JPH05129662A - 発光ダイオードランプの製造方法 - Google Patents
発光ダイオードランプの製造方法Info
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- JPH05129662A JPH05129662A JP3313463A JP31346391A JPH05129662A JP H05129662 A JPH05129662 A JP H05129662A JP 3313463 A JP3313463 A JP 3313463A JP 31346391 A JP31346391 A JP 31346391A JP H05129662 A JPH05129662 A JP H05129662A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 反射型の発光ダイオードを樹脂封止する際の
作業性の向上を図ることができる発光ダイオードランプ
の製造方法を提供する。 【構成】 三個の発光ダイオードアレイ１を基板５１に
三列に配置して、ランプケース５３に収納する。発光ダ
イオードアレイ１の発光ダイオード１０，２０，３０の
放射面１６，２６，３６を含むランプケース５３の前面
を耐熱性接着テープ５７で隙間なく覆う。ランプケース
５３の前面を下にして、ランプケース５３の裏面側から
黒色のエポキシ樹脂を注入し、真空中で脱泡する。発光
ダイオードアレイ１及び基板５１に完全に樹脂を行き渡
らせた後、略８０°Ｃの乾燥炉内で樹脂を硬化させ、最
後に、接着テープ５７を剥がす。
作業性の向上を図ることができる発光ダイオードランプ
の製造方法を提供する。 【構成】 三個の発光ダイオードアレイ１を基板５１に
三列に配置して、ランプケース５３に収納する。発光ダ
イオードアレイ１の発光ダイオード１０，２０，３０の
放射面１６，２６，３６を含むランプケース５３の前面
を耐熱性接着テープ５７で隙間なく覆う。ランプケース
５３の前面を下にして、ランプケース５３の裏面側から
黒色のエポキシ樹脂を注入し、真空中で脱泡する。発光
ダイオードアレイ１及び基板５１に完全に樹脂を行き渡
らせた後、略８０°Ｃの乾燥炉内で樹脂を硬化させ、最
後に、接着テープ５７を剥がす。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として屋外に設けら
れた文字板等の光源として用いられる発光ダイオードラ
ンプの製造方法に関するものである。
れた文字板等の光源として用いられる発光ダイオードラ
ンプの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来の発光ダイオードランプの概
略正面図、図６はその発光ダイオードランプのＤ−Ｄ矢
視方向概略断面図、図７はその発光ダイオードランプに
使用するレンズ型発光ダイオードの概略断面図である。
図５及び図６に示す発光ダイオードランプは、レンズ型
の発光ダイオード１６０と、基板１８２と、ランプケー
ス１８４と、黒色の樹脂１８６とを有するものである。
また、発光ダイオードランプを屋外で使用する場合に
は、遮光用フード（不図示）が取り付けられる。
略正面図、図６はその発光ダイオードランプのＤ−Ｄ矢
視方向概略断面図、図７はその発光ダイオードランプに
使用するレンズ型発光ダイオードの概略断面図である。
図５及び図６に示す発光ダイオードランプは、レンズ型
の発光ダイオード１６０と、基板１８２と、ランプケー
ス１８４と、黒色の樹脂１８６とを有するものである。
また、発光ダイオードランプを屋外で使用する場合に
は、遮光用フード（不図示）が取り付けられる。
【０００３】図７に示すレンズ型の発光ダイオード１６
０は、発光素子１６２と、リード１６４ａ，１６４ｂ
と、ワイヤ１６６と、光透過性材料１６８と、放射面１
７４とを有する。発光素子１６２は一方のリード１６４
ａ上にマウントされ、また、ワイヤ１６６により他方の
リード１６４ｂと電気的に接続されている。発光素子１
６２、リード１６４ａ，１６４ｂの先端部及びワイヤ１
６６は、光透過性材料１６８により一体的に封止されて
いる。放射面１７４は、光透過性材料１６８の上方の面
を凸状に形成したものである。
０は、発光素子１６２と、リード１６４ａ，１６４ｂ
と、ワイヤ１６６と、光透過性材料１６８と、放射面１
７４とを有する。発光素子１６２は一方のリード１６４
ａ上にマウントされ、また、ワイヤ１６６により他方の
リード１６４ｂと電気的に接続されている。発光素子１
６２、リード１６４ａ，１６４ｂの先端部及びワイヤ１
６６は、光透過性材料１６８により一体的に封止されて
いる。放射面１７４は、光透過性材料１６８の上方の面
を凸状に形成したものである。
【０００４】かかるレンズ型の発光ダイオード１６０を
用いて、発光ダイオードランプを形成するには、まず、
リード１６４ａ，１６４ｂを基板１８２に差し込み、基
板１８２上に形成された回路パターンに半田付け等によ
り接続する。そして、発光ダイオード１６０が取り付け
られた基板１８２をランプケース１８４に収納し、放射
面１７４が埋まらないように黒色の樹脂１８６で封止す
る。
用いて、発光ダイオードランプを形成するには、まず、
リード１６４ａ，１６４ｂを基板１８２に差し込み、基
板１８２上に形成された回路パターンに半田付け等によ
り接続する。そして、発光ダイオード１６０が取り付け
られた基板１８２をランプケース１８４に収納し、放射
面１７４が埋まらないように黒色の樹脂１８６で封止す
る。
【０００５】発光ダイオード１６０と基板１８２とを樹
脂封止する際には、図６に示すように、放射面１７４を
上にして、上から樹脂１８６を注入する方法が採られ
る。レンズ型の発光ダイオードでは発光素子から放射面
の先端までの距離が離れているため、封止樹脂の液面調
節の精度が厳密でなくても、発光ダイオードランプの配
光特性に重大な影響は及ばない。また、黒色の樹脂１８
６を使用することにより、発光ダイオードランプの点灯
時と消灯時とのコントラストを良くすることができる。
脂封止する際には、図６に示すように、放射面１７４を
上にして、上から樹脂１８６を注入する方法が採られ
る。レンズ型の発光ダイオードでは発光素子から放射面
の先端までの距離が離れているため、封止樹脂の液面調
節の精度が厳密でなくても、発光ダイオードランプの配
光特性に重大な影響は及ばない。また、黒色の樹脂１８
６を使用することにより、発光ダイオードランプの点灯
時と消灯時とのコントラストを良くすることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、発光ダイオ
ードには、レンズ型の他に反射型のものがあり、これは
発光素子が発する光を高い効率で前方に放射できるとい
う特徴を有する。反射型の発光ダイオードを用いて発光
ダイオードランプを形成する場合、反射型の発光ダイオ
ードはレンズ型のものに比べて薄型であり、発光素子か
ら放射面までの距離がレンズ型の発光ダイオードに比べ
て非常に短いので、上記と同様の方法で発光ダイオード
と基板とを樹脂封止したのでは、封止樹脂が放射面に回
り込みやすい。黒色の樹脂が発光ダイオードの反射面に
回り込んで付着すると、光の外部放射が妨げられるの
で、発光ダイオードの光の放射量が減少してしまう。こ
のため、黒色の樹脂をランプケース内に充填する際に
は、黒色の樹脂が発光ダイオードの放射面に付着しない
ように、樹脂の液面調整を厳密に行う必要がある。した
がって、反射型の発光ダイオードを用いた発光ダイオー
ドランプでは、発光ダイオードと基板とを封止する作業
に時間がかかり、実際には、歩留りが悪く、量産できな
いという問題があった。
ードには、レンズ型の他に反射型のものがあり、これは
発光素子が発する光を高い効率で前方に放射できるとい
う特徴を有する。反射型の発光ダイオードを用いて発光
ダイオードランプを形成する場合、反射型の発光ダイオ
ードはレンズ型のものに比べて薄型であり、発光素子か
ら放射面までの距離がレンズ型の発光ダイオードに比べ
て非常に短いので、上記と同様の方法で発光ダイオード
と基板とを樹脂封止したのでは、封止樹脂が放射面に回
り込みやすい。黒色の樹脂が発光ダイオードの反射面に
回り込んで付着すると、光の外部放射が妨げられるの
で、発光ダイオードの光の放射量が減少してしまう。こ
のため、黒色の樹脂をランプケース内に充填する際に
は、黒色の樹脂が発光ダイオードの放射面に付着しない
ように、樹脂の液面調整を厳密に行う必要がある。した
がって、反射型の発光ダイオードを用いた発光ダイオー
ドランプでは、発光ダイオードと基板とを封止する作業
に時間がかかり、実際には、歩留りが悪く、量産できな
いという問題があった。
【０００７】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、反射型の発光ダイオードを樹脂封止する際の作
業性の向上を図ることができる発光ダイオードランプの
製造方法を提供することを目的とするものである。
であり、反射型の発光ダイオードを樹脂封止する際の作
業性の向上を図ることができる発光ダイオードランプの
製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明に係る発光ダイオードランプの製造方法は、
発光素子と、該発光素子に電力を供給するリード部と、
前記発光素子の発光面に対向して設けられた凹面状反射
面と、前記発光素子が発し前記凹面状反射面により反射
された光を外部に放射する放射面とを有する発光ダイオ
ードをランプケースに収納した発光ダイオードランプに
おいて、前記放射面を含む前記ランプケースの前面を耐
熱性接着テープで覆った後、前記ランプケース内に封止
樹脂を注入し、前記耐熱性接着テープを貼り付けたまま
の状態で前記封止樹脂を硬化することを特徴とするもの
である。
めの本発明に係る発光ダイオードランプの製造方法は、
発光素子と、該発光素子に電力を供給するリード部と、
前記発光素子の発光面に対向して設けられた凹面状反射
面と、前記発光素子が発し前記凹面状反射面により反射
された光を外部に放射する放射面とを有する発光ダイオ
ードをランプケースに収納した発光ダイオードランプに
おいて、前記放射面を含む前記ランプケースの前面を耐
熱性接着テープで覆った後、前記ランプケース内に封止
樹脂を注入し、前記耐熱性接着テープを貼り付けたまま
の状態で前記封止樹脂を硬化することを特徴とするもの
である。
【０００９】
【作用】本発明は上記の構成によって、放射面を含むラ
ンプケースの前面を隙間なく耐熱性接着テープで覆った
後に、発光ダイオードと基板とを樹脂で封止することに
より、封止樹脂が放射面に回り込んで付着するのを防止
することができるので、外部に放射する放射光が封止樹
脂によって妨げられることはない。このため、発光ダイ
オードと基板とを樹脂で封止する際に、従来のように封
止樹脂が発光ダイオードの放射面に回り込まないように
注意を払う必要がなくなるので、作業性が向上する。
ンプケースの前面を隙間なく耐熱性接着テープで覆った
後に、発光ダイオードと基板とを樹脂で封止することに
より、封止樹脂が放射面に回り込んで付着するのを防止
することができるので、外部に放射する放射光が封止樹
脂によって妨げられることはない。このため、発光ダイ
オードと基板とを樹脂で封止する際に、従来のように封
止樹脂が発光ダイオードの放射面に回り込まないように
注意を払う必要がなくなるので、作業性が向上する。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。図１は本発明の一実施例である発光ダイ
オードランプの製造方法を説明するための図であって、
図１（ａ）は発光ダイオードアレイと基板とをランプケ
ースに収納した状態を示す概略正面図、同図（ｂ）は
（ａ）に於けるＡ−Ａ矢視方向概略断面図である。ま
た、図２はその発光ダイオードランプに使用する発光ダ
イオードアレイの概略正面図、図３はその発光ダイオー
ドアレイのＢ−Ｂ矢視方向概略断面図、図４（ａ）は本
発明の一実施例である発光ダイオードランプの製造方法
で製造した発光ダイオードランプの概略正面図、図４
（ｂ）はその発光ダイオードランプのＣ−Ｃ矢視方向概
略断面図である。
して説明する。図１は本発明の一実施例である発光ダイ
オードランプの製造方法を説明するための図であって、
図１（ａ）は発光ダイオードアレイと基板とをランプケ
ースに収納した状態を示す概略正面図、同図（ｂ）は
（ａ）に於けるＡ−Ａ矢視方向概略断面図である。ま
た、図２はその発光ダイオードランプに使用する発光ダ
イオードアレイの概略正面図、図３はその発光ダイオー
ドアレイのＢ−Ｂ矢視方向概略断面図、図４（ａ）は本
発明の一実施例である発光ダイオードランプの製造方法
で製造した発光ダイオードランプの概略正面図、図４
（ｂ）はその発光ダイオードランプのＣ−Ｃ矢視方向概
略断面図である。
【００１１】本実施例で製造する発光ダイオードランプ
は、図１及び図４に示すように、発光ダイオードアレイ
１と、発光ダイオードアレイ１を配列する基板５１と、
発光ダイオードアレイ１及び基板５１を収納するランプ
ケース５３と、発光ダイオードアレイ１及び基板５１を
保護する樹脂５９とを備えて構成される。
は、図１及び図４に示すように、発光ダイオードアレイ
１と、発光ダイオードアレイ１を配列する基板５１と、
発光ダイオードアレイ１及び基板５１を収納するランプ
ケース５３と、発光ダイオードアレイ１及び基板５１を
保護する樹脂５９とを備えて構成される。
【００１２】図２及び図３に示す発光ダイオードアレイ
１は、リードフレーム２と、そのリードフレーム２に一
列に配置された発光ダイオード１０，２０，３０と、光
透過性材料４とを有するものである。リードフレーム２
には、内部接続用リード１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２
ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，１０３と、外部引出用リ
ード４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄとが形成されてい
る。
１は、リードフレーム２と、そのリードフレーム２に一
列に配置された発光ダイオード１０，２０，３０と、光
透過性材料４とを有するものである。リードフレーム２
には、内部接続用リード１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２
ｂ，２２ｃ，３２ａ，３２ｂ，１０３と、外部引出用リ
ード４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄとが形成されてい
る。
【００１３】発光ダイオード１０は、発光素子１１ａ，
１１ｂと、ワイヤ１３と、光透過性材料１４と、凹面状
反射面１５と、放射面１６とを含むものである。二個の
発光素子１１ａ，１１ｂは、それぞれ外部引出用リード
４２ｂ、内部接続用リード１２ａ上にマウントされてい
る。また、発光素子１１ａ，１１ｂと内部接続用リード
１２ａ，１２ｂとは、それぞれワイヤ１３，１３により
電気的に接続されている。そして、発光素子１１ａ，１
１ｂと外部引出用リード４２ｂ及び内部接続用リード１
２ａ，１２ｂの先端部とワイヤ１３，１３は光透過性材
料１４により一体的に封止されている。発光素子１１の
発光面に対向する側に凹面状反射面１５が形成され、発
光素子１１の背面側に平面状の放射面１６が形成されて
いる。凹面状反射面１５は、光透過性材料１４の凸面を
鍍金や金属蒸着等により鏡面加工したものであり、鏡面
加工の際には外部引出用リード４２ｂ及び内部接続用リ
ード１２ａ，１２ｂ間の短絡を防止するために外部引出
用リード４２ｂ及び内部接続用リード１２ａ，１２ｂに
は絶縁が施されている。
１１ｂと、ワイヤ１３と、光透過性材料１４と、凹面状
反射面１５と、放射面１６とを含むものである。二個の
発光素子１１ａ，１１ｂは、それぞれ外部引出用リード
４２ｂ、内部接続用リード１２ａ上にマウントされてい
る。また、発光素子１１ａ，１１ｂと内部接続用リード
１２ａ，１２ｂとは、それぞれワイヤ１３，１３により
電気的に接続されている。そして、発光素子１１ａ，１
１ｂと外部引出用リード４２ｂ及び内部接続用リード１
２ａ，１２ｂの先端部とワイヤ１３，１３は光透過性材
料１４により一体的に封止されている。発光素子１１の
発光面に対向する側に凹面状反射面１５が形成され、発
光素子１１の背面側に平面状の放射面１６が形成されて
いる。凹面状反射面１５は、光透過性材料１４の凸面を
鍍金や金属蒸着等により鏡面加工したものであり、鏡面
加工の際には外部引出用リード４２ｂ及び内部接続用リ
ード１２ａ，１２ｂ間の短絡を防止するために外部引出
用リード４２ｂ及び内部接続用リード１２ａ，１２ｂに
は絶縁が施されている。
【００１４】発光ダイオード２０には、発光素子２１
ａ，２１ｂが設けられている。発光素子２１ａ，２１ｂ
は、それぞれ内部接続用リード２２ａ，２２ｂ上にマウ
ントされている。また、発光素子２１ａ，２１ｂと内部
接続用リード２２ａ，２２ｂとは、それぞれワイヤ２
３，２３により電気的に接続されている。その他の構成
は発光ダイオード１０と同様である。
ａ，２１ｂが設けられている。発光素子２１ａ，２１ｂ
は、それぞれ内部接続用リード２２ａ，２２ｂ上にマウ
ントされている。また、発光素子２１ａ，２１ｂと内部
接続用リード２２ａ，２２ｂとは、それぞれワイヤ２
３，２３により電気的に接続されている。その他の構成
は発光ダイオード１０と同様である。
【００１５】発光ダイオード３０は、発光素子３１ａ，
３１ｂがそれぞれ内部接続用リード３２ａ，３２ｂ上に
マウントされ、発光素子３１ａ，３１ｂと内部接続用リ
ード３２ａ，３２ｂとがそれぞれワイヤ３３，３３によ
り電気的に接続されている。その他の構成は発光ダイオ
ード１０及び発光ダイオード２０と同様である。
３１ｂがそれぞれ内部接続用リード３２ａ，３２ｂ上に
マウントされ、発光素子３１ａ，３１ｂと内部接続用リ
ード３２ａ，３２ｂとがそれぞれワイヤ３３，３３によ
り電気的に接続されている。その他の構成は発光ダイオ
ード１０及び発光ダイオード２０と同様である。
【００１６】そして、本実施例の発光ダイオードアレイ
１は、リードフレーム２に一列に配列された三個の発光
ダイオード１０，２０，３０の凹面状反射面１５，２
５，３５の周辺部４０を光透過性材料４により一体成形
したのち、リードフレーム２の不要部分（図２において
一点鎖線で表示した部分）を切断することにより、形成
したものである。
１は、リードフレーム２に一列に配列された三個の発光
ダイオード１０，２０，３０の凹面状反射面１５，２
５，３５の周辺部４０を光透過性材料４により一体成形
したのち、リードフレーム２の不要部分（図２において
一点鎖線で表示した部分）を切断することにより、形成
したものである。
【００１７】上記構成の発光ダイオードアレイ１では、
各発光素子１１，２１，３１に電力が供給されると、発
光素子１１，２１，３１が発光し、発光素子１１，２
１，３１が発する光はそれぞれ凹面状反射面１５，２
５，３５により反射され、放射面１６，２６，３６より
外部に放射される。このように発光素子が発する光を一
度、凹面状反射面で反射した後に外部に放射することに
より、発光素子が発する光を有効に前方に放射すること
ができる。
各発光素子１１，２１，３１に電力が供給されると、発
光素子１１，２１，３１が発光し、発光素子１１，２
１，３１が発する光はそれぞれ凹面状反射面１５，２
５，３５により反射され、放射面１６，２６，３６より
外部に放射される。このように発光素子が発する光を一
度、凹面状反射面で反射した後に外部に放射することに
より、発光素子が発する光を有効に前方に放射すること
ができる。
【００１８】次に、かかる発光ダイオードアレイを用い
て発光ダイオードランプを形成する手順について説明す
る。最初に、発光ダイオードアレイ１の外部引出用リー
ド４２を所定の位置で裏面側に折り曲げる。基板５１に
は、回路パターン（不図示）と外部引出用リード４２を
挿入する孔とが予め形成されている。この孔に外部引出
用リード４２を挿入し、外部引出用リード４２の爪（基
板５１の反対側に突き出たリード部分）を切断して半田
付け等により回路パターンに接続する。また、基板５１
の裏面側に、後に制御回路と接続される外部接続線５５
も接続する。そして、たとえば三個の発光ダイオードア
レイ１を基板５１に三列に配置して、図１に示すように
ランプケース５３に収納する。尚、ランプケース５３の
裏側には穴６１が形成されており、この穴６１から外部
接続線５５を引き出す。
て発光ダイオードランプを形成する手順について説明す
る。最初に、発光ダイオードアレイ１の外部引出用リー
ド４２を所定の位置で裏面側に折り曲げる。基板５１に
は、回路パターン（不図示）と外部引出用リード４２を
挿入する孔とが予め形成されている。この孔に外部引出
用リード４２を挿入し、外部引出用リード４２の爪（基
板５１の反対側に突き出たリード部分）を切断して半田
付け等により回路パターンに接続する。また、基板５１
の裏面側に、後に制御回路と接続される外部接続線５５
も接続する。そして、たとえば三個の発光ダイオードア
レイ１を基板５１に三列に配置して、図１に示すように
ランプケース５３に収納する。尚、ランプケース５３の
裏側には穴６１が形成されており、この穴６１から外部
接続線５５を引き出す。
【００１９】発光ダイオードアレイ１及び基板５１を樹
脂封止するためには、まず、図１に示すように、発光ダ
イオード１０，２０，３０の放射面１６，２６，３６を
含むランプケース５３の前面を接着テープ５７で隙間な
く覆う。そして、ランプケース５３の前面を下にして、
ランプケース５３の裏面側から、たとえば黒色のエポキ
シ樹脂５９を注入し、真空中で脱泡する。発光ダイオー
ドアレイ１及び基板５１に完全に樹脂５９を行き渡らせ
た後、略８０°Ｃの乾燥炉内で樹脂５９を硬化させる。
最後に、接着テープ５７を剥がすことにより、図４に示
すように、発光ダイオードランプが形成される。また、
樹脂５９で封止することにより、気密性及び防湿性を高
めることができ、更に暗色のものを用いることにより、
点灯時と消灯時のコントラストを良くすることができ
る。
脂封止するためには、まず、図１に示すように、発光ダ
イオード１０，２０，３０の放射面１６，２６，３６を
含むランプケース５３の前面を接着テープ５７で隙間な
く覆う。そして、ランプケース５３の前面を下にして、
ランプケース５３の裏面側から、たとえば黒色のエポキ
シ樹脂５９を注入し、真空中で脱泡する。発光ダイオー
ドアレイ１及び基板５１に完全に樹脂５９を行き渡らせ
た後、略８０°Ｃの乾燥炉内で樹脂５９を硬化させる。
最後に、接着テープ５７を剥がすことにより、図４に示
すように、発光ダイオードランプが形成される。また、
樹脂５９で封止することにより、気密性及び防湿性を高
めることができ、更に暗色のものを用いることにより、
点灯時と消灯時のコントラストを良くすることができ
る。
【００２０】尚、接着テープ５７の素材としては、封止
樹脂の硬化温度が高いことから、耐熱性の高いポリイミ
ド、ポリエステル等を使用することが望ましい。一方、
接着テープ５７の接着剤に要求される特性として、ま
ず、接着力が強いことが挙げられる。接着力が弱いと、
接着テープ５７と発光ダイオード１０，２０，３０の放
射面１６，２６，３６との間に樹脂５９が入り込んで放
射面１６，２６，３６に樹脂５９が付着したり、放射面
１６，２６，３６に樹脂５９が入り込まなくても脱泡す
る際に接着テープ５７が剥がれたりするからである。ま
た、樹脂硬化の際に発光ダイオードランプ全体を高温に
加熱するため、高温に耐えうる接着剤である必要があ
る。さらに、接着テープ５７を剥がす際に接着剤が放射
面１６，２６，３６に残らないものでなければならな
い。これらの条件を満足する接着剤として、シリコン
系、アクリル系、熱硬化性ゴム系のものを使用すること
が望ましい。
樹脂の硬化温度が高いことから、耐熱性の高いポリイミ
ド、ポリエステル等を使用することが望ましい。一方、
接着テープ５７の接着剤に要求される特性として、ま
ず、接着力が強いことが挙げられる。接着力が弱いと、
接着テープ５７と発光ダイオード１０，２０，３０の放
射面１６，２６，３６との間に樹脂５９が入り込んで放
射面１６，２６，３６に樹脂５９が付着したり、放射面
１６，２６，３６に樹脂５９が入り込まなくても脱泡す
る際に接着テープ５７が剥がれたりするからである。ま
た、樹脂硬化の際に発光ダイオードランプ全体を高温に
加熱するため、高温に耐えうる接着剤である必要があ
る。さらに、接着テープ５７を剥がす際に接着剤が放射
面１６，２６，３６に残らないものでなければならな
い。これらの条件を満足する接着剤として、シリコン
系、アクリル系、熱硬化性ゴム系のものを使用すること
が望ましい。
【００２１】本実施例の発光ダイオードランプの製造方
法では、放射面とランプケースの前面の枠とを耐熱性接
着テープで接着し、且つランプケースの前面を隙間なく
接着テープで覆った後に、発光ダイオードアレイと基板
とを樹脂封止する作業を行うことにより、樹脂が放射面
に回り込んで付着するのを防止することができるので、
外部に放射する放射光が封止樹脂によって妨げられるこ
とはない。このため、本実施例では、発光ダイオードア
レイと基板とを樹脂で封止する際に、従来のように封止
樹脂の液面調整を厳密に行ったり、樹脂が発光ダイオー
ドの放射面に回り込まないように注意を払う必要がなく
なり、封止作業が容易となり、作業能率が向上する。し
たがって、製品の歩留りが良くなり、また発光ダイオー
ドランプの量産性を向上させることができる。
法では、放射面とランプケースの前面の枠とを耐熱性接
着テープで接着し、且つランプケースの前面を隙間なく
接着テープで覆った後に、発光ダイオードアレイと基板
とを樹脂封止する作業を行うことにより、樹脂が放射面
に回り込んで付着するのを防止することができるので、
外部に放射する放射光が封止樹脂によって妨げられるこ
とはない。このため、本実施例では、発光ダイオードア
レイと基板とを樹脂で封止する際に、従来のように封止
樹脂の液面調整を厳密に行ったり、樹脂が発光ダイオー
ドの放射面に回り込まないように注意を払う必要がなく
なり、封止作業が容易となり、作業能率が向上する。し
たがって、製品の歩留りが良くなり、また発光ダイオー
ドランプの量産性を向上させることができる。
【００２２】また、発光素子が発する光を有効に前方に
配光できる反射型の発光ダイオードを使用しているた
め、製造した発光ダイオードランプにおいても広い視認
角を得ることができる。しかも、放射面が平坦であるた
め、発光ダイオードランプの前面も凹凸がない平坦面と
することができるので、汚れにくくメンテナンスが容易
である。
配光できる反射型の発光ダイオードを使用しているた
め、製造した発光ダイオードランプにおいても広い視認
角を得ることができる。しかも、放射面が平坦であるた
め、発光ダイオードランプの前面も凹凸がない平坦面と
することができるので、汚れにくくメンテナンスが容易
である。
【００２３】発光ダイオードアレイを用いる代わりに、
発光ダイオードを直接、基板に配列するようにしても上
記と同様の作用・効果を奏する。
発光ダイオードを直接、基板に配列するようにしても上
記と同様の作用・効果を奏する。
【００２４】尚、上記の実施例では、各発光ダイオード
に発光素子を二個設けた場合について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、各発光ダイオード
には発光素子を一個又は三個以上配置してもよい。
に発光素子を二個設けた場合について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、各発光ダイオード
には発光素子を一個又は三個以上配置してもよい。
【００２５】また、上記の実施例では、各発光ダイオー
ドアレイに３個の発光ダイオードを一列に配置した場合
について説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、各発光ダイオードアレイには２個又は４個以上
の発光ダイオードを配置してもよいし、また発光ダイオ
ードは１列だけでなく、複数列配置してもよい。
ドアレイに３個の発光ダイオードを一列に配置した場合
について説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、各発光ダイオードアレイには２個又は４個以上
の発光ダイオードを配置してもよいし、また発光ダイオ
ードは１列だけでなく、複数列配置してもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、放
射面を含むランプケースの前面を隙間なく耐熱性接着テ
ープで覆った後に、発光ダイオード又は発光ダイオード
アレイと基板とを樹脂封止する作業を行うことにより、
封止樹脂が放射面に回り込まないように注意を払う必要
がなくなるので、封止作業における作業性か向上し、し
かも量産性が向上する発光ダイオードランプの製造方法
を提供することができる。
射面を含むランプケースの前面を隙間なく耐熱性接着テ
ープで覆った後に、発光ダイオード又は発光ダイオード
アレイと基板とを樹脂封止する作業を行うことにより、
封止樹脂が放射面に回り込まないように注意を払う必要
がなくなるので、封止作業における作業性か向上し、し
かも量産性が向上する発光ダイオードランプの製造方法
を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例である発光ダイオードランプ
の製造方法を説明するための図であって、（ａ）は発光
ダイオードアレイと基板とをランプケースに収納した状
態を示す概略正面図、（ｂ）は（ａ）に於けるＡ−Ａ矢
視方向概略断面図である。
の製造方法を説明するための図であって、（ａ）は発光
ダイオードアレイと基板とをランプケースに収納した状
態を示す概略正面図、（ｂ）は（ａ）に於けるＡ−Ａ矢
視方向概略断面図である。
【図２】その発光ダイオードランプに使用する発光ダイ
オードアレイの概略正面図である。
オードアレイの概略正面図である。
【図３】その発光ダイオードアレイのＢ−Ｂ矢視方向概
略断面図である。
略断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の一実施例である発光ダイオー
ドランプの製造方法で製造した発光ダイオードランプの
概略正面図、（ｂ）はその発光ダイオードランプのＣ−
Ｃ矢視方向概略断面図である。
ドランプの製造方法で製造した発光ダイオードランプの
概略正面図、（ｂ）はその発光ダイオードランプのＣ−
Ｃ矢視方向概略断面図である。
【図５】従来の発光ダイオードランプの概略正面図であ
る。
る。
【図６】その発光ダイオードランプのＤ−Ｄ矢視方向概
略断面図である。
略断面図である。
【図７】その発光ダイオードランプに使用するレンズ型
発光ダイオードの概略断面図である。
発光ダイオードの概略断面図である。
１ 発光ダイオードアレイ ２ リードフレーム ４ 光透過性材料 １０，２０，３０ 発光ダイオード １１，２１，３１ 発光素子 １２，２２，３２，１０３ 内部接続用リード １３，２３，３３ ワイヤ １４，２４，３４ 光透過性材料 １５，２５，３５ 凹面状反射面 １６，２６，３６ 放射面 ４２ 外部引出用リード ５１ 基板 ５３ ランプケース ５５ 外部接続線 ５７ 接着テープ ５９ 黒色のエポキシ樹脂 ６１ 穴
Claims (1)
- 【請求項１】 発光素子と、該発光素子に電力を供給す
るリード部と、前記発光素子の発光面に対向して設けら
れた凹面状反射面と、前記発光素子が発し前記凹面状反
射面により反射された光を外部に放射する放射面とを有
する発光ダイオードをランプケースに収納した発光ダイ
オードランプにおいて、前記放射面を含む前記ランプケ
ースの前面を耐熱性接着テープで覆った後、前記ランプ
ケース内に封止樹脂を注入し、前記耐熱性接着テープを
貼り付けたままの状態で前記封止樹脂を硬化することを
特徴とする発光ダイオードランプの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3313463A JPH05129662A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 発光ダイオードランプの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3313463A JPH05129662A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 発光ダイオードランプの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129662A true JPH05129662A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=18041609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3313463A Pending JPH05129662A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 発光ダイオードランプの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129662A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0794777A (ja) * | 1993-09-24 | 1995-04-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子の製造方法 |
| WO2005068511A1 (en) * | 2004-01-07 | 2005-07-28 | Con-Trol-Cure, Inc. | Rotary uv curing method and apparatus |
| US7279069B2 (en) | 2002-07-18 | 2007-10-09 | Origin Electric Company Limited | Adhesive curing method, curing apparatus, and optical disc lamination apparatus using the curing apparatus |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP3313463A patent/JPH05129662A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0794777A (ja) * | 1993-09-24 | 1995-04-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子の製造方法 |
| US7279069B2 (en) | 2002-07-18 | 2007-10-09 | Origin Electric Company Limited | Adhesive curing method, curing apparatus, and optical disc lamination apparatus using the curing apparatus |
| WO2005068511A1 (en) * | 2004-01-07 | 2005-07-28 | Con-Trol-Cure, Inc. | Rotary uv curing method and apparatus |
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