５の発明によれば、フ
レームの内周壁に設けられた２段の案内溝を横断して導
通手段を設けているので、基板を案内溝に挿入するだけ
で、基板間を電気的および機械的に接続でき、組み立て
が簡単である。
レームの内周壁に設けられた２段の案内溝を横断して導
通手段を設けているので、基板を案内溝に挿入するだけ
で、基板間を電気的および機械的に接続でき、組み立て
が簡単である。
【００５７】また、この発明の第６の発明によれば、基
板上に突設したピンを弾性部材からなる接触子を有する
中継コネクタに圧入して基板間を電気的および機械的に
接続しているので、組み立てが簡単である。
板上に突設したピンを弾性部材からなる接触子を有する
中継コネクタに圧入して基板間を電気的および機械的に
接続しているので、組み立てが簡単である。
【００５８】また、この発明の第７の発明によれば、リ
ードの嵌合部を基板に嵌め込んで基板間を電気的および
機械的に接続しているので、組み立てが簡単である。
ードの嵌合部を基板に嵌め込んで基板間を電気的および
機械的に接続しているので、組み立てが簡単である。
【００５９】また、この発明の第８の発明によれば、一
方の基板に突設されたピンを他方の基板の電極パッドに
当接固定しているので、基板間の接続が確実にできる。
方の基板に突設されたピンを他方の基板の電極パッドに
当接固定しているので、基板間の接続が確実にできる。
【図１】この発明のＩＣカードの実施例１を示す基板の
接続状態の側面図である。
接続状態の側面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）はそれぞれこの発明のＩＣ
カードの実施例２を示す基板の接続状態の側面図および
フレキシブル回路基板の斜視図である。
カードの実施例２を示す基板の接続状態の側面図および
フレキシブル回路基板の斜視図である。
【図３】この発明のＩＣカードの実施例４を示す基板の
接続状態の側面図である。
接続状態の側面図である。
【図４】この発明のＩＣカードの実施例５を示す基板の
接続状態の側面図である。
接続状態の側面図である。
【図５】この発明のＩＣカードの実施例６を示す基板の
斜視図である。
斜視図である。
【図６】この発明のＩＣカードの実施例７を示す基板の
接続状態の側面図である。
接続状態の側面図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）はそれぞれこの発明のＩＣ
カードの実施例８を示す基板の斜視図および基板の接続
状態の側面図である。
カードの実施例８を示す基板の斜視図および基板の接続
状態の側面図である。
【図８】この発明のＩＣカードの実施例９を示す基板の
接続状態の側面図である。
接続状態の側面図である。
【図９】この発明のＩＣカードの実施例９を示す基板の
平面図である。
平面図である。
【図１０】この発明のＩＣカードの実施例９を示す接続
ピンの斜視図である。
ピンの斜視図である。
【図１１】この発明のＩＣカードの実施例１０を示す接
続用ターミナルの部分斜視図である。
続用ターミナルの部分斜視図である。
【図１２】（ａ）および（ｂ）はそれぞれこの発明のＩ
Ｃカードの実施例１１を示すターミナルボードの部分斜
視図および部分断面図である。
Ｃカードの実施例１１を示すターミナルボードの部分斜
視図および部分断面図である。
【図１３】（ａ）および（ｂ）はそれぞれこの発明のＩ
Ｃカードの実施例１２を示す基板の接続状態の側面図お
よびゼブラゴムの部分斜視図である。
Ｃカードの実施例１２を示す基板の接続状態の側面図お
よびゼブラゴムの部分斜視図である。
【図１４】この発明のＩＣカードの実施例１４を示す基
板の接続状態の一部破断面斜視図である。
板の接続状態の一部破断面斜視図である。
【図１５】（ａ）および（ｂ）はそれぞれこの発明のＩ
Ｃカードの実施例１５を示す基板の斜視図および基板の
接続状態の側面図である。
Ｃカードの実施例１５を示す基板の斜視図および基板の
接続状態の側面図である。
【図１６】（ａ）、（ｂ）および（ｃ）はそれぞれこの
発明のＩＣカードの実施例１６を示すフレームの斜視
図、断面図および基板の接続状態の側面図である。
発明のＩＣカードの実施例１６を示すフレームの斜視
図、断面図および基板の接続状態の側面図である。
【図１７】この発明のＩＣカードの実施例１７を示す基
板の接続状態の側面図である。
板の接続状態の側面図である。
【図１８】この発明のＩＣカードの実施例１８を示す基
板の接続状態の断面図である。
板の接続状態の断面図である。
【図１９】この発明のＩＣカードの実施例１９を示す基
板の接続状態の側面図である。
板の接続状態の側面図である。
【図２０】（ａ）および（ｂ）はそれぞれこの発明のＩ
Ｃカードの実施例２０を示す基板の接続状態の斜視図お
よびリードの斜視図である。
Ｃカードの実施例２０を示す基板の接続状態の斜視図お
よびリードの斜視図である。
【図２１】この発明のＩＣカードの実施例２１を示す基
板の接続状態の側面図である。
板の接続状態の側面図である。
【図２２】従来のＩＣカードの一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図２３】従来のＩＣカードの一例を示す基板の接続状
態の側面図である。
態の側面図である。
【図２４】従来のＩＣカードの一例を示す基板の接続状
態の平面図である。
態の平面図である。
１ フレーム ３ 外部コネクタ ４ 電子部品 ５ 金属ワイヤ（接続配線材） １１ フレキシブル回路基板（接続配線材） １２ 屈曲部（接合部） １５ 凹部（接合部） １６ 薄板部（接合部） １７ 接続ピン（接合部材） １９ 接続用コネクタ（接合部材） ２０ ターミナルボード（接合部材） ２１ ゼブラゴム（接合部材） ２２ 中継基板（接合部材） ２５ 折曲部 ２６ 案内溝 ２７ 接続部（導通手段） ２８ ピン ２９ 中継コネクタ ２９ｂ接触子 ３０ リード ３０ａ嵌合部 ３１ リード ３１ａ嵌合部 ３１ｂ嵌入部 ３４ ピン ３５ 電極パッド
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年８月６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】つぎに、上記実施例１の接続構造について
説明する。基板５の端部には、複数のワイヤボンディン
グパッド７が形成され、上下基板５間で電気的に接続す
べき配線パターン、例えば電源ライン（ＶＣＣ、ＧＮ
Ｄ）がそれぞれのワイヤボンディングパッド７に引き出
されている。配線パターンが形成された基板５上には、
各種電子部品４、例えばメモリ素子、メモリ駆動回路等
が搭載されている。電子部品４が搭載された基板５は２
枚重ねて、外部コネクタ３のリード６にはんだ付けさ
れ、基板５間の所望のワイヤボンディングパッド７同士
を金属ワイヤ８でボンディングして、基板５間を電気的
に接続している。
説明する。基板５の端部には、複数のワイヤボンディン
グパッド７が形成され、上下基板５間で電気的に接続す
べき配線パターン、例えば電源ライン（ＶＣＣ、ＧＮ
Ｄ）がそれぞれのワイヤボンディングパッド７に引き出
されている。配線パターンが形成された基板５上には、
各種電子部品４、例えばメモリ素子、メモリ駆動回路等
が搭載されている。電子部品４が搭載された基板５は２
枚重ねて、外部コネクタ３のリード６にはんだ付けさ
れ、基板５間の所望のワイヤボンディングパッド７同士
を金属ワイヤ８でボンディングして、基板５間を電気的
に接続している。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３６】つぎに、上記実施例９の構造について説明
する。基板５の端部には、図示していないが、複数の電
極パッドが所定ピッチで形成され、上下基板５間で電気
的に接続すべき配線パターン、例えば電源ライン（ＶＣ
Ｃ、ＧＮＤ）がそれぞれの電極パッドに引き出されてい
る。それらの電極パッドには、ピン穴１８があけられて
いる。接続ピン１７は、ピン穴１８の穴ピッチでピン１
７ａが整列固定されており、樹脂１７ｂが所定の高さに
形成されている。一方の基板５のピン穴１８に接続ピン
１７のピン１７ａの一端を挿入し、他方の基板５のピン
穴１８に接続ピン１７のピン１７ａの他端を挿入し、そ
れぞれのピン１７ａの先端部を電極パッドにはんだ付け
して、基板５間を接続固定している。接続固定された上
下２段の基板５は、端部の電極端子をリード６にはんだ
付けして、外部コネクタ３に接続している。
する。基板５の端部には、図示していないが、複数の電
極パッドが所定ピッチで形成され、上下基板５間で電気
的に接続すべき配線パターン、例えば電源ライン（ＶＣ
Ｃ、ＧＮＤ）がそれぞれの電極パッドに引き出されてい
る。それらの電極パッドには、ピン穴１８があけられて
いる。接続ピン１７は、ピン穴１８の穴ピッチでピン１
７ａが整列固定されており、樹脂１７ｂが所定の高さに
形成されている。一方の基板５のピン穴１８に接続ピン
１７のピン１７ａの一端を挿入し、他方の基板５のピン
穴１８に接続ピン１７のピン１７ａの他端を挿入し、そ
れぞれのピン１７ａの先端部を電極パッドにはんだ付け
して、基板５間を接続固定している。接続固定された上
下２段の基板５は、端部の電極端子をリード６にはんだ
付けして、外部コネクタ３に接続している。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４６】実施例１７．上記実施例１６では、外部コ
ネクタ３のリード６に２枚の基板５とも接続した積層配
置された基板５を用いているが、この実施例１７では、
図１７に示すように、２枚の基板５の一方の基板５のみ
外部コネクタ３のリード６に接続し、案内溝２６への挿
入押し込みにより、２枚の基板５を積層配置するものと
し、外部コネクタ３に接続されていない基板５の取り外
しを簡便としている。
ネクタ３のリード６に２枚の基板５とも接続した積層配
置された基板５を用いているが、この実施例１７では、
図１７に示すように、２枚の基板５の一方の基板５のみ
外部コネクタ３のリード６に接続し、案内溝２６への挿
入押し込みにより、２枚の基板５を積層配置するものと
し、外部コネクタ３に接続されていない基板５の取り外
しを簡便としている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【符号の説明】 １ フレーム ３ 外部コネクタ ４ 電子部品８ 金属ワイヤ（接続配線材） １１ フレキシブル回路基板（接続配線材） １２ 屈曲部（接合部） １５ 凸部（接合部） １６ 薄板部（接合部） １７ 接続ピン（接合部材） １９ 接続用ターミナル（接合部材） ２０ ターミナルボード（接合部材） ２１ ゼブラゴム（接合部材） ２２ 中継基板（接合部材） ２５ 折曲部 ２６ 案内溝 ２７ 接続部（導通手段） ２８ ピン ２９ 中継コネクタ ２９ｂ接触子 ３０ リード ３０ａ嵌合部 ３１ リード ３１ａ嵌合部 ３１ｂ嵌入部 ３４ ピン ３５ 電極パッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹村 誠次 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式会 社北伊丹製作所内 (72)発明者 松本 昌治 兵庫県川西市久代３丁目13番21号 株式会 社ケーディーエル内 (72)発明者 永井 英太郎 兵庫県川西市久代３丁目13番21号 株式会 社ケーディーエル内 (72)発明者 西野 清隆 三田市三輪２丁目６番１号 菱電化成株式 会社内 (72)発明者 沖殿 貴朗 兵庫県川西市久代３丁目13番21号 株式会 社ケーディーエル内 (72)発明者 浜田 智美 三田市三輪２丁目６番１号 菱電化成株式 会社内 (72)発明者 有田 隆 兵庫県川西市久代３丁目13番21号 株式会 社ケーディーエル内 (72)発明者 木村 建次 兵庫県川西市久代３丁目13番21号 株式会 社ケーディーエル内
Claims (8)
- 【請求項１】 電子部品が搭載された２枚の基板を積層
配置し、外部とのインタフェースとしての外部コネクタ
が積層配置された前記基板に電気的に接続されてなるＩ
Ｃカードにおいて、積層配置された前記基板同士を可撓
性を有する接続配線材により電気的に接続することを特
徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 電子部品が搭載された２枚の基板を積層
配置し、外部とのインタフェースとしての外部コネクタ
が積層配置された前記基板に電気的に接続されてなるＩ
Ｃカードにおいて、少なくとも一方の前記基板に接合部
を設け、前記接合部を介して前記基板同士を電気的およ
び機械的に接続することを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】 電子部品が搭載された２枚の基板を積層
配置し、外部とのインタフェースとしての外部コネクタ
が積層配置された前記基板に電気的に接続されてなるＩ
Ｃカードにおいて、積層配置された前記基板間に接合部
材を挟持し、前記接合部材を介して前記基板同士を電気
的および機械的に接続することを特徴とするＩＣカー
ド。 - 【請求項４】 電子部品が搭載された基板と、前記基板
の電気的に接続された外部とのインタフェースとしての
外部コネクタとを備えたＩＣカードにおいて、前記基板
に折曲部を設け、前記折曲部で前記基板を折り曲げて前
記基板を積層配置したことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項５】 電子部品が搭載された２枚の基板をフレ
ーム内に積層配置し、外部とのインタフェースとしての
外部コネクタが積層配置された前記基板に電気的に接続
されてなるＩＣカードにおいて、前記フレームの内周壁
面に上下２段に設けられた前記基板を案内する案内溝
と、上下２段の前記案内溝間を横断して設けられた導通
手段とを備え、前記案内溝に前記基板を案内挿入し、前
記導通手段を介して前記基板間を電気的および機械的に
接続することを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項６】 電子部品が搭載された２枚の基板を積層
配置し、外部とのインタフェースとしての外部コネクタ
が積層配置された前記基板に電気的に接続されてなるＩ
Ｃカードにおいて、２枚の前記基板上にピンを突設する
とともに、弾性部材からなる接触子を有する中継コネク
タを備え、前記中継コネクタの前記接触子に前記ピンを
圧入して、積層配置された前記基板間を電気的および機
械的に接続することを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項７】 電子部品が搭載された２枚の基板を積層
配置し、外部とのインタフェースとしての外部コネクタ
が積層配置された前記基板に電気的に接続されてなるＩ
Ｃカードにおいて、嵌合部を有するリードを備え、前記
リードの前記嵌合部を前記基板に嵌め込んで、積層配置
された前記基板間を電気的および機械的に接続すること
を特徴とするＩＣカード。 - 【請求項８】 電子部品が搭載された２枚の基板を積層
配置し、外部とのインタフェースとしての外部コネクタ
が積層配置された前記基板に電気的に接続されてなるＩ
Ｃカードにおいて、一方の前記基板上にピンを突設し、
前記ピンを他方の前記基板上の電極パッドに当接固定し
て前記基板間を電気的および機械的に接続することを特
徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4009237A JPH05193292A (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4009237A JPH05193292A (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05193292A true JPH05193292A (ja) | 1993-08-03 |
Family
ID=11714796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4009237A Pending JPH05193292A (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05193292A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH087064A (ja) * | 1993-10-04 | 1996-01-12 | Molex Inc | メモリカ−ド及びその組み立て方法 |
| JP2002076561A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Sony Corp | 立体的回路基板装置及び立体的回路基板装置の製造方法 |
| CN111511108A (zh) * | 2019-01-31 | 2020-08-07 | 华为技术有限公司 | 一种电路板组件、终端 |
-
1992
- 1992-01-22 JP JP4009237A patent/JPH05193292A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH087064A (ja) * | 1993-10-04 | 1996-01-12 | Molex Inc | メモリカ−ド及びその組み立て方法 |
| JP2002076561A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Sony Corp | 立体的回路基板装置及び立体的回路基板装置の製造方法 |
| CN111511108A (zh) * | 2019-01-31 | 2020-08-07 | 华为技术有限公司 | 一种电路板组件、终端 |
| CN111511108B (zh) * | 2019-01-31 | 2021-11-09 | 华为技术有限公司 | 一种电路板组件、电子终端 |
| CN114158181A (zh) * | 2019-01-31 | 2022-03-08 | 华为技术有限公司 | 一种电路板组件、终端 |
| CN114158181B (zh) * | 2019-01-31 | 2026-01-23 | 华为技术有限公司 | 一种电路板组件、终端 |
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