JPH05129757A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH05129757A JPH05129757A JP28816791A JP28816791A JPH05129757A JP H05129757 A JPH05129757 A JP H05129757A JP 28816791 A JP28816791 A JP 28816791A JP 28816791 A JP28816791 A JP 28816791A JP H05129757 A JPH05129757 A JP H05129757A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気機器、電子機器、計算機器、通信機器に
用いるプリント配線基板に関するもので、生産性を向上
させることを目的とする。 【構成】 所要電気回路部をミシン加工による導電線材
で形成したことを特徴とするプリント配線基板。
用いるプリント配線基板に関するもので、生産性を向上
させることを目的とする。 【構成】 所要電気回路部をミシン加工による導電線材
で形成したことを特徴とするプリント配線基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、電子機器、通
信機器、計算機器等に用いられるプリント配線基板に関
するものである。
信機器、計算機器等に用いられるプリント配線基板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線基板は、電気回路部
のうち平面部を金属箔のエッチング処理や導電ペースト
の印刷処理で、スルホール部についてはパンチング、ド
リル等で開口後、開口内を鍍金処理したり、導電ペース
ト等を充填して導通処理しているが、エッチング処理、
孔開け加工、鍍金処理、加熱処理の煩雑さがあり、生産
性が低いという問題があった。
のうち平面部を金属箔のエッチング処理や導電ペースト
の印刷処理で、スルホール部についてはパンチング、ド
リル等で開口後、開口内を鍍金処理したり、導電ペース
ト等を充填して導通処理しているが、エッチング処理、
孔開け加工、鍍金処理、加熱処理の煩雑さがあり、生産
性が低いという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに従来のプリント配線基板では、生産性が低いという
欠点がある。本発明は従来の技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、生
産性に優れたプリント配線基板を提供することにある。
うに従来のプリント配線基板では、生産性が低いという
欠点がある。本発明は従来の技術における上述の問題点
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、生
産性に優れたプリント配線基板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、所要電気回路
部をミシン加工による導電線材で形成したことを特徴と
するプリント配線基板のため上記目的を達成することが
できたもので、以下本発明を詳細に説明する。
部をミシン加工による導電線材で形成したことを特徴と
するプリント配線基板のため上記目的を達成することが
できたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるプリント配線基板は樹脂層
としてエポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、不飽和ポリ
エステル樹脂系、シリコン樹脂系、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂系、ポリエチレンテレフタレート樹脂系、
ポリブチレンテレフタレート樹脂系、ポリイミド樹脂
系、ポリブタジエン樹脂系、フッ素樹脂系等の単独、変
性物、混合物のように樹脂全般を用いることができ、必
要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウ
ム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填剤や、ガラ
ス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラ
ミック繊維等の繊維質充填剤を含有させることができ
る。基材としては、ガラス、アスベスト等の無機質繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニ
ルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維
や木綿等の天然繊維の織布、不織布、マット、紙等を用
いることができる。外層材としては片面金属張り積層
板、両面金属張り積層板の片面のみ回路形成した積層板
や、銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単
独、合金、複合の金属箔を用いることができる。内層材
としては上記材質の電気用積層板に回路形成した内層材
を所要枚数用いることができる。電気回路部については
所要電気回路を金属繊維、導電セラミック繊維、導電樹
脂繊維等の導電繊維や、金属線材等の導電線材をミシン
加工して形成するもので、ミシン加工はプリプレグに加
工することが望ましいが、硬質板材質を可撓性にした
り、硬質板に予め孔開け加工を施す等して硬質板に加工
することもでき特に限定するものではない。ミシン加工
は電気回路部全体を上記処理方法によってもよく、又必
要部分のみを上記処理方法によって行い、他の部分はエ
ッチング処理等の従来方法によってもよく任意である。
電気回路部としては、内層材回路、外層材回路、スルホ
ール部等を含むものである。
としてエポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、不飽和ポリ
エステル樹脂系、シリコン樹脂系、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂系、ポリエチレンテレフタレート樹脂系、
ポリブチレンテレフタレート樹脂系、ポリイミド樹脂
系、ポリブタジエン樹脂系、フッ素樹脂系等の単独、変
性物、混合物のように樹脂全般を用いることができ、必
要に応じてタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウ
ム、水酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填剤や、ガラ
ス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラ
ミック繊維等の繊維質充填剤を含有させることができ
る。基材としては、ガラス、アスベスト等の無機質繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリビニ
ルアルコール、ポリイミド、フッ素樹脂等の有機質繊維
や木綿等の天然繊維の織布、不織布、マット、紙等を用
いることができる。外層材としては片面金属張り積層
板、両面金属張り積層板の片面のみ回路形成した積層板
や、銅、アルミニュウム、真鍮、ニッケル、鉄等の単
独、合金、複合の金属箔を用いることができる。内層材
としては上記材質の電気用積層板に回路形成した内層材
を所要枚数用いることができる。電気回路部については
所要電気回路を金属繊維、導電セラミック繊維、導電樹
脂繊維等の導電繊維や、金属線材等の導電線材をミシン
加工して形成するもので、ミシン加工はプリプレグに加
工することが望ましいが、硬質板材質を可撓性にした
り、硬質板に予め孔開け加工を施す等して硬質板に加工
することもでき特に限定するものではない。ミシン加工
は電気回路部全体を上記処理方法によってもよく、又必
要部分のみを上記処理方法によって行い、他の部分はエ
ッチング処理等の従来方法によってもよく任意である。
電気回路部としては、内層材回路、外層材回路、スルホ
ール部等を含むものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】厚さ０．６ｍｍのガラス布基材可撓性エポキ
シ樹脂積層板の両面に直径０．５ｍｍの銅ワイヤーでも
ってミシン加工して電気回路を形成して内層材を得た。
次に該内層材の上面及び又は下面に厚さ０．１ｍｍのエ
ポキシ樹脂ガラスプリプレグを各々２枚配設し、更にそ
の最外側に厚さ０．０３５ｍｍの 銅箔を配設した積層
体を、成形圧力３０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で１２０分
間積層成形して４層プリント配線基板を得た。
シ樹脂積層板の両面に直径０．５ｍｍの銅ワイヤーでも
ってミシン加工して電気回路を形成して内層材を得た。
次に該内層材の上面及び又は下面に厚さ０．１ｍｍのエ
ポキシ樹脂ガラスプリプレグを各々２枚配設し、更にそ
の最外側に厚さ０．０３５ｍｍの 銅箔を配設した積層
体を、成形圧力３０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で１２０分
間積層成形して４層プリント配線基板を得た。
【０００８】
【比較例】厚さ０．６ｍｍのガラス布基材両面銅張エポ
キシ樹脂積層板の両面にエッチング処理でもって電気回
路を形成して得た内層材を用いた以外は、実施例と同様
に処理して４層プリント配線基板を得た。
キシ樹脂積層板の両面にエッチング処理でもって電気回
路を形成して得た内層材を用いた以外は、実施例と同様
に処理して４層プリント配線基板を得た。
【０００９】実施例及び比較例のプリント配線基板の性
能は、表１のようである。
能は、表１のようである。
【００１０】
【表１】 ※ 生産性は従来の生産性を１００とした場合の比であ
る。
る。
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有するプリント配線基
板においては、生産性が向上する効果がある。
特許請求の範囲に記載した構成を有するプリント配線基
板においては、生産性が向上する効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】 所要電気回路部をミシン加工による導電
線材で形成したことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28816791A JPH05129757A (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28816791A JPH05129757A (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129757A true JPH05129757A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=17726679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28816791A Pending JPH05129757A (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05129757A (ja) |
-
1991
- 1991-11-05 JP JP28816791A patent/JPH05129757A/ja active Pending
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