JPH0922761A - プリント基板の取付・接続構造 - Google Patents
プリント基板の取付・接続構造Info
- Publication number
- JPH0922761A JPH0922761A JP7167340A JP16734095A JPH0922761A JP H0922761 A JPH0922761 A JP H0922761A JP 7167340 A JP7167340 A JP 7167340A JP 16734095 A JP16734095 A JP 16734095A JP H0922761 A JPH0922761 A JP H0922761A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- terminal
- housing
- elastic electrode
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多数の端子を備えたプリント基板であっても、
端子間ピッチを小さくして小形化したプリント基板を、
ハウジングに着脱可能に装着することができるプリント
基板の取付・接続構造を提供する。 【構成】ハウジング２上に開口凹部２ａが形成され、回
路素子を基板上に実装してなるプリント基板１を、開口
凹部２ａに圧入して装着する。プリント基板１の側面に
複数の電極パターン１ｄが形成され、電極パターン１ｄ
に対応した弾性電極端子３がハウジング２の開口凹部内
の側面に端子部３ａを突出させて装着される。弾性電極
端子３はばね弾性を有する金属線を曲折して形成され、
弾性電極端子の端子部３ａがプリント基板の開口凹部内
への圧入により電極パターン１ｄに弾性接触して接続さ
れる。
端子間ピッチを小さくして小形化したプリント基板を、
ハウジングに着脱可能に装着することができるプリント
基板の取付・接続構造を提供する。 【構成】ハウジング２上に開口凹部２ａが形成され、回
路素子を基板上に実装してなるプリント基板１を、開口
凹部２ａに圧入して装着する。プリント基板１の側面に
複数の電極パターン１ｄが形成され、電極パターン１ｄ
に対応した弾性電極端子３がハウジング２の開口凹部内
の側面に端子部３ａを突出させて装着される。弾性電極
端子３はばね弾性を有する金属線を曲折して形成され、
弾性電極端子の端子部３ａがプリント基板の開口凹部内
への圧入により電極パターン１ｄに弾性接触して接続さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等のハウ
ジングに形成された開口凹部内に、集積回路等の回路素
子を基板上に実装してなるプリント基板を、圧入して装
着するプリント基板の取付・接続構造に関する。
ジングに形成された開口凹部内に、集積回路等の回路素
子を基板上に実装してなるプリント基板を、圧入して装
着するプリント基板の取付・接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器のハウジングの一部にプ
リント基板を取付ける場合、その電気接続は、通常、プ
リント基板の電極に端子部を溶接し或はワイヤボンディ
ングする永久接続法により行っている。
リント基板を取付ける場合、その電気接続は、通常、プ
リント基板の電極に端子部を溶接し或はワイヤボンディ
ングする永久接続法により行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような永久接続法
によりプリント基板をハウジングに装着した場合、プリ
ント基板の取り換えが困難になると共に、製造時の接続
工程においては、専用の溶接機やワイヤボンダー等の専
用機が必要となる問題があった。
によりプリント基板をハウジングに装着した場合、プリ
ント基板の取り換えが困難になると共に、製造時の接続
工程においては、専用の溶接機やワイヤボンダー等の専
用機が必要となる問題があった。
【０００４】一方、ＩＣパッケージ、ＩＣモジュールを
プリント基板上に着脱可能に実装する技術として、従
来、プリント基板上に開口凹部を形成し、その開口凹部
内側部に弾性電極端子を取付け、ＩＣパッケージ等を開
口凹部内に圧入して実装する技術が、特開昭５２−１６
６６３号公報、実開平７−１０９７３号公報等により提
案されている。
プリント基板上に着脱可能に実装する技術として、従
来、プリント基板上に開口凹部を形成し、その開口凹部
内側部に弾性電極端子を取付け、ＩＣパッケージ等を開
口凹部内に圧入して実装する技術が、特開昭５２−１６
６６３号公報、実開平７−１０９７３号公報等により提
案されている。
【０００５】そこで、プリント基板を取り換え可能にハ
ウジングに装着するために、ハウジング上に開口凹部を
設け、その開口凹部内に弾性電極端子を取付け、プリン
ト基板をその凹部に圧入して取付ける方法が考えられた
が、従来、集積回路等の圧入・実装に使用されている弾
性電極端子は、金属板をプレス加工して形成されていた
ため、多数の端子を持つプリント基板では、端子の幅が
比較的大きくなることから、端子間ピッチが必然的に増
大し、弾性電極端子のためにプリント基板の小形化が阻
害される問題があった。
ウジングに装着するために、ハウジング上に開口凹部を
設け、その開口凹部内に弾性電極端子を取付け、プリン
ト基板をその凹部に圧入して取付ける方法が考えられた
が、従来、集積回路等の圧入・実装に使用されている弾
性電極端子は、金属板をプレス加工して形成されていた
ため、多数の端子を持つプリント基板では、端子の幅が
比較的大きくなることから、端子間ピッチが必然的に増
大し、弾性電極端子のためにプリント基板の小形化が阻
害される問題があった。
【０００６】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、多数の端子を備えたプリント基板であっても、端子
間ピッチを小さくして小形化したプリント基板を、ハウ
ジングに着脱可能に装着することができるプリント基板
の取付・接続構造を提供することを目的とする。
で、多数の端子を備えたプリント基板であっても、端子
間ピッチを小さくして小形化したプリント基板を、ハウ
ジングに着脱可能に装着することができるプリント基板
の取付・接続構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント基板の取付・接続構造は、ハウジ
ング上に開口凹部が形成され、回路素子を基板上に実装
してなるプリント基板を、開口凹部に圧入して装着する
プリント基板の取付・接続構造において、プリント基板
の側面に複数の電極パターンが形成され、電極パターン
に対応した弾性電極端子がハウジングの開口凹部内の側
面に端子部を突出させて装着され、弾性電極端子がばね
弾性を有する金属線を曲折して形成され、弾性電極端子
の端子部がプリント基板の開口凹部内への圧入により電
極パターンに弾性接触して接続されることを特徴とす
る。
に、本発明のプリント基板の取付・接続構造は、ハウジ
ング上に開口凹部が形成され、回路素子を基板上に実装
してなるプリント基板を、開口凹部に圧入して装着する
プリント基板の取付・接続構造において、プリント基板
の側面に複数の電極パターンが形成され、電極パターン
に対応した弾性電極端子がハウジングの開口凹部内の側
面に端子部を突出させて装着され、弾性電極端子がばね
弾性を有する金属線を曲折して形成され、弾性電極端子
の端子部がプリント基板の開口凹部内への圧入により電
極パターンに弾性接触して接続されることを特徴とす
る。
【０００８】ここで、電極パターンはプリント基板にス
ルーホールにより形成された導電パターンを縦に切断し
た側面として溝状に形成するとよい。
ルーホールにより形成された導電パターンを縦に切断し
た側面として溝状に形成するとよい。
【０００９】このような構成のプリント基板は、ハウジ
ングの開口凹部内に、上から差し込むように圧入され
る。この圧入により、プリント基板側面の各電極パター
ンが、開口凹部内の側面に位置する弾性電極端子の端子
部に各々接触し、弾性電極端子のばね力により端子部が
電極パターンに弾性接触した状態となり、電気接続が確
保される。また、プリント基板は各弾性電極端子のばね
力により挟持されるため、容易に外れることはない。
ングの開口凹部内に、上から差し込むように圧入され
る。この圧入により、プリント基板側面の各電極パター
ンが、開口凹部内の側面に位置する弾性電極端子の端子
部に各々接触し、弾性電極端子のばね力により端子部が
電極パターンに弾性接触した状態となり、電気接続が確
保される。また、プリント基板は各弾性電極端子のばね
力により挟持されるため、容易に外れることはない。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１１】図１はプリント基板１を電子機器のハウジ
ング２に取付けた状態の断面図を示している。プリント
基板１は、合成樹脂或はセラミックで形成された基板１
ａ上に導電パターン１ｂを厚膜印刷により形成し、その
上に集積回路等の回路素子１ｃを実装して構成される。
ング２に取付けた状態の断面図を示している。プリント
基板１は、合成樹脂或はセラミックで形成された基板１
ａ上に導電パターン１ｂを厚膜印刷により形成し、その
上に集積回路等の回路素子１ｃを実装して構成される。
【００１２】図２に示すように、導電パターン１ｂは、
基板１ａの側面まで延設され、その側面部分が電極パタ
ーン１ｄを形成している。電極パターン１ｄはプリント
基板１の圧入時に、弾性電極端子が弾性圧接される。
基板１ａの側面まで延設され、その側面部分が電極パタ
ーン１ｄを形成している。電極パターン１ｄはプリント
基板１の圧入時に、弾性電極端子が弾性圧接される。
【００１３】ハウジング２の所定箇所には、プリント基
板１の形状に対応した形状の開口凹部２ａが形成され、
その開口凹部２ａの周囲で、プリント基板側の電極パタ
ーン１ｄに対応した位置に、矩形穴２ｂが形成され、こ
れらの矩形穴２ｂは内側で開口凹部２ａと連通する。こ
れらの矩形穴２ｂには金属線を曲折した弾性電極端子３
が上から差し込むように装着されるが、ハウジング２内
には、その弾性電極端子３の末端に接続されるリード部
材４が埋設される。
板１の形状に対応した形状の開口凹部２ａが形成され、
その開口凹部２ａの周囲で、プリント基板側の電極パタ
ーン１ｄに対応した位置に、矩形穴２ｂが形成され、こ
れらの矩形穴２ｂは内側で開口凹部２ａと連通する。こ
れらの矩形穴２ｂには金属線を曲折した弾性電極端子３
が上から差し込むように装着されるが、ハウジング２内
には、その弾性電極端子３の末端に接続されるリード部
材４が埋設される。
【００１４】弾性電極端子３は、リン青銅、ベリリウム
銅等のばね弾性を有する金属線（断面円形または断面矩
形の線）を、図３のように曲折して形成され、先端側の
自由端が上向き曲折されて端子部３ａとなり、末端には
リード部材４が接続される接続部３ｂが設けられる。
銅等のばね弾性を有する金属線（断面円形または断面矩
形の線）を、図３のように曲折して形成され、先端側の
自由端が上向き曲折されて端子部３ａとなり、末端には
リード部材４が接続される接続部３ｂが設けられる。
【００１５】弾性電極端子３は、ハウジング２に設けた
矩形穴２ｂに上から差し込むように装着され、その端子
部３ａは開口凹部２ａ内の側面に位置し、その接続部３
ｂは矩形穴２ｂから上方に突出する。そして、接続部３
ｂとリード部材４の先端が半田付け、溶接、或はかしめ
により接続される。
矩形穴２ｂに上から差し込むように装着され、その端子
部３ａは開口凹部２ａ内の側面に位置し、その接続部３
ｂは矩形穴２ｂから上方に突出する。そして、接続部３
ｂとリード部材４の先端が半田付け、溶接、或はかしめ
により接続される。
【００１６】プリント基板１は、ハウジング２の開口凹
部２ａ内に、上から差し込むように圧入される。この圧
入により、プリント基板１の側面の各電極パターン１ｄ
が、開口凹部２ａ内の側面に位置する弾性電極端子３の
端子部３ａに各々接触し、弾性電極端子３のばね力によ
り端子部３ａが電極パターン１ｄに弾性接触した状態と
なり、電気接続が確保される。また、プリント基板１は
各弾性電極端子３のばね力により挟持されるため、容易
に外れることはない。
部２ａ内に、上から差し込むように圧入される。この圧
入により、プリント基板１の側面の各電極パターン１ｄ
が、開口凹部２ａ内の側面に位置する弾性電極端子３の
端子部３ａに各々接触し、弾性電極端子３のばね力によ
り端子部３ａが電極パターン１ｄに弾性接触した状態と
なり、電気接続が確保される。また、プリント基板１は
各弾性電極端子３のばね力により挟持されるため、容易
に外れることはない。
【００１７】プリント基板１の側面に設ける電極パター
ンは、図４に示すように、半円形断面を持つ溝状に形成
することもできる。この溝状の電極パターン１１ｄは、
図５に示すように、基板１１ａ上に導電パターン１１ｂ
を形成する際、スルーホール方式により、基板１１ａの
孔内にも導電パターンを形成し、その後、孔の中央を通
る切断線Ｌで基板１１ａを破断することにより、図４の
ように、溝状の電極パターン１１ｄを形成することがで
きる。
ンは、図４に示すように、半円形断面を持つ溝状に形成
することもできる。この溝状の電極パターン１１ｄは、
図５に示すように、基板１１ａ上に導電パターン１１ｂ
を形成する際、スルーホール方式により、基板１１ａの
孔内にも導電パターンを形成し、その後、孔の中央を通
る切断線Ｌで基板１１ａを破断することにより、図４の
ように、溝状の電極パターン１１ｄを形成することがで
きる。
【００１８】このような半円形断面を持つ溝状の電極パ
ターン１１ｄでは、円形断面の金属線の弾性電極端子３
をその凹面で良好に保持することができ、位置ズレ等を
起さずに電気接続を良好に保つことができる。また、弾
性電極端子３に矩形断面の金属線が使用される場合に
は、図６に示すように、基板２１ａに矩形断面を持つ溝
状の電極パターン２１ｄを形成すればよい。
ターン１１ｄでは、円形断面の金属線の弾性電極端子３
をその凹面で良好に保持することができ、位置ズレ等を
起さずに電気接続を良好に保つことができる。また、弾
性電極端子３に矩形断面の金属線が使用される場合に
は、図６に示すように、基板２１ａに矩形断面を持つ溝
状の電極パターン２１ｄを形成すればよい。
【００１９】図５に示す製造方法を説明すると、基板１
１ａにスルーホールＨを形成し、スルーホールＨの中心
を通る切断線Ｌを入れ、両側に切欠き１１ｅを形成し、
さらに、その肩部１１ｆを切欠き、切断線Ｌでチョコレ
ートブレークを行う。これにより、一枚の板材から多数
の必要とする基板１１ａを得ることができる。
１ａにスルーホールＨを形成し、スルーホールＨの中心
を通る切断線Ｌを入れ、両側に切欠き１１ｅを形成し、
さらに、その肩部１１ｆを切欠き、切断線Ｌでチョコレ
ートブレークを行う。これにより、一枚の板材から多数
の必要とする基板１１ａを得ることができる。
【００２０】なお、基板をチョコレートブレークするこ
とによって、その切断面が荒れる場合があるが、切断面
が荒れたとしても、ハウジング２との嵌合を肩部１１ｆ
で行うことにより、ハウジング２と基板１１ａの組み付
け誤差を少なくすることができ、スルーホール面に形成
される電極パターン１１ｄを押圧する弾性電極端子３の
端子部３ａの押圧力がばらつくことはない。
とによって、その切断面が荒れる場合があるが、切断面
が荒れたとしても、ハウジング２との嵌合を肩部１１ｆ
で行うことにより、ハウジング２と基板１１ａの組み付
け誤差を少なくすることができ、スルーホール面に形成
される電極パターン１１ｄを押圧する弾性電極端子３の
端子部３ａの押圧力がばらつくことはない。
【００２１】金属線の弾性電極端子は、図３に示す形状
の他、図７Ａ、Ｂ、Ｃに示すように、先端を内側に曲折
した形状の弾性電極端子１３、端子部の中間位置を膨出
させるように曲折した形状の弾性電極端子２３、或はそ
の先端部を内側に曲折した形状の弾性電極端子３３とす
ることができる。
の他、図７Ａ、Ｂ、Ｃに示すように、先端を内側に曲折
した形状の弾性電極端子１３、端子部の中間位置を膨出
させるように曲折した形状の弾性電極端子２３、或はそ
の先端部を内側に曲折した形状の弾性電極端子３３とす
ることができる。
【００２２】このように、プリント基板の側面に導電パ
ターンによって電極パターンを形成し、ハウジング上に
形成した開口凹部内の側面位置に金属線を曲折した弾性
電極端子を電極パターンに対応して設け、プリント基板
を開口凹部に圧入することにより、各電極パターンを各
弾性電極端子に弾性接触させるため、プリント基板を着
脱可能に装着することができると共に、プリント基板に
対する電気接続を良好に行うことができる。
ターンによって電極パターンを形成し、ハウジング上に
形成した開口凹部内の側面位置に金属線を曲折した弾性
電極端子を電極パターンに対応して設け、プリント基板
を開口凹部に圧入することにより、各電極パターンを各
弾性電極端子に弾性接触させるため、プリント基板を着
脱可能に装着することができると共に、プリント基板に
対する電気接続を良好に行うことができる。
【００２３】また、金属線の弾性電極端子を使用するた
め、端子の幅が非常に狭くなり、例えば、直径０．５mm
〜１．０mmの弾性電極端子を使用する場合、端子ピッチ
はその２倍程度として、１．０mm〜２．０mmとすること
ができ、プリント基板を非常に小形化することができ
る。また、金属線の弾性電極端子は、プレス成形等によ
り成形する場合に比べ、安価に製作することができ、製
造コストを低減させることができる。
め、端子の幅が非常に狭くなり、例えば、直径０．５mm
〜１．０mmの弾性電極端子を使用する場合、端子ピッチ
はその２倍程度として、１．０mm〜２．０mmとすること
ができ、プリント基板を非常に小形化することができ
る。また、金属線の弾性電極端子は、プレス成形等によ
り成形する場合に比べ、安価に製作することができ、製
造コストを低減させることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板の取付・接続構造によれば、プリント基板の側面に
複数の電極パターンが形成され、この電極パターンに弾
性電極端子の端子部がそのばね力によって弾性接触する
ため、電気接続を確実に保持することができ、プリント
基板がハウジングから容易に外れることを防止すること
ができる。
基板の取付・接続構造によれば、プリント基板の側面に
複数の電極パターンが形成され、この電極パターンに弾
性電極端子の端子部がそのばね力によって弾性接触する
ため、電気接続を確実に保持することができ、プリント
基板がハウジングから容易に外れることを防止すること
ができる。
【００２５】また、金属線の弾性電極端子を使用するた
め、金属板をプレス加工した端子に比べ、端子の幅が非
常に狭くなり、端子間ピッチを微小にすることができ、
これにより、プリント基板を非常に小形化することがで
きる。また、端子を安価に製作することができるため、
製造コストを低減させることができる。
め、金属板をプレス加工した端子に比べ、端子の幅が非
常に狭くなり、端子間ピッチを微小にすることができ、
これにより、プリント基板を非常に小形化することがで
きる。また、端子を安価に製作することができるため、
製造コストを低減させることができる。
【図１】プリント基板をハウジングへ取付けた状態の断
面図である。
面図である。
【図２】プリント基板の部分斜視図である。
【図３】弾性電極端子の正面図である。
【図４】他の例のプリント基板の要部斜視図である。
【図５】製造途中のプリント基板の平面図である。
【図６】他の例のプリント基板の部分平面図である。
【図７】他の例の弾性電極端子の正面図である。
１−プリント基板、 １ａ−基板、 １ｂ−導電パターン、 １ｃ−回路素子、 １ｄ−電極パターン、 ２−ハウジング、 ２ａ−開口凹部、 ３−弾性電極端子。
Claims (2)
- 【請求項１】 ハウジング上に開口凹部が形成され、回
路素子を基板上に実装してなるプリント基板を、該開口
凹部に圧入して装着するプリント基板の取付・接続構造
において、 該プリント基板の側面に複数の電極パターンが形成さ
れ、該電極パターンに対応した弾性電極端子が前記ハウ
ジングの開口凹部内の側面に端子部を突出させて装着さ
れ、該弾性電極端子がばね弾性を有する金属線を曲折し
て形成され、該弾性電極端子の端子部が該プリント基板
の開口凹部内への圧入により該電極パターンに弾性接触
して接続されることを特徴とするプリント基板の取付・
接続構造。 - 【請求項２】 前記電極パターンが、前記プリント基板
にスルーホールにより形成された導電パターンを縦に切
断した側面として溝状に形成されている請求項１記載の
プリント基板の取付・接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7167340A JPH0922761A (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | プリント基板の取付・接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7167340A JPH0922761A (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | プリント基板の取付・接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0922761A true JPH0922761A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15847923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7167340A Pending JPH0922761A (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | プリント基板の取付・接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0922761A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006135088A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Fujitsu Ltd | モジュール回路ユニット及びそれを搭載する電子機器 |
| JP2009178367A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | バイオセンサ測定装置 |
| KR101234071B1 (ko) * | 2005-07-30 | 2013-02-15 | 엘지전자 주식회사 | 세탁기의 피씨비 하우징 |
| US9899756B2 (en) | 2016-03-09 | 2018-02-20 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector and connector structure |
-
1995
- 1995-07-03 JP JP7167340A patent/JPH0922761A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006135088A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Fujitsu Ltd | モジュール回路ユニット及びそれを搭載する電子機器 |
| KR101234071B1 (ko) * | 2005-07-30 | 2013-02-15 | 엘지전자 주식회사 | 세탁기의 피씨비 하우징 |
| JP2009178367A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | バイオセンサ測定装置 |
| US9899756B2 (en) | 2016-03-09 | 2018-02-20 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector and connector structure |
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