JPH05327152A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
配線基板及びその製造方法Info
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- JPH05327152A JPH05327152A JP12493592A JP12493592A JPH05327152A JP H05327152 A JPH05327152 A JP H05327152A JP 12493592 A JP12493592 A JP 12493592A JP 12493592 A JP12493592 A JP 12493592A JP H05327152 A JPH05327152 A JP H05327152A
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- copper
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- copper wiring
- wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構造にて金属基板と銅配線との電気的
な接続ができかつ放熱性のよい配線基板を得る。 【構成】 本発明による配線基板は、アルミニウムや鉄
等の金属基板１と、金属基板１上に形成された銅又は銅
合金からなる金属層６と、金属層６上に被覆された孔８
又は切欠部を有する樹脂製フィルムからなる絶縁薄層２
と、絶縁薄層２上に設けられた銅配線３及びソルダーレ
ジスト層１０とを備えている。銅配線３及びソルダーレ
ジスト層１０上に電極９a、９bを有する電子部品９を載
置し、電子部品９の電極９aを絶縁薄層２の孔８を通し
て金属層６上に半田７により固着しかつ電気的に接続し
たので、電子部品９の電極９aと金属基板１との電気的
な接続が簡単かつ確実にできる。また、金属層６及び銅
配線３間に絶縁フィルムを融着して絶縁薄層２を形成す
るので、熱伝導性が改善され放熱性を向上できる。
な接続ができかつ放熱性のよい配線基板を得る。 【構成】 本発明による配線基板は、アルミニウムや鉄
等の金属基板１と、金属基板１上に形成された銅又は銅
合金からなる金属層６と、金属層６上に被覆された孔８
又は切欠部を有する樹脂製フィルムからなる絶縁薄層２
と、絶縁薄層２上に設けられた銅配線３及びソルダーレ
ジスト層１０とを備えている。銅配線３及びソルダーレ
ジスト層１０上に電極９a、９bを有する電子部品９を載
置し、電子部品９の電極９aを絶縁薄層２の孔８を通し
て金属層６上に半田７により固着しかつ電気的に接続し
たので、電子部品９の電極９aと金属基板１との電気的
な接続が簡単かつ確実にできる。また、金属層６及び銅
配線３間に絶縁フィルムを融着して絶縁薄層２を形成す
るので、熱伝導性が改善され放熱性を向上できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板、特に金属基板
とその上に形成された銅配線との電気的接続が容易な配
線基板及びその製造方法に関するものである。
とその上に形成された銅配線との電気的接続が容易な配
線基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の配線基板は例えば図３に示すよう
に、アルミニウム基板１と、アルミニウム基板１上に形
成されたエポキシ樹脂及びフィラー（二酸化珪素）から
なる絶縁層２と、絶縁層２上に設けられた銅配線３と、
銅配線３上に被覆されたソルダーレジスト層１０とを備
えている。銅配線３の一部にはソルダーレジスト層１０
が切り欠かれてアルミパッド４が設けられ、公知のワイ
ヤボンディング法により絶縁層２に設けられた孔８を通
して、アルミパッド４とアルミニウム基板１とをアルミ
ワイヤ５で接続している。このようにして、銅配線３と
アルミニウム基板１とを電気的に接続して銅配線３の接
地を行なっていた。また、鉄基板の場合には、その上に
絶縁層を介して形成された銅配線に端子を設け、その端
子と鉄基板とをボルトとナットで接続することによって
接地を行なっていた。
に、アルミニウム基板１と、アルミニウム基板１上に形
成されたエポキシ樹脂及びフィラー（二酸化珪素）から
なる絶縁層２と、絶縁層２上に設けられた銅配線３と、
銅配線３上に被覆されたソルダーレジスト層１０とを備
えている。銅配線３の一部にはソルダーレジスト層１０
が切り欠かれてアルミパッド４が設けられ、公知のワイ
ヤボンディング法により絶縁層２に設けられた孔８を通
して、アルミパッド４とアルミニウム基板１とをアルミ
ワイヤ５で接続している。このようにして、銅配線３と
アルミニウム基板１とを電気的に接続して銅配線３の接
地を行なっていた。また、鉄基板の場合には、その上に
絶縁層を介して形成された銅配線に端子を設け、その端
子と鉄基板とをボルトとナットで接続することによって
接地を行なっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のアル
ミニウム基板による配線基板ではアルミパッド４とアル
ミニウム基板１とをアルミワイヤ５で接続しているた
め、接続構造が複雑であり、高価なワイヤボンディング
装置を必要とするので、製造コストが増大する欠点があ
った。また、アルミワイヤ５が配線基板より突出してい
るため、断線事故が起こりやすく取扱いが煩雑である欠
点があった。また、鉄基板においては、接地作業が煩わ
しい欠点があった。更に、基板上に形成された絶縁層が
厚い（８０〜１００μｍ以上）ため、銅配線上に電子部
品が配置されたとき、電子部品の熱がアルミニウム基板
や鉄基板に伝導しにくく、電子部品の放熱がよくない欠
点があった。
ミニウム基板による配線基板ではアルミパッド４とアル
ミニウム基板１とをアルミワイヤ５で接続しているた
め、接続構造が複雑であり、高価なワイヤボンディング
装置を必要とするので、製造コストが増大する欠点があ
った。また、アルミワイヤ５が配線基板より突出してい
るため、断線事故が起こりやすく取扱いが煩雑である欠
点があった。また、鉄基板においては、接地作業が煩わ
しい欠点があった。更に、基板上に形成された絶縁層が
厚い（８０〜１００μｍ以上）ため、銅配線上に電子部
品が配置されたとき、電子部品の熱がアルミニウム基板
や鉄基板に伝導しにくく、電子部品の放熱がよくない欠
点があった。
【０００４】そこで、本発明は簡単な構造にて金属基板
と銅配線との電気的な接続ができかつ放熱性のよい配線
基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
と銅配線との電気的な接続ができかつ放熱性のよい配線
基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による配線基板
は、金属基板と、前記金属基板上に形成された金属層
と、前記金属層上に被覆された孔又は切欠部を有する樹
脂製フィルムからなる絶縁薄層と、前記絶縁薄層上に設
けられた銅配線とを備え、前記銅配線及び前記金属層と
を前記絶縁薄層の孔又は切欠部を通して半田で電気的に
接続している。図示の実施例では、前記銅配線上に複数
の電極を有する電子部品が載置されかつ前記電子部品の
少なくとも１つの電極と前記金属層とを前記絶縁薄層の
孔又は切欠部を通して半田で電気的に接続している。前
記金属層は銅又は銅合金からなり、前記銅配線は銅箔で
ある。また、前記絶縁薄層上にはソルダーレジスト層が
被覆されている。更に、前記絶縁薄層は二酸化珪素を含
んでもよい。
は、金属基板と、前記金属基板上に形成された金属層
と、前記金属層上に被覆された孔又は切欠部を有する樹
脂製フィルムからなる絶縁薄層と、前記絶縁薄層上に設
けられた銅配線とを備え、前記銅配線及び前記金属層と
を前記絶縁薄層の孔又は切欠部を通して半田で電気的に
接続している。図示の実施例では、前記銅配線上に複数
の電極を有する電子部品が載置されかつ前記電子部品の
少なくとも１つの電極と前記金属層とを前記絶縁薄層の
孔又は切欠部を通して半田で電気的に接続している。前
記金属層は銅又は銅合金からなり、前記銅配線は銅箔で
ある。また、前記絶縁薄層上にはソルダーレジスト層が
被覆されている。更に、前記絶縁薄層は二酸化珪素を含
んでもよい。
【０００６】また、本発明による配線基板の製造方法
は、金属基板の両面又は片面に金属層を形成する工程
と、前記金属層上に孔又は切欠部を有する絶縁フィルム
を介して銅箔等の銅配線を配置し積層体を形成する工程
と、前記積層体を加圧かつ加熱して前記絶縁フィルムを
介して前記銅配線を前記金属層に固着する工程とを含
む。図示の実施例では、前記絶縁フィルムを介して前記
銅配線を前記金属層に固着した後、ソルダーレジスト層
を前記絶縁フィルム上に形成する工程を含む。更に、本
発明による配線基板の他の製造方法は、金属基板の両面
又は片面に金属層を形成する工程と、孔又は切欠部を有
しかつ両面に接着剤が塗布された絶縁フィルムを介して
前記金属層上に銅箔等の銅配線を配置して積層体を形成
する工程と、前記積層体を加圧して前記絶縁フィルムを
介して前記銅配線を前記金属層に固着する工程とを含
む。
は、金属基板の両面又は片面に金属層を形成する工程
と、前記金属層上に孔又は切欠部を有する絶縁フィルム
を介して銅箔等の銅配線を配置し積層体を形成する工程
と、前記積層体を加圧かつ加熱して前記絶縁フィルムを
介して前記銅配線を前記金属層に固着する工程とを含
む。図示の実施例では、前記絶縁フィルムを介して前記
銅配線を前記金属層に固着した後、ソルダーレジスト層
を前記絶縁フィルム上に形成する工程を含む。更に、本
発明による配線基板の他の製造方法は、金属基板の両面
又は片面に金属層を形成する工程と、孔又は切欠部を有
しかつ両面に接着剤が塗布された絶縁フィルムを介して
前記金属層上に銅箔等の銅配線を配置して積層体を形成
する工程と、前記積層体を加圧して前記絶縁フィルムを
介して前記銅配線を前記金属層に固着する工程とを含
む。
【０００７】
【作用】金属基板上に形成された金属層と絶縁薄層上に
設けられた銅配線とを絶縁薄層の孔又は切欠部を通して
半田で電気的に接続することにより、金属基板と銅配線
との電気的な接続を簡単かつ確実に行うことができる。
また、銅配線及び金属層間に孔又は切欠部を有する樹脂
製フィルムからなる絶縁薄層を形成することにより、放
熱性を向上することができる。
設けられた銅配線とを絶縁薄層の孔又は切欠部を通して
半田で電気的に接続することにより、金属基板と銅配線
との電気的な接続を簡単かつ確実に行うことができる。
また、銅配線及び金属層間に孔又は切欠部を有する樹脂
製フィルムからなる絶縁薄層を形成することにより、放
熱性を向上することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明による配線基板及びその製造方
法の実施例を図１及び図２に基づいて説明する。これら
の図面では図３に示す箇所と実質的に同一の部分には同
一の符号を付し、説明を省略する。本発明による配線基
板は、図１及び図２に示すように、アルミニウム基板１
と、アルミニウム基板１の両面１a、１bに形成された金
属層６と、金属層６の一方の面６aに被覆された孔８を
有する絶縁薄層２と、絶縁薄層２上に設けられた銅パッ
ド３aを有する銅配線３（銅箔）及びソルダーレジスト
層１０とを備えている。銅配線３及びソルダーレジスト
層１０上には電極９a、９bを有する電子部品９が載置さ
れている。電子部品９の一方の電極９aは孔８を介して
半田７により金属層６上に固着され、他方の電極９bは
半田７により銅パッド３a上に固着されている。金属層
６は半田７との金属結合を密にするために銅及び亜鉛が
使用される。絶縁薄層２は、例えばポリイミド、エポキ
シ等の合成樹脂からなる厚さ４０〜５０μｍの絶縁フィ
ルムが使用される。また、必要に応じて前記の合成樹脂
にフィラー（二酸化珪素）が添加された絶縁フィルム
（ガラスエポキシフィルム等）を使用してもよい。
法の実施例を図１及び図２に基づいて説明する。これら
の図面では図３に示す箇所と実質的に同一の部分には同
一の符号を付し、説明を省略する。本発明による配線基
板は、図１及び図２に示すように、アルミニウム基板１
と、アルミニウム基板１の両面１a、１bに形成された金
属層６と、金属層６の一方の面６aに被覆された孔８を
有する絶縁薄層２と、絶縁薄層２上に設けられた銅パッ
ド３aを有する銅配線３（銅箔）及びソルダーレジスト
層１０とを備えている。銅配線３及びソルダーレジスト
層１０上には電極９a、９bを有する電子部品９が載置さ
れている。電子部品９の一方の電極９aは孔８を介して
半田７により金属層６上に固着され、他方の電極９bは
半田７により銅パッド３a上に固着されている。金属層
６は半田７との金属結合を密にするために銅及び亜鉛が
使用される。絶縁薄層２は、例えばポリイミド、エポキ
シ等の合成樹脂からなる厚さ４０〜５０μｍの絶縁フィ
ルムが使用される。また、必要に応じて前記の合成樹脂
にフィラー（二酸化珪素）が添加された絶縁フィルム
（ガラスエポキシフィルム等）を使用してもよい。
【０００９】また、本発明による配線基板を製造するに
は、まず、アルミニウム基板１の両面１a、１bに銅及び
亜鉛からなる金属層６を形成する。金属層６は亜鉛置換
法により亜鉛被覆した後、銅めっきをすることなどによ
り形成される。続いて、金属層６上に孔８が形成された
絶縁フィルム（絶縁薄層）２を介して銅配線３を重ね、
積層体を形成する。次に、この積層体を加圧かつ加熱し
て絶縁フィルム２を融着させることにより銅配線３を金
属層６に固着する。銅配線３は予め銅箔で回路を形成す
るか、絶縁フィルム２上に固着した銅箔をエッチング処
理して形成してもよい。なお、銅配線３には銅パッド３
aが一体に形成される。最後に、５〜１０μｍの厚さを
有するソルダーレジスト層１０を絶縁フィルム２上に形
成して配線基板を完成させる。ソルダーレジスト層１０
は例えば銅配線３の銅パッド３a及び絶縁フィルム２の
孔８を印刷又はラミネートフィルムでマスキングした
後、銅配線３及び絶縁フィルム２上にソルダーレジスト
を塗布して形成する。ソルダーレジストには通常エポキ
シ樹脂が用いられる。
は、まず、アルミニウム基板１の両面１a、１bに銅及び
亜鉛からなる金属層６を形成する。金属層６は亜鉛置換
法により亜鉛被覆した後、銅めっきをすることなどによ
り形成される。続いて、金属層６上に孔８が形成された
絶縁フィルム（絶縁薄層）２を介して銅配線３を重ね、
積層体を形成する。次に、この積層体を加圧かつ加熱し
て絶縁フィルム２を融着させることにより銅配線３を金
属層６に固着する。銅配線３は予め銅箔で回路を形成す
るか、絶縁フィルム２上に固着した銅箔をエッチング処
理して形成してもよい。なお、銅配線３には銅パッド３
aが一体に形成される。最後に、５〜１０μｍの厚さを
有するソルダーレジスト層１０を絶縁フィルム２上に形
成して配線基板を完成させる。ソルダーレジスト層１０
は例えば銅配線３の銅パッド３a及び絶縁フィルム２の
孔８を印刷又はラミネートフィルムでマスキングした
後、銅配線３及び絶縁フィルム２上にソルダーレジスト
を塗布して形成する。ソルダーレジストには通常エポキ
シ樹脂が用いられる。
【００１０】本実施例によれば、銅配線３上に電極９
a、９bを有する電子部品９を載置し、電子部品９の電極
９aを絶縁薄層２の孔８を通して半田７により金属層６
上に固着したので、電子部品９の電極９aとアルミニウ
ム基板１との電気的な接続を簡単かつ確実に行うことが
できる。このため、従来例のワイヤボンディング装置が
不要となり、製造コストを低減できる。また、金属層６
及び銅配線３間に極めて薄い絶縁フィルムを融着して絶
縁薄層２を形成するので、熱伝導性が改善され放熱性を
向上することができる。
a、９bを有する電子部品９を載置し、電子部品９の電極
９aを絶縁薄層２の孔８を通して半田７により金属層６
上に固着したので、電子部品９の電極９aとアルミニウ
ム基板１との電気的な接続を簡単かつ確実に行うことが
できる。このため、従来例のワイヤボンディング装置が
不要となり、製造コストを低減できる。また、金属層６
及び銅配線３間に極めて薄い絶縁フィルムを融着して絶
縁薄層２を形成するので、熱伝導性が改善され放熱性を
向上することができる。
【００１１】本発明の実施態様は上記の実施例に限定さ
れず、変更が可能である。例えば、上記の実施例では金
属層６及び銅配線３間に絶縁フィルムを融着して絶縁薄
層２を形成した例を示したが、両面に接着剤が塗布され
た絶縁フィルムを使用し、この絶縁フィルムを金属層６
及び銅配線３間に固着して絶縁薄層２を形成してもよ
い。また、上記の実施例ではアルミニウム基板１の両面
１a、１bに金属層６を形成した例を示したが、金属層６
は片面１aのみでもよい。また、アルミニウム基板に限
らず、鉄や珪素鋼による基板でもよい。また、上記の実
施例の配線基板上に電子部品９を載置せずに、銅配線３
を絶縁薄層２の孔８の近傍上に設けて銅配線３と金属層
６とを半田７により電気的に接続してもよい。更に、上
記の実施例の絶縁フィルムには、孔８の代わりに切欠を
設けてもよい。
れず、変更が可能である。例えば、上記の実施例では金
属層６及び銅配線３間に絶縁フィルムを融着して絶縁薄
層２を形成した例を示したが、両面に接着剤が塗布され
た絶縁フィルムを使用し、この絶縁フィルムを金属層６
及び銅配線３間に固着して絶縁薄層２を形成してもよ
い。また、上記の実施例ではアルミニウム基板１の両面
１a、１bに金属層６を形成した例を示したが、金属層６
は片面１aのみでもよい。また、アルミニウム基板に限
らず、鉄や珪素鋼による基板でもよい。また、上記の実
施例の配線基板上に電子部品９を載置せずに、銅配線３
を絶縁薄層２の孔８の近傍上に設けて銅配線３と金属層
６とを半田７により電気的に接続してもよい。更に、上
記の実施例の絶縁フィルムには、孔８の代わりに切欠を
設けてもよい。
【００１２】
【発明の効果】上述のように、本発明では、金属基板上
に形成された銅又は銅合金からなる金属層と絶縁薄層上
部に設けられた銅配線とを絶縁薄層の孔又は切欠部を通
して半田で電気的に接続しているので、金属基板と銅配
線との電気的な接続を簡単かつ確実に行うことができ
る。また、銅配線及び金属層間に孔又は切欠部を有する
樹脂製フィルムからなる絶縁薄層を形成しているので、
熱伝導性を改善して放熱性を向上することができる。
に形成された銅又は銅合金からなる金属層と絶縁薄層上
部に設けられた銅配線とを絶縁薄層の孔又は切欠部を通
して半田で電気的に接続しているので、金属基板と銅配
線との電気的な接続を簡単かつ確実に行うことができ
る。また、銅配線及び金属層間に孔又は切欠部を有する
樹脂製フィルムからなる絶縁薄層を形成しているので、
熱伝導性を改善して放熱性を向上することができる。
【図１】 本発明による配線基板の実施例を示す断面図
【図２】 図１の部分平面図
【図３】 従来の配線基板の構造を示す断面図
【符号の説明】 １．．アルミニウム板（金属基板）、２．．絶縁薄層
（絶縁フィルム）、３．．銅配線、６．．金属層、
７．．半田、８．．孔、９．．電子部品、１０．．ソル
ダーレジスト層
（絶縁フィルム）、３．．銅配線、６．．金属層、
７．．半田、８．．孔、９．．電子部品、１０．．ソル
ダーレジスト層
Claims (10)
- 【請求項１】 金属基板と、前記金属基板上に形成され
た金属層と、前記金属層上に被覆された孔又は切欠部を
有する樹脂製フィルムからなる絶縁薄層と、前記絶縁薄
層上に設けられた銅配線とを備え、前記銅配線と前記金
属層とを前記絶縁薄層の孔又は切欠部を通して半田で電
気的に接続したことを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】 前記金属層は銅又は銅合金からなる「請
求項１」に記載の配線基板。 - 【請求項３】 前記絶縁薄層は二酸化珪素を含む「請求
項１」又は「請求項２」に記載の配線基板。 - 【請求項４】 前記銅配線は銅箔である「請求項１」〜
「請求項３」のいずれかに記載の配線基板。 - 【請求項５】 前記絶縁薄層上にソルダーレジスト層が
被覆された「請求項１」〜「請求項４」のいずれかに記
載の配線基板。 - 【請求項６】 前記銅配線上に複数の電極を有する電子
部品が載置されかつ前記電子部品の少なくとも１つの電
極と前記金属層とを前記絶縁薄層の孔又は切欠部を通し
て半田で電気的に接続した「請求項１」〜「請求項５」
のいずれかに記載の配線基板。 - 【請求項７】 金属基板の両面又は片面に金属層を形成
する工程と、 前記金属層上に孔又は切欠部を有する絶縁フィルムを介
して銅配線を配置し積層体を形成する工程と、 前記積層体を加圧かつ加熱して前記絶縁フィルムを介し
て前記銅配線を前記金属層に固着する工程と、 を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項８】 前記絶縁フィルムを介して前記銅配線を
前記金属層に固着した後、ソルダーレジスト層を前記絶
縁フィルム上に形成する工程を含む「請求項７」に記載
の配線基板の製造方法。 - 【請求項９】 金属基板の両面又は片面に金属層を形成
する工程と、 孔又は切欠部を有しかつ両面に接着剤が塗布された絶縁
フィルムを介して前記金属層上に銅配線を配置して積層
体を形成する工程と、 前記積層体を加圧して前記絶縁フィルムを介して前記銅
配線を前記金属層に固着する工程と、 を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 【請求項１０】 前記絶縁フィルムを介して前記銅配線
を前記金属層に固着した後、ソルダーレジスト層を前記
絶縁フィルム上に形成する工程を含む「請求項９」に記
載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12493592A JPH05327152A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12493592A JPH05327152A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327152A true JPH05327152A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14897815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12493592A Pending JPH05327152A (ja) | 1992-05-18 | 1992-05-18 | 配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327152A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002365148A (ja) * | 2001-03-17 | 2002-12-18 | Siemens Ag | 電気回路 |
| JP2006005279A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板 |
| US8517249B2 (en) * | 2007-03-12 | 2013-08-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Soldering structure and method using Zn |
| FR2995496A1 (fr) * | 2012-09-10 | 2014-03-14 | Valeo Sys Controle Moteur Sas | Circuit electrique, dispositif electrique et compresseur electrique |
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