JPH05129637A - 光受信装置 - Google Patents
光受信装置Info
- Publication number
- JPH05129637A JPH05129637A JP3285907A JP28590791A JPH05129637A JP H05129637 A JPH05129637 A JP H05129637A JP 3285907 A JP3285907 A JP 3285907A JP 28590791 A JP28590791 A JP 28590791A JP H05129637 A JPH05129637 A JP H05129637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photodiode
- circuit board
- printed circuit
- preamplifier
- output pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フォトダイオードとプリアンプ間の寄生イン
ダクタンスを低減して、周波数特性の劣化の抑制を図
る。 【構成】 フォトダイオード１をプリント基板２の部品
面に垂直に設置し、出力ピン８、９を曲げることなくプ
リント基板２のスルーホールを介して、ハンダ面に設け
たプリアンプ３の入力端に接続する。さらに、プリント
基板２、放熱板５、および金属板６でプリアンプ３をシ
ールドする。
ダクタンスを低減して、周波数特性の劣化の抑制を図
る。 【構成】 フォトダイオード１をプリント基板２の部品
面に垂直に設置し、出力ピン８、９を曲げることなくプ
リント基板２のスルーホールを介して、ハンダ面に設け
たプリアンプ３の入力端に接続する。さらに、プリント
基板２、放熱板５、および金属板６でプリアンプ３をシ
ールドする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光伝送装置に用いる光受
信装置に関する。
信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は一般的な光受信装置の回路構成を
示す図である。図２において、２１はフォトダイオー
ド、２２はプリアンプ、２３はメインアンプである。図
示しない光送信装置からの光信号はフォトダイオード２
１で電気信号に変換され、プリアンプ２２、メインアン
プ２３により増幅されて後段の回路に伝えられる。ま
た、フォトダイオード２１に入力される信号レベルは小
さく、外乱の影響を受けやすいので、フォトダイオード
２１とプリアンプ２２はシールドケース２４の中に設置
されている。
示す図である。図２において、２１はフォトダイオー
ド、２２はプリアンプ、２３はメインアンプである。図
示しない光送信装置からの光信号はフォトダイオード２
１で電気信号に変換され、プリアンプ２２、メインアン
プ２３により増幅されて後段の回路に伝えられる。ま
た、フォトダイオード２１に入力される信号レベルは小
さく、外乱の影響を受けやすいので、フォトダイオード
２１とプリアンプ２２はシールドケース２４の中に設置
されている。
【０００３】図３は一般的なフォトダイオードを示す図
である。図３に示すように、フォトダイオード２１は、
光信号を伝達する光ファイバー２７が一端に接続され、
他端には、出力ピン２８、２９が設けられている。
である。図３に示すように、フォトダイオード２１は、
光信号を伝達する光ファイバー２７が一端に接続され、
他端には、出力ピン２８、２９が設けられている。
【０００４】また、図４に従来の光受信装置の設置状態
を示す。図４において、２５はプリント基板、２６は放
熱板である。光ファイバー２７が接続されたフォトダイ
オード２１はプリント基板に対して水平に設置され、フ
ォトダイオード２１の出力ピン２８、２９は直角方向に
曲げられてプリント基板２５のパターン２５ａを介して
プリアンプ２２の入力端２２ａに接続される。プリアン
プ２２の出力端２２ｂはメインアンプ２３の入力端２３
ａに接続され、ここでさらに増幅されて出力端２３ｂよ
り後段の回路に伝えられる。フォトダイオード２１とプ
リアンプ２２は外乱の影響を受けないようにシールドケ
ース２４を用いてシールドされる。また、プリント基板
２５の部品を取りつけていない面に放熱板２６を固定す
ることにより、光受信装置内のアンプの放熱を行う。
を示す。図４において、２５はプリント基板、２６は放
熱板である。光ファイバー２７が接続されたフォトダイ
オード２１はプリント基板に対して水平に設置され、フ
ォトダイオード２１の出力ピン２８、２９は直角方向に
曲げられてプリント基板２５のパターン２５ａを介して
プリアンプ２２の入力端２２ａに接続される。プリアン
プ２２の出力端２２ｂはメインアンプ２３の入力端２３
ａに接続され、ここでさらに増幅されて出力端２３ｂよ
り後段の回路に伝えられる。フォトダイオード２１とプ
リアンプ２２は外乱の影響を受けないようにシールドケ
ース２４を用いてシールドされる。また、プリント基板
２５の部品を取りつけていない面に放熱板２６を固定す
ることにより、光受信装置内のアンプの放熱を行う。
【０００５】このように、上記従来の光受信装置でも光
送信装置からの光信号を電気信号に変換して後段の電気
回路に伝えることができる。
送信装置からの光信号を電気信号に変換して後段の電気
回路に伝えることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の光受信装置では、フォトダイオードの出力ピンを曲
げて使用するため、フォトダイオードとプリアンプ間の
リード線が長くなり、そのリード線が寄生インダクタン
スとなることでプリアンプの周波数特性を劣化させる。
また、フォトダイオードの出力ピンを曲げる際に、フォ
トダイオードにクラックが入るなど、信頼性が劣化する
という問題も生じる。
来の光受信装置では、フォトダイオードの出力ピンを曲
げて使用するため、フォトダイオードとプリアンプ間の
リード線が長くなり、そのリード線が寄生インダクタン
スとなることでプリアンプの周波数特性を劣化させる。
また、フォトダイオードの出力ピンを曲げる際に、フォ
トダイオードにクラックが入るなど、信頼性が劣化する
という問題も生じる。
【０００７】本発明はこのような従来の問題を解決する
ものであり、周波数特性の良好な光受信装置を提供する
ことを目的とするものである。
ものであり、周波数特性の良好な光受信装置を提供する
ことを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、プリアンプのみをプリント基板の一面に設
け、フォトダイオードの出力ピンをプリント基板のスル
ーホールを介してプリアンプの入力に接続することによ
り、フォトダイオードの出力ピンを曲げず、かつ上記出
力ピンを短くするものである。
するために、プリアンプのみをプリント基板の一面に設
け、フォトダイオードの出力ピンをプリント基板のスル
ーホールを介してプリアンプの入力に接続することによ
り、フォトダイオードの出力ピンを曲げず、かつ上記出
力ピンを短くするものである。
【０００９】
【作用】したがって本発明によれば、フォトダイオード
の出力ピンの長さはプリント基板の厚さ分でよいため、
寄生インダクタンスは低減される。また、フォトダイオ
ードの出力ピンを曲げないため、フォトダイオードのク
ラックも発生しない。
の出力ピンの長さはプリント基板の厚さ分でよいため、
寄生インダクタンスは低減される。また、フォトダイオ
ードの出力ピンを曲げないため、フォトダイオードのク
ラックも発生しない。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例の構成を示す図であ
る。図１において、１は一端に光信号を伝達する光ファ
イバーを接続し、他端には出力ピン８、９を有するフォ
トダイオード、２はプリント基板、２ａはプリント基板
２に設けられたパターン、３はフォトダイオードの出力
を増幅するプリアンプであり、３ａ、３ｂはそれぞれ入
力端、出力端である。４はプリアンプ３の出力を増幅す
るメインアンプであり、４ａ、４ｂはそれぞれ入力端、
出力端である。５はプリント基板２に固着された金属製
の放熱板、６はプリアンプのシールドに用いる金属板で
ある。
る。図１において、１は一端に光信号を伝達する光ファ
イバーを接続し、他端には出力ピン８、９を有するフォ
トダイオード、２はプリント基板、２ａはプリント基板
２に設けられたパターン、３はフォトダイオードの出力
を増幅するプリアンプであり、３ａ、３ｂはそれぞれ入
力端、出力端である。４はプリアンプ３の出力を増幅す
るメインアンプであり、４ａ、４ｂはそれぞれ入力端、
出力端である。５はプリント基板２に固着された金属製
の放熱板、６はプリアンプのシールドに用いる金属板で
ある。
【００１１】次に上記実施例の具体的な構成について説
明する。光受信装置の回路構成については、図２に示し
た従来例と同様である。フォトダイオード１はプリント
基板２に対して垂直方向に設置され、フォトダイオード
１の出力ピン８、９はプリント基板２のスルーホールを
介して、曲げることなく、プリント基板２のパターン２
ａに接続し、このパターン２ａを介してプリント基板２
のフォトダイオード１を設置した面の裏面に設置された
プリアンプ３の入力端３ａに接続される。プリアンプ３
の出力端３ｂはプリント基板２のスルーホールを介し
て、プリント基板２のフォトダイオード１を設置した面
に設置されたメインアンプ４の入力端４ａに接続され、
メインアンプ４の出力端４ｂは後段の電気回路に接続さ
れる。なお、個々の接続箇所については、詳細な図示を
省略してある。
明する。光受信装置の回路構成については、図２に示し
た従来例と同様である。フォトダイオード１はプリント
基板２に対して垂直方向に設置され、フォトダイオード
１の出力ピン８、９はプリント基板２のスルーホールを
介して、曲げることなく、プリント基板２のパターン２
ａに接続し、このパターン２ａを介してプリント基板２
のフォトダイオード１を設置した面の裏面に設置された
プリアンプ３の入力端３ａに接続される。プリアンプ３
の出力端３ｂはプリント基板２のスルーホールを介し
て、プリント基板２のフォトダイオード１を設置した面
に設置されたメインアンプ４の入力端４ａに接続され、
メインアンプ４の出力端４ｂは後段の電気回路に接続さ
れる。なお、個々の接続箇所については、詳細な図示を
省略してある。
【００１２】プリント基板２に固着された放熱板５は、
プリアンプ３を設置した箇所については空間１０になっ
ており、この空間１０は金属板６でふさがれている。し
たがって、パターン２ａ、放熱板５、金属板６でプリア
ンプ３がシールドされる。
プリアンプ３を設置した箇所については空間１０になっ
ており、この空間１０は金属板６でふさがれている。し
たがって、パターン２ａ、放熱板５、金属板６でプリア
ンプ３がシールドされる。
【００１３】このように、上記実施例によれば、フォト
ダイオード１の出力ピン８、９はプリント基板２の厚さ
分だけあればよく、フォトダイオード１とプリアンプ３
との間のリード線の不要な長さによる寄生インダクタン
スは低減される。また、フォトダイオード１の出力ピン
８、９を曲げる必要がないため、クラックを防止でき、
信頼性の低下を防止できる。さらに、放熱板５をシール
ドとして用いることにより、シールドケースをあらため
て設ける必要がない。
ダイオード１の出力ピン８、９はプリント基板２の厚さ
分だけあればよく、フォトダイオード１とプリアンプ３
との間のリード線の不要な長さによる寄生インダクタン
スは低減される。また、フォトダイオード１の出力ピン
８、９を曲げる必要がないため、クラックを防止でき、
信頼性の低下を防止できる。さらに、放熱板５をシール
ドとして用いることにより、シールドケースをあらため
て設ける必要がない。
【００１４】
【発明の効果】本発明は上記実施例から明らかなよう
に、フォトダイオードをプリント基板に直角方向に出力
ピンを曲げずに設置することにより、フォトダイオード
とプリアンプ間の寄生インダクタンスを低減して、プリ
アンプの周波数特性の劣化を抑制することができるとい
う効果を有する。
に、フォトダイオードをプリント基板に直角方向に出力
ピンを曲げずに設置することにより、フォトダイオード
とプリアンプ間の寄生インダクタンスを低減して、プリ
アンプの周波数特性の劣化を抑制することができるとい
う効果を有する。
【００１５】また、フォトダイオードの出力ピンを曲げ
る際のクラックが発生しないため、信頼性の低下を防止
できる。
る際のクラックが発生しないため、信頼性の低下を防止
できる。
【００１６】さらに、放熱板をプリアンプのシールドの
一部として利用することにより、あらためてシールドケ
ースを設ける必要がないという効果も有する。
一部として利用することにより、あらためてシールドケ
ースを設ける必要がないという効果も有する。
【図１】本発明の一実施例における光受信装置の構成を
示す正面断面図
示す正面断面図
【図２】従来の光受信装置の構成を示す回路図
【図３】（ａ） フォトダイオードの形状を示す正面図 （ｂ） フォトダイオードの形状を示す側面図
【図４】従来の光受信装置の構成を示す正面断面図
１ フォトダイオード ２ プリント基板 ３ プリアンプ ４ メインアンプ ５ 放熱板 ６ 金属板
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｂ 10/06 Ｈ０５Ｋ 7/20 Ｂ 8509−4Ｅ 9/00 Ｔ 7128−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板の表面に垂直方向に設置さ
れ、出力ピンを曲げることなく上記プリント基板のスル
ーホールを介して上記プリント基板の裏面のパターンに
接続するフォトダイオードと、上記出力ピンと電気的に
接続された入力端を有し、上記プリント基板の裏面に設
けられたプリアンプとを備えた光受信装置。 - 【請求項２】 プリアンプが設置された部位を空間と
し、プリント基板の裏面に固着された放熱板と、上記空
間をふさぐ金属板とを備え、上記放熱板、上記金属板、
およびプリント基板のパターンにより上記プリアンプを
シールドすることを特徴とする請求項１記載の光受信装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3285907A JPH05129637A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 光受信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3285907A JPH05129637A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 光受信装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129637A true JPH05129637A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=17697566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3285907A Pending JPH05129637A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 光受信装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129637A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113866908A (zh) * | 2021-08-17 | 2021-12-31 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种多通道高射频隔离的微波光子模块封装结构 |
| CN119212344A (zh) * | 2024-11-21 | 2024-12-27 | 深圳大学 | 一种二维半导体材料光电探测器及其探测方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58194400A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-11-12 | 住友電気工業株式会社 | 電磁シ−ルドされた受光素子印刷配線回路 |
| JPH0233495B2 (ja) * | 1982-07-02 | 1990-07-27 | Toyo Rubber Chemical Ind Co | |
| JPH02297511A (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-10 | Hitachi Ltd | 光フロントエンド装置 |
| JPH03148896A (ja) * | 1989-11-06 | 1991-06-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 受発光素子実装用回路基板 |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP3285907A patent/JPH05129637A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58194400A (ja) * | 1982-05-07 | 1983-11-12 | 住友電気工業株式会社 | 電磁シ−ルドされた受光素子印刷配線回路 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113866908A (zh) * | 2021-08-17 | 2021-12-31 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种多通道高射频隔离的微波光子模块封装结构 |
| CN113866908B (zh) * | 2021-08-17 | 2022-11-22 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种多通道高射频隔离的微波光子模块封装结构 |
| CN119212344A (zh) * | 2024-11-21 | 2024-12-27 | 深圳大学 | 一种二维半导体材料光电探测器及其探测方法 |
| CN119212344B (zh) * | 2024-11-21 | 2025-03-11 | 深圳大学 | 一种二维半导体材料光电探测器及其探测方法 |
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