JPH05125596A - カソード電極装置及びめつき装置 - Google Patents
カソード電極装置及びめつき装置Info
- Publication number
- JPH05125596A JPH05125596A JP31549191A JP31549191A JPH05125596A JP H05125596 A JPH05125596 A JP H05125596A JP 31549191 A JP31549191 A JP 31549191A JP 31549191 A JP31549191 A JP 31549191A JP H05125596 A JPH05125596 A JP H05125596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner diameter
- plating
- hole
- conductive plate
- diameter hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 72
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 19
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 めっき膜の組成及び膜厚を均一化し得るめっ
き装置用カソード電極装置及びめっき装置を提供する。 【構成】 ホルダ２１と、電極組立体２２とを有する。
ホルダ２１は内径孔が電極組立体用受孔部２１１と、受
孔部２１１に連なる被めっき物用挿入孔部２１２とを有
する。電極組立体２２は導電板２２１とパターン形成部
材２２６とを含み受孔部２１１内に配置されている。導
電板２２１はリング状で内径側の周辺部が挿入孔部２１
２の内部に突出している。パターン形成部材２２６はリ
ング状であって導電板２２１の上に重ねられ内径孔が導
電板２２１の内径孔とは異なるパターンを有する。
き装置用カソード電極装置及びめっき装置を提供する。 【構成】 ホルダ２１と、電極組立体２２とを有する。
ホルダ２１は内径孔が電極組立体用受孔部２１１と、受
孔部２１１に連なる被めっき物用挿入孔部２１２とを有
する。電極組立体２２は導電板２２１とパターン形成部
材２２６とを含み受孔部２１１内に配置されている。導
電板２２１はリング状で内径側の周辺部が挿入孔部２１
２の内部に突出している。パターン形成部材２２６はリ
ング状であって導電板２２１の上に重ねられ内径孔が導
電板２２１の内径孔とは異なるパターンを有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子部品用基板、
ＩＣ用ウエハー、薄膜磁気ヘッド用ウエハー等にめっき
を施すのに好適なカソード電極装置及びめっき装置に関
する。
ＩＣ用ウエハー、薄膜磁気ヘッド用ウエハー等にめっき
を施すのに好適なカソード電極装置及びめっき装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子部品用基板、ＩＣ用ウエハー、
薄膜磁気ヘッド用ウエハー等においては、被めっき物で
ある基板もしくはウエハー上の限られた平面積内でめっ
きをしなければならない。このような場合、被めっき物
の面上に、めっき領域を囲むように、カソード電極装置
を面接触させてめっきを行なう。図７は従来のこの種の
めっき装置の概略を示す図で、１は被めっき物、２はカ
ソード電極装置、３はアノード電極装置、４はめっき
槽、４１はめっき浴収納部、５は電源装置、６は支持
板、７は押上装置である。
薄膜磁気ヘッド用ウエハー等においては、被めっき物で
ある基板もしくはウエハー上の限られた平面積内でめっ
きをしなければならない。このような場合、被めっき物
の面上に、めっき領域を囲むように、カソード電極装置
を面接触させてめっきを行なう。図７は従来のこの種の
めっき装置の概略を示す図で、１は被めっき物、２はカ
ソード電極装置、３はアノード電極装置、４はめっき
槽、４１はめっき浴収納部、５は電源装置、６は支持
板、７は押上装置である。
【０００３】被めっき物１は、例えば各種電子部品用基
板、ＩＣ用ウエハーまたは薄膜磁気ヘッド用ウエハー等
であり、一面側にめっき用下地膜１０１を有する。
板、ＩＣ用ウエハーまたは薄膜磁気ヘッド用ウエハー等
であり、一面側にめっき用下地膜１０１を有する。
【０００４】カソード電極装置２は、ホルダ２１と、電
極組立体２２とを有し、めっき浴収納部４１内のめっき
浴が漏れないように、めっき槽４の底部を構成する支持
板６に密着して配置されている。２３はＯリングであ
る。
極組立体２２とを有し、めっき浴収納部４１内のめっき
浴が漏れないように、めっき槽４の底部を構成する支持
板６に密着して配置されている。２３はＯリングであ
る。
【０００５】図８はカソード電極装置２の分解斜視図、
図９は同じく組立状態における正面断面図、図１０は同
じくその平面図である。ホルダ２１は、軸方向の一端ま
たは両端側を開口させた内径孔を有する。内径孔はその
内径を広げて形成した電極組立体用受孔部２１１及び被
めっき物用挿入孔部２１２を有し、受孔部２１１の内部
に電極組立体２２を収納すると共に、挿入孔部２１２の
内部に被めっき物１を挿入するようになっている。そし
て、一端側のつば部２１３の表面に設けられたリング状
の溝２１４の内部にＯリング２３を挿入し、このＯリン
グ２３によってホルダ２１の外周面からめっき浴が漏洩
することがないようにして、支持板６に取付けられてい
る。
図９は同じく組立状態における正面断面図、図１０は同
じくその平面図である。ホルダ２１は、軸方向の一端ま
たは両端側を開口させた内径孔を有する。内径孔はその
内径を広げて形成した電極組立体用受孔部２１１及び被
めっき物用挿入孔部２１２を有し、受孔部２１１の内部
に電極組立体２２を収納すると共に、挿入孔部２１２の
内部に被めっき物１を挿入するようになっている。そし
て、一端側のつば部２１３の表面に設けられたリング状
の溝２１４の内部にＯリング２３を挿入し、このＯリン
グ２３によってホルダ２１の外周面からめっき浴が漏洩
することがないようにして、支持板６に取付けられてい
る。
【０００６】電極組立体２２は、導電板２２１、結合具
２２２及び導通金具２２３等を有する。導電板２２１は
銅板等の導電材料を用いて内径孔を有するリング状に形
成されていて、被めっき物１のめっき用下地膜１０１上
に密着して重ねられ、リング部がめっき用下地膜１０１
の周辺部に接触している。結合具２２２は導電材料で構
成されたネジ等であり、導電板２２１の内径側周辺部を
被めっき物１のめっき用下地膜１０１に密着させると共
に、ホルダ２１の段面２１２に締付け固定する。導通金
具２２３はホルダ２１の受孔部２１１内に設けられた段
面２１２上に配置され、ネジ等の結合具２２４によって
固定される。被めっき物１及び導電板２２１はこの導通
金具２２３の上に重ねられる。
２２２及び導通金具２２３等を有する。導電板２２１は
銅板等の導電材料を用いて内径孔を有するリング状に形
成されていて、被めっき物１のめっき用下地膜１０１上
に密着して重ねられ、リング部がめっき用下地膜１０１
の周辺部に接触している。結合具２２２は導電材料で構
成されたネジ等であり、導電板２２１の内径側周辺部を
被めっき物１のめっき用下地膜１０１に密着させると共
に、ホルダ２１の段面２１２に締付け固定する。導通金
具２２３はホルダ２１の受孔部２１１内に設けられた段
面２１２上に配置され、ネジ等の結合具２２４によって
固定される。被めっき物１及び導電板２２１はこの導通
金具２２３の上に重ねられる。
【０００７】アノード電極装置３は、カソード電極装置
２と面対向するように配置されたアノード電極部３１及
び支持装置３２を有する。
２と面対向するように配置されたアノード電極部３１及
び支持装置３２を有する。
【０００８】めっき槽４のめっき浴収納部４１内に収納
されるめっき浴は、得ようとするめっき膜に応じた浴組
成が選択される。電源装置５はカソード電極装置２と、
アノード電極装置電極３との間に接続され、両者２ー３
間に直流電圧等を印加する。
されるめっき浴は、得ようとするめっき膜に応じた浴組
成が選択される。電源装置５はカソード電極装置２と、
アノード電極装置電極３との間に接続され、両者２ー３
間に直流電圧等を印加する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
めっき装置では、被めっき物１の周辺部分におけるめっ
き析出レートが速くなること、めっき膜組成及び膜厚が
被めっき物１の面内で変動すること、図１１に示すよう
に、被めっき物１の面内にとられた各点Ａ、Ｂ、Ｃにお
けるめっき膜組成及び膜厚をコントロールすることが困
難であること等のために、被めっき物１の面内における
めっき膜組成及び膜厚を均一化することが困難であっ
た。
めっき装置では、被めっき物１の周辺部分におけるめっ
き析出レートが速くなること、めっき膜組成及び膜厚が
被めっき物１の面内で変動すること、図１１に示すよう
に、被めっき物１の面内にとられた各点Ａ、Ｂ、Ｃにお
けるめっき膜組成及び膜厚をコントロールすることが困
難であること等のために、被めっき物１の面内における
めっき膜組成及び膜厚を均一化することが困難であっ
た。
【００１０】そこで、本発明の課題は、上述する従来の
問題点を解決し、めっき膜の組成及び膜厚を均一化し得
るめっき装置装置用カソード電極装置及びめっき装置を
提供することである。
問題点を解決し、めっき膜の組成及び膜厚を均一化し得
るめっき装置装置用カソード電極装置及びめっき装置を
提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明は、ホルダと、電極組立体とを有するめっき
装置用のカソード電極装置であって、前記ホルダは、内
径孔を有し、前記内径孔が電極組立体用受孔部と、前記
受孔部に連なる被めっき物用挿入孔部とを有しており、
前記電極組立体は、導電板と、パターン形成部材とを含
み、前記受孔部内に配置されており、前記導電板は、内
径孔を有するリング状であって、内径側の周辺部が前記
挿入孔部の内部に突出しており、前記パターン形成部材
は、内径孔を有するリング状であって、前記導電板の上
に重ねられ、前記内径孔が前記導電板の内径孔とは異な
るパターンを有することを特徴とする。
め、本発明は、ホルダと、電極組立体とを有するめっき
装置用のカソード電極装置であって、前記ホルダは、内
径孔を有し、前記内径孔が電極組立体用受孔部と、前記
受孔部に連なる被めっき物用挿入孔部とを有しており、
前記電極組立体は、導電板と、パターン形成部材とを含
み、前記受孔部内に配置されており、前記導電板は、内
径孔を有するリング状であって、内径側の周辺部が前記
挿入孔部の内部に突出しており、前記パターン形成部材
は、内径孔を有するリング状であって、前記導電板の上
に重ねられ、前記内径孔が前記導電板の内径孔とは異な
るパターンを有することを特徴とする。
【００１２】本発明に係るめっき装置は、前述のカソー
ド電極装置を備えることが特徴である。
ド電極装置を備えることが特徴である。
【００１３】
【作用】ホルダは内径孔が電極組立体用受孔部と、受孔
部に連なる被めっき物用挿入孔部とを有しており、電極
組立体は受孔部内に配置されており、その導電板は内径
孔を有するリング状であって内径側の周辺部がホルダに
備えられた被めっき物用挿入孔部の内部に突出している
から、挿入孔部内に被めっき物を挿入してそのめっき形
成面を導電板の内径側周辺部に接触させ、導電板をカソ
ード電極板としてめっきを施すことができる。
部に連なる被めっき物用挿入孔部とを有しており、電極
組立体は受孔部内に配置されており、その導電板は内径
孔を有するリング状であって内径側の周辺部がホルダに
備えられた被めっき物用挿入孔部の内部に突出している
から、挿入孔部内に被めっき物を挿入してそのめっき形
成面を導電板の内径側周辺部に接触させ、導電板をカソ
ード電極板としてめっきを施すことができる。
【００１４】パターン形成部材は、内径孔を有するリン
グ状であって、導電板の上に重ねられ、内径孔が導電板
の内径孔とは異なるパターンを有するから、パターン形
成部材の有する内径孔のパターンに従って電流分布を制
御し、被めっき物のめっき領域におけるめっき析出レー
トを均一化し、めっき領域内でのめっき膜の組成及び膜
厚を均一化できる。
グ状であって、導電板の上に重ねられ、内径孔が導電板
の内径孔とは異なるパターンを有するから、パターン形
成部材の有する内径孔のパターンに従って電流分布を制
御し、被めっき物のめっき領域におけるめっき析出レー
トを均一化し、めっき領域内でのめっき膜の組成及び膜
厚を均一化できる。
【００１５】また、パターン形成部材の有する内径孔の
パターンを選択することにより、被めっき物のめっき形
成面における電流分布を制御し、めっき膜の組成及び膜
厚を制御できる。
パターンを選択することにより、被めっき物のめっき形
成面における電流分布を制御し、めっき膜の組成及び膜
厚を制御できる。
【００１６】
【実施例】図１は本発明に係るカソード電極装置の分解
斜視図、図２は同じく組立状態における正面断面図、図
３は同じくその平面図である。図において、図８〜図１
０と同一の参照符号は同一性ある構成部分を示してい
る。ホルダ２１は内径孔を有し、内径孔が電極組立体用
受孔部２１１と、受孔部２１１に連なる被めっき物用挿
入孔部２１２とを有している。電極組立体２２は、導電
板２２１、結合具２２２、導通金具２２３、結合具２２
４、接着材層２２５、パターン形成部材２２６及び固定
部材２２７を含み、ホルダ２１の内径孔の一部として形
成された受孔部２１１内に配置されている。
斜視図、図２は同じく組立状態における正面断面図、図
３は同じくその平面図である。図において、図８〜図１
０と同一の参照符号は同一性ある構成部分を示してい
る。ホルダ２１は内径孔を有し、内径孔が電極組立体用
受孔部２１１と、受孔部２１１に連なる被めっき物用挿
入孔部２１２とを有している。電極組立体２２は、導電
板２２１、結合具２２２、導通金具２２３、結合具２２
４、接着材層２２５、パターン形成部材２２６及び固定
部材２２７を含み、ホルダ２１の内径孔の一部として形
成された受孔部２１１内に配置されている。
【００１７】パターン形成部材２２６は弾力性のある電
気絶縁材料、例えばゴム等によって構成する。パターン
形成部材２２６は、導電板２２１と同様に、内径孔を有
するリング状となっており、導電板２２１の上に重ねら
れる。パターン形成部材２２６の内径孔は、導電板２２
１の内径孔とは異なるパターンを有し、内径孔の内側に
めっき領域のパターンを画定している。図示では、内径
孔の内周側に４つの切欠７１〜７４を設けたパターンと
なっており、切欠７１〜７４の部分を通して導電板２１
１のリング部を露出させるようになっている。従って、
めっき領域はパターン形成部材２２６の中央部に設けら
れた円形状に切欠７１〜７４を付加したパターンとな
る。
気絶縁材料、例えばゴム等によって構成する。パターン
形成部材２２６は、導電板２２１と同様に、内径孔を有
するリング状となっており、導電板２２１の上に重ねら
れる。パターン形成部材２２６の内径孔は、導電板２２
１の内径孔とは異なるパターンを有し、内径孔の内側に
めっき領域のパターンを画定している。図示では、内径
孔の内周側に４つの切欠７１〜７４を設けたパターンと
なっており、切欠７１〜７４の部分を通して導電板２１
１のリング部を露出させるようになっている。従って、
めっき領域はパターン形成部材２２６の中央部に設けら
れた円形状に切欠７１〜７４を付加したパターンとな
る。
【００１８】接着剤層２２５は、結合具２２２を金属材
料で構成したときに、結合部２２２が電極部分となっ
て、その表面がめっきされたり電流分布が変動するのを
防止するために設けられている。
料で構成したときに、結合部２２２が電極部分となっ
て、その表面がめっきされたり電流分布が変動するのを
防止するために設けられている。
【００１９】固定部材２２７はリング状であって、パタ
ーン形成部材２２６の上に重ねられ、結合具２２２によ
り全体を導通金具２２３に固定している。固定部材２２
７は少なくとも表面側が電気絶縁性を有する。具体的に
はステンレス等で構成された基板の表面を絶縁樹脂膜で
被覆したもの、または、電気絶縁性エンジニアリング・
プラスチックの成型品等で構成する。その内径孔の内周
側には、４つの切欠８１〜８４を設けてあり、切欠８１
〜８４が切欠７１〜７４に重なるように、リング部がパ
ターン形成部材２２６の上に配置されている。
ーン形成部材２２６の上に重ねられ、結合具２２２によ
り全体を導通金具２２３に固定している。固定部材２２
７は少なくとも表面側が電気絶縁性を有する。具体的に
はステンレス等で構成された基板の表面を絶縁樹脂膜で
被覆したもの、または、電気絶縁性エンジニアリング・
プラスチックの成型品等で構成する。その内径孔の内周
側には、４つの切欠８１〜８４を設けてあり、切欠８１
〜８４が切欠７１〜７４に重なるように、リング部がパ
ターン形成部材２２６の上に配置されている。
【００２０】図４は本発明に係るめっき装置の構成を示
す図である。図において、図７と同一の参照符号は同一
性ある構成部分を示している。カソード電極装置２は、
めっき浴収納部４１内のめっき浴が漏れないように、め
っき槽４の底部を構成する支持板６に密着して配置され
ている。
す図である。図において、図７と同一の参照符号は同一
性ある構成部分を示している。カソード電極装置２は、
めっき浴収納部４１内のめっき浴が漏れないように、め
っき槽４の底部を構成する支持板６に密着して配置され
ている。
【００２１】アノード電極装置３は、アノード電極部３
１がカソード電極装置２と対向している。図５はアノー
ド電極装置３のアノード電極部３１とカソード電極装置
２との対向関係を示す図である。図示のアノード電極装
置３はアノード電極部３１の先端面がほぼ四角形であっ
て、先端面以外は全て電気絶縁されており、各辺にパタ
ーン形成部材２２６の切欠７１〜７４が対応するような
関係で配置されている。
１がカソード電極装置２と対向している。図５はアノー
ド電極装置３のアノード電極部３１とカソード電極装置
２との対向関係を示す図である。図示のアノード電極装
置３はアノード電極部３１の先端面がほぼ四角形であっ
て、先端面以外は全て電気絶縁されており、各辺にパタ
ーン形成部材２２６の切欠７１〜７４が対応するような
関係で配置されている。
【００２２】上述したように、ホルダ２１は内径孔が電
極組立体用受孔部２１１、受孔部２１１に連なる被めっ
き物用挿入孔部２１２とを有しており、電極組立体２は
受孔部２１１内に配置されており、その導電板２２１は
内径孔を有するリング状であって内径側の周辺部がホル
ダ２１に備えられた被めっき物用挿入孔部２１２の内部
に突出しているから、挿入孔部２１２の内部に被めっき
物１を挿入して、そのめっき形成面１０１を導電板２２
１の内径側周辺部に接触させ、導電板２２１をカソード
電極板としてめっきを施すことができる。
極組立体用受孔部２１１、受孔部２１１に連なる被めっ
き物用挿入孔部２１２とを有しており、電極組立体２は
受孔部２１１内に配置されており、その導電板２２１は
内径孔を有するリング状であって内径側の周辺部がホル
ダ２１に備えられた被めっき物用挿入孔部２１２の内部
に突出しているから、挿入孔部２１２の内部に被めっき
物１を挿入して、そのめっき形成面１０１を導電板２２
１の内径側周辺部に接触させ、導電板２２１をカソード
電極板としてめっきを施すことができる。
【００２３】しかも、図１〜図３で説明したように、パ
ターン形成部材２２６は、内径孔を有するリング状であ
って、導電板２２１の上に重ねられ、内径孔が導電板２
２１の内径孔とは異なるパターンを有するから、パター
ン形成部材２２６の有する内径孔のパターンに従って電
流分布を制御し、被めっき物１のめっき領域におけるめ
っき析出レートを均一化し、めっき領域内でのめっき膜
の組成及び膜厚を均一化できる。また、パターン形成部
材２２６の有する内径孔のパターンに従って、被めっき
物１のめっき領域内における電流分布を制御し、めっき
領域内でのめっき膜の組成及び膜厚を制御できる。
ターン形成部材２２６は、内径孔を有するリング状であ
って、導電板２２１の上に重ねられ、内径孔が導電板２
２１の内径孔とは異なるパターンを有するから、パター
ン形成部材２２６の有する内径孔のパターンに従って電
流分布を制御し、被めっき物１のめっき領域におけるめ
っき析出レートを均一化し、めっき領域内でのめっき膜
の組成及び膜厚を均一化できる。また、パターン形成部
材２２６の有する内径孔のパターンに従って、被めっき
物１のめっき領域内における電流分布を制御し、めっき
領域内でのめっき膜の組成及び膜厚を制御できる。
【００２４】図６はカソード電極装置２によるパターン
と得られためっき膜厚の標準偏差との関係を示す測定デ
ータである。サンプルNO. １は従来のカソード電極装置
によるものを示し、サンプルNO. ２〜４が本発明に係る
カソード電極装置によるものを示している。サンプルN
O. ２〜４において、黒く塗り潰された部分がパターン
形成部材２２６の切欠７１〜７４によって付加されたパ
ターンを示す。標準偏差は膜厚３μｍを基準とした値で
ある。カソード電極装置２とアノード電極装置３と電極
間距離は２ｃｍに設定し、めっき液を５（リットル／
分）の流量で流した。浴温度は約５０℃に保った。
と得られためっき膜厚の標準偏差との関係を示す測定デ
ータである。サンプルNO. １は従来のカソード電極装置
によるものを示し、サンプルNO. ２〜４が本発明に係る
カソード電極装置によるものを示している。サンプルN
O. ２〜４において、黒く塗り潰された部分がパターン
形成部材２２６の切欠７１〜７４によって付加されたパ
ターンを示す。標準偏差は膜厚３μｍを基準とした値で
ある。カソード電極装置２とアノード電極装置３と電極
間距離は２ｃｍに設定し、めっき液を５（リットル／
分）の流量で流した。浴温度は約５０℃に保った。
【００２５】この測定データに示すように、本発明に係
るカソード電極装置を用いることにより、従来よりもめ
っき膜厚の標準偏差を著しく小さくすることができるこ
と、切欠７１〜７４によるパターンの変更によって標準
偏差をコントロールできることが分る。
るカソード電極装置を用いることにより、従来よりもめ
っき膜厚の標準偏差を著しく小さくすることができるこ
と、切欠７１〜７４によるパターンの変更によって標準
偏差をコントロールできることが分る。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果が得られる。 （ａ）ホルダは内径孔が電極組立体用受孔部と、受孔部
に連なる被めっき物用挿入孔部とを有しており、電極組
立体は受孔部内に配置されており、その導電板は内径孔
を有するリング状であって内径側の周辺部がホルダに備
えられた被めっき物用挿入孔部の内部に突出しているか
ら、挿入孔部内に挿入された被めっき物に対し、導電板
をカソード電極板としてめっきを施し得るカソード電極
装置及びめっき装置を提供できる。 （ｂ）パターン形成部材は、内径孔を有するリング状で
あって、導電板の上に重ねられ、内径孔が導電板の内径
孔とは異なるパターンを有するから、めっき領域内での
めっき膜の組成及び膜厚を均一化し得るカソード電極装
置及びめっき装置を提供できる。 （Ｃ）パターン形成部材の有する内径孔のパターンを選
択することにより、被めっき物のめっき形成面における
電流分布を制御し、めっき膜の組成及び膜厚を制御し得
るカソード電極装置及びめっき装置を提供できる。
のような効果が得られる。 （ａ）ホルダは内径孔が電極組立体用受孔部と、受孔部
に連なる被めっき物用挿入孔部とを有しており、電極組
立体は受孔部内に配置されており、その導電板は内径孔
を有するリング状であって内径側の周辺部がホルダに備
えられた被めっき物用挿入孔部の内部に突出しているか
ら、挿入孔部内に挿入された被めっき物に対し、導電板
をカソード電極板としてめっきを施し得るカソード電極
装置及びめっき装置を提供できる。 （ｂ）パターン形成部材は、内径孔を有するリング状で
あって、導電板の上に重ねられ、内径孔が導電板の内径
孔とは異なるパターンを有するから、めっき領域内での
めっき膜の組成及び膜厚を均一化し得るカソード電極装
置及びめっき装置を提供できる。 （Ｃ）パターン形成部材の有する内径孔のパターンを選
択することにより、被めっき物のめっき形成面における
電流分布を制御し、めっき膜の組成及び膜厚を制御し得
るカソード電極装置及びめっき装置を提供できる。
【図１】本発明に係るカソード電極装置の分解斜視図で
ある。
ある。
【図２】本発明に係るカソード電極装置の組立状態にお
ける正面断面図である。
ける正面断面図である。
【図３】本発明に係るカソード電極装置の組立状態にお
ける平面図である。
ける平面図である。
【図４】本発明に係るめっき装置の構成を示す図であ
る。
る。
【図５】本発明に係るめっき装置におけるアノード電極
装置とカソード電極装置との対向関係を示す図である。
装置とカソード電極装置との対向関係を示す図である。
【図６】カソード電極装置によるパターンと得られため
っき膜厚の標準偏差との関係を示す測定データである。
っき膜厚の標準偏差との関係を示す測定データである。
【図７】従来のめっき装置の概略を示す図である。
【図８】従来のカソード電極装置の分解斜視図である。
【図９】従来のカソード電極装置の組立状態における正
面断面図である。
面断面図である。
【図１０】従来のカソード電極装置の組立状態における
平面図である。
平面図である。
【図１１】従来のめっき装置の問題点を説明する図であ
る。
る。
１ 被めっき物 ２ カソード電極装置 ３ アノード電極装置 ４ めっき槽 ２１ ホルダ ２２ 電極組立体 ２２１ 導電体 ２２６ パターン形成部材 ２２７ 固定部材
Claims (2)
- 【請求項１】 ホルダと、電極組立体とを有するめっき
装置用のカソード電極装置であって、 前記ホルダは、内径孔を有し、前記内径孔が電極組立体
用受孔部と、前記受孔部に連なる被めっき物用挿入孔部
とを有しており、 前記電極組立体は、導電板と、パターン形成部材とを含
み、前記受孔部内に配置されており、 前記導電板は、内径孔を有するリング状であって、内径
側の周辺部が前記挿入孔部の内部に突出しており、 前記パターン形成部材は、内径孔を有するリング状であ
って、前記導電板の上に重ねられ、前記内径孔が前記導
電板の内径孔とは異なるパターンを有することを特徴と
するカソード電極装置。 - 【請求項２】 めっき槽と、カソード電極装置と、アノ
ード電極装置とを含むめっき装置であって、 前記めっき槽は、めっき浴を収納しており、 前記カソード電極装置は、ホルダと、電極組立体とを有
しており、 前記ホルダは、内径孔を有し、前記内径孔が電極組立体
用受孔部と前記受孔に連なる被めっき物用挿入孔部とを
有し、前記受孔部側が前記めっき浴となるように前記め
っき槽に取付けられており、 前記電極組立体は、導電板と、パターン形成部材とを含
み、前記受孔部内に配置されており、 前記導電板は、内径孔を有するリング状であって、内径
側の周辺部が前記挿入孔部の内部に突出しており、 前記パターン形成部材は、内径孔を有するリング状であ
って、前記導電板の上に重ねられ、前記内径孔が前記導
電板の内径孔とは異なるパターンを有しており、 前記アノード電極装置は、アノード電極部が前記カソー
ド電極装置と対向していることを特徴とするめっき装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31549191A JPH05125596A (ja) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | カソード電極装置及びめつき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31549191A JPH05125596A (ja) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | カソード電極装置及びめつき装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05125596A true JPH05125596A (ja) | 1993-05-21 |
Family
ID=18066014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31549191A Withdrawn JPH05125596A (ja) | 1991-11-01 | 1991-11-01 | カソード電極装置及びめつき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05125596A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6181057B1 (en) | 1997-09-18 | 2001-01-30 | Tdk Corporation | Electrode assembly, cathode device and plating apparatus including an insulating member covering an internal circumferential edge of a cathode member |
| US6184613B1 (en) | 1997-09-18 | 2001-02-06 | Tdk Corporation | Electrode assembly, cathode device and plating apparatus including a gap configured to eliminate a concentration of a line of electrical force at a boundary between a cathode and plate forming surface of an object |
-
1991
- 1991-11-01 JP JP31549191A patent/JPH05125596A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6181057B1 (en) | 1997-09-18 | 2001-01-30 | Tdk Corporation | Electrode assembly, cathode device and plating apparatus including an insulating member covering an internal circumferential edge of a cathode member |
| US6184613B1 (en) | 1997-09-18 | 2001-02-06 | Tdk Corporation | Electrode assembly, cathode device and plating apparatus including a gap configured to eliminate a concentration of a line of electrical force at a boundary between a cathode and plate forming surface of an object |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5996218A (en) | Method of forming an electrostatic chuck suitable for magnetic flux processing | |
| KR102603893B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치 | |
| US5822171A (en) | Electrostatic chuck with improved erosion resistance | |
| US6231743B1 (en) | Method for forming a semiconductor device | |
| US6673218B2 (en) | Cathode cartridge for electropating tester | |
| KR19980702925A (ko) | 다층의 정전식 척 및 그 제조 방법 | |
| JPH0627325B2 (ja) | 別個の閉込め磁場を別個の放電に晒される別個のタ−ゲツトに結合するための同一のポ−ルピ−スを用いたマグネトロンスパツタ装置 | |
| US6391168B1 (en) | Plating apparatus utilizing an auxiliary electrode | |
| US3962047A (en) | Method for selectively controlling plating thicknesses | |
| US6365020B1 (en) | Wafer plating jig | |
| US6181057B1 (en) | Electrode assembly, cathode device and plating apparatus including an insulating member covering an internal circumferential edge of a cathode member | |
| US7164571B2 (en) | Wafer stage with a magnet | |
| JPH05125596A (ja) | カソード電極装置及びめつき装置 | |
| US20220170173A1 (en) | Substrate carrier and electrochemical deposition system | |
| US6077405A (en) | Method and apparatus for making electrical contact to a substrate during electroplating | |
| US20090260992A1 (en) | Wafer Support Apparatus for Electroplating Process and Method for Using the Same | |
| KR20010010788A (ko) | 자장을 이용한 전해 도금 기술 | |
| KR20250065624A (ko) | 플라즈마 처리 장치에서 사용되는 부품, 플라즈마 처리 장치에서 사용되는 부품의 제조 방법, 및 플라즈마 처리 장치 | |
| JPS62188798A (ja) | メツキ用コンタクトピン | |
| JP3460401B2 (ja) | 電解メッキ装置および方法 | |
| KR100293238B1 (ko) | 기질 도금장치용 랙 | |
| JPH037759B2 (ja) | ||
| JPH0718499A (ja) | 電解メッキ装置 | |
| US6184613B1 (en) | Electrode assembly, cathode device and plating apparatus including a gap configured to eliminate a concentration of a line of electrical force at a boundary between a cathode and plate forming surface of an object | |
| JPS6092497A (ja) | メツキ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |