JPH051272U - 複合プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 故障した内層部品等の切り離しを可能とし、
複合プリント配線基板のパターン回路の接続状態を修
正、変更することを可能とする。 【構成】 プリント配線基板２に部品４を実装し、これ
を複合化して複合基板本体１を形成した複合プリント配
線基板において、前記プリント配線基板２の内側に配置
される層にその内層部品４から引き出された信号線８を
設けると共に、その信号線８に前記複合基板本体１の表
面または裏面に貫通するスルーホール９ａを設け、その
複合基板本体１の表面または裏面上にスルーホール９ａ
間を接続する接続信号線１２を設けたことを特徴として
いる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、内層に部品を実装した複合プリント配線基板に係り、特に基板の回 路パターンを良好に修正できる高密度実装の複合プリント配線基板に関するもの である。

【０００２】

【従来の技術】

従来の複合プリント配線基板は、図６に示すように、多層のプリント配線基板 ２５を絶縁体よりなるプリプレグ（基板）または接着剤３で、加熱プレスなどを して張り合わせて形成されており、この複合配線基板２６としては例えばチュー ナがある。

【０００３】 複合化後に内層側に配置される実装部品４については、プリント配線基板２５ を張り合わせる前に半田付けなどにより事前に基板２５に実装される。

【０００４】 プリント配線基板２５は、図７に示すように、その表裏面に部品実装用パッド ２７，２８を形成し、その各層の表面部品実装用パッド２７，２８などを結ぶ配 線用の銅箔パターン層２９，３０を形成したものである。そのパッド２７，２８ 及びパターン層２９，３０は、面状パターンとなることも有り得る回路パターン を構成する。また層間のパッド２７，２８を接続するには、基板２５にスルーホ ール３１を形成して、そのパッド２７，２８に接続されたパターン層２９，３０ をスルーホール３１を介して接続するようにしている。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、そのプリント配線基板のパターンの配設・修正を施す場合を図８で 説明する。図８において、例えば、複合化前の基板２５の表面の実装部品用パッ ド２７ａ，２７ａ間の一つのパターン層２９ａを切断する場合には、そのパター ン層２９ａにカット部３２を形成する。またパッド２７ａ，２７ｂ間を結ぶ場合 にはジャンパー線１４にて半田接続により接続する。同様にパッド２７ａ，２８ ａ間を結線変更する場合にはカット部３２を形成しジャンパー線１４にてパッド ２７ｃ，スルーホール３１間を結ぶ。このようにして複合化前の基板２５の配設 修正が可能である。

【０００６】 しかしながら、複合プリント配線基板では、内層に部品が配設されるため内層 の配設・修正が不可能である。また複合する場合の加熱プレスや接着剤の硬化時 の収縮などの影響で内層に実装される部品の故障や、部品とパッドとの半田接続 等による接続不良が発生し易く修正不可能であるために、歩留まりが悪くなりコ ストアップになる。また、回路の変更等にも対応できないという不都合があった 。

【０００７】 本考案は、以上の点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、 故障した内層部品等の切り離しを可能とし、複合プリント配線基板のパターン回 路の接続状態を修正、変更することを可能とする複合プリント配線基板を提供す ることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、前記目的を実現するため、プリント配線基板に部品を実装し、これ を複合化して複合基板本体を形成した複合プリント配線基板において、前記プリ ント配線基板の内側に配置される層にその内層部品から引き出された信号線を設 けると共に、その信号線に前記複合基板本体の表面または裏面に貫通するスルー ホールを設け、その複合基板本体の表面または裏面上にスルーホール間を接続す る接続信号線を設けたものである。

【０００９】 また、前記信号線に複合基板本体の表面または裏面に貫通する端子用スルーホ ールを設けたものである。

【００１０】 さらに、前記スルーホールを複合基板本体の各層に渡って貫通させることが好 ましい。

【００１１】

【作用】

内層に配設される部品から引き出された信号線にスルーホールを設け、スルー ホール間を複合基板本体の表面または裏面上で接続する接続信号線を設けたこと で、内層部品間を結ぶ信号線の一部が複合化後の複合基板本体の表面または裏面 に引き出されるので、故障した内層部品等の切り離しを容易に行える。このため 、特に内層回路パターンを変更する場合には、その表面または裏面に引き出され た接続信号線を利用してその信号線をカットし、これと複合基板本体の表面また は裏面の未使用の部品とをジャンパー線などを用いて接続することができる。よ って、複合化の際に発生した部品の故障や接続不良となっている場合には、その パターン回路の接続状態を容易に修正、変更することが可能となる。

【００１２】 また、信号線に端子用スルーホールを設けることで、内層間接続の信号線のチ ェックを行える。さらに、スルーホールを複合基板本体の各層に渡って貫通させ ることで、複合基板本体の表側と裏側の両方で配設修正が可能となり、修正、変 更の自由度が増す。

【００１３】

【実施例】

以下、本考案の実施例を添付図面に基づいて説明する。

【００１４】 図１は本考案の第一の実施例を示す要部断面図である。

【００１５】 図１において、１は２つの多層のプリント配線基板２をプリプレグ（基板）ま たは接着剤３で絶縁接着した複合基板本体を示している。

【００１６】 複合化前のプリント配線基板２は、その表面または裏面に実装部品４などを半 田付けするための実装部品用パッド５，６が形成される。このパッド５，６のう ち、複合化後内層に配置されて使用されるパッド６ａと任意の未使用パッド５ａ ，６ａより信号線７，８が引き出され、これら信号線７，８に表と内層になる裏 面の層を貫通したスルーホール９ａが設けられる。このスルーホール９ａはメッ キなどにより表と内層になる裏面の層が導通するように形成される。尚、全ての パッドより信号線を引き出し、この信号線にスルーホールを設けるようにしても よい。

【００１７】 また基板２の表と内層になる裏面には適宜信号線を兼用した配線用の銅箔パタ ーン層１０，１１が形成される。さらに複合基板本体１の表面または裏面上の任 意のスルーホール９ａ₁ ，９ａ₂ 間を接続する接続信号線１２が設けられて複合 基板本体１の内層に配設されるパッド６ａ₁ ，６ａ₂ 間が信号線８，１２によっ て接続される。尚、図１中、９は表と内層となる裏面の層のパターン層１０，１ １を予め接続するスルーホールを示す。

【００１８】 さて、複合基板本体１の内層に配設されるパッド６ａ₁ ，６ａ₂ 間を結ぶ信号 線８，１２の一部（接続信号線１２）が、スルーホール９ａ₁ ，９ａ₂ を介して 複合基板本体１の表面（または裏面）に引き出される。このように、内層回路パ ターンは、これを構成するための信号線８，１２の一部が複合基板本体１の表面 （または裏面）に一度引き出されていることにより、故障した内層部品等の切り 離しを複合基板本体１の表面（または裏面）上で行える。

【００１９】 このため、内層部品の故障や接続不良のため内層回路パターンの修正を必要と する場合で例えばパッド６ａ₂ に接続された部品が故障したとすると、先ずその パッド６ａ₂ に接続された信号線８，１２のうち接続信号線１２にカット部１３ を形成する。次にそのパッド６ａ₂ と接続されていたパッド６ａ₁ のスルーホー ル９ａ₁ と、故障した部品に代わる未使用の部品のスルーホール９ａとを複合基 板本体１の表面または裏面上でジャンパー線１４によって接続すれば、回路パタ ーンの修正を行える。

【００２０】 これにより、複合プリント配線基板１を複合化する際に、プリプレブ（基板） や接着剤３でプリント配線基板２どうしを接合する時の加熱プレス圧力や、接着 剤による硬化時の収縮などによる実装部品の不良、実装不良に対し、故障した内 層部品等の切り離しを複合基板本体１の表面（または裏面）上で容易に行え、そ の回路パターンの修正が可能になる。また回路動作を確認して動作不良や内層回 路パターンの変更があれば、容易に回路の修正が可能になる。このように、複合 プリント配線基板１製造後、回路パターンの修正・変更を容易に行えることによ り、歩留まりがよくなり、しかも従来プリント配線基板の製造ラインを大幅に変 更しないで製造ができるので製造コストを安くできる。

【００２１】 また、チップオンボードや、ＴＡＢ等を用いた高密度実装複合プリント配線基 板の場合隣接部品へのノイズの影響や、動作熱の放散に対しても、遮蔽層や放熱 層を挟むだけで簡単に対応できる。さらに、接着剤などを介して挟むだけなので 、小さな実装空間ですむため高密度実装が可能である。さらにまた、配設修正が 容易に可能なことから、プリント基板２の開発当初から複合プリント配線基板１ が採用でき開発費の低減や開発期間に短縮が可能などの効果が生じる。

【００２２】 図２は本考案の第二の実施例を示す要部断面図であり、この実施例の特徴は、 プリント配線基板２の内層となる裏面の層の接続回路等を回路ブロック１５に分 けて、ブロック１５間を結ぶ信号線１６について内層パターン引き出し用スルー ホール９ｂを介して一度表面または裏面に信号線１６ａを引き出したところにあ る。

【００２３】 このようにすることにより、前記実施例と同様にブロック１５毎に配設修正を 行え、かつ、高密度実装時で配線スペースの確保が難しい場合でも、全ての内層 間接続信号線に対し表または裏面への引き出しをしないですむので有利となる。 図３は本考案の第三の実施例を示す要部断面図であり、この実施例の特徴は、 プリント配線基板２の内層となる裏面の層の接続部のパターン１７を端子引き出 し用スルーホール１８によって表または裏面に引き出したところにある。

【００２４】 このようにすることにより、内層間接続等の信号線パターン１７のチェックが 可能になり場合によっては信号線１７の切り離しも可能となる。この場合の信号 線１７のカット方法は信号線１７に達するドリル穴開けによって可能である。更 にスルーホール９の配設は１個ですみ高密度配線時の配線スペース確保に有効と なる。

【００２５】 図４は本考案の第四の実施例を示す要部断面図であり、この実施例の特徴は、 プリント配線基板２の内層となる裏面の層の接続部のパターン１９の引き出しス ルーホール（あるいは端子引き出し用スルーホール）または導体２０が複合基板 本体１の全ての層に渡って貫通接続されているところにある。具体的には、基板 ２の内層となる裏面の層には銅箔パターン層１９が形成され、スルーホールまた は導体２０によって接続され信号線パターン１９は必ず複合基板本体１の表と裏 面の層を同時に臨んで引き出されるように形成される。配設修正は図１に示す実 施例とほぼ同様に可能である。しかるに、信号線１９ａが表面、裏面両方に引き 出されているために複合化前の基板２同士間の配設修正が可能になる。このよう にすることにより、図１に示す実施例では基板２の表の層のみでの配設修正だけ に限られていたものが表側基板２と裏側基板２間の配設修正も可能となるので、 配設修正、変更の自由度が大きく増大する。

【００２６】 図５は本考案の第五の実施例を示す要部断面図であり、この実施例の特徴は、 プリント配線基板２間に有る接着層３間に電磁遮蔽または放熱特性の優れた導電 性材料やプラスチックなどの層２１を設けたところにある。このように複合化し た場合、基板２間の内層となる裏面の層の部品間や信号線間の電磁誘導や静電ノ イズ、さらにはＩＣなどからの放熱による部品への悪影響を軽減することができ る。

【００２７】 なお、本実施例で説明したプリント配線基板をフレキシブル基板に置き換えて も同様に本考案の複合プリント配線基板を容易に実現することが可能である。

【００２８】

【考案の効果】

以上要するに本考案によれば、内層部品から引き出された信号線にスルーホー ルを設け、その複合基板本体の表面または裏面上にスルーホール間を接続する接 続信号線を設けたので、故障した内層部品等の切り離しをでき、複合プリント配 線基板のパターン回路の接続状態を修正、変更できる。また、信号線に端子用ス ルーホールを設けたので、内層間接続の信号線のチェックが行える。さらに、ス ルーホールを複合基板本体の各層に渡って貫通することで、修正、変更の自由度 が増す。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の複合プリント配線基板の第一の実施例
を示す斜視図である。

【図２】本考案の複合プリント配線基板の第二の実施例
を示す要部断面図である。

【図３】本考案の複合プリント配線基板の第三の実施例
を示す要部断面図である。

【図４】本考案の複合プリント配線基板の第四の実施例
を示す要部断面図である。

【図５】本考案の複合プリント配線基板の第五の実施例
を示す要部断面図である。

【図６】従来の複合プリント配線基板の要部断面図であ
る。

【図７】従来のプリント配線基板を示す斜視図である。

【図８】図７のプリント配線基板の配設を修正する例を
示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 複合基板本体 ２ プリント配線基板 ４ 部品 ８ 信号線 ９ａ スルーホール １２ 接続信号線 １８ 端子用スルーホール

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板に部品を実装し、これ
   を複合化して複合基板本体を形成した複合プリント配線
   基板において、前記プリント配線基板の内側に配置され
   る層にその内層部品から引き出された信号線を設けると
   共に、その信号線に前記複合基板本体の表面または裏面
   に貫通するスルーホールを設け、その複合基板本体の表
   面または裏面上にスルーホール間を接続する接続信号線
   を設けたことを特徴とする複合プリント配線基板。
2. 【請求項２】 前記信号線に複合基板本体の表面または
   裏面に貫通する端子用スルーホールを設けたことを特徴
   とする請求項１記載の複合プリント配線基板。
3. 【請求項３】 前記スルーホールを、複合基板本体の各
   層に渡って貫通させたことを特徴とする請求項１又は２
   記載の複合プリント配線基板。