JPH05129645A - 光・電子デバイスを有する装置 - Google Patents
光・電子デバイスを有する装置Info
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- JPH05129645A JPH05129645A JP4118454A JP11845492A JPH05129645A JP H05129645 A JPH05129645 A JP H05129645A JP 4118454 A JP4118454 A JP 4118454A JP 11845492 A JP11845492 A JP 11845492A JP H05129645 A JPH05129645 A JP H05129645A
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- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ドーピングされた非対称な超格子構造を有す
る新規な高速の半導体フォト・ディテクター手段を提供
する。 【構成】 本発明の超格子構造の材料には、比較的に短
い(代表的にはτe <10-9秒)、少数キャリヤー有効
寿命τeが関係付けられる。適当な波長の一定なフォト
ン・フラックスに応じて、このフォト・ディテクター
は、小さい値のフラックスに対してはフォトン・フラッ
クスに比例し、大きな値のフラックスに対してはτe -1
に比例する値で飽和する、一定な電圧出力を持つことが
できる。この本発明のフォト・ディテクター手段はFE
Tまたはバイポーラ・トランジスターと複合化すること
ができる利点があり、この複合体を集積回路の一部に構
成することができる。
る新規な高速の半導体フォト・ディテクター手段を提供
する。 【構成】 本発明の超格子構造の材料には、比較的に短
い(代表的にはτe <10-9秒)、少数キャリヤー有効
寿命τeが関係付けられる。適当な波長の一定なフォト
ン・フラックスに応じて、このフォト・ディテクター
は、小さい値のフラックスに対してはフォトン・フラッ
クスに比例し、大きな値のフラックスに対してはτe -1
に比例する値で飽和する、一定な電圧出力を持つことが
できる。この本発明のフォト・ディテクター手段はFE
Tまたはバイポーラ・トランジスターと複合化すること
ができる利点があり、この複合体を集積回路の一部に構
成することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光電子半導体デバイス
に関わり、特に光電子量子井戸デバイスに関する。
に関わり、特に光電子量子井戸デバイスに関する。
【0002】
【従来の技術】光信号を効率良く且つ高感度で検知する
ことができる半導体デバイスは、種々の技術分野(例え
ば、光通信の分野)で明らかに有用であり、その半導体
基板が広い帯域幅(例えば、1GHz以上の帯域幅、好
ましくは数GHzの帯域幅)を持つことができる場合に
は特に有益がある。従って、新規で効率的な半導体光検
知器は有益である。
ことができる半導体デバイスは、種々の技術分野(例え
ば、光通信の分野)で明らかに有用であり、その半導体
基板が広い帯域幅(例えば、1GHz以上の帯域幅、好
ましくは数GHzの帯域幅)を持つことができる場合に
は特に有益がある。従って、新規で効率的な半導体光検
知器は有益である。
【0003】公知の半導体フォト・ディテクター(光検
知器)は、入射光の強度に比例する(電気)出力を持
ち、入力増幅器(高感度の入力増幅器)を過負荷から保
護するための回路を具備する必要がある。或る適度なレ
ベルで飽和する出力を持つフォト・ディテクターが得ら
れれば、構成が簡単で従って安価でもある検知装置を得
ることが可能になるので、そのようなフォト・ディテク
ターは有益である。更に、高速で動作する公知の半導体
フォト・ディテクターは、代表的には入力増幅器に電圧
信号を供給するために負荷抵抗の使用を必要とする電流
源の特質を持っている。実質的に電圧源の特質を持つフ
ォト・ディテクターを得ることができれば、簡単な構成
の装置が得ることが可能となる。本出願はそのような有
益な特徴及びその他の特徴を有する新規なデバイスを開
示するものである。
知器)は、入射光の強度に比例する(電気)出力を持
ち、入力増幅器(高感度の入力増幅器)を過負荷から保
護するための回路を具備する必要がある。或る適度なレ
ベルで飽和する出力を持つフォト・ディテクターが得ら
れれば、構成が簡単で従って安価でもある検知装置を得
ることが可能になるので、そのようなフォト・ディテク
ターは有益である。更に、高速で動作する公知の半導体
フォト・ディテクターは、代表的には入力増幅器に電圧
信号を供給するために負荷抵抗の使用を必要とする電流
源の特質を持っている。実質的に電圧源の特質を持つフ
ォト・ディテクターを得ることができれば、簡単な構成
の装置が得ることが可能となる。本出願はそのような有
益な特徴及びその他の特徴を有する新規なデバイスを開
示するものである。
【0004】フィジカル・レビュー・レター(Phys
ical Review Letters)誌、第25
巻、2318から2321頁に掲載されているエフ・カ
パッソ(F.Capasso)氏らの論文には、鋸歯状
超格子における過渡的な電気分極現象が記載されてい
る。その作用は、図1に模式的に描かれているようなp
ドープ形傾斜ギャップAlGaAs構造中で観察され
る。図1中、EC及びEVはそれぞれ伝導帯域端エネルギ
ー・レベル及び荷電子帯域端エネルギー・レベルを示
し、EFはフェルミ・エネルギー準位である。同様に、
図1には超格子の周期dが表わされている。図1のよう
なバンド・ダイアグラムは当業者に周知である。
ical Review Letters)誌、第25
巻、2318から2321頁に掲載されているエフ・カ
パッソ(F.Capasso)氏らの論文には、鋸歯状
超格子における過渡的な電気分極現象が記載されてい
る。その作用は、図1に模式的に描かれているようなp
ドープ形傾斜ギャップAlGaAs構造中で観察され
る。図1中、EC及びEVはそれぞれ伝導帯域端エネルギ
ー・レベル及び荷電子帯域端エネルギー・レベルを示
し、EFはフェルミ・エネルギー準位である。同様に、
図1には超格子の周期dが表わされている。図1のよう
なバンド・ダイアグラムは当業者に周知である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】図1の構造を有する装
置では、高いエネルギー・レベルのフォトン(即ち、最
小バンドギャップより高いエネルギーを持つフォトン)
を急激に照射することによって実質的に過渡的変化を示
す電圧がその超格子を横断して発生し、この電圧がマッ
クスウエル緩和時間τMの台の時定数で急速に減衰する
ことが観察された。直流的な照射光の下では安定な分極
は観察されなかった。
置では、高いエネルギー・レベルのフォトン(即ち、最
小バンドギャップより高いエネルギーを持つフォトン)
を急激に照射することによって実質的に過渡的変化を示
す電圧がその超格子を横断して発生し、この電圧がマッ
クスウエル緩和時間τMの台の時定数で急速に減衰する
ことが観察された。直流的な照射光の下では安定な分極
は観察されなかった。
【0006】この効果は、超格子の一つの周期dを横断
する電子通過時間τdがpドープ形材料のマックスウエ
ル緩和時間τMより短いときに生じる。急峻な光パルス
によって、電子・正孔対が発生し、移動電子が電荷の局
所的平衡を一時的に乱す移動状態に設定される。超格子
が鋸歯状の非対称を成しているために、各周期で生じる
分極が累積し、熱電気と同様な超格子を横断する電圧を
発生する。この従来技術での過渡的な分極電圧の立ち上
がり時間は、やはりマックスウエル緩和時間τMの台で
ある。
する電子通過時間τdがpドープ形材料のマックスウエ
ル緩和時間τMより短いときに生じる。急峻な光パルス
によって、電子・正孔対が発生し、移動電子が電荷の局
所的平衡を一時的に乱す移動状態に設定される。超格子
が鋸歯状の非対称を成しているために、各周期で生じる
分極が累積し、熱電気と同様な超格子を横断する電圧を
発生する。この従来技術での過渡的な分極電圧の立ち上
がり時間は、やはりマックスウエル緩和時間τMの台で
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の装置は、概略的
には実質的に電圧源の特質を有し、比較的小さい値の入
射フォトン・フラックスに対しては実質的に入射フォト
ン・フラックスに比例し、比較的大きい値の入射フォト
ン・フラックスに対しては最大値Vmaxに飽和する出力
電圧を持つ半導体フォト・ディテクター手段を具備す
る。これらの特質を持つフォト・ディテクター手段は、
例えばカパッソ氏らによって使用された種類の超格子構
造を過渡的な内部光学分極効果を発揮するように適当に
改変することによって作製することができることが発明
者らによって見出された。
には実質的に電圧源の特質を有し、比較的小さい値の入
射フォトン・フラックスに対しては実質的に入射フォト
ン・フラックスに比例し、比較的大きい値の入射フォト
ン・フラックスに対しては最大値Vmaxに飽和する出力
電圧を持つ半導体フォト・ディテクター手段を具備す
る。これらの特質を持つフォト・ディテクター手段は、
例えばカパッソ氏らによって使用された種類の超格子構
造を過渡的な内部光学分極効果を発揮するように適当に
改変することによって作製することができることが発明
者らによって見出された。
【0008】更に詳細には、本発明のフォト・ディテク
ター手段は、主面及び化学的な組成が前記主面からの距
離の関数として周期的に変化するドーピング領域を有す
る。以下、このドーピング領域を「超格子領域」と呼
ぶ。この超格子領域中の半導体材料には、少数キャリヤ
ー有効寿命τeが関連している。この超格子領域中の組
成は、周期的に各周期において上記主面と平行な、どの
面内にも反射対称性を持たない状態で変化し、その結
果、超格子領域中にフォトンが吸収されるとき、この超
格子領域を横断する電圧が現われる。本発明のフォト・
ディテクター手段はまた、上記超格子領域を横断して現
われる電圧を応答手段へ供給可能にする、前記半導体基
板との電気的接続手段を有する。
ター手段は、主面及び化学的な組成が前記主面からの距
離の関数として周期的に変化するドーピング領域を有す
る。以下、このドーピング領域を「超格子領域」と呼
ぶ。この超格子領域中の半導体材料には、少数キャリヤ
ー有効寿命τeが関連している。この超格子領域中の組
成は、周期的に各周期において上記主面と平行な、どの
面内にも反射対称性を持たない状態で変化し、その結
果、超格子領域中にフォトンが吸収されるとき、この超
格子領域を横断する電圧が現われる。本発明のフォト・
ディテクター手段はまた、上記超格子領域を横断して現
われる電圧を応答手段へ供給可能にする、前記半導体基
板との電気的接続手段を有する。
【0009】特に、本発明によるデバイスの超格子領域
では、上記少数キャリヤー有効寿命τeが短く(代表的
に10-9秒未満、好ましくは10-10秒未満、或いは更
に10-11秒未満)、上記半導体基板に入射する定常状
態のフォトン・フラックスによって超格子領域に亘る実
質的に一定な電圧が生じ、この電圧が比較的に小さい値
のフォトン・フラックスに対してはそのフラックスに比
例し、比較的に大きい値のフォトン・フラックスに対し
ては最大値Vmax(少数キャリヤー有効寿命τeに比例
し、室温では少なくとも約1mVとなる電圧)に飽和す
るように選択される。
では、上記少数キャリヤー有効寿命τeが短く(代表的
に10-9秒未満、好ましくは10-10秒未満、或いは更
に10-11秒未満)、上記半導体基板に入射する定常状
態のフォトン・フラックスによって超格子領域に亘る実
質的に一定な電圧が生じ、この電圧が比較的に小さい値
のフォトン・フラックスに対してはそのフラックスに比
例し、比較的に大きい値のフォトン・フラックスに対し
ては最大値Vmax(少数キャリヤー有効寿命τeに比例
し、室温では少なくとも約1mVとなる電圧)に飽和す
るように選択される。
【0010】必要とされる短い有効寿命は、何らかの適
当な手段によって達成することができる。これらの手段
の中には、格子欠陥をもたらす超格子領域のイオン打ち
込みや、比較的低温度での超格子領域の材料成長(例、
分子線結晶成長法による材料成長)、或いは超格子領域
の所定部分での誘導再結合による材料成長がある。
当な手段によって達成することができる。これらの手段
の中には、格子欠陥をもたらす超格子領域のイオン打ち
込みや、比較的低温度での超格子領域の材料成長(例、
分子線結晶成長法による材料成長)、或いは超格子領域
の所定部分での誘導再結合による材料成長がある。
【0011】
【作用】本発明による装置は、実質的に電圧源の特質を
持つフォト・ディテクターを得、このようなフォト・デ
ィテクターにより装置の構成を簡単にする。
持つフォト・ディテクターを得、このようなフォト・デ
ィテクターにより装置の構成を簡単にする。
【0012】
【実施例】図2から図5は、本発明による装置において
使用することができる超格子構造の一例を模式的に示し
ている。これらの図は全て、超格子と平行な面に反射対
称性を欠いていることを示している。このように反射対
称性を欠くことは、本発明による直流光学分極効果が存
在するために必要な条件である。図2から図5では、電
子が少数キャリヤーであるように、超格子にp形不純物
がドーピングされているものと想定する。これは必要条
件ではなく、本発明はn形不純物ドーピング超格子の実
施例も可能である。しかし、ここでは簡単化するために
主にp形不純物ドーピング構造によって説明を行ない、
多くは図2に示されているような単純な鋸歯状構造によ
って説明を進める。
使用することができる超格子構造の一例を模式的に示し
ている。これらの図は全て、超格子と平行な面に反射対
称性を欠いていることを示している。このように反射対
称性を欠くことは、本発明による直流光学分極効果が存
在するために必要な条件である。図2から図5では、電
子が少数キャリヤーであるように、超格子にp形不純物
がドーピングされているものと想定する。これは必要条
件ではなく、本発明はn形不純物ドーピング超格子の実
施例も可能である。しかし、ここでは簡単化するために
主にp形不純物ドーピング構造によって説明を行ない、
多くは図2に示されているような単純な鋸歯状構造によ
って説明を進める。
【0013】本発明による超格子構造は、公知の手段、
例えば、GaAs基板上へのAl1ー XGaXAsのMBE
成長によって容易に得ることができ、ここでXは所望の
傾斜状の変化またはステップ状の変化に帰着するように
変化する値である。超格子周期の周期数Nは1より大き
い数になるが、N=1の場合でもその効果がある。しか
し、もしNd ≦ α-1(但し、αは吸収係数)なる関係
が有る場合は、本発明によるデバイスの出力電圧はNに
正比例するから、代表的にはNは1より十分に大きい
数、例えば、10の台の数であることが望ましい。
例えば、GaAs基板上へのAl1ー XGaXAsのMBE
成長によって容易に得ることができ、ここでXは所望の
傾斜状の変化またはステップ状の変化に帰着するように
変化する値である。超格子周期の周期数Nは1より大き
い数になるが、N=1の場合でもその効果がある。しか
し、もしNd ≦ α-1(但し、αは吸収係数)なる関係
が有る場合は、本発明によるデバイスの出力電圧はNに
正比例するから、代表的にはNは1より十分に大きい
数、例えば、10の台の数であることが望ましい。
【0014】適切な直流照射光(即ち、少なくとも10
τMの長さの周期の間、実質的に一定な照射光)の下で
は、電子・正孔対が代表的には超格子構造に亘ってほぼ
均一に発生し、再結合が少数キャリヤーの濃度が最高を
示す最小バンドギャップの位置(例えば、図2に示され
る位置20)で支配的に起きる。多数キャリヤーの安定
した供給は、超格子の狭いバンドギャップ領域20中に
必要な電流を生じさせる傾斜した正孔の擬フェルミー準
位EF,hによって与えられなければならない。外部から
の電流が無い場合には、電子フラックス及び正孔フラッ
クスはその超格子内のどの点でも同一である。その超格
子が非対称であるために、電子流は伝導帯の勾配に沿う
方向に流れるものが支配的である。この結果、正孔流に
は実質的に一方向の特質が確保される。従って、正孔の
擬フェルミー準位の不揮発的な差(その値をeV1とす
る。但し、eは電子の電荷である)が各超格子周期で発
生する。これらの差が積算されて超格子の頂部層と底部
層との間の有限の(定常的な)電圧Vとなる。発明者ら
の理論的な解析では次式の関係が認められた。 V = NV1 = NGd2(2μhpo)=φd(2μhpo) (1) ここで、V、N、V1及びdは既に定義されたものであ
り、対生成率GはG =αφで与えられ、φはフォトン
・フラックスであり、μhは正孔のも移動度であり、po
はドーピングによって与えられる正孔濃度である。式1
の右辺の近似表現は、αNdがほぼ1になる(αNd=
1)ようにNが選ばれているものと想定の下で成立し、
その結果、入射光の殆どが超格子によって吸収される。
τMの長さの周期の間、実質的に一定な照射光)の下で
は、電子・正孔対が代表的には超格子構造に亘ってほぼ
均一に発生し、再結合が少数キャリヤーの濃度が最高を
示す最小バンドギャップの位置(例えば、図2に示され
る位置20)で支配的に起きる。多数キャリヤーの安定
した供給は、超格子の狭いバンドギャップ領域20中に
必要な電流を生じさせる傾斜した正孔の擬フェルミー準
位EF,hによって与えられなければならない。外部から
の電流が無い場合には、電子フラックス及び正孔フラッ
クスはその超格子内のどの点でも同一である。その超格
子が非対称であるために、電子流は伝導帯の勾配に沿う
方向に流れるものが支配的である。この結果、正孔流に
は実質的に一方向の特質が確保される。従って、正孔の
擬フェルミー準位の不揮発的な差(その値をeV1とす
る。但し、eは電子の電荷である)が各超格子周期で発
生する。これらの差が積算されて超格子の頂部層と底部
層との間の有限の(定常的な)電圧Vとなる。発明者ら
の理論的な解析では次式の関係が認められた。 V = NV1 = NGd2(2μhpo)=φd(2μhpo) (1) ここで、V、N、V1及びdは既に定義されたものであ
り、対生成率GはG =αφで与えられ、φはフォトン
・フラックスであり、μhは正孔のも移動度であり、po
はドーピングによって与えられる正孔濃度である。式1
の右辺の近似表現は、αNdがほぼ1になる(αNd=
1)ようにNが選ばれているものと想定の下で成立し、
その結果、入射光の殆どが超格子によって吸収される。
【0015】発明者らの解析では、また、電子・正孔対
の生成率が十分に高いか、またはGτe > po(但し、
τeは少数キャリヤー有効寿命である)であるような長
い寿命、あるいはそれら双方である場合に、定常電圧が
次式で表わされるVmaxで飽和することが見いだされ
た。 Vmax = Nd2/2μhτe (2) 上記に引用したカパッソ氏らによる構成のデバイスに適
用可能なパラメータ値(即ち、N = 10、d = 50
nm(ナノ・メートル)、μh ≒ 100cm2/V、τ
e ≒ 10-8秒)を代入すると、従来の構造では、気付
くには余りに小さく、且つ、技術上の興味を引くにも余
りにも小さい、ほんの約10-4Vの定常的な光電圧を生
じることができるにすぎないことが見いだされた。
の生成率が十分に高いか、またはGτe > po(但し、
τeは少数キャリヤー有効寿命である)であるような長
い寿命、あるいはそれら双方である場合に、定常電圧が
次式で表わされるVmaxで飽和することが見いだされ
た。 Vmax = Nd2/2μhτe (2) 上記に引用したカパッソ氏らによる構成のデバイスに適
用可能なパラメータ値(即ち、N = 10、d = 50
nm(ナノ・メートル)、μh ≒ 100cm2/V、τ
e ≒ 10-8秒)を代入すると、従来の構造では、気付
くには余りに小さく、且つ、技術上の興味を引くにも余
りにも小さい、ほんの約10-4Vの定常的な光電圧を生
じることができるにすぎないことが見いだされた。
【0016】式1及び式2は、実質的に一定不変なτe
に関して超格子領域の全体に渡って導出される。しか
し、本発明は一定不変なτeに限定されない。発明者ら
は、例えば領域40及び41における少数キャリヤーの
寿命がτ1及びτ2であり、これらがτ2 << (δ/
d)τ1なる関係を持つ、図4に相当する場合を考える
と、次の二式が成立することを見いだしている。 V1 =Gd(d − δ)/(2poμh) (3) 及び Vmax = dδ/(2μhτ2) (4) ここで、δは図4に定義されているとおりである。
に関して超格子領域の全体に渡って導出される。しか
し、本発明は一定不変なτeに限定されない。発明者ら
は、例えば領域40及び41における少数キャリヤーの
寿命がτ1及びτ2であり、これらがτ2 << (δ/
d)τ1なる関係を持つ、図4に相当する場合を考える
と、次の二式が成立することを見いだしている。 V1 =Gd(d − δ)/(2poμh) (3) 及び Vmax = dδ/(2μhτ2) (4) ここで、δは図4に定義されているとおりである。
【0017】上記のτ2 << τ1なる状態では、適当な
波長(電子・正孔対を生成するフォトンの波長よりは長
く、且つ少なくとも最小エネルギー・ギャップに相当す
る波長に等しい波長)を持つフォトンが存在することに
よって誘導再結合が起きる。上記の結果を達成すること
ができる適当な光学空洞を実現する方法は、当業者が容
易に想到することができよう。
波長(電子・正孔対を生成するフォトンの波長よりは長
く、且つ少なくとも最小エネルギー・ギャップに相当す
る波長に等しい波長)を持つフォトンが存在することに
よって誘導再結合が起きる。上記の結果を達成すること
ができる適当な光学空洞を実現する方法は、当業者が容
易に想到することができよう。
【0018】図3は鋸歯状超格子の変形例、即ち、障壁
分離帯を持つ鋸歯状超格子を示している。このような超
格子構造は導電性負荷(例えば、バイポーラ・トランジ
スター)の直流電圧を支持できないが、純粋な容量性負
荷(例えば、FET)と共に使用することができる。
分離帯を持つ鋸歯状超格子を示している。このような超
格子構造は導電性負荷(例えば、バイポーラ・トランジ
スター)の直流電圧を支持できないが、純粋な容量性負
荷(例えば、FET)と共に使用することができる。
【0019】或るヘテロ構造材料(例えば、InPと整
合した格子を持つ幾つかの三元素及び四元素(III/
V)の化合物半導体)では、傾斜ギャップ鋸歯状超格子
を格子整合ヘテロ・エピタキシーの範囲内で達成するこ
とが困難である。しかし、組込まれた鋸歯状フィールド
が存在することは本発明によるデバイスに対する必須条
件ではない。鋸歯状構造ではない例は図5に図示されて
いる。大きな値の帯域不連続(即ち、exp(Δ/k
T) >> τ1/τ2、但しτ1及びτ2はそれぞれ領域5
0及び51に関連する有効寿命であり、Δはバンドギャ
ップ・エネルギー不連続であり、kはボルツマン定数で
あり、Tは絶対温度である)と、大きな値の拡散長λi
(即ち、λi >> di、i = 1、2)を想定すると、
次式が成立する。 V1 =Gdd2/(2poμh) (5) このように想定した場合では、電子フラックスが広いギ
ャップ領域から狭いギャップ領域内へ向けられる。も
し、exp(Δ/kT) << τ1/τ2であれば、電子
フラックスは逆方向である。本発明は、τ= τ(x)
とすると、Δ = 0であるデバイスにおいてでさえ実施
することができる。従って、超格子に必要な非対称性に
は、バンドギャップが非対称である必要はなく、寿命が
非対称であればよい。
合した格子を持つ幾つかの三元素及び四元素(III/
V)の化合物半導体)では、傾斜ギャップ鋸歯状超格子
を格子整合ヘテロ・エピタキシーの範囲内で達成するこ
とが困難である。しかし、組込まれた鋸歯状フィールド
が存在することは本発明によるデバイスに対する必須条
件ではない。鋸歯状構造ではない例は図5に図示されて
いる。大きな値の帯域不連続(即ち、exp(Δ/k
T) >> τ1/τ2、但しτ1及びτ2はそれぞれ領域5
0及び51に関連する有効寿命であり、Δはバンドギャ
ップ・エネルギー不連続であり、kはボルツマン定数で
あり、Tは絶対温度である)と、大きな値の拡散長λi
(即ち、λi >> di、i = 1、2)を想定すると、
次式が成立する。 V1 =Gdd2/(2poμh) (5) このように想定した場合では、電子フラックスが広いギ
ャップ領域から狭いギャップ領域内へ向けられる。も
し、exp(Δ/kT) << τ1/τ2であれば、電子
フラックスは逆方向である。本発明は、τ= τ(x)
とすると、Δ = 0であるデバイスにおいてでさえ実施
することができる。従って、超格子に必要な非対称性に
は、バンドギャップが非対称である必要はなく、寿命が
非対称であればよい。
【0020】図6は、本発明によるデバイスに対する、
計算の結果得られた開放光電圧対時間特性の曲線を示し
ている。この図では、鋸歯状構造で、マックスウエル緩
和時間τMがτM = ε/(eμhpo)、但しεは半導体
材料の誘電率、で与えられる50τMの期間の光パルス
を用いた場合が想定されている。τMの値の一例は1ピ
コ秒である。曲線60は本発明による(比較的に小さな
τcを持つ)デバイスの作用の様子を例示し、それに反
し曲線61はカパッソ氏らのデバイスで観察される作用
の様子に幾分か近い作用の様子を例示している。μh及
びpoが双方の場合で同一であると想定すると、曲線6
1のτe及びGは、各々、曲線60のτe及びGの10倍
である。
計算の結果得られた開放光電圧対時間特性の曲線を示し
ている。この図では、鋸歯状構造で、マックスウエル緩
和時間τMがτM = ε/(eμhpo)、但しεは半導体
材料の誘電率、で与えられる50τMの期間の光パルス
を用いた場合が想定されている。τMの値の一例は1ピ
コ秒である。曲線60は本発明による(比較的に小さな
τcを持つ)デバイスの作用の様子を例示し、それに反
し曲線61はカパッソ氏らのデバイスで観察される作用
の様子に幾分か近い作用の様子を例示している。μh及
びpoが双方の場合で同一であると想定すると、曲線6
1のτe及びGは、各々、曲線60のτe及びGの10倍
である。
【0021】本発明による(領域Aの)無装荷状態のデ
バイスの作用の様子は、Cd=εA/d、Rd=d/(e
μhpoA)、Rτ=Rdpo/(Gτe)及びLτ=τeR
τである図7の等価回路によってモデル化することがで
きる。電流源70は、光がそのデバイス上に入射すると
きに電流I=AeGd/2を生成し、それ以外ではI=
0である。
バイスの作用の様子は、Cd=εA/d、Rd=d/(e
μhpoA)、Rτ=Rdpo/(Gτe)及びLτ=τeR
τである図7の等価回路によってモデル化することがで
きる。電流源70は、光がそのデバイス上に入射すると
きに電流I=AeGd/2を生成し、それ以外ではI=
0である。
【0022】本発明による分極作用を持つ超格子ディテ
クターは、FETのような電圧応答デバイスと共に使用
することができる利点がある。これら超格子ディテクタ
ーはまた、バイポーラ・トランジスターのような電流応
答デバイスと共に使用することもができる。しかし、そ
の場合には、図3の構造のような構造は使用されるべき
ではない。複合体の一例が、図8に模式的に図示されて
おり、図中、80は半導体基板であり、85は多層超格
子であり、81及び82はそれぞれソース電極及びドレ
イン電極であり、83及び84は適当なドーピングが為
された半導体領域であり、86は多層超格子85を横断
してゲート領域88へ電圧を供給する金属被膜であり、
87は絶縁層である。入射している放射線は波線の矢印
で示されている。
クターは、FETのような電圧応答デバイスと共に使用
することができる利点がある。これら超格子ディテクタ
ーはまた、バイポーラ・トランジスターのような電流応
答デバイスと共に使用することもができる。しかし、そ
の場合には、図3の構造のような構造は使用されるべき
ではない。複合体の一例が、図8に模式的に図示されて
おり、図中、80は半導体基板であり、85は多層超格
子であり、81及び82はそれぞれソース電極及びドレ
イン電極であり、83及び84は適当なドーピングが為
された半導体領域であり、86は多層超格子85を横断
してゲート領域88へ電圧を供給する金属被膜であり、
87は絶縁層である。入射している放射線は波線の矢印
で示されている。
【0023】図8に例示されている複合体の効率ηは、
Mαd/2として表わすことができる。但しM=gmR
intである。この効率ηは、超格子に入射するフォトン
当たりのFETのドレインに流れる電子数として定義さ
れ、gmはFETの相互コンダクタンスであり、1/R
intは成長方向、即ち半導体領域83と金属被膜86と
の間における超格子のコンダクタンスである。
Mαd/2として表わすことができる。但しM=gmR
intである。この効率ηは、超格子に入射するフォトン
当たりのFETのドレインに流れる電子数として定義さ
れ、gmはFETの相互コンダクタンスであり、1/R
intは成長方向、即ち半導体領域83と金属被膜86と
の間における超格子のコンダクタンスである。
【0024】非対称超格子には二つの可能な方位がある
ので、FET内の同じ種類の伝導度について、非対称超
格子は照射光に関して増大するか或いは減少するドレイ
ン電流を持つことができる。
ので、FET内の同じ種類の伝導度について、非対称超
格子は照射光に関して増大するか或いは減少するドレイ
ン電流を持つことができる。
【0025】図8で例示されている複合体の応答時間τ
は、τ=τg(M + 1)+τMであることを証明するこ
とができる。但し、τg=Cg/gmで与えられる小信号
ゲート遅延であり、CgはFETのゲート容量である。
は、τ=τg(M + 1)+τMであることを証明するこ
とができる。但し、τg=Cg/gmで与えられる小信号
ゲート遅延であり、CgはFETのゲート容量である。
【0026】上記効率ηはまた、次式ように表わすこと
ができる。 η=(d/2dg)(εgAg/εA)(τM/τg) ここで、Ag、dg及びεgはそれぞれ、ゲート領域と、
ゲート絶縁膜の厚さ及び誘電率である。上記の式では、
N=(αd)-1であることが想定されている。
ができる。 η=(d/2dg)(εgAg/εA)(τM/τg) ここで、Ag、dg及びεgはそれぞれ、ゲート領域と、
ゲート絶縁膜の厚さ及び誘電率である。上記の式では、
N=(αd)-1であることが想定されている。
【0027】図9は、本発明による装荷状態のデバイ
ス、例えば、図8のディテクターとFETの複合体をモ
デル化するために使用することができる等価回路を示し
ている。数字90はFETを指し、S、G及びDは、そ
れぞれソース、ゲート及びドレインを表わしている。回
路素子の値、Rτtot、Lτtot、Rint、Cint、Rb tot
及びCb totは、それぞれNRτ、τe、Rτtot、N
Rd、Cd/N、NRb及びCb/Nである。Rτ、Rd及
びCdは上記で定義されている。Rbは一つの障壁に関連
する抵抗であって、この抵抗は超格子がもし障壁を持っ
ていない場合には零になり、CbはCb =εA/bで与
えられ、ここでbは一つの障壁の厚さである。
ス、例えば、図8のディテクターとFETの複合体をモ
デル化するために使用することができる等価回路を示し
ている。数字90はFETを指し、S、G及びDは、そ
れぞれソース、ゲート及びドレインを表わしている。回
路素子の値、Rτtot、Lτtot、Rint、Cint、Rb tot
及びCb totは、それぞれNRτ、τe、Rτtot、N
Rd、Cd/N、NRb及びCb/Nである。Rτ、Rd及
びCdは上記で定義されている。Rbは一つの障壁に関連
する抵抗であって、この抵抗は超格子がもし障壁を持っ
ていない場合には零になり、CbはCb =εA/bで与
えられ、ここでbは一つの障壁の厚さである。
【0028】例えば、τg = 5ピコ秒を持つ従来構造
のFETと、(N=10において)αd=0.1及びτ
M = 1ピコ秒によって特徴付けられる超格子とを有す
る、本発明による超格子とFETの複合体は、η=5%
において応答時間τ=10ピコ秒を有し、η=100%
において応答時間τ=200ピコ秒を有する。利用でき
る広帯域応答特性によって、本発明による複合体を種々
の異なる用途に対して最適化することが可能になる。
のFETと、(N=10において)αd=0.1及びτ
M = 1ピコ秒によって特徴付けられる超格子とを有す
る、本発明による超格子とFETの複合体は、η=5%
において応答時間τ=10ピコ秒を有し、η=100%
において応答時間τ=200ピコ秒を有する。利用でき
る広帯域応答特性によって、本発明による複合体を種々
の異なる用途に対して最適化することが可能になる。
【0029】例えば、低い照射光レベルにおける小信号
動作には、極端に短い少数キャリヤー 寿命τeは必要で
はない。幾つかの場合では、実質的に10-9秒より短く
はないτeが容認可能であろう。他方、ノイズを考慮す
ると、τeは実質的にed2/(2μhkT)未満である
ことが望ましくなる。例えば、室温での動作であり、d
≦ 200nmであり、且つ、μh ≧ 50cm2/V
秒であると想定すると、τeは実質的に10-10秒未満で
ある利点がある。このような短い寿命は、例えば超格子
材料の低温MBEデポジッションにより、或いはイオン
注入の手段によって得ることができる。この点では、例
えば、アール・ビー・マーカス(R.B.Marcu
s)氏編の「半導体及び半金属(Semiconduc
torsand Semimetals)」誌、巻28
の特に85から98頁、「アプライド・フィジックス・
レターズ(Applied Physics Lette
rs)」誌、巻38(1)、47から50頁に記載され
ているアール・ピー・スミス(R.P.Smith)氏
らの論文、及び「アプライド・フィジックス・レターズ
(Applied Physics Letters)」
誌、巻46(4)、396から398頁に記載されてい
るピー・エム・ダウニー(P.M.Downey)氏ら
の論文を参照することができる。
動作には、極端に短い少数キャリヤー 寿命τeは必要で
はない。幾つかの場合では、実質的に10-9秒より短く
はないτeが容認可能であろう。他方、ノイズを考慮す
ると、τeは実質的にed2/(2μhkT)未満である
ことが望ましくなる。例えば、室温での動作であり、d
≦ 200nmであり、且つ、μh ≧ 50cm2/V
秒であると想定すると、τeは実質的に10-10秒未満で
ある利点がある。このような短い寿命は、例えば超格子
材料の低温MBEデポジッションにより、或いはイオン
注入の手段によって得ることができる。この点では、例
えば、アール・ビー・マーカス(R.B.Marcu
s)氏編の「半導体及び半金属(Semiconduc
torsand Semimetals)」誌、巻28
の特に85から98頁、「アプライド・フィジックス・
レターズ(Applied Physics Lette
rs)」誌、巻38(1)、47から50頁に記載され
ているアール・ピー・スミス(R.P.Smith)氏
らの論文、及び「アプライド・フィジックス・レターズ
(Applied Physics Letters)」
誌、巻46(4)、396から398頁に記載されてい
るピー・エム・ダウニー(P.M.Downey)氏ら
の論文を参照することができる。
【0030】上記のように、本発明の一実施例は、実質
的に最小バンドギャップ・エネルギーに相当する波長の
電磁放射線が超格子領域に存在することによる誘導放出
に関わる。そのような実施例は例えば従来の端面発光レ
ーザー内にあるような破断したファセット面、または光
学的にポンピング(励起)される縦型空洞表面発光レー
ザー内にあるようなプレーナ型四分の一波長誘電体ミラ
ー・スタックを有する。これらのタイプのレーザは両方
とも周知である。例えば、「アプライド・フィジックス
・レターズ(Applied Physics Lett
ers)」誌、1990年、巻56、2172から21
74頁に記載されているディ・ジー・ディッペ(D.
G.Deppe)氏らの論文を参照することができる。
的に最小バンドギャップ・エネルギーに相当する波長の
電磁放射線が超格子領域に存在することによる誘導放出
に関わる。そのような実施例は例えば従来の端面発光レ
ーザー内にあるような破断したファセット面、または光
学的にポンピング(励起)される縦型空洞表面発光レー
ザー内にあるようなプレーナ型四分の一波長誘電体ミラ
ー・スタックを有する。これらのタイプのレーザは両方
とも周知である。例えば、「アプライド・フィジックス
・レターズ(Applied Physics Lett
ers)」誌、1990年、巻56、2172から21
74頁に記載されているディ・ジー・ディッペ(D.
G.Deppe)氏らの論文を参照することができる。
【0031】光学的ポンピングGがレーザ動作開始しき
い値レベル以上であることを想定すると、上記で言及し
た本発明の実施例は、図4の超格子構造と電気的な作用
の様子を持ち、誘導放射寿命τr stによって達成され、
10-13秒程に短くなり得るτ2を持つ。この場合の光誘
起電圧V1は、V1=Gd(d−δ)/(2poμh)によ
って極めて正確に表わされる。
い値レベル以上であることを想定すると、上記で言及し
た本発明の実施例は、図4の超格子構造と電気的な作用
の様子を持ち、誘導放射寿命τr stによって達成され、
10-13秒程に短くなり得るτ2を持つ。この場合の光誘
起電圧V1は、V1=Gd(d−δ)/(2poμh)によ
って極めて正確に表わされる。
【0032】時間的に変動する光学的ポンピング(即
ち、Gが、G=Go+δG(t)で表わされる)の下で
は、本実施例は双方がδG(t)をTHz領域内の帯域
幅まで忠実に追従する光出力と電気出力とを同期して生
成することができる。その上、このデバイスの光出力の
波長は、適当な環境の下では、直流ポンピング・レベル
Goの強度によって或る範囲まで制御可能であろう。こ
の効果はシュタルク偏光(Stark shift)に
起因して鋸歯状構造内の接地電子エネルギー・レベルの
分極フィールドにより起きる。
ち、Gが、G=Go+δG(t)で表わされる)の下で
は、本実施例は双方がδG(t)をTHz領域内の帯域
幅まで忠実に追従する光出力と電気出力とを同期して生
成することができる。その上、このデバイスの光出力の
波長は、適当な環境の下では、直流ポンピング・レベル
Goの強度によって或る範囲まで制御可能であろう。こ
の効果はシュタルク偏光(Stark shift)に
起因して鋸歯状構造内の接地電子エネルギー・レベルの
分極フィールドにより起きる。
【0033】超格子の更に他の例が図10に模式的に表
わされている。(p形不純物ドーピング)超格子の各周
期には二つの量子井戸、即ち、内部の定常的な電流及び
分極電圧を生じる非対称な吸収が得られるような、一方
の比較的に狭い量子井戸100と他方の比較的に広い量
子井戸101とを有する。
わされている。(p形不純物ドーピング)超格子の各周
期には二つの量子井戸、即ち、内部の定常的な電流及び
分極電圧を生じる非対称な吸収が得られるような、一方
の比較的に狭い量子井戸100と他方の比較的に広い量
子井戸101とを有する。
【0034】上記広い量子井戸101内の電子の第一励
起エネルギー・レベル102が上記狭い量子井戸100
内の接地レベル103で再生されるものと想定する。広
い量子井戸101内の光学的遷移は、もし入射放射線の
線幅hΔν(但し、hはプランクの定数)が広い量子井
戸101内の第二エネルギー・レベル104の有限寿命
幅Γより狭い場合は、抑圧することができる。発明者ら
は、Γ=2πh/τcで表わされるレベルの広がりが内
部サブバンドのばらつきによって起こり、その値が典型
的には約10meVであると想定している。他方、狭い
量子井戸100内の接地レベルの広がりは主に有限寿命
τtに起因してその量子井戸100から広い量子井戸1
01内へのトンネル作用106による漏出に反する。こ
の広がりは励起光の線幅の台、即ちΔντt=(2π)
-1で表わされる値のものであり、広い量子井戸101の
レベルの入射の広がりより相当に小さい、即ち、τt >
>τcなるレベルのものであると想定される。
起エネルギー・レベル102が上記狭い量子井戸100
内の接地レベル103で再生されるものと想定する。広
い量子井戸101内の光学的遷移は、もし入射放射線の
線幅hΔν(但し、hはプランクの定数)が広い量子井
戸101内の第二エネルギー・レベル104の有限寿命
幅Γより狭い場合は、抑圧することができる。発明者ら
は、Γ=2πh/τcで表わされるレベルの広がりが内
部サブバンドのばらつきによって起こり、その値が典型
的には約10meVであると想定している。他方、狭い
量子井戸100内の接地レベルの広がりは主に有限寿命
τtに起因してその量子井戸100から広い量子井戸1
01内へのトンネル作用106による漏出に反する。こ
の広がりは励起光の線幅の台、即ちΔντt=(2π)
-1で表わされる値のものであり、広い量子井戸101の
レベルの入射の広がりより相当に小さい、即ち、τt >
>τcなるレベルのものであると想定される。
【0035】これらの条件の下では、広い量子井戸10
1内の光吸収は狭い量子井戸100内の光吸収に比し
て、2πΔντc = τc/τt << 1で表わされる要
因だけ抑圧され、その結果、狭い量子井戸100内の基
本遷移に同調された単色光105をそのシステムに照射
することによって、主にその量子井戸101内に電子・
正孔対が発生する。τc << τtなる状況では、その障
壁突き抜け率は、狭い量子井戸のレベルが広い量子井戸
のレベルの幅Γ内に含まれている限り、それら二つのレ
ベルの実際の整合とは実際上関係していない。例え、上
記二つの量子井戸内の再結合が同一であるとしても、吸
収率が非対称であるために分極が起きるものと思われ
る。この光の強度はその正孔移動に関わる障壁抵抗に依
存し、広い範囲で同調されることができる。妥当な近似
を得るために、この状況は図7の等価回路及びこの等価
回路に関連して開示されている回路素子の値によって記
述することが可能であり、この状況ではdが、二つの量
子井戸内で働く電子波動の中心間の間隔として取られ、
μhはその超格子と垂直方向の正孔の移動度として取ら
れる。
1内の光吸収は狭い量子井戸100内の光吸収に比し
て、2πΔντc = τc/τt << 1で表わされる要
因だけ抑圧され、その結果、狭い量子井戸100内の基
本遷移に同調された単色光105をそのシステムに照射
することによって、主にその量子井戸101内に電子・
正孔対が発生する。τc << τtなる状況では、その障
壁突き抜け率は、狭い量子井戸のレベルが広い量子井戸
のレベルの幅Γ内に含まれている限り、それら二つのレ
ベルの実際の整合とは実際上関係していない。例え、上
記二つの量子井戸内の再結合が同一であるとしても、吸
収率が非対称であるために分極が起きるものと思われ
る。この光の強度はその正孔移動に関わる障壁抵抗に依
存し、広い範囲で同調されることができる。妥当な近似
を得るために、この状況は図7の等価回路及びこの等価
回路に関連して開示されている回路素子の値によって記
述することが可能であり、この状況ではdが、二つの量
子井戸内で働く電子波動の中心間の間隔として取られ、
μhはその超格子と垂直方向の正孔の移動度として取ら
れる。
【0036】この連結量子井戸技術には、二つの量子井
戸に全く異なる再結合時間の設計、共振空洞内の誘導再
結合の使用等を含む、更に多くの変形例が可能である。
広い量子井戸101内の、例えば共振空洞内誘導放出に
よって与えられる極端に短い再結合時間の範囲では、過
剰電圧がそのトンネル共振を離調することになるので、
各周期毎に発生された光電圧が上記幅Γによって制限さ
れる。しかし、周期の数は相当に多くすることができ、
且つ、1V台の分極電圧がその中で得られるように思わ
れる。上記トンネル動作光学分極の応答時間は、τtに
よって定められ、且つ、τc << τtなる上記不均衡状
態を阻止する前に、旨くサブピコ秒の範囲になることが
できる。
戸に全く異なる再結合時間の設計、共振空洞内の誘導再
結合の使用等を含む、更に多くの変形例が可能である。
広い量子井戸101内の、例えば共振空洞内誘導放出に
よって与えられる極端に短い再結合時間の範囲では、過
剰電圧がそのトンネル共振を離調することになるので、
各周期毎に発生された光電圧が上記幅Γによって制限さ
れる。しかし、周期の数は相当に多くすることができ、
且つ、1V台の分極電圧がその中で得られるように思わ
れる。上記トンネル動作光学分極の応答時間は、τtに
よって定められ、且つ、τc << τtなる上記不均衡状
態を阻止する前に、旨くサブピコ秒の範囲になることが
できる。
【0037】本発明による装置は、GaAsやInPのよ
うなIII属或いはV属の化合物半導体系(及びそれら
と関係する三元材料系及び四元材料系)を含む種々の材
料系で実現することができることは、当業者によって十
分に認めるであろう。本発明によるデバイスの特徴であ
る短いキャリヤー寿命の観点では、Si上におけるGaA
sのようなヘテロ・エピタキシー系での実施例も、やは
り利益があると思われる。
うなIII属或いはV属の化合物半導体系(及びそれら
と関係する三元材料系及び四元材料系)を含む種々の材
料系で実現することができることは、当業者によって十
分に認めるであろう。本発明によるデバイスの特徴であ
る短いキャリヤー寿命の観点では、Si上におけるGaA
sのようなヘテロ・エピタキシー系での実施例も、やは
り利益があると思われる。
【0038】例I: 図8に示されるタイプのデバイスが、次のようにして作
成される。p形GaAs基板上に1μmの厚さのp(10
16/cm3)形GaAs、50nmの厚さの非ドープAl
o.35Ga0.65As、及び、100nmの厚さのGaAsが、
MBE法によって成長される(Siは、1019/cm3の
密度にドープされている)。400nmの厚さのSiO2
を沈積した後、標準的なリソグラフィーを使用して1μ
m幅のフォトレジスト・ストリップによるチャンネル領
域が区劃される。フォトレジストが被覆されていない領
域から、先に成長された材料が緩衝帯を除いて公知の方
法で除去され、ソース領域とドレイン領域とが上記被覆
されていない部分に200nmの深さまでSi(2×1
018/cm3)を注入することによって形成される。ゲ
ート領域からフォトレジストとSiO2とを除去した後、
500nmの厚さのSiO2が全面に沈積され、且つ、5
5μm角の広い窓がソース領域上のSiO2に開口され
る。この窓内にMBE法によって次のような層構造、即
ち、i)50nmの厚さのp+(1019/cm3 Be)形
GaAsエッチング阻止層;ii)50nmの厚さのp
+(1019/cm3 Be)形AlAs層;iii)各々が10
0nmの厚さを持つ10個のp(1017/cm3 Be)
形傾斜AlxGa1-xAs層(xは0から0.15まで変化
する値);及び、iv)70nmの厚さのp+(1019/
cm3 Be)形GaAs層から成る層構造が成長される。
上記iii)の層以外の層は全て、通例の温度(450
℃)で成長されるが、超格子層iii)は比較的に短い少
数キャリヤー有効寿命の材料を生じるために、比較的に
低い温度(350℃)で成長される。このようにして形
成された多層構造の中央の50×50μm角の領域がフ
ォトレジストで被覆され、この多層構造の被覆されてい
ない領域が(上記、i)のGaAsエッチング阻止層を含
まない層まで、下層方向へ)除去される。フォトレジス
トと残りのSiO2が除去された後、素子分離操作及びチ
ャンネル幅区劃操作が、標準的なリソグラフィーと化学
的メサ・エッチングによって達成され、5μm幅(及び
1μm長)のチャンネルが得られる。全面に100nm
の厚さのSi3N4を沈積した後、ソース領域、超格子領
域、ゲート領域及びドレイン領域の各々に窓が開口さ
れ、超格子領域をゲート領域へ電気的に接続する金属被
膜の被着操作が従来方法で履行なされる。測定の結果、
上記の式1及び式2に従う、10-9秒未満の寿命τ
c(τc < 10-9秒)が得られた。
成される。p形GaAs基板上に1μmの厚さのp(10
16/cm3)形GaAs、50nmの厚さの非ドープAl
o.35Ga0.65As、及び、100nmの厚さのGaAsが、
MBE法によって成長される(Siは、1019/cm3の
密度にドープされている)。400nmの厚さのSiO2
を沈積した後、標準的なリソグラフィーを使用して1μ
m幅のフォトレジスト・ストリップによるチャンネル領
域が区劃される。フォトレジストが被覆されていない領
域から、先に成長された材料が緩衝帯を除いて公知の方
法で除去され、ソース領域とドレイン領域とが上記被覆
されていない部分に200nmの深さまでSi(2×1
018/cm3)を注入することによって形成される。ゲ
ート領域からフォトレジストとSiO2とを除去した後、
500nmの厚さのSiO2が全面に沈積され、且つ、5
5μm角の広い窓がソース領域上のSiO2に開口され
る。この窓内にMBE法によって次のような層構造、即
ち、i)50nmの厚さのp+(1019/cm3 Be)形
GaAsエッチング阻止層;ii)50nmの厚さのp
+(1019/cm3 Be)形AlAs層;iii)各々が10
0nmの厚さを持つ10個のp(1017/cm3 Be)
形傾斜AlxGa1-xAs層(xは0から0.15まで変化
する値);及び、iv)70nmの厚さのp+(1019/
cm3 Be)形GaAs層から成る層構造が成長される。
上記iii)の層以外の層は全て、通例の温度(450
℃)で成長されるが、超格子層iii)は比較的に短い少
数キャリヤー有効寿命の材料を生じるために、比較的に
低い温度(350℃)で成長される。このようにして形
成された多層構造の中央の50×50μm角の領域がフ
ォトレジストで被覆され、この多層構造の被覆されてい
ない領域が(上記、i)のGaAsエッチング阻止層を含
まない層まで、下層方向へ)除去される。フォトレジス
トと残りのSiO2が除去された後、素子分離操作及びチ
ャンネル幅区劃操作が、標準的なリソグラフィーと化学
的メサ・エッチングによって達成され、5μm幅(及び
1μm長)のチャンネルが得られる。全面に100nm
の厚さのSi3N4を沈積した後、ソース領域、超格子領
域、ゲート領域及びドレイン領域の各々に窓が開口さ
れ、超格子領域をゲート領域へ電気的に接続する金属被
膜の被着操作が従来方法で履行なされる。測定の結果、
上記の式1及び式2に従う、10-9秒未満の寿命τ
c(τc < 10-9秒)が得られた。
【0039】例II: 本発明によるデバイスが実質的に例Iで説明されたよう
にして作成されるが、上記多層構造上に50×50μm
角の領域を区劃する前に、その超格子構造内のτeが更
に減少するように選ばれた条件で、全面にイオン打ち込
みによる露光が行われる。
にして作成されるが、上記多層構造上に50×50μm
角の領域を区劃する前に、その超格子構造内のτeが更
に減少するように選ばれた条件で、全面にイオン打ち込
みによる露光が行われる。
【0040】例III: 図8に示されるタイプの更に他のデバイスが、次のよう
にして作成される。僅か(5×1014/cm3)にドー
ピングされた、座標面<100>の位置のp形Si基板
上に、公知なFET構造を形成するための能動領域(5
5×65μm角)とフィールド領域とが区劃される。上
記能動領域内に15nmの厚さのゲート酸化膜が従来方
法で成長された後、このゲート酸化膜を介してBが注入
され(5×1012/cm2、50keV)、0.5μm
の厚さのポリ・シリコーン層が全面に沈積され、単位面
積当たり20Ωの面積抵抗を生じるためにPが従来方法
でドーピングされ、続いてチャンネル領域を区劃するた
めにポリ・シリコーン層のパターン焼き付けが行なわれ
る。実質的にソース領域及びドレイン領域が(As、1
01 6/cm2、30keVの)自己整合イオン注入法に
よって区劃され、ここで注入された原子が全て従来方法
で活性化された。上記チャンネルは、ソース領域が55
×55μm角の大きさになるように、位置決めされる。
次に、(500nmの厚さの)CVD窒化膜層が沈積さ
れ、その上にフォトレジスト層が形成され、55×55
μm角の窓がソース領域上に開口されるようにパターン
焼き付けが行なわれる。この窓内で、窒化膜とゲート酸
化膜が異方性エッチングによって除去され、続いてフォ
トレジスト層の除去が行なわれる。次いで、上記窓の領
域内に次ぎのような多層構造、即ち、i)100nmの
厚さのp+(1019/cm3 Be)形GaAsエッチング阻
止層;ii)50nmの厚さのp+(1019/cm3Be)
形AlAs層;iii)例Iで説明されているような10層
の超格子構造、及び、iv)70nmの厚さのp+(10
19/cm3 Be)形GaAs層から成る層構造が成長され
る。この多層構造は、例Iで説明されているようにMB
E法によって成長される。上記多層構造領域の中央で5
5×55μm角の領域を被覆した後で、この多層構造領
域の被覆されていない部分がメサ・エッチングにより、
上記GaAsエッチング阻止層の上面まで、下層方向へ除
去され、上記フォトレジストと窒化膜が除去される。最
後に、100nmの厚さの窒化膜が沈積され、ソース電
極、ドレイン電極、及び超格子とゲートとの相互接続を
行なうための窓が、窒化膜及び残りのゲート酸化膜をド
ライ・エッチングすることによって開口され、金属被膜
が従来方法で付加される。測定の結果、上記の式1及び
式2に従う、10-9秒未満の寿命τc(τc < 10
-9秒)が得られた。
にして作成される。僅か(5×1014/cm3)にドー
ピングされた、座標面<100>の位置のp形Si基板
上に、公知なFET構造を形成するための能動領域(5
5×65μm角)とフィールド領域とが区劃される。上
記能動領域内に15nmの厚さのゲート酸化膜が従来方
法で成長された後、このゲート酸化膜を介してBが注入
され(5×1012/cm2、50keV)、0.5μm
の厚さのポリ・シリコーン層が全面に沈積され、単位面
積当たり20Ωの面積抵抗を生じるためにPが従来方法
でドーピングされ、続いてチャンネル領域を区劃するた
めにポリ・シリコーン層のパターン焼き付けが行なわれ
る。実質的にソース領域及びドレイン領域が(As、1
01 6/cm2、30keVの)自己整合イオン注入法に
よって区劃され、ここで注入された原子が全て従来方法
で活性化された。上記チャンネルは、ソース領域が55
×55μm角の大きさになるように、位置決めされる。
次に、(500nmの厚さの)CVD窒化膜層が沈積さ
れ、その上にフォトレジスト層が形成され、55×55
μm角の窓がソース領域上に開口されるようにパターン
焼き付けが行なわれる。この窓内で、窒化膜とゲート酸
化膜が異方性エッチングによって除去され、続いてフォ
トレジスト層の除去が行なわれる。次いで、上記窓の領
域内に次ぎのような多層構造、即ち、i)100nmの
厚さのp+(1019/cm3 Be)形GaAsエッチング阻
止層;ii)50nmの厚さのp+(1019/cm3Be)
形AlAs層;iii)例Iで説明されているような10層
の超格子構造、及び、iv)70nmの厚さのp+(10
19/cm3 Be)形GaAs層から成る層構造が成長され
る。この多層構造は、例Iで説明されているようにMB
E法によって成長される。上記多層構造領域の中央で5
5×55μm角の領域を被覆した後で、この多層構造領
域の被覆されていない部分がメサ・エッチングにより、
上記GaAsエッチング阻止層の上面まで、下層方向へ除
去され、上記フォトレジストと窒化膜が除去される。最
後に、100nmの厚さの窒化膜が沈積され、ソース電
極、ドレイン電極、及び超格子とゲートとの相互接続を
行なうための窓が、窒化膜及び残りのゲート酸化膜をド
ライ・エッチングすることによって開口され、金属被膜
が従来方法で付加される。測定の結果、上記の式1及び
式2に従う、10-9秒未満の寿命τc(τc < 10
-9秒)が得られた。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば実
質的に電圧源の特質を持つフォト・ディテクターを得る
ことができ、このようなフォト・ディテクターにより装
置の構成を簡単にすることができる。
質的に電圧源の特質を持つフォト・ディテクターを得る
ことができ、このようなフォト・ディテクターにより装
置の構成を簡単にすることができる。
【0042】
【図1】従来技術の過渡的な光学分極を説明するために
使用される、鋸歯状の超格子構造を模式的に示す図であ
る。
使用される、鋸歯状の超格子構造を模式的に示す図であ
る。
【図2】本発明を実施する際に使用することができる、
超格子構造の一例を模式的に示す図である。
超格子構造の一例を模式的に示す図である。
【図3】本発明を実施する際に使用することができる、
超格子構造の他の例を模式的に示す図である。
超格子構造の他の例を模式的に示す図である。
【図4】本発明を実施する際に使用することができる、
超格子構造の更に他の例を模式的に示す図である。
超格子構造の更に他の例を模式的に示す図である。
【図5】本発明を実施する際に使用することができる、
超格子構造の更に他の例を模式的に示す図である。
超格子構造の更に他の例を模式的に示す図である。
【図6】光誘起電圧の計算値の一例を示す図である。
【図7】本発明による、無装荷状態でのデバイスの等価
回路を示す図である。
回路を示す図である。
【図8】本発明によるデバイスの一例を模式的に示す図
である。
である。
【図9】本発明による、無装荷状態でのデバイスの等価
回路を示す図である。
回路を示す図である。
【図10】本発明を実施する際に使用することができ
る、超格子構造の更に他の例を模式的に示す図である。
る、超格子構造の更に他の例を模式的に示す図である。
20 最小バンドギャップの位置 40 少数キャリヤーの寿命がτ1である領域 41 少数キャリヤーの寿命がτ2である領域 50 有効寿命τ1が関連する領域 51 有効寿命τ2が関連する領域 60 本発明によるデバイスの作用の様子を例示する
曲線 61 カパッソ氏らによって観察されたものと幾分か
似かよっている 作用の様子を例示する曲線 70 電流源 80 半導体基板 81 ソース電極 82 ドレイン電極 83 適切な不純物拡散を有する半導体領域 84 適切な不純物拡散を有する半導体領域 85 多層超格子 86 金属配線層 87 絶縁層 88 ゲート領域 90 電界効果トランジスター(FET) 100 比較的に狭い量子井戸 101 比較的に広い量子井戸 102 第一励起エネルギー・レベル 103 接地レベル 104 第二エネルギー・レベル 105 単色光 106 トンネル作用 d 超格子の周期 d1 領域50における周期 d2 領域51における周期 hν 入射放射線 Ec 伝導帯域端エネルギー・レベル Ef フェルミ・エネルギー準位 Ev 荷電子帯域端エネルギー・レベル EF,e 電子の擬フェルミー準位 EF,h 正孔の擬フェルミー準位 τe 少数キャリヤー有効寿命 τM マックスウエル緩和時間 τ1 領域40における少数キャリヤーの寿命 τ2 領域41における少数キャリヤーの寿命 δ 領域41の幅 I 電流源電流 Cint、Cb tot、Lτ、Lτtot、Rτ、Rτtot、Rb、
Rb tot、Rd、Rint、Cd 等価回路上の回路素子
曲線 61 カパッソ氏らによって観察されたものと幾分か
似かよっている 作用の様子を例示する曲線 70 電流源 80 半導体基板 81 ソース電極 82 ドレイン電極 83 適切な不純物拡散を有する半導体領域 84 適切な不純物拡散を有する半導体領域 85 多層超格子 86 金属配線層 87 絶縁層 88 ゲート領域 90 電界効果トランジスター(FET) 100 比較的に狭い量子井戸 101 比較的に広い量子井戸 102 第一励起エネルギー・レベル 103 接地レベル 104 第二エネルギー・レベル 105 単色光 106 トンネル作用 d 超格子の周期 d1 領域50における周期 d2 領域51における周期 hν 入射放射線 Ec 伝導帯域端エネルギー・レベル Ef フェルミ・エネルギー準位 Ev 荷電子帯域端エネルギー・レベル EF,e 電子の擬フェルミー準位 EF,h 正孔の擬フェルミー準位 τe 少数キャリヤー有効寿命 τM マックスウエル緩和時間 τ1 領域40における少数キャリヤーの寿命 τ2 領域41における少数キャリヤーの寿命 δ 領域41の幅 I 電流源電流 Cint、Cb tot、Lτ、Lτtot、Rτ、Rτtot、Rb、
Rb tot、Rd、Rint、Cd 等価回路上の回路素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 チユン−テイン リユ− アメリカ合衆国 08854 ニユ−ジヤ−ジ − ピスカ−タウエイ、マ−ヴイン レ− ン 124 (72)発明者 セルジエイ ル−リ アメリカ合衆国 08807 ニユ−ジヤ−ジ − ブリツジウオ−タ−、パペン ロ−ド 907
Claims (12)
- 【請求項1】 a)主面を有し、且つ、化学的な組成が
前記主面からの距離の関数として周期的に変化する「超
格子領域」と呼ばれるドーピング領域を有し、この超格
子領域には少数キャリヤーの有効寿命τe及び最小バン
ドギャップ・エネルギーΔが関係付けられ、この超格子
領域中の前記化学的な組成がこの超格子領域が前記主面
と垂直な方向における反射対称性を欠くように変化して
いる半導体基板と、 b)前記超格子領域を横断して現われる電圧を応答手段
へ供給することを可能にする前記半導体基板との電気的
接続手段とを有る装置において、 前記少数キャリヤー有効寿命τeが、Δ/h(h;プラ
ンクの定数)で与えられる値より大きい周波数ν(ν
> Δ/h)を持つ一定フラックスの電磁信号放射線が
前記半導体基板に入射するときに前記超格子領域を横断
して現われる実質的に一定な電圧が、比較的に小さい値
の前記フラックスに対してはそのフラックスに比例し、
比較的に大きい値の前記フラックスに対しては0.01
ボルトの少なくともN倍の値(Nは超格子の周期を示す
1または1以上の整数)を持つVma xに飽和するよう
に、選択されることを特徴とする光・電子デバイスを有
する装置。 - 【請求項2】 前記少数キャリヤー有効寿命τeが10
-9秒未満(τe < 10-9)であることを特徴とする、
請求項1記載の装置。 - 【請求項3】 前記少数キャリヤー有効寿命τeが10
-10秒未満(τe <10-10)であることを特徴とする、
請求項1記載の装置。 - 【請求項4】 超格子の周期数Nが2以上(N ≧ 2)
であることを特徴とする、請求項1記載の装置。 - 【請求項5】 更に、ゲート電極が前記半導体基板との
前記電気的接続手段へ電気的に接続されている電界効果
トランジスターを有することを特徴とする、請求項1記
載の装置。 - 【請求項6】 前記電界効果トランジスターが前記半導
体基板に集積されていることを特徴とする、請求項5記
載の装置。 - 【請求項7】 更に、ベース電極が前記半導体基板との
前記電気的接続手段へ電気的に接続されているバイポー
ラ・トランジスターを有することを特徴とする、請求項
1記載の装置。 - 【請求項8】 前記バイポーラ・トランジスターが前記
半導体基板に集積されていることを特徴とする、請求項
7記載の装置。 - 【請求項9】 前記化学的組成が、距離の関数として実
質的に鋸歯状に変化することを特徴とする、請求項1記
載の装置。 - 【請求項10】 前記超格子領域には最大バンドギャッ
プ・エネルギーΔma xが関連し、且つ、周波数νがΔmax
/hで与えられる値とほぼ同等かまたはそれ以上である
ことを特徴とする、請求項1記載の装置。 - 【請求項11】 更に、前記半導体基板を包含する光学
的空洞を形成するように配置されている反射手段と、Δ
/hで与えられる値とほぼ同等かまたはそれ以上である
が前記電磁信号放射線の周波数よりは低い周波数を持つ
電磁的ポンピング放射線を前記半導体基板に印加する手
段とを有することを特徴とする、請求項1記載の装置。 - 【請求項12】 前記半導体基板がシリコーンSiから
成り、且つ、更にこのシリコーン半導体基板上にエピタ
キシャル成長された化合物半導体材料を有することを特
徴とする、請求項1記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/699,057 US5206526A (en) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | Staircase bandgap photodetector using recombination |
| US699057 | 1991-05-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129645A true JPH05129645A (ja) | 1993-05-25 |
| JP2588493B2 JP2588493B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=24807756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4118454A Expired - Fee Related JP2588493B2 (ja) | 1991-05-13 | 1992-04-13 | 光・電子デバイスを有する装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5206526A (ja) |
| EP (1) | EP0514077B1 (ja) |
| JP (1) | JP2588493B2 (ja) |
| DE (1) | DE69221664T2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014087549A1 (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-12 | 日本電気株式会社 | 赤外線検出器 |
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|---|---|---|---|---|
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| US5960024A (en) | 1998-03-30 | 1999-09-28 | Bandwidth Unlimited, Inc. | Vertical optical cavities produced with selective area epitaxy |
| US6535541B1 (en) | 1998-04-14 | 2003-03-18 | Bandwidth 9, Inc | Vertical cavity apparatus with tunnel junction |
| US6493371B1 (en) | 1998-04-14 | 2002-12-10 | Bandwidth9, Inc. | Vertical cavity apparatus with tunnel junction |
| US6760357B1 (en) | 1998-04-14 | 2004-07-06 | Bandwidth9 | Vertical cavity apparatus with tunnel junction |
| US6493373B1 (en) | 1998-04-14 | 2002-12-10 | Bandwidth 9, Inc. | Vertical cavity apparatus with tunnel junction |
| US6487230B1 (en) | 1998-04-14 | 2002-11-26 | Bandwidth 9, Inc | Vertical cavity apparatus with tunnel junction |
| US5991326A (en) | 1998-04-14 | 1999-11-23 | Bandwidth9, Inc. | Lattice-relaxed verticle optical cavities |
| US6487231B1 (en) | 1998-04-14 | 2002-11-26 | Bandwidth 9, Inc. | Vertical cavity apparatus with tunnel junction |
| US6493372B1 (en) | 1998-04-14 | 2002-12-10 | Bandwidth 9, Inc. | Vertical cavity apparatus with tunnel junction |
| US6226425B1 (en) | 1999-02-24 | 2001-05-01 | Bandwidth9 | Flexible optical multiplexer |
| US6275513B1 (en) | 1999-06-04 | 2001-08-14 | Bandwidth 9 | Hermetically sealed semiconductor laser device |
| US6233263B1 (en) | 1999-06-04 | 2001-05-15 | Bandwidth9 | Monitoring and control assembly for wavelength stabilized optical system |
| IL220675B (en) * | 2012-06-28 | 2019-10-31 | Elta Systems Ltd | Phototransistor device |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4694318A (en) * | 1984-12-05 | 1987-09-15 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Sawtooth photodetector |
| US4974044A (en) * | 1989-04-21 | 1990-11-27 | At&T Bell Laboratories | Devices having asymmetric delta-doping |
| US5075743A (en) * | 1989-06-06 | 1991-12-24 | Cornell Research Foundation, Inc. | Quantum well optical device on silicon |
| FR2653229B1 (fr) * | 1989-10-12 | 1992-01-17 | Thomson Csf | Detecteur capacitif d'onde electromagnetique. |
| US5051804A (en) * | 1989-12-01 | 1991-09-24 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Photodetector having high speed and sensitivity |
-
1991
- 1991-05-13 US US07/699,057 patent/US5206526A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-04-13 JP JP4118454A patent/JP2588493B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-05-06 EP EP92304091A patent/EP0514077B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-05-06 DE DE69221664T patent/DE69221664T2/de not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| US9472707B2 (en) | 2012-12-05 | 2016-10-18 | Nec Corporation | Infrared detector |
| JPWO2014087549A1 (ja) * | 2012-12-05 | 2017-01-05 | 日本電気株式会社 | 赤外線検出器 |
Also Published As
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| US5206526A (en) | 1993-04-27 |
| JP2588493B2 (ja) | 1997-03-05 |
| EP0514077A2 (en) | 1992-11-19 |
| DE69221664T2 (de) | 1997-12-11 |
| DE69221664D1 (de) | 1997-09-25 |
| EP0514077A3 (en) | 1993-01-07 |
| EP0514077B1 (en) | 1997-08-20 |
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