JPH04170082A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH04170082A JPH04170082A JP29844690A JP29844690A JPH04170082A JP H04170082 A JPH04170082 A JP H04170082A JP 29844690 A JP29844690 A JP 29844690A JP 29844690 A JP29844690 A JP 29844690A JP H04170082 A JPH04170082 A JP H04170082A
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Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
器等に用いられるプリント配線板の製造方法に関するも
のである。
従来のプリント配線板は金属箔張積層板を出発点とし、
該積層板表面をエツチング法によって不要部分を除去し
て電気回路を形成しているが、工数が長くなり、コスト
アップとなり且つエツチングによって除去された銅等の
金属を回収する工数も複雑であった。
該積層板表面をエツチング法によって不要部分を除去し
て電気回路を形成しているが、工数が長くなり、コスト
アップとなり且つエツチングによって除去された銅等の
金属を回収する工数も複雑であった。
従来の技術で述べたように、金属箔張積層板からエツチ
ング法で電気回路を形成する方法では工数、コストに問
題があっ−た。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは工
数、コストで有利なプリント配線板の製造方法を捉供す
ることにある。
ング法で電気回路を形成する方法では工数、コストに問
題があっ−た。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは工
数、コストで有利なプリント配線板の製造方法を捉供す
ることにある。
本発明は電気絶縁板表面に電気回路予定部を接着剤にて
形成後、導電材を接着させて電気回路を形成することを
特徴とするプリント配線板の製造方法のため、金属箔張
積層板を作る必要がなく、又全面に貼られた金属箔から
必要な電気回路部以外をエツチング除去する必要がない
ため工数、コストを大巾に改善することができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
形成後、導電材を接着させて電気回路を形成することを
特徴とするプリント配線板の製造方法のため、金属箔張
積層板を作る必要がなく、又全面に貼られた金属箔から
必要な電気回路部以外をエツチング除去する必要がない
ため工数、コストを大巾に改善することができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる電気絶縁板としては、フェノール樹脂、
クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリフェニレンオキ
サイド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリエチレンブチレンテレフタレート、
フッ素樹脂等の合成樹脂全般の単独、変性物、混合物等
からなる樹脂板、これら樹脂をガラス繊維、合成樹脂繊
維、パルプ繊維、セラミック繊維等の織布、不織布、紙
等の基材に含浸した樹脂含浸基材積層一体物、金属表面
を電気絶縁材料で被覆した樹脂コート金属板等であり、
電気絶縁性を有する仮であればよいが好ましくは厚さが
０．０５〜２ｍであることが強度の点でよ（望ましいこ
とである。電気絶縁板表面としては上面及び又は下面が
用いられ任意である。接着剤としては上記電気絶縁板に
用いた樹脂をそのまま用いることができるが電気絶縁板
と同種の樹脂を用いる必要はなく任意である。
クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリフェニレンオキ
サイド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリエチレンブチレンテレフタレート、
フッ素樹脂等の合成樹脂全般の単独、変性物、混合物等
からなる樹脂板、これら樹脂をガラス繊維、合成樹脂繊
維、パルプ繊維、セラミック繊維等の織布、不織布、紙
等の基材に含浸した樹脂含浸基材積層一体物、金属表面
を電気絶縁材料で被覆した樹脂コート金属板等であり、
電気絶縁性を有する仮であればよいが好ましくは厚さが
０．０５〜２ｍであることが強度の点でよ（望ましいこ
とである。電気絶縁板表面としては上面及び又は下面が
用いられ任意である。接着剤としては上記電気絶縁板に
用いた樹脂をそのまま用いることができるが電気絶縁板
と同種の樹脂を用いる必要はなく任意である。
なお電気絶縁板に用いる樹脂には必要に応じて水酸化ア
ルミニウム、タルク、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、クレー等の無機充填剤やガラス
繊維チップ、アスベスト、木粉、パルプ、綿粉等の繊維
質充填剤を添加することができる。導電材としてはカー
ボン、黒鉛等の有機質導電材、銅粉、銀粉、アルミニウ
ム粉、真鍮物等の金属質導電材、ボロナイトライド等の
セラミック質導電材等のように導電性を有する導電材全
般を用いることができるが好ましくは数ミクロンのマイ
クロパウダー状のものが望ましい。電気絶縁板表面に電
気回路予定部を接着剤で形成するにはスクリーン印刷、
凸版印刷、グラビヤ印刷を用いることが好ましいが特に
限定するものではない。導電材を接着させた後は必要に
応じて接着剤を加熱し硬化させる。
ルミニウム、タルク、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、クレー等の無機充填剤やガラス
繊維チップ、アスベスト、木粉、パルプ、綿粉等の繊維
質充填剤を添加することができる。導電材としてはカー
ボン、黒鉛等の有機質導電材、銅粉、銀粉、アルミニウ
ム粉、真鍮物等の金属質導電材、ボロナイトライド等の
セラミック質導電材等のように導電性を有する導電材全
般を用いることができるが好ましくは数ミクロンのマイ
クロパウダー状のものが望ましい。電気絶縁板表面に電
気回路予定部を接着剤で形成するにはスクリーン印刷、
凸版印刷、グラビヤ印刷を用いることが好ましいが特に
限定するものではない。導電材を接着させた後は必要に
応じて接着剤を加熱し硬化させる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
厚さ０．８ｍのアンクラッドエポキシ樹脂積層板の上面
にエポキシ樹脂接着剤にて電気回路予定部をスクリーン
印刷で作成し、次いで積層板全面にマイクロパウダーカ
ーボンを散布後、１６０℃で６０分間加熱して接着剤を
硬化させた後、エヤーブローにて積層板上のカーボンを
除去してプリント配線板を得た。
にエポキシ樹脂接着剤にて電気回路予定部をスクリーン
印刷で作成し、次いで積層板全面にマイクロパウダーカ
ーボンを散布後、１６０℃で６０分間加熱して接着剤を
硬化させた後、エヤーブローにて積層板上のカーボンを
除去してプリント配線板を得た。
厚さ０．８−の片面銅張エポキシ樹脂積層板からエツチ
ング法にて電気回路を形成しプリント配線板を得た。
ング法にて電気回路を形成しプリント配線板を得た。
実施例及び比較例のプリント配線板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
第 １ 表
注 本従来例を１００とした場合の比である。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有するプリント配線板の製造方法にお
いては、工数が短縮し、コストが低下し、更にエツチン
グ液の回収処理が不要になり、本発明の優れていること
を確認した。
に記載した構成を有するプリント配線板の製造方法にお
いては、工数が短縮し、コストが低下し、更にエツチン
グ液の回収処理が不要になり、本発明の優れていること
を確認した。
Claims (1)
- （１） 電気絶縁板表面に電気回路予定部を接着剤にて
形成後、導電材を接着させ電気回路を形成することを特
徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29844690A JPH04170082A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29844690A JPH04170082A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04170082A true JPH04170082A (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=17859818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29844690A Pending JPH04170082A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04170082A (ja) |
-
1990
- 1990-11-01 JP JP29844690A patent/JPH04170082A/ja active Pending
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