JPH05121841A - 半導体レーザモジユール - Google Patents
半導体レーザモジユールInfo
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- JPH05121841A JPH05121841A JP3306868A JP30686891A JPH05121841A JP H05121841 A JPH05121841 A JP H05121841A JP 3306868 A JP3306868 A JP 3306868A JP 30686891 A JP30686891 A JP 30686891A JP H05121841 A JPH05121841 A JP H05121841A
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- semiconductor laser
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- stem
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Links
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Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 支線／加入者系の光通信機器市場に、低コス
トの汎用量販向きの半導体レーザモジュールを提供す
る。 【構成】 半導体レーザ素子１をステム３上にマウント
し、マイクロレンズ５を有する厚肉キャップ４ａで気密
封止する。内部に球レンズ７を保持する球レンズ保持鏡
筒６ａにファイバフェルール８を挿入する。鏡筒６ａお
よびフェルール８をＸ−Ｙ方向、Ｚ軸方向に位置調整し
てスポット溶接９により固定する。
トの汎用量販向きの半導体レーザモジュールを提供す
る。 【構成】 半導体レーザ素子１をステム３上にマウント
し、マイクロレンズ５を有する厚肉キャップ４ａで気密
封止する。内部に球レンズ７を保持する球レンズ保持鏡
筒６ａにファイバフェルール８を挿入する。鏡筒６ａお
よびフェルール８をＸ−Ｙ方向、Ｚ軸方向に位置調整し
てスポット溶接９により固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバと結合され
る半導体レーザモジュールに関し、特にシングルモード
光ファイバ用に好適な、支線系および加入者系光通信等
に用いられる半導体レーザモジュールに関する。
る半導体レーザモジュールに関し、特にシングルモード
光ファイバ用に好適な、支線系および加入者系光通信等
に用いられる半導体レーザモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】光通信に用いられる半導体レーザ素子に
ついては、効率よく光ファイバと結合させる必要があ
る。而して、最近では、シングルモードファイバが一般
化し支線／加入者系といえども、シングルモードファイ
バを使用するようになってきたので、この用途に用いら
れる半導体レーザモジュールにおいても、セルフォクレ
ンズのような高効率結合の可能な屈折率分布型ロッドレ
ンズが結合用レンズとして用いられる。
ついては、効率よく光ファイバと結合させる必要があ
る。而して、最近では、シングルモードファイバが一般
化し支線／加入者系といえども、シングルモードファイ
バを使用するようになってきたので、この用途に用いら
れる半導体レーザモジュールにおいても、セルフォクレ
ンズのような高効率結合の可能な屈折率分布型ロッドレ
ンズが結合用レンズとして用いられる。
【０００３】図３は、屈折率分布型ロッドレンズを用い
た半導体レーザモジュールの断面図である。同図に示す
ように、半導体レーザ素子１は、ステム３上にヒートシ
ンク２を介してマウントされ、薄肉キャップ４ｃにより
気密封止されている。ロッドレンズ１３を保持するレン
ズホルダー１２は、ステム３にスポット溶接により固定
され、またファイバフェルール８を保持するフェルール
ホルダー１４は、レンズホルダー１２にスポット溶接に
より固定されている。図３においてスポット溶接部を９
の黒丸にて示す。
た半導体レーザモジュールの断面図である。同図に示す
ように、半導体レーザ素子１は、ステム３上にヒートシ
ンク２を介してマウントされ、薄肉キャップ４ｃにより
気密封止されている。ロッドレンズ１３を保持するレン
ズホルダー１２は、ステム３にスポット溶接により固定
され、またファイバフェルール８を保持するフェルール
ホルダー１４は、レンズホルダー１２にスポット溶接に
より固定されている。図３においてスポット溶接部を９
の黒丸にて示す。
【０００４】半導体レーザ素子１より放射された光は、
キャップ４ｃの窓ガラスを経由してキャンケースの外に
取り出されロッドレンズ１３により集光されてファイバ
フェルール８に保持された光ファイバの端面に入射す
る。
キャップ４ｃの窓ガラスを経由してキャンケースの外に
取り出されロッドレンズ１３により集光されてファイバ
フェルール８に保持された光ファイバの端面に入射す
る。
【０００５】ここで示されるように、キャンケース実装
型の半導体レーザモジュールは、部材の形状や配置方法
を軸対称にしたいわゆる同軸型モジュールになされてお
り、この構造では、電子冷却素子やドライブ回路などの
周辺素子を含めたモジュールの複合化は困難であるた
め、この形状のモジュールはいわゆる支線／加入者系用
の汎用量販市場向けに製造されている。
型の半導体レーザモジュールは、部材の形状や配置方法
を軸対称にしたいわゆる同軸型モジュールになされてお
り、この構造では、電子冷却素子やドライブ回路などの
周辺素子を含めたモジュールの複合化は困難であるた
め、この形状のモジュールはいわゆる支線／加入者系用
の汎用量販市場向けに製造されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述の半導体レーザモ
ジュールは、汎用量販市場向けではあるものの部品点数
が多くしかもロッドレンズを用いているため低コスト化
が困難な構成となっている。通常、屈折率分布型ロッド
レンズは、母材となるガラス棒に不純物をイオン交換法
にて拡散する等複雑で厳格な管理を必要とする工程を経
て製造されるものであるため、高価格とならざるを得な
い。そのため、従来の半導体レーザモジュールでは、実
装用部材のコストが搭載ペレットのコストを上回るのが
実情であり、汎用品としては割り高となっていた。本発
明の目的は、この点に鑑み、汎用量販市場での要求に応
えて結合効率等の特性が低下させることなくモジュール
の低コスト化を実現することである。
ジュールは、汎用量販市場向けではあるものの部品点数
が多くしかもロッドレンズを用いているため低コスト化
が困難な構成となっている。通常、屈折率分布型ロッド
レンズは、母材となるガラス棒に不純物をイオン交換法
にて拡散する等複雑で厳格な管理を必要とする工程を経
て製造されるものであるため、高価格とならざるを得な
い。そのため、従来の半導体レーザモジュールでは、実
装用部材のコストが搭載ペレットのコストを上回るのが
実情であり、汎用品としては割り高となっていた。本発
明の目的は、この点に鑑み、汎用量販市場での要求に応
えて結合効率等の特性が低下させることなくモジュール
の低コスト化を実現することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体レーザモ
ジュールは、キャンケースのベースとなるステムと、前
記ステム上に搭載された半導体レーザ素子と、レーザ光
が透過する透過窓を有し、前記ステム上の前記半導体素
子を封止する厚肉のキャップと、内部に球レンズを、一
方の端部にファイバフェルールを保持し、他方の端部が
前記キャップに固定された金属筒と、を具備するもので
ある。
ジュールは、キャンケースのベースとなるステムと、前
記ステム上に搭載された半導体レーザ素子と、レーザ光
が透過する透過窓を有し、前記ステム上の前記半導体素
子を封止する厚肉のキャップと、内部に球レンズを、一
方の端部にファイバフェルールを保持し、他方の端部が
前記キャップに固定された金属筒と、を具備するもので
ある。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す断面
図である。同図において、１は半導体レーザ素子、２は
ヒートシンク、３はステム、４ａは、ステム３とともに
キャンケースを構成し、半導体レーザ素子１を気密封止
する厚肉キャップ、５はキャップ４ａの開口部に形成さ
れたマイクロレンズ、６ａは、球レンズ７を保持する球
レンズ保持鏡筒、８は、鏡筒６ａ内に挿入固定されてい
るファイバフェルール、９はスポット溶接部である。
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す断面
図である。同図において、１は半導体レーザ素子、２は
ヒートシンク、３はステム、４ａは、ステム３とともに
キャンケースを構成し、半導体レーザ素子１を気密封止
する厚肉キャップ、５はキャップ４ａの開口部に形成さ
れたマイクロレンズ、６ａは、球レンズ７を保持する球
レンズ保持鏡筒、８は、鏡筒６ａ内に挿入固定されてい
るファイバフェルール、９はスポット溶接部である。
【０００９】同軸型モジュールでは、キャップの肉厚は
通常１２０μｍ程度になされていたが、本実施例では、
キャップが鏡筒６ａ、球レンズ７およびファイバフェル
ール８全体を支持する構造材を兼ねるものであるため、
その肉厚は５００μｍと厚く設定されている。
通常１２０μｍ程度になされていたが、本実施例では、
キャップが鏡筒６ａ、球レンズ７およびファイバフェル
ール８全体を支持する構造材を兼ねるものであるため、
その肉厚は５００μｍと厚く設定されている。
【００１０】キャップの開口部に形成されたマイクロレ
ンズは、表面張力とガラス材の自重により曲率が決定さ
れている。半導体レーザ素子１を出射したレーザ光は、
このマイクロレンズ５により平行ビームに変換される。
ンズは、表面張力とガラス材の自重により曲率が決定さ
れている。半導体レーザ素子１を出射したレーザ光は、
このマイクロレンズ５により平行ビームに変換される。
【００１１】このモジュールを組み立てるには、半導体
レーザ素子１とマイクロレンズを位置合わせしたのち、
キャップ４ａをステム３に固着してレーザ素子を封止す
る。次に、球レンズ７を内蔵した鏡筒６ａにファイバフ
ェルール８を挿入し、鏡筒６ａを厚肉キャップ４ａ上に
載せ、鏡筒６ａ−厚肉キャップ４ａ間でＸ、Ｙ軸調整
を、鏡筒５−フェルール６間でＺ軸調整を行い、光結合
の最適位置でＹＡＧレーザスポット溶接により各部材間
を固定する。このときフェルールの外径が鏡筒の内径と
ほぼ等しくないっているので、調整は容易に実施でき
る。
レーザ素子１とマイクロレンズを位置合わせしたのち、
キャップ４ａをステム３に固着してレーザ素子を封止す
る。次に、球レンズ７を内蔵した鏡筒６ａにファイバフ
ェルール８を挿入し、鏡筒６ａを厚肉キャップ４ａ上に
載せ、鏡筒６ａ−厚肉キャップ４ａ間でＸ、Ｙ軸調整
を、鏡筒５−フェルール６間でＺ軸調整を行い、光結合
の最適位置でＹＡＧレーザスポット溶接により各部材間
を固定する。このときフェルールの外径が鏡筒の内径と
ほぼ等しくないっているので、調整は容易に実施でき
る。
【００１２】マイクロレンズは単に溶融ガラスを滴下、
固化するだけで形成でき、また球レンズは、一様なガラ
ス材から切り出した素材を多数個一括して球状に研磨す
ることによって形成できるものであるから、ロッドレン
ズに比較して格段に安価に製造できる。
固化するだけで形成でき、また球レンズは、一様なガラ
ス材から切り出した素材を多数個一括して球状に研磨す
ることによって形成できるものであるから、ロッドレン
ズに比較して格段に安価に製造できる。
【００１３】本実施例では、従来主流であったロッドレ
ンズに代えてこれら安価なレンズ系を採用して、結合効
率が−７〜−１０ｄＢのモジュールを実現することがで
きた。また、厚肉キャップを使い、これにより光学系を
支持させることにより部材点数を抑えてモジュールをよ
り安価に提供できるようになった。
ンズに代えてこれら安価なレンズ系を採用して、結合効
率が−７〜−１０ｄＢのモジュールを実現することがで
きた。また、厚肉キャップを使い、これにより光学系を
支持させることにより部材点数を抑えてモジュールをよ
り安価に提供できるようになった。
【００１４】図２は、本発明の第２の実施例を示す断面
図である。本実施例の先の実施例と相違する点は、マイ
クロレンズに代えて、球レンズ１０を保持したレンズ保
持板１１が厚肉キャップ４ｂの開口部を覆うように取り
付けられ、そしてこの保持板１１に球レンズ保持鏡筒６
ｂが固着されている点である。
図である。本実施例の先の実施例と相違する点は、マイ
クロレンズに代えて、球レンズ１０を保持したレンズ保
持板１１が厚肉キャップ４ｂの開口部を覆うように取り
付けられ、そしてこの保持板１１に球レンズ保持鏡筒６
ｂが固着されている点である。
【００１５】本実施例モジュールを組み立てるには、球
レンズ７を保持した鏡筒６ｂに球レンズ１０を保持した
球レンズ保持板１１を固着し、鏡筒６ｂにファイバフェ
ルール６を挿入する。この組立体をキャンケース上に載
せ、球レンズ保持板１１をＸ、Ｙ軸方向に、またファイ
バフェルールをＺ軸方向に移動させ、最良の光結合位置
でスポット溶接を行う。本実施例では、先の実施例に比
較して、光学調整が一度で済むという利点がある。
レンズ７を保持した鏡筒６ｂに球レンズ１０を保持した
球レンズ保持板１１を固着し、鏡筒６ｂにファイバフェ
ルール６を挿入する。この組立体をキャンケース上に載
せ、球レンズ保持板１１をＸ、Ｙ軸方向に、またファイ
バフェルールをＺ軸方向に移動させ、最良の光結合位置
でスポット溶接を行う。本実施例では、先の実施例に比
較して、光学調整が一度で済むという利点がある。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体レ
ーザモジュールはキャンケースのキャップを厚肉のもの
とし、これに球レンズおよびファイバフェルールを保持
した鏡筒を固着したものであるので、本発明によれば、
部品点数を削減することができるとともに、ロッドレン
ズを使用することなく必要な結合効率が実現できるの
で、シングルモード光ファイバ用のモジュールを汎用量
販向けに安価に提供することができる。また、ファイバ
フェルールが鏡筒内に保持された状態で光学調整するこ
とができ、さらに、固定をレーザスポット溶接等により
行うことができるので、位置調整、固定の作業を容易に
実施することができるようになる。
ーザモジュールはキャンケースのキャップを厚肉のもの
とし、これに球レンズおよびファイバフェルールを保持
した鏡筒を固着したものであるので、本発明によれば、
部品点数を削減することができるとともに、ロッドレン
ズを使用することなく必要な結合効率が実現できるの
で、シングルモード光ファイバ用のモジュールを汎用量
販向けに安価に提供することができる。また、ファイバ
フェルールが鏡筒内に保持された状態で光学調整するこ
とができ、さらに、固定をレーザスポット溶接等により
行うことができるので、位置調整、固定の作業を容易に
実施することができるようになる。
【図１】 本発明の第１の実施例を示す断面図。
【図２】 本発明の第２の実施例を示す断面図。
【図３】 従来例の断面図。
１ 半導体レーザ素子 ２ ヒートシンク ３ ステム ４ａ、４ｂ 厚肉キャップ ４ｃ 薄肉キャップ ５ マイクロレンズ ６ａ、６ｂ 球レンズ保持鏡筒 ７、１０ 球レンズ ８ ファイバフェルール ９ スポット溶接部 １１ 球レンズ支持板 １２ レンズホルダー １３ ロッドレンズ １４ フェルールホルダー
Claims (1)
- 【請求項１】 キャンケースのベースとなるステムと、
前記ステム上に搭載された半導体レーザ素子と、レーザ
光が透過する透過窓を有し、前記ステム上の前記半導体
レーザ素子を封止する厚肉のキャップと、内部に球レン
ズを、一方の端部にファイバフェルールを保持し、他方
の端部が前記キャップに固着された金属筒と、を具備す
る半導体レーザモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3306868A JPH05121841A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 半導体レーザモジユール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3306868A JPH05121841A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 半導体レーザモジユール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121841A true JPH05121841A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17962222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3306868A Pending JPH05121841A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 半導体レーザモジユール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121841A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07131106A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-19 | Nec Corp | 半導体レーザモジュール |
| JPH09205251A (ja) * | 1995-12-29 | 1997-08-05 | Ind Technol Res Inst | 半導体レーザーのプラスチックモールド装置 |
| JPH10126002A (ja) * | 1996-10-23 | 1998-05-15 | Matsushita Electron Corp | 光伝送モジュール |
| JP2002270943A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体装置用キャップとこれを用いた光半導体装置 |
| EP1912297A1 (en) | 2006-10-11 | 2008-04-16 | Tecdia Co., Ltd. | Semiconductor laser module |
| JP2010199302A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光半導体装置 |
| CN103119807A (zh) * | 2010-09-20 | 2013-05-22 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 用于光电子半导体器件的壳体和半导体器件 |
| US9178332B2 (en) | 2010-09-20 | 2015-11-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Housing for an optoelectronic semiconductor component and method for producing such a housing |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57212409A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-27 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Coupler of laser diode and optical fiber |
| JPH01219808A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-01 | Toshiba Corp | 光通信用ファイバモジュール |
| JPH0290114A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-29 | Hitachi Ltd | 半導体レーザモジュール |
| JPH02173604A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-05 | Nec Corp | 光半導体素子モジュール |
| JPH0345913A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Nec Corp | 半導体レーザモジュール |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP3306868A patent/JPH05121841A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57212409A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-27 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Coupler of laser diode and optical fiber |
| JPH01219808A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-01 | Toshiba Corp | 光通信用ファイバモジュール |
| JPH0290114A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-29 | Hitachi Ltd | 半導体レーザモジュール |
| JPH02173604A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-05 | Nec Corp | 光半導体素子モジュール |
| JPH0345913A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Nec Corp | 半導体レーザモジュール |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07131106A (ja) * | 1993-10-29 | 1995-05-19 | Nec Corp | 半導体レーザモジュール |
| JPH09205251A (ja) * | 1995-12-29 | 1997-08-05 | Ind Technol Res Inst | 半導体レーザーのプラスチックモールド装置 |
| JPH10126002A (ja) * | 1996-10-23 | 1998-05-15 | Matsushita Electron Corp | 光伝送モジュール |
| JP2002270943A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-20 | Mitsubishi Electric Corp | 光半導体装置用キャップとこれを用いた光半導体装置 |
| EP1912297A1 (en) | 2006-10-11 | 2008-04-16 | Tecdia Co., Ltd. | Semiconductor laser module |
| US7387452B2 (en) | 2006-10-11 | 2008-06-17 | Tecdia Co., Ltd. | Semiconductor laser module |
| JP2010199302A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光半導体装置 |
| CN103119807A (zh) * | 2010-09-20 | 2013-05-22 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 用于光电子半导体器件的壳体和半导体器件 |
| US9070853B2 (en) | 2010-09-20 | 2015-06-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Package for an optoelectronic semiconductor component and semiconductor component |
| US9178332B2 (en) | 2010-09-20 | 2015-11-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Housing for an optoelectronic semiconductor component and method for producing such a housing |
| US9461438B2 (en) | 2010-09-20 | 2016-10-04 | Osram Opto Semiconductor Gmbh | Housing for laser diodes and method for producing a housing |
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