JPH051245U - Ｄｉｐ型ｉｃの実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高密度実装のＤＩＰ型ＩＣの実装構造を実
現する。 【構成】 両側にリード脚６を形成したＩＣ５と、貫通
した挿入口22と側方に開口した導出口25とを有する接触
子23の収容孔24を形成し底面に突出部21a を設けた本体
21で構成したＩＣソケットと、ＩＣソケット用の係合穴
11を設け上面にパッド12を形成した印刷配線板10とを備
え、挿入口22に挿入されたリード脚６を接触子23を介し
てパッド12に電気的に接続してＩＣ５を印刷配線板10に
実装するＤＩＰ型ＩＣの実装構造を構成した。 【効果】 製作費が安価で信頼性が高く、高密度実装が
可能なＤＩＰ型ＩＣの実装構造が提供される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電気信号接続用のデュアル・インライン・パッケージ（dual inlin package…以下ＤＩＰ）型ＩＣを実装する構造に係わり、特に高密度実装を可能 とするＤＩＰ型ＩＣの実装構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

印刷配線板にＤＩＰ型ＩＣソケットを接続してＩＣを印刷配線板を実装する構 造は、実開昭６１−１７３１４４号公報に開示されるように従来から広く行なわ れている。以下、この種の実装構造について、図面に従って説明する。

【０００３】 図１２は従来のＤＩＰ型ＩＣソケットを示す平面図、図１３と図１４は図１２ の右側面図と底面図、図１５は図１２のＡ−Ａ断面図、図１６は従来のＤＩＰ型 ＩＣの実装状態を示す断面図、図１７はＤＩＰ型ＩＣの側面図である。

【０００４】 図１２〜１７において、１はＩＣソケットの本体、２は挿入口、３は接触子で ある。５はＩＣ、６はリード脚、７は印刷配線板、８はスルーホールである。図 では必ずしも明示されていないが、ＩＣ５には両側に所定間隔毎に直角に折り曲 げられて下方に延長されたリード脚６が縦列状に設けられている。挿入口２はリ ード脚６に対応して本体１の左右に形成され、各挿入口２内にはそれぞれ接触子 ３が嵌装されリード３ｂが本体１の底面から導出されて突出している。

【０００５】 このような構成の従来の実装構造において、先ずＩＣソケットの本体１の各リ ード３ｂを、印刷配線板７のスルホール８に挿入して半田付けする。次に、ＩＣ ５のリード脚６を上からＩＣソケット１の挿入口２に挿入すると、接触子３の接 触部３ａに圧接挟持される（図１５の１点鎖線も参照）。このようにしてＩＣ５ が本体１内に介装された接触子３を介して、印刷配線板７に電気的に接続されて 実装される。ＩＣの実装状態が、図１６に示されている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

一般に、図１７で示したＩＣ５のリード脚６の脚長Ｌ₁ は、同一製造メーカで あっても製造場所や製造の時期等によって相違することがある。特に、製造メー カが違うと、脚長Ｌ₁ の寸法が異なることが多い。一方、上述構成の従来の実装 構造では、図１６に示すリード脚６を挿入した深さＬ₀ が本体１の構造によって 決定されるようになっている。したがって、印刷配線板７に実装されたＩＣ５の 高さＨ₀ （ここでは“実装高さ”と呼ぶ）が不均一になると共に、高密度に実装 することができないという欠点があった。実装高さＨ₀ を一定にするために、リ ード脚６をリードカットをする等の追加工をすることも行なわれている。しかし ながら、追加工を実施するとそれだけ工数が増えて製作費が高くなるばかりか、 リード脚６のカット加工等でリード脚６が曲って変形する恐れもある。万一、リ ード脚６が変形すると、電気的な接触不良が発生して製品の信頼性が低下する等 の問題点もあった。

【０００７】 本考案は、このような従来装置の問題点を解決するためになされたもので、Ｄ ＩＰ型ＩＣのリード脚の挿入口を貫通型にすることにより、実装高さＨ₀ をリー ド脚の脚長Ｌ₁ に無関係にして常に一定に保持すると共に、実装高さＨ₀ を低く して高密度実装を可能にしたものである。さらに、接触子の形状やＩＣソケット 等を改良することにより、低価格でより一層密度の高い実装構造を実現するよう にしたものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

両側に縦列状のリード脚を形成したＩＣと、ＩＣのリード脚が挿入される貫通 した挿入口と側方に開口した導出口とを有する接触子の収容孔を設け底面に突出 部を形成した絶縁材からなる本体で構成したＩＣソケットと、ＩＣソケットの突 出部が嵌合した係合穴を設け上面に導出口から導出された接触子のリードに対応 するパッドを形成した印刷配線板とを備え、挿入口に挿入されたリード脚を接触 子を介してパッドに電気的に接続してＩＣを印刷配線板に実装するＤＩＰ型ＩＣ の実装構造を構成したものである。 また、ＩＣソケットの本体を角枠形に形成して、このＩＣソケットの中空部に 接触子のリードを導出口から対向して導出したＤＩＰ型ＩＣの実装構造を構成し たものである。

【０００９】

【作用】

ＩＣソケットの突出部を印刷配線板の係合穴に嵌合して、ＩＣソケットが印刷 配線板に位置決めされて取り付けられる。ＩＣソケットの取付後、ＩＣソケット の収容孔に収容され導出口から導出された接触子のリードが、印刷配線板上のパ ッドにハンダ付けされる。そして、ＩＣソケットの２列の貫通形の挿入口にＩＣ の両側のリード脚が差し込まれて接触子に挟持され、ＩＣのリード脚がパッドに 電気的に接続されてＩＣが印刷配線板に実装される。挿入口は貫通していて挿入 されたリード脚は、差し込み方向が無定位で脚長が実装高さに関与しない。

【００１０】

【実施例】

図１は本考案の第１実施例の実装状態図、図２は図１のＩＣソケットの斜視図 、図３は図２のＢ−Ｂ断面図、図４は図１の接触子の斜視説明図、図５は図１の 印刷配線板の平面図である。

【００１１】 図１乃至図５において、２１はＩＣソケットの本体である。本体２１は絶縁材 からなり、例えば樹脂を成型加工して作られている。２１ａは本体２１の底面の 段部２１ｂで突出して形成された突出部、２２は２列の貫通型の挿入口、２４は 各挿入口２２に通じる収容孔、２５は側方に開口する導出口である。挿入口２２ は従来装置と同様にリード脚６に対応して所定間隔隔てて本体２１の左右に設け られている。２３は収容孔２４内に収容された接触子で、導電性金属板を打ち抜 いて折曲げ加工して成形される。２３ａは接触子２３の接触部、２３ｂは接触子 ２３のリードである。２３ｃは接触子２３の両側面に形成された半円形の凸部、 ２３ｄは接触部２３ａの先端部である。接触子２３は円弧状に折曲げられて、接 触部２３ａにバネ力が与えられている。

【００１２】 本考案の各接触子２３のリード２３ｂは従来と異なり図３，４にも示されてい るように、ＩＣの挿入方向に対して途中で直角方向に折り曲げられている。そし て、２列の接触子２３は凸部２３ｃにより収容孔２４内に圧入して背中合わせに 収容され、折曲げられたリード２３ｂが側方に開口する導出口２５を通して互い に本体２１の外側面に導出されている。

【００１３】 図５の１０は印刷配線板である。１１は印刷配線板１０に貫設された係合穴、 １１ａは係合穴１１の内側面である。係合穴１１は角形に穿設され、本体２１の 突出部２１ａが嵌合される。１２は接続用のパッドで、接続用の配線と共に印刷 配線板１０の表面にリード２３ｂに対応してプリント形成されている。

【００１４】 このような構成の本考案の実装操作について、図１により説明する。 先ず、接触子２３を底面側から収容孔２４内に圧入して、図３のようにＩＣソ ケットの本体２１に組み付ける。突出部２１ａを段部２１ｂに接触するまで係合 穴１１に嵌合させて、接触子２３を組付けたＩＣソケット２１が印刷配線板１０ に取り付けられる。この取付けによりリード２３ｂの先端がパッド１２に対向し 、へリフロー半田付け等によりリード２３ｂとパッド１２が半田付けされる。

【００１５】 次に、ＩＣ５の各リード脚６を、挿入口２２内に上から挿入する。挿入口２２ 内に挿入されたリード脚６は、接触部２３ａのバネ力により挿入口２２の側面に 押し付けられて接触子２３に挟持される。２列の貫通型の挿入口に挿入された各 リード脚６の挿入方向は無定位で、ＩＣ５がＩＣソケット２１の表面に接触して 差込みの下限が位置決めされる。

【００１６】 ＩＣ５を挿入するとき等でＩＣソケット２１に垂直方向に上から加わる外力は 段部２１ｂが受けて、リード２３ｂとパッド１２の半田付け部分には直接ストレ スが加わらない構造が採用されている。また、リード脚６の挿入時の拗れ等によ るオーバーストレスは、接触子２３の先端２３ｄが係合穴１１の内側面の１１ａ に接触して変則的な力が加わらない構造となっている。変則的な力の規制により 、電気的な接触を確実にして、接触不良等による信頼性の低下が防止される。図 示のように、ＩＣ５のリード脚６が本体２１の貫通型の挿入口２２に挿入すると 共に、本体２１が印刷配線板１０の係合穴１１に嵌入されるので、リード脚６の 脚長Ｌ₁ の寸法が異なっても実装高さＨ₀ の寸法を常時一定に保つことができ、 高さの不揃いを防ぎしかも高密度実装が可能になる。

【００１７】 図６は、本考案の第２実施例の実装状態を示す一部の断面図である。 図６で第１実施例との違いは、接触子２３とＩＣソケット２１の収容孔２４の形 状にある。接触子２３の途中が直角方向に２段階に折曲げられ、本体２１の導出 口２５がこの形状に対応した形に作られている。そして、リード２３ｂの途中が 一旦円弧部の高さまで折り返されてから、上記実施例と同様にリード２３ｂが水 平方向に伸びて本体２１から導出されている。図６の実施例によれば、本体２１ が印刷配線板１０に深く嵌合されて、実装高さＨ₀ が小さくなり印刷配線板１０ の上部に余裕が作られて取付け高さの高密化を計ることができる。

【００１８】 図７は本考案の第３実施例のＩＣソケットの斜視図、図８は図７のＣ−Ｃ断面 図、図９は印刷配線板の平面図である。 図７，８，９において、同一機能の部分には同じ符号が付されているので説明 を省略する。第３実施例２１ではＩＣソケット本体２１が中空部を設けた角枠形 に形成されている。２１ｃと２１ｄは本体２１の底面に設けられた位置決め用の ピンとスタンドオフである。ピン２１ｃは横方向の位置を決め、スタンドオフ２ １ｄは上下方向の位置決めを行う。また、２列に設けられた挿入口２２はこの実 施例でも貫通型に形成され、各接触子２３のリード２３ｂはやや短く作られて直 角方向に折曲げられている。接触子２３は図示されていないが、凸部により第１ 実施例に類似した圧入構造になっている。

【００１９】 特に、本実施例では導出口２５が、角枠形の本体２１の内面側に設けられてい る。そして、収容孔２４内に介装された接触子２３の２列の各リード２３ｂは導 出口２５を介して、本体２１の内面側に互いに対向して導出されている。図９の １３は印刷配線板１０に設けられた逃げ孔、１４は２個の位置決め孔である。各 パッド１２は、本体２１の中空部に対応する印刷配線板１０の表面に互いに対向 して形成されている。

【００２０】 第３実施例における本体２１のピン２１ｃを印刷配線板１０の位置決め孔１４ に嵌合すると、接触子２３を組み付けた本体２１がスタンドオフ２１ｄにより上 下方向が規制されて印刷配線板１０上の所定の位置に取り付けられる。この結果 、挿入口２２とリード２３ｂが、それぞれ逃げ孔１３とパッド１２に対向して接 触する。そして、本体２１の内面側に導出されたリード２３ｂは、パッド１２と 向い合い前述と同様にして半田付けされる。次に、ＩＣ５のリード脚６が挿入口 ２２より本体２１に挿入されると、ＩＣ５が本体の表面に接触して抜き差し可能 に本体２１に装着される。装着状態においてリード２３ｂは途中が接触子２３に 弾性的に挟持され、先端が自動的に逃げ孔１３に挿通される。

【００２１】 この実施例では垂直上方からの本体２１への外力をスタンドオフ２１ｄで受け ると共に、変則的な力に基づくオーバーストレスは先端２３ｄが接触子２３自身 の側面に接触して抑制されるようになっている。第３実施例も上記各実施例と同 様に挿入口２２が貫通型になっているので、リード脚６の脚長Ｌ₁ に無関係に実 装高さＨ₀ を常に一定に保つことができる。また、印刷配線板１０の逃げ孔１３ にＩＣ５のリード脚６を挿入するように構成したので、必要があればＩＣソケッ ト２１を省略してＩＣ５を直付けできる利点もある。特に、この実施例では本体 ２１を中空型に形成して接触子２３のリード２３ｂを内側に導出したので、印刷 配線板１０のデッドスペースが活用される。このため、実装面が狭く済み、印刷 配線板１０がコンパクトでしかも廉価に製作できる特徴がある。

【００２２】 なお、上述の実施例ではＩＣのリード脚の先端を印刷配線板の逃げ孔に挿通さ せた場合で説明したが、スルーホールを利用してもよく、リード脚の長さが短い 場合は上記逃げ孔又はスルーホールを省略してもよい。

【００２３】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、両側に縦列状のリード脚を形成したＩＣと、Ｉ Ｃのリード脚が挿入される貫通した挿入口と側方に開口した導出口とを有する接 触子の収容孔を設け底面に突出部を形成した絶縁材からなる本体で構成したＩＣ ソケットと、ＩＣソケットの突出部が嵌合した係合穴を設け上面に導出口から導 出された接触子のリードに対応するパッドを形成した印刷配線板とを備え、挿入 口に挿入されたリード脚を接触子を介してパッドに電気的に接続してＩＣを印刷 配線板に実装するＤＩＰ型ＩＣの実装構造を構成した。 また、ＩＣソケットの本体を角枠形に形成して、このＩＣソケットの中空部に 接触子のリードを導出口から対向して導出したＤＩＰ型ＩＣの実装構造を構成し た。

【００２４】 この結果、ＩＣソケットの本体に設けられた２列の挿入口は貫通しているので 、挿入された各リード脚は差し込み方向が無定位で脚長が直接実装高さに関与し ないことになる。したがって、ＩＣの印刷配線板への実装高さが常時に均一にな り品質が定価することもなく、しかも高密度実装が可能になる。このため、従来 のように実装高さを一定にするためのリードカットが不必要になると共に、追加 工に伴う工数の増加やリード脚の変形に基づく接触不良に因る製品の信頼性の低 下を防止することができる。

【００２５】 よって、本考案によれば製作費が安価で信頼性が高く、しかも高密度実装が可 能なＤＩＰ型ＩＣの実装構造を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例の実装状態を示す断面図で
ある。

【図２】図１のＩＣソケットの斜視図である。

【図３】図２のＢ−Ｂ断面図である。

【図４】図１の接触子の斜視説明図である。

【図５】図１の印刷配線板の平面図である。

【図６】本考案第２実施例の実装状態を示す一部の断面
図である。

【図７】本考案の第３実施例のＩＣソケットの斜視図で
ある。

【図８】図７のＣ−Ｃ断面図である。

【図９】本考案の第３実施例の印刷配線板の平面図であ
る。

【図１０】本考案の第３実施例の実装状態を示す断面図
である。

【図１１】本考案の第３実施例の実装状態を示す側面図
である。

【図１２】従来のＤＩＰ型ＩＣソケットを示す平面図で
ある。

【図１３】図１２の右側面図である。

【図１４】図１２の底面図である。

【図１５】図１２のＡ−Ａ断面図である。

【図１６】従来のＤＩＰ型ＩＣソケットの実装状態を示
す説明図である。

【図１７】ＤＩＰ型ＩＣの側面図である。

【符号の説明】

５ ＩＣ、 ６ リード脚、 １０ 印刷配線板、 １１ 係合穴、 １２ パッド、 ２１ ＩＣソケットの本体、 ２１ａ 突出部、 ２２ 挿入口、 ２３ 接触子、 ２３ｂ リード、 ２４ 収容孔、 ２５ 導出口、

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 両側に縦列状のリード脚を形成したＩＣ
   と、該ＩＣのリード脚が挿入される貫通した挿入口と側
   方に開口した導出口とを有する接触子の収容孔を設け底
   面に突出部を形成した絶縁材からなる本体で構成したＩ
   Ｃソケットと、該ＩＣソケットの突出部が嵌合した係合
   穴を設け上面に前記導出口から導出された接触子のリー
   ドに対応するパッドを形成した印刷配線板とを備え、前
   記挿入口に挿入されたリード脚を接触子を介してパッド
   に電気的に接続して前記ＩＣを印刷配線板に実装するこ
   とを特徴とするＤＩＰ型ＩＣの実装構造。
2. 【請求項２】 前記ＩＣソケットの本体を角枠形に形成
   して該ＩＣソケットの中空部に前記接触子のリードを導
   出口から対向して導出したことを特徴とする請求項１記
   載のＤＩＰ型ＩＣの実装構造。