JPH05129637A - Photodetector - Google Patents
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- JPH05129637A JPH05129637A JP3285907A JP28590791A JPH05129637A JP H05129637 A JPH05129637 A JP H05129637A JP 3285907 A JP3285907 A JP 3285907A JP 28590791 A JP28590791 A JP 28590791A JP H05129637 A JPH05129637 A JP H05129637A
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- printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は光伝送装置に用いる光受
信装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical receiver used in an optical transmission device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２は一般的な光受信装置の回路構成を
示す図である。図２において、２１はフォトダイオー
ド、２２はプリアンプ、２３はメインアンプである。図
示しない光送信装置からの光信号はフォトダイオード２
１で電気信号に変換され、プリアンプ２２、メインアン
プ２３により増幅されて後段の回路に伝えられる。ま
た、フォトダイオード２１に入力される信号レベルは小
さく、外乱の影響を受けやすいので、フォトダイオード
２１とプリアンプ２２はシールドケース２４の中に設置
されている。2. Description of the Related Art FIG. 2 is a diagram showing a circuit configuration of a general optical receiver. In FIG. 2, reference numeral 21 is a photodiode, 22 is a preamplifier, and 23 is a main amplifier. An optical signal from an optical transmitter (not shown) is supplied to the photodiode 2
The signal is converted into an electric signal by 1, amplified by the preamplifier 22 and the main amplifier 23, and transmitted to the circuit in the subsequent stage. Further, since the signal level input to the photodiode 21 is low and is easily affected by disturbance, the photodiode 21 and the preamplifier 22 are installed in the shield case 24.
【０００３】図３は一般的なフォトダイオードを示す図
である。図３に示すように、フォトダイオード２１は、
光信号を伝達する光ファイバー２７が一端に接続され、
他端には、出力ピン２８、２９が設けられている。FIG. 3 is a diagram showing a general photodiode. As shown in FIG. 3, the photodiode 21 is
An optical fiber 27 for transmitting an optical signal is connected to one end,
Output pins 28 and 29 are provided at the other end.
【０００４】また、図４に従来の光受信装置の設置状態
を示す。図４において、２５はプリント基板、２６は放
熱板である。光ファイバー２７が接続されたフォトダイ
オード２１はプリント基板に対して水平に設置され、フ
ォトダイオード２１の出力ピン２８、２９は直角方向に
曲げられてプリント基板２５のパターン２５ａを介して
プリアンプ２２の入力端２２ａに接続される。プリアン
プ２２の出力端２２ｂはメインアンプ２３の入力端２３
ａに接続され、ここでさらに増幅されて出力端２３ｂよ
り後段の回路に伝えられる。フォトダイオード２１とプ
リアンプ２２は外乱の影響を受けないようにシールドケ
ース２４を用いてシールドされる。また、プリント基板
２５の部品を取りつけていない面に放熱板２６を固定す
ることにより、光受信装置内のアンプの放熱を行う。Further, FIG. 4 shows an installation state of a conventional optical receiver. In FIG. 4, 25 is a printed circuit board and 26 is a heat sink. The photodiode 21 to which the optical fiber 27 is connected is installed horizontally with respect to the printed circuit board, and the output pins 28 and 29 of the photodiode 21 are bent at a right angle to the input end of the preamplifier 22 via the pattern 25a of the printed circuit board 25. 22a. The output end 22b of the preamplifier 22 is the input end 23 of the main amplifier 23.
It is connected to a, is further amplified here, and is transmitted from the output terminal 23b to the circuit in the subsequent stage. The photodiode 21 and the preamplifier 22 are shielded by using a shield case 24 so as not to be affected by disturbance. Further, by fixing the heat radiation plate 26 to the surface of the printed circuit board 25 on which no components are mounted, heat is radiated from the amplifier in the optical receiving device.
【０００５】このように、上記従来の光受信装置でも光
送信装置からの光信号を電気信号に変換して後段の電気
回路に伝えることができる。As described above, even the conventional optical receiving device described above can convert the optical signal from the optical transmitting device into an electric signal and transmit the electric signal to the electric circuit in the subsequent stage.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の光受信装置では、フォトダイオードの出力ピンを曲
げて使用するため、フォトダイオードとプリアンプ間の
リード線が長くなり、そのリード線が寄生インダクタン
スとなることでプリアンプの周波数特性を劣化させる。
また、フォトダイオードの出力ピンを曲げる際に、フォ
トダイオードにクラックが入るなど、信頼性が劣化する
という問題も生じる。However, in the above conventional optical receiving device, since the output pin of the photodiode is bent and used, the lead wire between the photodiode and the preamplifier becomes long, and the lead wire causes parasitic inductance. Therefore, the frequency characteristic of the preamplifier is deteriorated.
In addition, when the output pin of the photodiode is bent, the photodiode may be cracked or the reliability may be deteriorated.
【０００７】本発明はこのような従来の問題を解決する
ものであり、周波数特性の良好な光受信装置を提供する
ことを目的とするものである。The present invention is intended to solve such a conventional problem, and an object thereof is to provide an optical receiver having a good frequency characteristic.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、プリアンプのみをプリント基板の一面に設
け、フォトダイオードの出力ピンをプリント基板のスル
ーホールを介してプリアンプの入力に接続することによ
り、フォトダイオードの出力ピンを曲げず、かつ上記出
力ピンを短くするものである。In order to achieve the above object, the present invention provides only a preamplifier on one surface of a printed circuit board, and connects the output pin of a photodiode to the input of the preamplifier through a through hole of the printed circuit board. As a result, the output pin of the photodiode is not bent and the output pin is shortened.
【０００９】[0009]
【作用】したがって本発明によれば、フォトダイオード
の出力ピンの長さはプリント基板の厚さ分でよいため、
寄生インダクタンスは低減される。また、フォトダイオ
ードの出力ピンを曲げないため、フォトダイオードのク
ラックも発生しない。Therefore, according to the present invention, since the length of the output pin of the photodiode may be the thickness of the printed circuit board,
Parasitic inductance is reduced. Further, since the output pin of the photodiode is not bent, the photodiode is not cracked.
【００１０】[0010]
【実施例】図１は本発明の一実施例の構成を示す図であ
る。図１において、１は一端に光信号を伝達する光ファ
イバーを接続し、他端には出力ピン８、９を有するフォ
トダイオード、２はプリント基板、２ａはプリント基板
２に設けられたパターン、３はフォトダイオードの出力
を増幅するプリアンプであり、３ａ、３ｂはそれぞれ入
力端、出力端である。４はプリアンプ３の出力を増幅す
るメインアンプであり、４ａ、４ｂはそれぞれ入力端、
出力端である。５はプリント基板２に固着された金属製
の放熱板、６はプリアンプのシールドに用いる金属板で
ある。1 is a diagram showing the configuration of an embodiment of the present invention. In FIG. 1, 1 is a photodiode having an optical fiber for transmitting an optical signal at one end, and output pins 8 and 9 at the other end, 2 is a printed circuit board, 2a is a pattern provided on the printed circuit board 2, and 3 is a printed circuit board. Preamplifiers for amplifying the output of the photodiode, and 3a and 3b are an input terminal and an output terminal, respectively. 4 is a main amplifier for amplifying the output of the preamplifier 3, 4a and 4b are input terminals,
It is the output end. Reference numeral 5 is a metal heat sink fixed to the printed circuit board 2, and 6 is a metal plate used for the shield of the preamplifier.
【００１１】次に上記実施例の具体的な構成について説
明する。光受信装置の回路構成については、図２に示し
た従来例と同様である。フォトダイオード１はプリント
基板２に対して垂直方向に設置され、フォトダイオード
１の出力ピン８、９はプリント基板２のスルーホールを
介して、曲げることなく、プリント基板２のパターン２
ａに接続し、このパターン２ａを介してプリント基板２
のフォトダイオード１を設置した面の裏面に設置された
プリアンプ３の入力端３ａに接続される。プリアンプ３
の出力端３ｂはプリント基板２のスルーホールを介し
て、プリント基板２のフォトダイオード１を設置した面
に設置されたメインアンプ４の入力端４ａに接続され、
メインアンプ４の出力端４ｂは後段の電気回路に接続さ
れる。なお、個々の接続箇所については、詳細な図示を
省略してある。Next, a specific configuration of the above embodiment will be described. The circuit configuration of the optical receiver is the same as that of the conventional example shown in FIG. The photodiode 1 is installed in a direction perpendicular to the printed circuit board 2, and the output pins 8 and 9 of the photodiode 1 are not bent through the through holes of the printed circuit board 2 to form the pattern 2 of the printed circuit board 2.
printed circuit board 2 through this pattern 2a.
Is connected to the input end 3a of the preamplifier 3 installed on the back surface of the surface on which the photodiode 1 is installed. Preamplifier 3
The output terminal 3b of is connected to the input terminal 4a of the main amplifier 4 installed on the surface of the printed circuit board 2 on which the photodiode 1 is installed, through the through hole of the printed circuit board 2.
The output terminal 4b of the main amplifier 4 is connected to the electric circuit in the subsequent stage. Note that detailed illustrations of individual connection points are omitted.
【００１２】プリント基板２に固着された放熱板５は、
プリアンプ３を設置した箇所については空間１０になっ
ており、この空間１０は金属板６でふさがれている。し
たがって、パターン２ａ、放熱板５、金属板６でプリア
ンプ３がシールドされる。The heat sink 5 fixed to the printed board 2 is
The space where the preamplifier 3 is installed is a space 10, and the space 10 is closed by a metal plate 6. Therefore, the preamplifier 3 is shielded by the pattern 2a, the heat sink 5, and the metal plate 6.
【００１３】このように、上記実施例によれば、フォト
ダイオード１の出力ピン８、９はプリント基板２の厚さ
分だけあればよく、フォトダイオード１とプリアンプ３
との間のリード線の不要な長さによる寄生インダクタン
スは低減される。また、フォトダイオード１の出力ピン
８、９を曲げる必要がないため、クラックを防止でき、
信頼性の低下を防止できる。さらに、放熱板５をシール
ドとして用いることにより、シールドケースをあらため
て設ける必要がない。As described above, according to the above-described embodiment, the output pins 8 and 9 of the photodiode 1 need only correspond to the thickness of the printed circuit board 2, and the photodiode 1 and the preamplifier 3 are required.
The parasitic inductance due to the unwanted length of the lead wire between and is reduced. Moreover, since it is not necessary to bend the output pins 8 and 9 of the photodiode 1, cracks can be prevented,
It is possible to prevent a decrease in reliability. Furthermore, by using the heat dissipation plate 5 as a shield, it is not necessary to newly provide a shield case.
【００１４】[0014]
【発明の効果】本発明は上記実施例から明らかなよう
に、フォトダイオードをプリント基板に直角方向に出力
ピンを曲げずに設置することにより、フォトダイオード
とプリアンプ間の寄生インダクタンスを低減して、プリ
アンプの周波数特性の劣化を抑制することができるとい
う効果を有する。As is apparent from the above embodiment, the present invention reduces the parasitic inductance between the photodiode and the preamplifier by installing the photodiode on the printed board in a direction perpendicular to the output pin without bending. This has the effect of suppressing the deterioration of the frequency characteristics of the preamplifier.
【００１５】また、フォトダイオードの出力ピンを曲げ
る際のクラックが発生しないため、信頼性の低下を防止
できる。Further, since cracks do not occur when the output pin of the photodiode is bent, it is possible to prevent deterioration of reliability.
【００１６】さらに、放熱板をプリアンプのシールドの
一部として利用することにより、あらためてシールドケ
ースを設ける必要がないという効果も有する。Further, by utilizing the heat sink as a part of the shield of the preamplifier, there is an effect that it is not necessary to provide a shield case again.
【図１】本発明の一実施例における光受信装置の構成を
示す正面断面図FIG. 1 is a front cross-sectional view showing the configuration of an optical receiver according to an embodiment of the present invention.
【図２】従来の光受信装置の構成を示す回路図FIG. 2 is a circuit diagram showing a configuration of a conventional optical receiver.
【図３】（ａ） フォトダイオードの形状を示す正面図 （ｂ） フォトダイオードの形状を示す側面図3A is a front view showing the shape of a photodiode, and FIG. 3B is a side view showing the shape of a photodiode.
【図４】従来の光受信装置の構成を示す正面断面図FIG. 4 is a front sectional view showing the configuration of a conventional optical receiver.
１ フォトダイオード ２ プリント基板 ３ プリアンプ ４ メインアンプ ５ 放熱板 ６ 金属板 1 Photodiode 2 Printed circuit board 3 Preamplifier 4 Main amplifier 5 Heat sink 6 Metal plate
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｂ 10/06 Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｂ 8509−4Ｅ 9/00 Ｔ 7128−4Ｅ Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI Technical display location H04B 10/06 H05K 7/20 B 8509-4E 9/00 T 7128-4E
Claims (2)
れ、出力ピンを曲げることなく上記プリント基板のスル
ーホールを介して上記プリント基板の裏面のパターンに
接続するフォトダイオードと、上記出力ピンと電気的に
接続された入力端を有し、上記プリント基板の裏面に設
けられたプリアンプとを備えた光受信装置。1. A photodiode installed vertically on a surface of a printed circuit board and connected to a pattern on a back surface of the printed circuit board through a through hole of the printed circuit board without bending the output pin, and the output pin and an electrical circuit. An optical receiving device having an input end connected to the preamplifier provided on the back surface of the printed circuit board.
し、プリント基板の裏面に固着された放熱板と、上記空
間をふさぐ金属板とを備え、上記放熱板、上記金属板、
およびプリント基板のパターンにより上記プリアンプを
シールドすることを特徴とする請求項１記載の光受信装
置。2. A heat dissipation plate fixed to the back surface of a printed circuit board, and a metal plate closing the space, the space where the preamplifier is installed being a space, and the heat dissipation plate, the metal plate,
The optical receiving device according to claim 1, wherein the preamplifier is shielded by a pattern of a printed circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3285907A JPH05129637A (en) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Photodetector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3285907A JPH05129637A (en) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Photodetector |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129637A true JPH05129637A (en) | 1993-05-25 |
Family
ID=17697566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3285907A Pending JPH05129637A (en) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | Photodetector |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129637A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN119212344A (en) * | 2024-11-21 | 2024-12-27 | 深圳大学 | A two-dimensional semiconductor material photoelectric detector and detection method thereof |
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-
1991
- 1991-10-31 JP JP3285907A patent/JPH05129637A/en active Pending
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