JPH05121868A - プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 - Google Patents
プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法Info
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- JPH05121868A JPH05121868A JP3282790A JP28279091A JPH05121868A JP H05121868 A JPH05121868 A JP H05121868A JP 3282790 A JP3282790 A JP 3282790A JP 28279091 A JP28279091 A JP 28279091A JP H05121868 A JPH05121868 A JP H05121868A
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- Japan
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- electronic component
- solder
- cream solder
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3465—Application of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板１に対して、チップ型電子部品
Ａを、その両端における電極部Ａ1 ，Ａ2 を前記プリン
ト基板１における部品パッド２，３に予め塗着したクリ
ーム半田７，８にて半田付けすることによって装着する
場合において、前記電子部品Ａにおける電極部Ａ1 ，Ａ
2 の側面に半田のサイドボールが発生することを、電子
部品Ａのプリント基板１に対する半田付け不良の発生を
招来することなく、防止できるようにする。 【構成】 前記部品パッド２，３の表面にクリーム半田
７，８を塗着するに際して、前記部品パッド２，３にお
ける四つの隅角部のうち電子部品Ａ側における二つの隅
角部に、クリーム半田の非塗着部７ａ，７ｂ，８ａ，８
ｂを残して塗着する。
Ａを、その両端における電極部Ａ1 ，Ａ2 を前記プリン
ト基板１における部品パッド２，３に予め塗着したクリ
ーム半田７，８にて半田付けすることによって装着する
場合において、前記電子部品Ａにおける電極部Ａ1 ，Ａ
2 の側面に半田のサイドボールが発生することを、電子
部品Ａのプリント基板１に対する半田付け不良の発生を
招来することなく、防止できるようにする。 【構成】 前記部品パッド２，３の表面にクリーム半田
７，８を塗着するに際して、前記部品パッド２，３にお
ける四つの隅角部のうち電子部品Ａ側における二つの隅
角部に、クリーム半田の非塗着部７ａ，７ｂ，８ａ，８
ｂを残して塗着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、予めプリント配線が施
されたプリント基板に対して、チップコンデンサー又は
チップ抵抗器等のように本体部の左右両端部に接続用電
極部を形成したして成るチップ型の電子部品を、半田付
けによって装着するようにした実装方法に関するもので
ある。
されたプリント基板に対して、チップコンデンサー又は
チップ抵抗器等のように本体部の左右両端部に接続用電
極部を形成したして成るチップ型の電子部品を、半田付
けによって装着するようにした実装方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のチップ型電子部品をプリ
ント基板に対して半田付けによって実装する一つの方法
に、先づ、図６に示すように、プリント基板１の表面
に、チップ型電子部品Ａにおける両電極部Ａ1 ，Ａ2 を
接続するために幅寸法がＷ1 で長さ寸法Ｌ1 の略矩形状
の部品パッド２，３を形成し、このプリント基板１の表
面に、図７及び図８に示すように、前記各部品パッド
２，３の該当する箇所に抜き孔５，６を備えたマスク板
４を重ねたのち、このマスク板４の表面に対してクリー
ム半田を塗り付けることにより、前記各部品パッド２，
３の各々における表面の全体に、図９に示すように、ク
リーム半田７，８を塗着し、次いで、前記各クリーム半
田７，８の箇所に、図１０に示すように、電子部品Ａを
載せたのち、プリント基板１の全体を、加熱炉に入れて
半田の溶融点以上に加熱することによって、前記電子部
品Ａを、各部品パッド２，３に対して半田付けすると言
う方法がある。
ント基板に対して半田付けによって実装する一つの方法
に、先づ、図６に示すように、プリント基板１の表面
に、チップ型電子部品Ａにおける両電極部Ａ1 ，Ａ2 を
接続するために幅寸法がＷ1 で長さ寸法Ｌ1 の略矩形状
の部品パッド２，３を形成し、このプリント基板１の表
面に、図７及び図８に示すように、前記各部品パッド
２，３の該当する箇所に抜き孔５，６を備えたマスク板
４を重ねたのち、このマスク板４の表面に対してクリー
ム半田を塗り付けることにより、前記各部品パッド２，
３の各々における表面の全体に、図９に示すように、ク
リーム半田７，８を塗着し、次いで、前記各クリーム半
田７，８の箇所に、図１０に示すように、電子部品Ａを
載せたのち、プリント基板１の全体を、加熱炉に入れて
半田の溶融点以上に加熱することによって、前記電子部
品Ａを、各部品パッド２，３に対して半田付けすると言
う方法がある。
【０００３】そして、この半田付け方法においては、前
記各部品パッド２，３の長さ寸法Ｌ 1 を、前記電子部品
Ａにおける各電極部Ａ1，Ａ2 の長さ寸法Ｌよりも大き
くすることによって、当該各部品パッド２，３が電子部
品Ａにおける各電極部Ａ1 ，Ａ2 より外側にはみ出すよ
うに構成する一方、前記マスク板４における各抜き孔
５，６を、前記各部品パッド２，３と同じ大きさの矩形
孔に形状にすることによって、前記各部品パッド２，３
における全面にわたってクリーム半田７，８を塗着する
ようにしている。
記各部品パッド２，３の長さ寸法Ｌ 1 を、前記電子部品
Ａにおける各電極部Ａ1，Ａ2 の長さ寸法Ｌよりも大き
くすることによって、当該各部品パッド２，３が電子部
品Ａにおける各電極部Ａ1 ，Ａ2 より外側にはみ出すよ
うに構成する一方、前記マスク板４における各抜き孔
５，６を、前記各部品パッド２，３と同じ大きさの矩形
孔に形状にすることによって、前記各部品パッド２，３
における全面にわたってクリーム半田７，８を塗着する
ようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の方法におい
ては、プリント基板１における各部品パッド２，３の全
面にわたってクリーム半田７，８を塗着するため、前記
電子部品Ａの各部品パッド２，３に対して半田付けした
とき、各部品パッド２，３のうち電子部品Ａから外側に
はみ出した部分に、図１１に示すように、半田が電子部
品Ａにおける両電極部Ａ1 ，Ａ2 に向かって斜め上向き
に盛り上がると言う半田フィレット９，１０を形成する
ことができるから、半田付けの確実性を向上できる利点
を有する。
ては、プリント基板１における各部品パッド２，３の全
面にわたってクリーム半田７，８を塗着するため、前記
電子部品Ａの各部品パッド２，３に対して半田付けした
とき、各部品パッド２，３のうち電子部品Ａから外側に
はみ出した部分に、図１１に示すように、半田が電子部
品Ａにおける両電極部Ａ1 ，Ａ2 に向かって斜め上向き
に盛り上がると言う半田フィレット９，１０を形成する
ことができるから、半田付けの確実性を向上できる利点
を有する。
【０００５】しかし、その反面、余剰の半田の量が多く
なり、この余剰半田が、前記電子部品Ａにおける各電極
部Ａ1 ，Ａ2 の側面に、当該側面からボール状に盛り上
がった状態に付着すると言うようにいわゆる半田のサイ
ドボールが発生することになる。従って、クリーム半田
の使用量が増大するばかりか、この半田のサイドボール
は、複数の電子部品Ａを互いに隣接して実装する場合に
は、相隣接する電子部品Ａの相互間において互いに繋が
りショートすることになるから、これを避けるために、
前記各電子部品Ａの相互間におけるピッチ間隔Ｐを広く
しなければならず、プリント基板の大型化を招来するの
である。
なり、この余剰半田が、前記電子部品Ａにおける各電極
部Ａ1 ，Ａ2 の側面に、当該側面からボール状に盛り上
がった状態に付着すると言うようにいわゆる半田のサイ
ドボールが発生することになる。従って、クリーム半田
の使用量が増大するばかりか、この半田のサイドボール
は、複数の電子部品Ａを互いに隣接して実装する場合に
は、相隣接する電子部品Ａの相互間において互いに繋が
りショートすることになるから、これを避けるために、
前記各電子部品Ａの相互間におけるピッチ間隔Ｐを広く
しなければならず、プリント基板の大型化を招来するの
である。
【０００６】そして、前記半田のサイドボールの発生を
抑制するには、各部品パッド２，３の各々に対してマス
ク板４を使用してクリーム半田７，８を塗着する場合に
おいて、マスク板４における各抜き孔５，６の大きさ
を、各部品パッド２，３よりも小さくすることにより、
図１２に示すように、各部品パッド２，３の表面のうち
狭い領域の部分に対してクリーム半田７，８を塗着すれ
ば良いが、このようにすると、各半田フィレット９，１
０の盛り上がり高さが低くなるか、或いは、半田フィレ
ット９，１０を形成することができなくなるので、半田
付け不良が発生するのである。
抑制するには、各部品パッド２，３の各々に対してマス
ク板４を使用してクリーム半田７，８を塗着する場合に
おいて、マスク板４における各抜き孔５，６の大きさ
を、各部品パッド２，３よりも小さくすることにより、
図１２に示すように、各部品パッド２，３の表面のうち
狭い領域の部分に対してクリーム半田７，８を塗着すれ
ば良いが、このようにすると、各半田フィレット９，１
０の盛り上がり高さが低くなるか、或いは、半田フィレ
ット９，１０を形成することができなくなるので、半田
付け不良が発生するのである。
【０００７】本発明は、前記のようをチップ型電子部品
を、プリント基板に対して半田付けする場合において、
前記電子部品における電極部の側面に半田のサイドボー
ルが発生することを、電子部品のプリント基板に対する
半田付け不良の発生を招来することなく、確実に防止で
きるようにした半田付け実装方法を提供することを技術
的課題とするものである。
を、プリント基板に対して半田付けする場合において、
前記電子部品における電極部の側面に半田のサイドボー
ルが発生することを、電子部品のプリント基板に対する
半田付け不良の発生を招来することなく、確実に防止で
きるようにした半田付け実装方法を提供することを技術
的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、プリント基板に形成した略矩形状の部
品パッドの表面に、クリーム半田を塗着し、次いで、前
記電極部を備えたチップ型電子部品を、当該電子部品に
おける電極部が前記部品パッドの一部に対して重なるよ
うにして載置したのち、半田の溶融点まで加熱するよう
にした半田付け実装方法において、前記部品パッドの表
面にクリーム半田を塗着するに際して、前記部品パッド
における四つの隅角部のうち電子部品側における二つの
隅角部に、クリーム半田の非塗着部を残して塗着するこ
とにした。
るため本発明は、プリント基板に形成した略矩形状の部
品パッドの表面に、クリーム半田を塗着し、次いで、前
記電極部を備えたチップ型電子部品を、当該電子部品に
おける電極部が前記部品パッドの一部に対して重なるよ
うにして載置したのち、半田の溶融点まで加熱するよう
にした半田付け実装方法において、前記部品パッドの表
面にクリーム半田を塗着するに際して、前記部品パッド
における四つの隅角部のうち電子部品側における二つの
隅角部に、クリーム半田の非塗着部を残して塗着するこ
とにした。
【０００９】
【作 用】プリント基板における部品パッドの表面
に、クリーム半田を塗着するに際して、前記のように部
品パッドにおける四つの隅角部のうち電子部品側におけ
る二つの隅角部に、クリーム半田の非塗着部を残して塗
着するようにすると、前記部品パッドのうち電子部品に
おける電極部からはみ出した部分には、充分な量のクリ
ーム半田を確保することができる一方、前記部品パッド
のうち当該部品パッドに対して電子部品が重なる部分に
おけるクリーム半田の量を、前記クリーム半田の非塗着
部の分だけ少なくすることができるから、前記クリーム
半田による半田付けに際して、部品パッドのうち電子部
品から外側にはみ出した部分に、半田フィレットを確実
に形成することができるものでありながら、電子部品に
おける電極部の側面に、余剰の半田によってサイドボー
ルが発生することを確実に低減できるのである。
に、クリーム半田を塗着するに際して、前記のように部
品パッドにおける四つの隅角部のうち電子部品側におけ
る二つの隅角部に、クリーム半田の非塗着部を残して塗
着するようにすると、前記部品パッドのうち電子部品に
おける電極部からはみ出した部分には、充分な量のクリ
ーム半田を確保することができる一方、前記部品パッド
のうち当該部品パッドに対して電子部品が重なる部分に
おけるクリーム半田の量を、前記クリーム半田の非塗着
部の分だけ少なくすることができるから、前記クリーム
半田による半田付けに際して、部品パッドのうち電子部
品から外側にはみ出した部分に、半田フィレットを確実
に形成することができるものでありながら、電子部品に
おける電極部の側面に、余剰の半田によってサイドボー
ルが発生することを確実に低減できるのである。
【００１０】
【発明の効果】このように、本発明によると、半田フィ
レットによる半田付けの確実性を確保した状態もとで、
半田のサイドボールの発生を確実に低減できるから、ク
リーム半田の使用量を節減てきて、コストを低減できる
と共に、プリント基板に対して複数個の電子部品を並べ
て搭載する場合、その各電子部品の相互間のピッチ間隔
を狭めてプリント基板の小型化を図ることができる効果
を有する。
レットによる半田付けの確実性を確保した状態もとで、
半田のサイドボールの発生を確実に低減できるから、ク
リーム半田の使用量を節減てきて、コストを低減できる
と共に、プリント基板に対して複数個の電子部品を並べ
て搭載する場合、その各電子部品の相互間のピッチ間隔
を狭めてプリント基板の小型化を図ることができる効果
を有する。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面（図１〜図３）
について説明する。図において符号１は、プリント基板
を示し、このプリント基板１の上面には、一つのチップ
型電子部品Ａに対して二つの部品パッド２，３が形成さ
れ、この両部品パッド２，３は、幅寸法Ｗ1 で長さ寸法
Ｌ1 の略矩形状で、且つ、これに前記電子部品Ａ載置し
たとき、当該両部品パッド２，３の一部が前記電子部品
Ａから外側にはみ出すように構成されている。
について説明する。図において符号１は、プリント基板
を示し、このプリント基板１の上面には、一つのチップ
型電子部品Ａに対して二つの部品パッド２，３が形成さ
れ、この両部品パッド２，３は、幅寸法Ｗ1 で長さ寸法
Ｌ1 の略矩形状で、且つ、これに前記電子部品Ａ載置し
たとき、当該両部品パッド２，３の一部が前記電子部品
Ａから外側にはみ出すように構成されている。
【００１２】符号４は、前記プリント基板１における各
部品パッド２，３の表面に対してクリーム半田を塗着す
る場合に使用するマスク板を示し、このマスク板４に
は、前記各部品パッド２，３の該当する箇所のみに、前
記各部品パッド２，３と同じ大きさの矩形状に形成した
抜き孔５，６を穿設することによって、この抜き孔５，
６内の部分のみにクリーム半田７，８を塗着するように
構成する。
部品パッド２，３の表面に対してクリーム半田を塗着す
る場合に使用するマスク板を示し、このマスク板４に
は、前記各部品パッド２，３の該当する箇所のみに、前
記各部品パッド２，３と同じ大きさの矩形状に形成した
抜き孔５，６を穿設することによって、この抜き孔５，
６内の部分のみにクリーム半田７，８を塗着するように
構成する。
【００１３】この場合において、前記マスク板４におけ
る各抜き孔５，６には、前記各部品パッド２，３におけ
る四つの隅角部のうち電子部品Ａ側における二つの隅角
部に該当する部分に、傾斜状の隅残し部５ａ，５ｂ，６
ａ，６ｂを設けることにより、前記クリーム半田７，８
を、前記各部品パッド２，３における四つの隅角部のう
ち電子部品Ａ側における二つの隅角部のみに、クリーム
半田の非塗着部７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂを残すようにし
て塗着する。
る各抜き孔５，６には、前記各部品パッド２，３におけ
る四つの隅角部のうち電子部品Ａ側における二つの隅角
部に該当する部分に、傾斜状の隅残し部５ａ，５ｂ，６
ａ，６ｂを設けることにより、前記クリーム半田７，８
を、前記各部品パッド２，３における四つの隅角部のう
ち電子部品Ａ側における二つの隅角部のみに、クリーム
半田の非塗着部７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂを残すようにし
て塗着する。
【００１４】このようにすると、前記各部品パッド２，
３のうち電子部品Ａにおける電極部Ａ1 ，Ａ2 からはみ
出した部分には、充分な量のクリーム半田を確保するこ
とができる一方、前記各部品パッド２，３のうち当該部
品パッドに対して電子部品Ａが重なる部分におけるクリ
ーム半田の量を、前記各クリーム半田の非塗着部７ａ，
７ｂ，８ａ，８ｂだけ少なくすることができるから、前
記クリーム半田７，８による半田付けに際して、各部品
パッド２，３のうち電子部品Ａから外側にはみ出した部
分に、半田フィレットを確実に形成することができるも
のでありながら、電子部品Ａにおける電極部Ａ1 ，Ａ2
の側面に、半田のサイドボールが発生することを確実に
低減できるのである。
３のうち電子部品Ａにおける電極部Ａ1 ，Ａ2 からはみ
出した部分には、充分な量のクリーム半田を確保するこ
とができる一方、前記各部品パッド２，３のうち当該部
品パッドに対して電子部品Ａが重なる部分におけるクリ
ーム半田の量を、前記各クリーム半田の非塗着部７ａ，
７ｂ，８ａ，８ｂだけ少なくすることができるから、前
記クリーム半田７，８による半田付けに際して、各部品
パッド２，３のうち電子部品Ａから外側にはみ出した部
分に、半田フィレットを確実に形成することができるも
のでありながら、電子部品Ａにおける電極部Ａ1 ，Ａ2
の側面に、半田のサイドボールが発生することを確実に
低減できるのである。
【００１５】なお、本発明者達の実験によると、マスク
板４における各抜き孔５，６の隅残し部５ａ，５ｂ，６
ａ，６ｂにおける部品パッド２，３に対する幅方向の寸
法Ｓは、部品パッド２，３における幅寸法Ｗ1 に対して
約３分の１にする一方、マスク板４における各抜き孔
５，６の隅残し部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂにおける部品
パッド２，３に対する長さ方向の寸法Ｔは、部品パッド
２，３おける長さ寸法Ｌ 1 に対して約半分にすることが
好ましく、特に、前記各抜き孔５，６の隅残し部５ａ，
５ｂ，６ａ，６ｂにおける寸法Ｓが、部品パッド２，３
における幅寸法Ｗ 1 の２分の１に近い場合、つまり、前
記各抜き孔５，６における隅残し部５ａ，５ｂ，６ａ，
６ｂが、図４に示すように、互いに連続していて、各抜
き孔５，６が略五角形状に近い状態になっている場合に
は、この各抜き孔５，６内にクリーム半田を塗着したの
ちマスク板４をプリント基板１から持ち上げるときに、
当該抜き孔５，６内におけるクリーム半田の一部がマス
ク板４に付着した状態で、部品パッド２，３から剥離
し、各部品パッド２，３の表面におけるクリーム半田
７，８は、図５に示すように、その一部が欠けた状態に
なるから、半田付け不良が発生するのであった。
板４における各抜き孔５，６の隅残し部５ａ，５ｂ，６
ａ，６ｂにおける部品パッド２，３に対する幅方向の寸
法Ｓは、部品パッド２，３における幅寸法Ｗ1 に対して
約３分の１にする一方、マスク板４における各抜き孔
５，６の隅残し部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂにおける部品
パッド２，３に対する長さ方向の寸法Ｔは、部品パッド
２，３おける長さ寸法Ｌ 1 に対して約半分にすることが
好ましく、特に、前記各抜き孔５，６の隅残し部５ａ，
５ｂ，６ａ，６ｂにおける寸法Ｓが、部品パッド２，３
における幅寸法Ｗ 1 の２分の１に近い場合、つまり、前
記各抜き孔５，６における隅残し部５ａ，５ｂ，６ａ，
６ｂが、図４に示すように、互いに連続していて、各抜
き孔５，６が略五角形状に近い状態になっている場合に
は、この各抜き孔５，６内にクリーム半田を塗着したの
ちマスク板４をプリント基板１から持ち上げるときに、
当該抜き孔５，６内におけるクリーム半田の一部がマス
ク板４に付着した状態で、部品パッド２，３から剥離
し、各部品パッド２，３の表面におけるクリーム半田
７，８は、図５に示すように、その一部が欠けた状態に
なるから、半田付け不良が発生するのであった。
【図１】本発明の方法による実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の方法において各部品パッドにクリーム
半田を塗着したときの斜視図である。
半田を塗着したときの斜視図である。
【図３】本発明の方法において電子部品を搭載したとき
の斜視図である。
の斜視図である。
【図４】本発明に至る以前に使用したマスク板の斜視図
である。
である。
【図５】前記図４のマスク板にてクリーム半田を塗着し
たときの斜視図である。
たときの斜視図である。
【図６】従来における方法を示すプリント基板の斜視図
である。
である。
【図７】従来の方法においてプリント基板の上面にマス
ク板を重ねたときの斜視図である。
ク板を重ねたときの斜視図である。
【図８】図７のVIII−VIII視拡大断面図である。
【図９】従来の方法において各部品パッドにクリーム半
田を塗着したときの斜視図である。
田を塗着したときの斜視図である。
【図１０】従来の方法において電子部品を搭載したとき
の斜視図である。
の斜視図である。
【図１１】半田付けした状態の縦断正面図である。
【図１２】別の従来の方法を示す斜視図である。
【符号の説明】 Ａ チップ型電子部品 Ａ1 ，Ａ2 電極部 １ プリント基板 ２，３ 部品パッド ４ マスク板 ５，６ 抜き孔 ５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ 抜き孔における隅残し部 ７，８ クリーム半田 ７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂ クリーム半田の非塗着部
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板に形成した略矩形状の部品パ
ッドの表面に、クリーム半田を塗着し、次いで、前記電
極部を備えたチップ型電子部品を、当該電子部品におけ
る電極部が前記部品パッドの一部に対して重なるように
して載置したのち、半田の溶融点まで加熱するようにし
た半田付け実装方法において、前記部品パッドの表面に
クリーム半田を塗着するに際して、前記部品パッドにお
ける四つの隅角部のうち電子部品側における二つの隅角
部に、クリーム半田の非塗着部を残して塗着することを
特徴とするプリント基板に対する電子部品の半田付け実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3282790A JPH05121868A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3282790A JPH05121868A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121868A true JPH05121868A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17657123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3282790A Pending JPH05121868A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121868A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6316736B1 (en) * | 1998-06-08 | 2001-11-13 | Visteon Global Technologies, Inc. | Anti-bridging solder ball collection zones |
| US7357294B2 (en) * | 2003-09-19 | 2008-04-15 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Method for mounting a semiconductor package onto PCB |
| JP2010056368A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 転写装置及び転写方法 |
| US20230061076A1 (en) * | 2021-08-30 | 2023-03-02 | International Business Machines Corporation | Soldering of end chip components in series |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP3282790A patent/JPH05121868A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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