JPH05121609A - 伝導冷却構造 - Google Patents
伝導冷却構造Info
- Publication number
- JPH05121609A JPH05121609A JP3278184A JP27818491A JPH05121609A JP H05121609 A JPH05121609 A JP H05121609A JP 3278184 A JP3278184 A JP 3278184A JP 27818491 A JP27818491 A JP 27818491A JP H05121609 A JPH05121609 A JP H05121609A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- generating component
- cooling structure
- package
- pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】伝導冷却構造に係り、特に基板上に実装された
ＬＳＩ等の発熱部品を液体冷媒によって伝導冷却する伝
導冷却構造に関し、基板上に実装された発熱部品を冷却
するモジュールを小型化することを目的とする。 【構成】基板１上に実装された発熱部品２を、液体冷媒
によって伝導冷却する伝導冷却構造において、チップ２
ｂを有するパッケージ２ａと、該チップ２ｂを封止する
フタ２ｃとから構成される前記発熱部品２と、前記チッ
プ２ｂの肉厚よりもその径が大きく、且つ前記パッケー
ジ２ａと前記フタ２ｃとの間に介在され、その内部にて
液体冷媒が流動するパイプ３と、該パイプ３に接続さ
れ、該液体冷媒を循環するチューブ４により構成され
る。
ＬＳＩ等の発熱部品を液体冷媒によって伝導冷却する伝
導冷却構造に関し、基板上に実装された発熱部品を冷却
するモジュールを小型化することを目的とする。 【構成】基板１上に実装された発熱部品２を、液体冷媒
によって伝導冷却する伝導冷却構造において、チップ２
ｂを有するパッケージ２ａと、該チップ２ｂを封止する
フタ２ｃとから構成される前記発熱部品２と、前記チッ
プ２ｂの肉厚よりもその径が大きく、且つ前記パッケー
ジ２ａと前記フタ２ｃとの間に介在され、その内部にて
液体冷媒が流動するパイプ３と、該パイプ３に接続さ
れ、該液体冷媒を循環するチューブ４により構成され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、伝導冷却構造に係り、
特に基板上に実装されたＬＳＩ等の発熱部品を液体冷媒
によって伝導冷却する伝導冷却構造に関するものであ
る。
特に基板上に実装されたＬＳＩ等の発熱部品を液体冷媒
によって伝導冷却する伝導冷却構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来は図８に示すように、基板８０上に
実装された発熱部品８１の放熱面に放熱ピストン８４を
当接させ、その放熱ピストン８４をバネ８５によって発
熱部品８１側に押圧すると共に、そのバネ８５によって
発熱部品からの熱を伝導している。
実装された発熱部品８１の放熱面に放熱ピストン８４を
当接させ、その放熱ピストン８４をバネ８５によって発
熱部品８１側に押圧すると共に、そのバネ８５によって
発熱部品からの熱を伝導している。
【０００３】上記発熱部品８１は図９に示す構成となっ
ており、パッケージ８１ｄの台座にチップ８１ｃが搭載
されており、そのチップ８１ｃの厚みをカバーするスペ
ーサ８１ｂを介在してフタ８１ａにて覆い、発熱部品８
１が構成されている。
ており、パッケージ８１ｄの台座にチップ８１ｃが搭載
されており、そのチップ８１ｃの厚みをカバーするスペ
ーサ８１ｂを介在してフタ８１ａにて覆い、発熱部品８
１が構成されている。
【０００４】そして、上記放熱ピストン８４をガイドす
る放熱ブロック８３を介して、内部に冷却水，フロロカ
ーボン等の液体冷媒が流動する冷媒通路８２ａを有する
コールドプレート８２にその熱が伝導されていた。
る放熱ブロック８３を介して、内部に冷却水，フロロカ
ーボン等の液体冷媒が流動する冷媒通路８２ａを有する
コールドプレート８２にその熱が伝導されていた。
【０００５】尚、放熱ブロック８３には放熱ピストン８
４が収納される凹部８３ａが形成されていると共に、コ
ールドプレート８２の冷媒通路８２ａの両端には配管接
続用のニップル８２ｂが形成されている。
４が収納される凹部８３ａが形成されていると共に、コ
ールドプレート８２の冷媒通路８２ａの両端には配管接
続用のニップル８２ｂが形成されている。
【０００６】よって、発熱部品８１が発する熱はコール
ドプレート８２において、液体冷媒との熱交換が行わ
れ、発熱部品８１の冷却が行われるものであった。
ドプレート８２において、液体冷媒との熱交換が行わ
れ、発熱部品８１の冷却が行われるものであった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構造では、特に放熱ブロック，放熱ピストンの肉厚が厚
く，また、基板，放熱ブロック，コールドプレートがそ
れぞれ多段に搭載されているため、モジュール全体が大
型化してしまい、コストが高く、重量が重く取扱いに不
便である欠点を有していた。
構造では、特に放熱ブロック，放熱ピストンの肉厚が厚
く，また、基板，放熱ブロック，コールドプレートがそ
れぞれ多段に搭載されているため、モジュール全体が大
型化してしまい、コストが高く、重量が重く取扱いに不
便である欠点を有していた。
【０００８】従って、本発明は、基板上に実装された発
熱部品を冷却するモジュールを小型化することを目的と
するものである。
熱部品を冷却するモジュールを小型化することを目的と
するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板１上に
実装された発熱部品２を、液体冷媒によって伝導冷却す
る伝導冷却構造において、チップ２ｂを有するパッケー
ジ２ａと、該チップ２ｂを封止するフタ２ｃとから構成
される前記発熱部品２と、前記チップ２ｂの肉厚よりも
その径が大きく、且つ前記パッケージ２ａと前記フタ２
ｃとの間に介在され、その内部にて液体冷媒が流動する
パイプ３と、該パイプ３に接続され、該液体冷媒を循環
するチューブ４と、を具備することを特徴とする伝導冷
却構造、によって達成される。
実装された発熱部品２を、液体冷媒によって伝導冷却す
る伝導冷却構造において、チップ２ｂを有するパッケー
ジ２ａと、該チップ２ｂを封止するフタ２ｃとから構成
される前記発熱部品２と、前記チップ２ｂの肉厚よりも
その径が大きく、且つ前記パッケージ２ａと前記フタ２
ｃとの間に介在され、その内部にて液体冷媒が流動する
パイプ３と、該パイプ３に接続され、該液体冷媒を循環
するチューブ４と、を具備することを特徴とする伝導冷
却構造、によって達成される。
【００１０】
【作用】即ち、本発明では、基板に実装された発熱部品
を構成する部分に液体冷媒が流動するチューブを形成し
ていることにより、発熱部品と冷却構造とを兼ね合わせ
て構成することができるので、モジュールの小型化が可
能である。
を構成する部分に液体冷媒が流動するチューブを形成し
ていることにより、発熱部品と冷却構造とを兼ね合わせ
て構成することができるので、モジュールの小型化が可
能である。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例について図１
乃至図７を用いて詳細に説明する。
乃至図７を用いて詳細に説明する。
【００１２】図１は本発明の第１の実施例を示す図であ
る。図２は第１の実施例におけるパッケージの一例を示
す図である。図３は第１の実施例におけるパッケージの
他の例を示す図である。
る。図２は第１の実施例におけるパッケージの一例を示
す図である。図３は第１の実施例におけるパッケージの
他の例を示す図である。
【００１３】図４は本発明の第２の実施例を示す図であ
る。図５は第２の実施例の平面図である。図６は第２の
実施例におけるパッケージの一例を示す図である。
る。図５は第２の実施例の平面図である。図６は第２の
実施例におけるパッケージの一例を示す図である。
【００１４】図７は第２の実施例におけるパッケージの
他の例を示す図である。尚、図１乃至図７において、同
一符号を付したものは、同一対象物をそれぞれ示すもの
である。
他の例を示す図である。尚、図１乃至図７において、同
一符号を付したものは、同一対象物をそれぞれ示すもの
である。
【００１５】まず第１の実施例について図１乃至図３を
用いて詳細に説明する。図１に示すように、基板１上に
端子５を介して実装された発熱部品２内に、その内部に
液体冷媒が流動するパイプ３を配管し、パイプ３の端部
には下段に液体冷媒を循環させるためにチューブ４が接
続されている。
用いて詳細に説明する。図１に示すように、基板１上に
端子５を介して実装された発熱部品２内に、その内部に
液体冷媒が流動するパイプ３を配管し、パイプ３の端部
には下段に液体冷媒を循環させるためにチューブ４が接
続されている。
【００１６】上記発熱部品２の構成は図２に示すよう
に、パッケージ２ａの実装面にチップ２ｂが搭載されて
おり、パッケージ２ａの実装面で且つチップ２ｂの周囲
を覆うように枠状のパイプ３が配置され、このパイプ３
の径は少なくともチップ２ｂの肉厚よりも大きいように
設定されている。パイプ３を含めチップ２ｂをフタ２ｃ
によって封止され、このフタ２ｃの外部からはチューブ
４と接続されるパイプ３の先端３ａが突出している。
に、パッケージ２ａの実装面にチップ２ｂが搭載されて
おり、パッケージ２ａの実装面で且つチップ２ｂの周囲
を覆うように枠状のパイプ３が配置され、このパイプ３
の径は少なくともチップ２ｂの肉厚よりも大きいように
設定されている。パイプ３を含めチップ２ｂをフタ２ｃ
によって封止され、このフタ２ｃの外部からはチューブ
４と接続されるパイプ３の先端３ａが突出している。
【００１７】パッケージのその他の例として図３に示す
ように、パイプを完全な枠状体とはせず、適宜屈曲され
た部分に板３２を取り付けたパイプ３１としても良い。
尚、３１ａはチューブ４と接続されるパイプ３１の先端
である。
ように、パイプを完全な枠状体とはせず、適宜屈曲され
た部分に板３２を取り付けたパイプ３１としても良い。
尚、３１ａはチューブ４と接続されるパイプ３１の先端
である。
【００１８】上記のように構成された第１の実施例にお
いては、チューブ４から供給された液体冷媒は発熱部品
２のパッケージ２ａ上のパイプ３で循環され、チップ２
ｂが発する熱はパッケージ２ａを介して、或いはチップ
２ｂとパイプ３との空間を介してそれぞれ熱交換され、
チップ２ｂの冷却が行われる。そして、チップ２ｂを冷
却した液体媒体は下段のパイプへと循環され、最終的に
装置外部へと排出される。
いては、チューブ４から供給された液体冷媒は発熱部品
２のパッケージ２ａ上のパイプ３で循環され、チップ２
ｂが発する熱はパッケージ２ａを介して、或いはチップ
２ｂとパイプ３との空間を介してそれぞれ熱交換され、
チップ２ｂの冷却が行われる。そして、チップ２ｂを冷
却した液体媒体は下段のパイプへと循環され、最終的に
装置外部へと排出される。
【００１９】次に第２の実施例について図４乃至図７を
用いて詳細に説明する。尚、第１の実施例と共通の部分
はその説明を省略する。第２の実施例と第１の実施例が
異なる点は、図６に示すように発熱部品２の上面にヒー
トシンク６を設け、このヒートシンク６の側面にミゾ６
ａを形成している点である。このミゾ６ａに図５に示す
如く、熱伝導性に優れた材料よりなるチューブ７を嵌合
させて巻付け、チューブ７を循環する液体冷媒によっ
て、ヒートシンク６に伝達された発熱部品２が発する熱
と熱交換を行うことによって、冷却が行われる。
用いて詳細に説明する。尚、第１の実施例と共通の部分
はその説明を省略する。第２の実施例と第１の実施例が
異なる点は、図６に示すように発熱部品２の上面にヒー
トシンク６を設け、このヒートシンク６の側面にミゾ６
ａを形成している点である。このミゾ６ａに図５に示す
如く、熱伝導性に優れた材料よりなるチューブ７を嵌合
させて巻付け、チューブ７を循環する液体冷媒によっ
て、ヒートシンク６に伝達された発熱部品２が発する熱
と熱交換を行うことによって、冷却が行われる。
【００２０】上記パッケージの変形例として図７に示す
ようにヒートシンク６にミゾ６ａを形成するのではな
く、発熱部品２の側面２ｄにミゾ２ｅを形成し、このミ
ゾ２ｅにチューブ７を嵌合させて巻き付けるようにして
もよい。この例だと、パッケージが薄型化となり、高密
度実装が期待できる。
ようにヒートシンク６にミゾ６ａを形成するのではな
く、発熱部品２の側面２ｄにミゾ２ｅを形成し、このミ
ゾ２ｅにチューブ７を嵌合させて巻き付けるようにして
もよい。この例だと、パッケージが薄型化となり、高密
度実装が期待できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によると、モ
ジュールの小型化が実現でき、コストを安くすることが
でき、軽重量化とし取扱いが容易となる。
ジュールの小型化が実現でき、コストを安くすることが
でき、軽重量化とし取扱いが容易となる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す図である。
【図２】第１の実施例におけるパッケージの一例を示す
図である。
図である。
【図３】第１の実施例におけるパッケージの他の例を示
す図である。
す図である。
【図４】本発明の第２の実施例を示す図である。
【図５】第２の実施例の平面図である。
【図６】第２の実施例におけるパッケージの一例を示す
図である。
図である。
【図７】第２の実施例におけるパッケージの他の例を示
す図である。
す図である。
【図８】従来例を示す図である。
【図９】従来のパッケージ例を示す図である。
１ 基板， ２ 発熱部品， ３ パイプ， ４，７ チューブ， ６ ヒートシンク，
Claims (3)
- 【請求項１】 基板（１）上に実装された発熱部品
（２）を、液体冷媒によって伝導冷却する伝導冷却構造
において、 チップ（２ｂ）を有するパッケージ（２ａ）と、該チッ
プ（２ｂ）を封止するフタ（２ｃ）とから構成される前
記発熱部品（２）と、 前記チップ（２ｂ）の肉厚よりもその径が大きく、且つ
前記パッケージ（２ａ）と前記フタ（２ｃ）との間に介
在され、その内部にて液体冷媒が流動するパイプ（３）
と、 該パイプ（３）に接続され、該液体冷媒を循環するチュ
ーブ（４）と、 を具備することを特徴とする伝導冷却構造。 - 【請求項２】 基板（１）上に実装された発熱部品
（２）を、液体冷媒によって伝導冷却する伝導冷却構造
において、 前記発熱部品（２）の放熱面に取付けられ、ミゾ（６
ａ）を有するヒートシンク（６）と、 該ミゾ（６ａ）と嵌合すると共に、その内部にて液体冷
媒が流動する熱伝導性に優れた材料からなるチューブ
（４）と、 を具備することを特徴とする伝導冷却構造。 - 【請求項３】 基板（１）上に実装された発熱部品
（２）を、液体冷媒によって伝導冷却する伝導冷却構造
において、 前記発熱部品（２）の側面（２ｄ）に形成されたミゾ
（２ｅ）と、 該ミゾ（２ｅ）と嵌合すると共に、その内部にて液体冷
媒が流動する熱伝導性に優れた材料からなるチューブ
（４）と、 を具備することを特徴とする伝導冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278184A JPH05121609A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 伝導冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278184A JPH05121609A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 伝導冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121609A true JPH05121609A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17593761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3278184A Withdrawn JPH05121609A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 伝導冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121609A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1701222A2 (en) | 2005-03-10 | 2006-09-13 | Seiko Epson Corporation | Line head module, exposure apparatus, and image forming apparatus |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP3278184A patent/JPH05121609A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1701222A2 (en) | 2005-03-10 | 2006-09-13 | Seiko Epson Corporation | Line head module, exposure apparatus, and image forming apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |