JPH05121608A - 伝導冷却構造 - Google Patents
伝導冷却構造Info
- Publication number
- JPH05121608A JPH05121608A JP3278183A JP27818391A JPH05121608A JP H05121608 A JPH05121608 A JP H05121608A JP 3278183 A JP3278183 A JP 3278183A JP 27818391 A JP27818391 A JP 27818391A JP H05121608 A JPH05121608 A JP H05121608A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- heat
- cooling
- shaft
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】伝導冷却構造に係り、特に基板上に実装された
ＬＳＩ等の発熱部品を液体冷媒によって伝導冷却する伝
導冷却構造に関し、本発明は部品が発する熱を伝導する
部品に対する熱抵抗を低減させると共に、部品点数を減
少させることを目的とする。 【構成】基板１上に実装された部品２を、液体媒体によ
って伝導冷却する伝導冷却構造において、前記部品２の
放熱面２ａから立植するシャフト５と、該シャフト５が
貫通されると共に、その内部に当該シャフト５と接して
前記液体媒体と該部品２が発する熱との熱交換を行う冷
却室１０を有するチャンバ４と、該冷却室１０と接続さ
れ、当該冷却室１０に該液体冷媒を供給する、および当
該冷却室１０から該液体冷媒を排出するチューブ７とか
ら構成される。
ＬＳＩ等の発熱部品を液体冷媒によって伝導冷却する伝
導冷却構造に関し、本発明は部品が発する熱を伝導する
部品に対する熱抵抗を低減させると共に、部品点数を減
少させることを目的とする。 【構成】基板１上に実装された部品２を、液体媒体によ
って伝導冷却する伝導冷却構造において、前記部品２の
放熱面２ａから立植するシャフト５と、該シャフト５が
貫通されると共に、その内部に当該シャフト５と接して
前記液体媒体と該部品２が発する熱との熱交換を行う冷
却室１０を有するチャンバ４と、該冷却室１０と接続さ
れ、当該冷却室１０に該液体冷媒を供給する、および当
該冷却室１０から該液体冷媒を排出するチューブ７とか
ら構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、伝導冷却構造に係り、
特に基板上に実装されたＬＳＩ等の発熱部品を液体冷媒
によって伝導冷却する伝導冷却構造に関するものであ
る。
特に基板上に実装されたＬＳＩ等の発熱部品を液体冷媒
によって伝導冷却する伝導冷却構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の記述】従来は図１２に示すように、基板３０上
に実装された部品３１の放熱面に放熱ピストン３３を当
接させ、その放熱ピストン３３をバネ３４によって部品
３１側に押圧すると共に、そのバネ３４によって部品３
１からの熱を伝導している。
に実装された部品３１の放熱面に放熱ピストン３３を当
接させ、その放熱ピストン３３をバネ３４によって部品
３１側に押圧すると共に、そのバネ３４によって部品３
１からの熱を伝導している。
【０００３】そして、上記放熱ピストン３３をガイドす
るピストンガイドブロック３２を介して、内部に冷却
水，フロロカーボン等の液体冷媒が流動する冷媒通路３
６を有するコールドプレート３５にその熱が伝導されて
いた。
るピストンガイドブロック３２を介して、内部に冷却
水，フロロカーボン等の液体冷媒が流動する冷媒通路３
６を有するコールドプレート３５にその熱が伝導されて
いた。
【０００４】よって、部品３１が発する熱はコールドプ
レート３５において、液体冷媒との熱交換が行われ、部
品３１の冷却が行われるものであった。
レート３５において、液体冷媒との熱交換が行われ、部
品３１の冷却が行われるものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構造では、部品から発された熱が熱交換を行う位置まで
伝導される途中にある部品点数が多いため、熱抵抗が高
い、また重量アップ、コストがかかるという問題があっ
た。
構造では、部品から発された熱が熱交換を行う位置まで
伝導される途中にある部品点数が多いため、熱抵抗が高
い、また重量アップ、コストがかかるという問題があっ
た。
【０００６】従って、本発明は部品が発する熱を伝導す
る部品に対する熱抵抗を低減させると共に、部品点数を
減少させることを目的とするものである。
る部品に対する熱抵抗を低減させると共に、部品点数を
減少させることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板１上に
実装された部品２を、液体媒体によって伝導冷却する伝
導冷却構造において、前記部品２の放熱面２ａから立植
するシャフト５と、該シャフト５が貫通されると共に、
その内部に当該シャフト５と接して前記液体媒体と該部
品２が発する熱との熱交換を行う冷却室１０を有するチ
ャンバ４と、該冷却室１０と接続され、当該冷却室１０
に該液体冷媒を供給する、および当該冷却室１０から該
液体冷媒を排出するチューブ７と、を具備することを特
徴とする伝導冷却構造、
実装された部品２を、液体媒体によって伝導冷却する伝
導冷却構造において、前記部品２の放熱面２ａから立植
するシャフト５と、該シャフト５が貫通されると共に、
その内部に当該シャフト５と接して前記液体媒体と該部
品２が発する熱との熱交換を行う冷却室１０を有するチ
ャンバ４と、該冷却室１０と接続され、当該冷却室１０
に該液体冷媒を供給する、および当該冷却室１０から該
液体冷媒を排出するチューブ７と、を具備することを特
徴とする伝導冷却構造、
【０００８】
【作用】即ち、本発明によれば、部品が発した熱をシャ
フトに伝導し、このシャフトと接することで液体冷媒と
の熱交換を行う冷却室を有するチャイバを、当該シャフ
トが貫通するよう形成しているため、唯一部品からの熱
を伝導したシャフトを直接液体冷媒が接することとなる
ので、熱交換を行う部分までの部品点数を減らすことが
でき、よって、熱抵抗も低減することができる。
フトに伝導し、このシャフトと接することで液体冷媒と
の熱交換を行う冷却室を有するチャイバを、当該シャフ
トが貫通するよう形成しているため、唯一部品からの熱
を伝導したシャフトを直接液体冷媒が接することとなる
ので、熱交換を行う部分までの部品点数を減らすことが
でき、よって、熱抵抗も低減することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図面を用い
て詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例を示す
図である。
て詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施例を示す
図である。
【００１０】図２は第１の実施例をチャンバを示す図で
ある。図３は第１の実施例の冷却素子を示す図である。
図４は本発明の第２の実施例を示す図である。
ある。図３は第１の実施例の冷却素子を示す図である。
図４は本発明の第２の実施例を示す図である。
【００１１】図５は第２の実施例の第１の冷却素子を示
す分解図である。図６は第２の実施例の第２の冷却素子
を示す図である。図７は第２の実施例の第３の冷却素子
を示す図である。
す分解図である。図６は第２の実施例の第２の冷却素子
を示す図である。図７は第２の実施例の第３の冷却素子
を示す図である。
【００１２】図８は第２の実施例の第３の冷却素子を示
す分解図である。図９は本発明の第３の実施例を示す図
である。図１０は第３の実施例のコイルパイプを示す図
である。
す分解図である。図９は本発明の第３の実施例を示す図
である。図１０は第３の実施例のコイルパイプを示す図
である。
【００１３】図１１はコイルパイプの作用を示す図であ
る。尚、図１乃至図１１において、同一符号を付したも
のは、同一対象物をそれぞれ示すものである。
る。尚、図１乃至図１１において、同一符号を付したも
のは、同一対象物をそれぞれ示すものである。
【００１４】まず、第１の実施例について図１乃至図３
を用いて詳細に説明する。図１に示すように、基板１上
にバンプ２ｂによって実装されたＬＳＩ等の部品２の放
熱面に、棒状のシャフト５が立植され、そのシャフト５
に貫通され、内部に液体冷媒が衝突し循環する冷却室１
０を有するチャンバ４が形成され、このシャフト５とチ
ャンバ４によって部品２を冷却する冷却素子１１が形成
されている。
を用いて詳細に説明する。図１に示すように、基板１上
にバンプ２ｂによって実装されたＬＳＩ等の部品２の放
熱面に、棒状のシャフト５が立植され、そのシャフト５
に貫通され、内部に液体冷媒が衝突し循環する冷却室１
０を有するチャンバ４が形成され、このシャフト５とチ
ャンバ４によって部品２を冷却する冷却素子１１が形成
されている。
【００１５】チャンバ４からシャフト５は一部突出され
るようにして構成されており、突出するシャフト５を更
に突出させる形で部品２対応に設けられる冷却素子１１
を密閉するカバー３が形成される。尚、シャフト５がカ
バー３から突出できるようカバー３には貫通孔３ａが形
成されている。
るようにして構成されており、突出するシャフト５を更
に突出させる形で部品２対応に設けられる冷却素子１１
を密閉するカバー３が形成される。尚、シャフト５がカ
バー３から突出できるようカバー３には貫通孔３ａが形
成されている。
【００１６】上記カバー３を基板１に取り付けるため
に、基板１にろう付け等の方法によってフランジ８を取
付け、このフランジ８をカバー３とボルト９によって共
締めすることで強固にそれぞれを連結することができ
る。
に、基板１にろう付け等の方法によってフランジ８を取
付け、このフランジ８をカバー３とボルト９によって共
締めすることで強固にそれぞれを連結することができ
る。
【００１７】図２を用いて上記チャンバ４を詳細に説明
すると、チャンバ４にはシャフト５が貫通する貫通孔４
ｂ，４ｃが形成されており、シャフト５と接するチャン
バ４の肉厚部にはシールリング６が上下２ヵ所それぞれ
設けられている。更に、冷却室への液体冷媒の供給口，
および排出口となるニップル４ａを介してチューブ７が
ぞれぞれ形成されている。
すると、チャンバ４にはシャフト５が貫通する貫通孔４
ｂ，４ｃが形成されており、シャフト５と接するチャン
バ４の肉厚部にはシールリング６が上下２ヵ所それぞれ
設けられている。更に、冷却室への液体冷媒の供給口，
および排出口となるニップル４ａを介してチューブ７が
ぞれぞれ形成されている。
【００１８】上記冷却素子１１の詳細は図３に示すよう
に、部品２の放熱面２ａに、先端５ａがテーパ形状を有
し、他方、サーマルコンパウンド等を介在して密着接合
された台座５ｂを有する円柱状のシャフト５が、チャン
バ４の貫通孔４ｂ（４ｃ）に挿入されて形成されてい
る。
に、部品２の放熱面２ａに、先端５ａがテーパ形状を有
し、他方、サーマルコンパウンド等を介在して密着接合
された台座５ｂを有する円柱状のシャフト５が、チャン
バ４の貫通孔４ｂ（４ｃ）に挿入されて形成されてい
る。
【００１９】第１の実施例の作用について説明すると、
部品２が発された熱はシャフト５を通じてチャンバ４内
の冷却室１０付近へ伝導される。この冷却室１０には液
体冷媒が供給されていることから、シャフト５に直接液
体冷媒が衝突することで、液体冷媒と部品２の熱との間
で熱交換が行われ、部品２の冷却が行われる。部品２の
熱を奪って供給時よりも液温が上昇した液体冷媒はチャ
ンバ４の排出口のニップル４ａを介してチューブ７から
次のチャンバ４の冷却室１０へと排出され、それ以降下
段の冷却素子へと順に循環され、最終的にカバー３外部
へと排出される。
部品２が発された熱はシャフト５を通じてチャンバ４内
の冷却室１０付近へ伝導される。この冷却室１０には液
体冷媒が供給されていることから、シャフト５に直接液
体冷媒が衝突することで、液体冷媒と部品２の熱との間
で熱交換が行われ、部品２の冷却が行われる。部品２の
熱を奪って供給時よりも液温が上昇した液体冷媒はチャ
ンバ４の排出口のニップル４ａを介してチューブ７から
次のチャンバ４の冷却室１０へと排出され、それ以降下
段の冷却素子へと順に循環され、最終的にカバー３外部
へと排出される。
【００２０】尚、カバー３から一部シャフト５が突出し
て露出していることから、このカバー３から露出したシ
ャフト５の先端５ａから空冷によっても冷却作用を期待
することもできる。
て露出していることから、このカバー３から露出したシ
ャフト５の先端５ａから空冷によっても冷却作用を期待
することもできる。
【００２１】次に第２の実施例について図４乃至図８を
用いて詳細に説明する。図４に示すように、基板１上に
バンプ２ｂによって実装されたＬＳＩ等の部品２の放熱
面に、放熱ピストン１２を当接させ、この放熱ピストン
１２をガイドするピストンガイドブロック１６が形成さ
れている。この放熱ピストン１２とピストンガイドブロ
ック１６は従来と比べて約半分程度の肉厚しか有してい
ない。
用いて詳細に説明する。図４に示すように、基板１上に
バンプ２ｂによって実装されたＬＳＩ等の部品２の放熱
面に、放熱ピストン１２を当接させ、この放熱ピストン
１２をガイドするピストンガイドブロック１６が形成さ
れている。この放熱ピストン１２とピストンガイドブロ
ック１６は従来と比べて約半分程度の肉厚しか有してい
ない。
【００２２】ピストンガイドブロック１６を基板１に取
り付けるために、基板１にろう付け等の方法によってフ
ランジ８を取付け、このフランジ８をピストンガイドブ
ロック１６とボルト９によって共締めすることで強固に
それぞれを連結することができる。
り付けるために、基板１にろう付け等の方法によってフ
ランジ８を取付け、このフランジ８をピストンガイドブ
ロック１６とボルト９によって共締めすることで強固に
それぞれを連結することができる。
【００２３】放熱ピストン１２の上部（部品２と当接す
る部分と反対側）には冷却室２０を有するコールドキャ
ップ１３が当接され、そのコールドキャップ１３の先端
に放熱ピストン１２を部品２へと押圧するバネ１７が形
成されており、このバネ１７はバネ受け板１５によって
支持されている。更に、バネ受け板１５はピストンガイ
ドブロック１６と支持材１８によって支持されている。
尚、コールドキャップ１３と放熱ピストン１２との接合
部にはシールリング６が取付けられている。
る部分と反対側）には冷却室２０を有するコールドキャ
ップ１３が当接され、そのコールドキャップ１３の先端
に放熱ピストン１２を部品２へと押圧するバネ１７が形
成されており、このバネ１７はバネ受け板１５によって
支持されている。更に、バネ受け板１５はピストンガイ
ドブロック１６と支持材１８によって支持されている。
尚、コールドキャップ１３と放熱ピストン１２との接合
部にはシールリング６が取付けられている。
【００２４】この放熱ピストン１２とコールドキャップ
１３とによって第２の実施例の第１の冷却素子１９が構
成される訳であるが、図５を用いてこの第１の冷却素子
を説明する。
１３とによって第２の実施例の第１の冷却素子１９が構
成される訳であるが、図５を用いてこの第１の冷却素子
を説明する。
【００２５】図５に示すように、コールドキャップ１３
は２つのブロックによって構成され、第１のブロック１
３ａには液体冷媒の供給側となるジャバラ状の配管１４
と、締結用のネジ孔１３ｃとが形成されている。尚、図
示はしていないが第１のブロック１３ａの裏側には冷却
室２０の一部となる凹部が形成されている。第２のブッ
ロク１３ｂには液体冷媒の排出側となるジャバラ状の配
管１４と、冷却室２０の一部となる凹部が形成されてい
る。そして、第１のブロック１３ａと第２のブロック１
３ｂとの接合部にはシールリング６が形成され、それら
が接合されてコールドキャップ１３が形成され、このコ
ールドキャップ１３と放熱ピストン１２との接合部にも
同様にシールリング６が形成されている。それら第１の
ブロック１３ａと第２のブロック１３ｂからなるコール
ドキャップ１３と放熱ピストン１２とはネジ２１によっ
て締結される。
は２つのブロックによって構成され、第１のブロック１
３ａには液体冷媒の供給側となるジャバラ状の配管１４
と、締結用のネジ孔１３ｃとが形成されている。尚、図
示はしていないが第１のブロック１３ａの裏側には冷却
室２０の一部となる凹部が形成されている。第２のブッ
ロク１３ｂには液体冷媒の排出側となるジャバラ状の配
管１４と、冷却室２０の一部となる凹部が形成されてい
る。そして、第１のブロック１３ａと第２のブロック１
３ｂとの接合部にはシールリング６が形成され、それら
が接合されてコールドキャップ１３が形成され、このコ
ールドキャップ１３と放熱ピストン１２との接合部にも
同様にシールリング６が形成されている。それら第１の
ブロック１３ａと第２のブロック１３ｂからなるコール
ドキャップ１３と放熱ピストン１２とはネジ２１によっ
て締結される。
【００２６】上記した第１の冷却素子の変形例としてい
くつか考えられるが、図６に示すように、コールドキャ
ップ１３を分割型とせず、液体冷媒がスルーに循環する
ような経路を有するコールドキャップ２３によって構成
される第２の冷却素子２２としてもよい。
くつか考えられるが、図６に示すように、コールドキャ
ップ１３を分割型とせず、液体冷媒がスルーに循環する
ような経路を有するコールドキャップ２３によって構成
される第２の冷却素子２２としてもよい。
【００２７】その他、図７および図８に示すように、第
１の冷却素子１９の分割型のコールドキャップ１３に加
え、コールドキャップ２５からの液体冷媒をすぐに下段
の冷却素子に循環させるのではなく、放熱ピストン２４
の内部に液体冷媒の経路２４ａを形成する第３の冷却素
子２６としてもよい。
１の冷却素子１９の分割型のコールドキャップ１３に加
え、コールドキャップ２５からの液体冷媒をすぐに下段
の冷却素子に循環させるのではなく、放熱ピストン２４
の内部に液体冷媒の経路２４ａを形成する第３の冷却素
子２６としてもよい。
【００２８】図８にその分解図を示すが、第１のブロッ
ク２５ａは上記した第１の冷却素子１９のコールドキャ
ップ１３の第１のブロック１３ａと同一構成であるため
その説明を省略するが、第２のブロック２５ｂには貫通
孔２５ｃを穿孔し、この貫通孔２５ｃから放熱ピストン
２４に形成された経路２４ａに液体冷媒が導かれる。そ
して、放熱ピストン２４を循環してきた液体冷媒は第２
のブロック２５ｂに形成された排出口の配管から下段の
冷却素子へ或いは装置外部へと排出される。特に第３の
冷却素子２６の構成では液体冷媒が部品２のすぐ近傍を
通るので熱抵抗が小さく冷却能率が向上する効果を有す
る。
ク２５ａは上記した第１の冷却素子１９のコールドキャ
ップ１３の第１のブロック１３ａと同一構成であるため
その説明を省略するが、第２のブロック２５ｂには貫通
孔２５ｃを穿孔し、この貫通孔２５ｃから放熱ピストン
２４に形成された経路２４ａに液体冷媒が導かれる。そ
して、放熱ピストン２４を循環してきた液体冷媒は第２
のブロック２５ｂに形成された排出口の配管から下段の
冷却素子へ或いは装置外部へと排出される。特に第３の
冷却素子２６の構成では液体冷媒が部品２のすぐ近傍を
通るので熱抵抗が小さく冷却能率が向上する効果を有す
る。
【００２９】第２の実施例の作用について説明すると、
部品２が発された熱は放熱ピストン１２を通じてコール
ドキャップ１３内の冷却室２０付近へ伝導される。この
冷却室２０には液体冷媒が供給されていることから、放
熱ピストン１２に直接液体冷媒が衝突することで、液体
冷媒と部品２の熱との間で熱交換が行われ、部品２の冷
却が行われる。部品２の熱を奪って供給時よりも液温が
上昇した液体冷媒はコールドキャップ１３の排出口のジ
ャバラ状の配管１４から下段の冷却素子１９の冷却室２
０へと排出され、それ以降下段の冷却素子へと順に循環
され、最終的に装置外部へと排出される。
部品２が発された熱は放熱ピストン１２を通じてコール
ドキャップ１３内の冷却室２０付近へ伝導される。この
冷却室２０には液体冷媒が供給されていることから、放
熱ピストン１２に直接液体冷媒が衝突することで、液体
冷媒と部品２の熱との間で熱交換が行われ、部品２の冷
却が行われる。部品２の熱を奪って供給時よりも液温が
上昇した液体冷媒はコールドキャップ１３の排出口のジ
ャバラ状の配管１４から下段の冷却素子１９の冷却室２
０へと排出され、それ以降下段の冷却素子へと順に循環
され、最終的に装置外部へと排出される。
【００３０】次に第３の実施例について図９乃至図１１
を用いて詳細に説明する。尚、図９のシャフト５は第１
の実施例にて説明したものと同様であるため、シャフト
５および部品２との位置関係の説明についてその説明を
省略する。
を用いて詳細に説明する。尚、図９のシャフト５は第１
の実施例にて説明したものと同様であるため、シャフト
５および部品２との位置関係の説明についてその説明を
省略する。
【００３１】図９に示すように、基板１上にバンプ２ｂ
によって実装されたＬＳＩ等の部品２の放熱面に、第１
の実施例にて説明したシャフト５が立植されており、こ
のシャフト５に巻き付くように図１０に示すその内部に
液体冷媒が流動する螺旋状のコイルパイプ２７が矢印Ａ
方向から挿入される。
によって実装されたＬＳＩ等の部品２の放熱面に、第１
の実施例にて説明したシャフト５が立植されており、こ
のシャフト５に巻き付くように図１０に示すその内部に
液体冷媒が流動する螺旋状のコイルパイプ２７が矢印Ａ
方向から挿入される。
【００３２】このコイルパイプ２７は常時コイルの径が
小さくなる方向に付勢しているため、図１１（ｂ）に示
すように螺旋形にあるコイパイプ２７を付勢する方向と
逆の方向に力が加えることでコイル径が大きくなり、こ
の状態でシャフト５に挿入し、挿入した後コイルパイプ
２７に加えていた付勢方向と逆の方向の力を解除する
と、自動的にコイルの径が小さくなり、シャフト５にコ
イルパイプ２７を接触することができる。
小さくなる方向に付勢しているため、図１１（ｂ）に示
すように螺旋形にあるコイパイプ２７を付勢する方向と
逆の方向に力が加えることでコイル径が大きくなり、こ
の状態でシャフト５に挿入し、挿入した後コイルパイプ
２７に加えていた付勢方向と逆の方向の力を解除する
と、自動的にコイルの径が小さくなり、シャフト５にコ
イルパイプ２７を接触することができる。
【００３３】第３の実施例の作用について説明すると、
部品２が発された熱はシャフト５を通じてコイルパイプ
２７内の液体冷媒との間で熱交換が行われ、部品２の冷
却が行われる。部品２の熱を奪って供給時よりも液温が
上昇した液体冷媒はコイルパイプ２７の排出口のチュー
ブ２８から下段の冷却素子２９へと排出され、それ以降
下段の冷却素子へと順に循環され、最終的に装置外部へ
と排出される。
部品２が発された熱はシャフト５を通じてコイルパイプ
２７内の液体冷媒との間で熱交換が行われ、部品２の冷
却が行われる。部品２の熱を奪って供給時よりも液温が
上昇した液体冷媒はコイルパイプ２７の排出口のチュー
ブ２８から下段の冷却素子２９へと排出され、それ以降
下段の冷却素子へと順に循環され、最終的に装置外部へ
と排出される。
【００３４】
【発明の効果】以上の説明したように、本発明によれば
部品から発された熱は必要最小限の部品のみその熱が伝
導されることとなり、熱抵抗が低減され、冷却能力がア
ップする。
部品から発された熱は必要最小限の部品のみその熱が伝
導されることとなり、熱抵抗が低減され、冷却能力がア
ップする。
【００３５】更に、冷却素子を構成するモジュールの薄
型化することができるため、軽量化が望め、コストダウ
ンの効果を有する。
型化することができるため、軽量化が望め、コストダウ
ンの効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例を示す図である。
【図２】第１の実施例をチャンバを示す図である。
【図３】第１の実施例の冷却素子を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施例を示す図である。
【図５】第２の実施例の第１の冷却素子を示す分解図で
ある。
ある。
【図６】第２の実施例の第２の冷却素子を示す図であ
る。
る。
【図７】第２の実施例の第３の冷却素子を示す図であ
る。
る。
【図８】第２の実施例の第３の冷却素子を示す分解図で
ある。
ある。
【図９】本発明の第３の実施例を示す図である。
【図１０】第３の実施例のコイルパイプを示す図であ
る。
る。
【図１１】コイルパイプの作用を示す図である。
【図１２】従来例を示す図であ。
１ 基板， ２ 部品， ４ チャンバ， ５ シャフト， ７ チューブ， １０，２０ 冷却室， １１，２９ 冷却素子， １２，２４ 放熱ピストン， １３，２３，２５ コールドキャップ， １４ 配管， １５ バネ受け板， １７ バネ， １９ 第１の冷却素子， ２２ 第２の冷却素子， ２６ 第３の冷却素子， ２７ コイルパイプ，
Claims (3)
- 【請求項１】 基板（１）上に実装された部品（２）
を、液体媒体によって伝導冷却する伝導冷却構造におい
て、 前記部品（２）の放熱面（２ａ）から立植するシャフト
（５）と、 該シャフト（５）が貫通されると共に、その内部に当該
シャフト（５）と接して前記液体媒体と該部品（２）が
発する熱との熱交換を行う冷却室（１０）を有するチャ
ンバ（４）と、 該冷却室（１０）と接続され、当該冷却室（１０）への
該液体冷媒の冷媒通路となるチューブ（７）と、 を具備することを特徴とする伝導冷却構造。 - 【請求項２】 基板（１）上に実装された部品（２）
を、液体媒体によって伝導冷却する伝導冷却構造におい
て、 前記部品（２）の放熱面（２ａ）に接する放熱ピストン
（１２）と、 該放熱ピストン（１２）を弾性的に、該部品（２）側に
押圧するバネ（１７）と、 該バネ（１７）を支持するバネ受け板（１５）と、 該放熱ピストン（１２）に前記液体媒体を供給する、お
よび排出する配管（１４）とを有し、 前記放熱ピストン（１２）には、該液体冷媒と該部品
（２）が発する熱との熱交換を行う冷却室（２０）が形
成されたコールドキャップ（１３）が形成されているこ
とを特徴とする伝導冷却構造。 - 【請求項３】 基板（１）上に実装された部品（２）
を、液体媒体によって伝導冷却する伝導冷却構造におい
て、 前記部品（２）の放熱面（２ａ）から立植するシャフト
（５）と、 該シャフト（５）に巻きつくと共に，その内部に前記液
体冷媒が流通するコイルパイプ（２７）と、 を具備することを特徴とする伝導冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278183A JPH05121608A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 伝導冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278183A JPH05121608A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 伝導冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121608A true JPH05121608A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17593748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3278183A Withdrawn JPH05121608A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 伝導冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121608A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07153882A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Kofu Nippon Denki Kk | 集積回路の冷却構造 |
| US5777384A (en) * | 1996-10-11 | 1998-07-07 | Motorola, Inc. | Tunable semiconductor device |
| EP1564808A1 (en) * | 2004-02-16 | 2005-08-17 | Hitachi, Ltd. | Electronic apparatus having liquid cooling system therein |
| JP2015207599A (ja) * | 2014-04-17 | 2015-11-19 | 三協立山株式会社 | スパイラル流路ヒートシンク |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP3278183A patent/JPH05121608A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07153882A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Kofu Nippon Denki Kk | 集積回路の冷却構造 |
| US5777384A (en) * | 1996-10-11 | 1998-07-07 | Motorola, Inc. | Tunable semiconductor device |
| EP1564808A1 (en) * | 2004-02-16 | 2005-08-17 | Hitachi, Ltd. | Electronic apparatus having liquid cooling system therein |
| JP2015207599A (ja) * | 2014-04-17 | 2015-11-19 | 三協立山株式会社 | スパイラル流路ヒートシンク |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5831824A (en) | Apparatus for spray-cooling multiple electronic modules | |
| US5718117A (en) | Apparatus and method for spray-cooling an electronic module | |
| US10104810B2 (en) | Coupling assemblies for connecting fluid-carrying components | |
| US20120087088A1 (en) | Microscale heat transfer systems | |
| US6749013B2 (en) | Heat sink | |
| JPH08340189A (ja) | 沸騰冷却装置 | |
| JPH01111362A (ja) | 半導体冷却装置 | |
| JPH0744246B2 (ja) | 熱除去装置 | |
| JPH073917B2 (ja) | 自己活性ヒ−ト・パイプ付電子モジュ−ル | |
| EP0908080B1 (en) | Spray-cooling circuit board apparatus | |
| JPH05121611A (ja) | 電子部品冷却装置および方法 | |
| US5937937A (en) | Heat sink and method for removing heat from a plurality of components | |
| US6345506B1 (en) | Apparatus for controlling temperature of fluid by use of thermoelectric device | |
| TWI229406B (en) | Device for compensating heat deviation in modular IC test handler | |
| JPH05121608A (ja) | 伝導冷却構造 | |
| US20050067146A1 (en) | Two phase cooling system method for burn-in testing | |
| US7215544B2 (en) | Apparatus for enhancing heat transfer efficiency of endothermic/exothermic article | |
| JPH09283958A (ja) | 集積回路の高効率冷却構造 | |
| JPH05264139A (ja) | 冷媒供給システム | |
| US7129731B2 (en) | Heat pipe with chilled liquid condenser system for burn-in testing | |
| US12498179B2 (en) | Thermoelectric cooling device and cold water generator having same | |
| CN116075119A (zh) | 用于功率电子模块的制冷剂冷却散热器 | |
| US20050067147A1 (en) | Loop thermosyphon for cooling semiconductors during burn-in testing | |
| JP3093441B2 (ja) | 高出力電子機器用ヒートシンク | |
| JPH07335798A (ja) | Ｌｓｉ冷却構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |