JPH05129764A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH05129764A JPH05129764A JP3285333A JP28533391A JPH05129764A JP H05129764 A JPH05129764 A JP H05129764A JP 3285333 A JP3285333 A JP 3285333A JP 28533391 A JP28533391 A JP 28533391A JP H05129764 A JPH05129764 A JP H05129764A
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-
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- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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Abstract
(57)【要約】
【目的】印刷配線板に形成される狭ピッチの部品塔載用
パッド間にフォトソルダーレジストを形成する際、フォ
トマスクとの位置合わせずれによって発生するフォトソ
ルダーレジストの部品塔載用パッド上への付着を防止す
る。 【構成】エッチングレジスト３を用いた回路形成工程で
絶縁基板１上の所望の箇所に部品塔載用パッド２を形成
した後このパッド上のエッチングレジスト３を剥離せず
に残し、そのエッチングレジスト３を剥離可能な溶剤を
現像液とする第１のフォトソルダーレジスト４を部品塔
載用パッド２間に露光および現像により形成する際、未
硬化の第１のフォトソルダーレジスト４と共にエッチン
グレジスト３を剥離し、次いで第２のフォトソルダーレ
ジストを第１のフォトソルダーレジスト４を形成した部
品塔載用パッド２間以外の所望の箇所に露光および現像
により形成する工程を含んで構成される。
パッド間にフォトソルダーレジストを形成する際、フォ
トマスクとの位置合わせずれによって発生するフォトソ
ルダーレジストの部品塔載用パッド上への付着を防止す
る。 【構成】エッチングレジスト３を用いた回路形成工程で
絶縁基板１上の所望の箇所に部品塔載用パッド２を形成
した後このパッド上のエッチングレジスト３を剥離せず
に残し、そのエッチングレジスト３を剥離可能な溶剤を
現像液とする第１のフォトソルダーレジスト４を部品塔
載用パッド２間に露光および現像により形成する際、未
硬化の第１のフォトソルダーレジスト４と共にエッチン
グレジスト３を剥離し、次いで第２のフォトソルダーレ
ジストを第１のフォトソルダーレジスト４を形成した部
品塔載用パッド２間以外の所望の箇所に露光および現像
により形成する工程を含んで構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に狭ピッチの部品搭載用パッドを有する印刷配
線板の製造方法に関する。
関し、特に狭ピッチの部品搭載用パッドを有する印刷配
線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の印刷配線板のソルダーレ
ジスト工程は、図５（ａ）〜（ｂ）及び図６（ｅ），
（ｆ）の工程図に示すようにエッチングレジスト３を用
いた回路形成工程で絶縁基板１の所望の箇所に部品搭載
用パッド２を形成した後（図５（ａ））エッチングレジ
スト３を剥離する（図５（ｂ））。
ジスト工程は、図５（ａ）〜（ｂ）及び図６（ｅ），
（ｆ）の工程図に示すようにエッチングレジスト３を用
いた回路形成工程で絶縁基板１の所望の箇所に部品搭載
用パッド２を形成した後（図５（ａ））エッチングレジ
スト３を剥離する（図５（ｂ））。
【０００３】ここでフォトソルダーレジスト９を絶縁基
板１の片面にコートする（図５（ｃ））それを指触乾燥
した後フォトマスクとなるマイラーフィルム５を介して
ＵＶ光で露光する工程（図５（ｄ））と現像する工程を
経て所望の硬化ソルダーレジスト１０を得る（図６
（ｅ））。
板１の片面にコートする（図５（ｃ））それを指触乾燥
した後フォトマスクとなるマイラーフィルム５を介して
ＵＶ光で露光する工程（図５（ｄ））と現像する工程を
経て所望の硬化ソルダーレジスト１０を得る（図６
（ｅ））。
【０００４】以下、図５（ｃ），（ｄ），図６（ｅ）の
工程を絶縁基板１の反対面に対しても繰り返し行なうこ
とで所望のソルダーレジスト９ａのパターンを得る（図
６（ｆ））。
工程を絶縁基板１の反対面に対しても繰り返し行なうこ
とで所望のソルダーレジスト９ａのパターンを得る（図
６（ｆ））。
【０００５】尚、ソルダーレジストには液晶あるいはド
ライフィルム状のものを用いたフォトソルダーレジスト
と熱硬化型の液状ソルダーレジストが一般的に使用され
る。
ライフィルム状のものを用いたフォトソルダーレジスト
と熱硬化型の液状ソルダーレジストが一般的に使用され
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の特に狭ピッチの
部品搭載用パッドを有する印刷配線板の製造方法には以
下のような問題点があった。
部品搭載用パッドを有する印刷配線板の製造方法には以
下のような問題点があった。
【０００７】一般に、印刷配線板の部品搭載用パッド間
には、部品実装時の半田ブリッジや半田ボールを防止す
る為にソルダーレジストを形成する。しかし、印刷配線
板の高密度化が進むにつれ前記部品搭載用パッド間も次
第に狭ピッチとなり、フォトソルダーレジストを用いて
も露光時の絶縁基板とマイラーフィルムとの合わせ精度
に限界がある為部品搭載用パッド間にソルダーレジスト
を形成する事が困難となっており、その合わせずれから
部品搭載用パッド上にソルダーレジストが付着する事が
ある。
には、部品実装時の半田ブリッジや半田ボールを防止す
る為にソルダーレジストを形成する。しかし、印刷配線
板の高密度化が進むにつれ前記部品搭載用パッド間も次
第に狭ピッチとなり、フォトソルダーレジストを用いて
も露光時の絶縁基板とマイラーフィルムとの合わせ精度
に限界がある為部品搭載用パッド間にソルダーレジスト
を形成する事が困難となっており、その合わせずれから
部品搭載用パッド上にソルダーレジストが付着する事が
ある。
【０００８】部品搭載用パッドには、部品との接続信頼
性を保持する為に有効パッド幅を規格として定めている
が、上述のソルダーレジストの付着によりその規格を満
足出来ないという問題点があった。
性を保持する為に有効パッド幅を規格として定めている
が、上述のソルダーレジストの付着によりその規格を満
足出来ないという問題点があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法はエッチングレジストを用いた回路形成工程のエ
ッチングによる部品搭載用パッド形成の後、エッチング
レジストを剥離せず第１のフォトソルダーレジストを露
光および現像により絶縁基板に形成された少なくとも部
品搭載用パッド間を含む所望の箇所に施す工程と、先の
エッチングレジストを第１のフォトソルダーレジストの
現像工程で未硬化の第１のフォトソルダーレジストと共
に剥離する工程と、第２のフォトソルダーレジストを公
知の方法で部品搭載用パッド間を除いた所望の箇所に施
す工程とを含んで構成される。
造方法はエッチングレジストを用いた回路形成工程のエ
ッチングによる部品搭載用パッド形成の後、エッチング
レジストを剥離せず第１のフォトソルダーレジストを露
光および現像により絶縁基板に形成された少なくとも部
品搭載用パッド間を含む所望の箇所に施す工程と、先の
エッチングレジストを第１のフォトソルダーレジストの
現像工程で未硬化の第１のフォトソルダーレジストと共
に剥離する工程と、第２のフォトソルダーレジストを公
知の方法で部品搭載用パッド間を除いた所望の箇所に施
す工程とを含んで構成される。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）〜（ｄ）及び図２（ｅ）〜（ｈ）は本発
明の第１の実施例の印刷配線板の製造工程を示す縦断面
図である。図１（ａ）のようにエッチングレジスト３を
用いた回路形成工程で絶縁基板１の所望の箇所に部品搭
載用パッド２を形成した後、エッチングレジスト３を剥
離せず、第１のフォトソルダーレジスト４を部品搭載用
パッド２を含むその周辺に塗布する（図１（ｂ））。第
１のフォトソルダーレジスト４には、エッチングレジス
ト３を剥離可能な溶剤を現像液として用いることの出来
るフォトソルダーレジストを使用し、例えば塩化メチレ
ンが使用可能である。次に指触乾燥を行なった後、図１
（ｃ）のようにマイラーフィルム５を介して部品搭載用
パッド２間をＵＶ光で露光し、先の現像液を用いて現像
を行なうことにより、エッチングレジスト３を剥離する
と同時に部品搭載用パッド２間に所望の第１の硬化ソル
ダーレジスト６を得る（図１（ｄ））。
る。図１（ａ）〜（ｄ）及び図２（ｅ）〜（ｈ）は本発
明の第１の実施例の印刷配線板の製造工程を示す縦断面
図である。図１（ａ）のようにエッチングレジスト３を
用いた回路形成工程で絶縁基板１の所望の箇所に部品搭
載用パッド２を形成した後、エッチングレジスト３を剥
離せず、第１のフォトソルダーレジスト４を部品搭載用
パッド２を含むその周辺に塗布する（図１（ｂ））。第
１のフォトソルダーレジスト４には、エッチングレジス
ト３を剥離可能な溶剤を現像液として用いることの出来
るフォトソルダーレジストを使用し、例えば塩化メチレ
ンが使用可能である。次に指触乾燥を行なった後、図１
（ｃ）のようにマイラーフィルム５を介して部品搭載用
パッド２間をＵＶ光で露光し、先の現像液を用いて現像
を行なうことにより、エッチングレジスト３を剥離する
と同時に部品搭載用パッド２間に所望の第１の硬化ソル
ダーレジスト６を得る（図１（ｄ））。
【００１１】次に第２のフォトソルダーレジスト７を絶
縁基板１の片面の全面に塗布する（図２（ｅ））。それ
を指触乾燥した後マイラーフィルム５を介して露光する
工程（図２（ｆ））と現像する工程を経て、先に形成し
た第１の硬化ソルダーレジスト６以外の所望の箇所に第
２の硬化ソルダーレジスト８を得る（図２（ｇ））。以
下、図２（ｅ）〜（ｇ）の工程を絶縁基板１の反対面に
対しても繰り返し行なうことで本発明の第１の実施例の
製造方法による印刷配線板（図２（ｈ））を得る。
縁基板１の片面の全面に塗布する（図２（ｅ））。それ
を指触乾燥した後マイラーフィルム５を介して露光する
工程（図２（ｆ））と現像する工程を経て、先に形成し
た第１の硬化ソルダーレジスト６以外の所望の箇所に第
２の硬化ソルダーレジスト８を得る（図２（ｇ））。以
下、図２（ｅ）〜（ｇ）の工程を絶縁基板１の反対面に
対しても繰り返し行なうことで本発明の第１の実施例の
製造方法による印刷配線板（図２（ｈ））を得る。
【００１２】図３（ａ）〜（ｄ）及び図４（ｅ）〜
（ｈ）は本発明の第２の実施例の印刷配線板の製造工程
を示す縦断面図である。図３（ａ）のようにエッチング
レジストを用いた回路形成工程で絶縁基板１の所望の箇
所に部品搭載用パッド２を形成した後、エッチングレジ
スト３を剥離せず、第１のフォソルダーレジスト４を絶
縁基板１の片面の全面に塗布する（図３（ｂ））。次に
指触乾燥を行なった後、図３（ｃ）のように全面露光
し、第１の実施例で使用した現像液を用い、ブラシ研磨
等を併用した化学的かつ物理的に現像を行なうことでエ
ッチングレジストを剥離すると同時に、部品搭載用パッ
ド２間を含む回路パターン上以外の絶縁基板１の全面に
第２のフォトソルダーレジスト７を絶縁基板１の全面に
塗布する（図４（ｅ））。それを指触乾燥した後、マイ
ラーフィルム５を介して露光する工程（図４（ｆ））と
現像する工程を経て部分搭載用パッド２以外の所望の箇
所に第２の硬化ソルダーレジスト８を得る（図４
（ｇ））。以下、図４（ｅ）〜（ｇ）の工程を絶縁基板
１の反対面に対しても繰り返し行なうことで、本発明の
第２の実施例の製造方法による印刷配線板（図４
（ｈ））を得る。
（ｈ）は本発明の第２の実施例の印刷配線板の製造工程
を示す縦断面図である。図３（ａ）のようにエッチング
レジストを用いた回路形成工程で絶縁基板１の所望の箇
所に部品搭載用パッド２を形成した後、エッチングレジ
スト３を剥離せず、第１のフォソルダーレジスト４を絶
縁基板１の片面の全面に塗布する（図３（ｂ））。次に
指触乾燥を行なった後、図３（ｃ）のように全面露光
し、第１の実施例で使用した現像液を用い、ブラシ研磨
等を併用した化学的かつ物理的に現像を行なうことでエ
ッチングレジストを剥離すると同時に、部品搭載用パッ
ド２間を含む回路パターン上以外の絶縁基板１の全面に
第２のフォトソルダーレジスト７を絶縁基板１の全面に
塗布する（図４（ｅ））。それを指触乾燥した後、マイ
ラーフィルム５を介して露光する工程（図４（ｆ））と
現像する工程を経て部分搭載用パッド２以外の所望の箇
所に第２の硬化ソルダーレジスト８を得る（図４
（ｇ））。以下、図４（ｅ）〜（ｇ）の工程を絶縁基板
１の反対面に対しても繰り返し行なうことで、本発明の
第２の実施例の製造方法による印刷配線板（図４
（ｈ））を得る。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、印刷配線
板の製造方法におけるソルダーレジスト工程において、
前工程であるエッチングレジストを用いる回路形成工程
で所望の導体パターンを形成した後、エッチングレジス
トを剥離せず、公知の方法でフォトソルダーレジストを
形成する為、露光工程でマイラーフィルムと絶縁基板と
の合わせずれによる部品塔載用パッド上へのソルダーレ
ジストの付着を生じた場合にも、実際には部品塔載用パ
ッド上にはエッチングレジストが存在しているので、現
像で先の部品塔載用パッド上に付着したソルダーレジス
トはエッチングレジストと共に剥離されることになり、
部品塔載用パッドと部品との接続信頼性を保持する為の
有効パッド幅規格を満足出来るという効果を有する。
板の製造方法におけるソルダーレジスト工程において、
前工程であるエッチングレジストを用いる回路形成工程
で所望の導体パターンを形成した後、エッチングレジス
トを剥離せず、公知の方法でフォトソルダーレジストを
形成する為、露光工程でマイラーフィルムと絶縁基板と
の合わせずれによる部品塔載用パッド上へのソルダーレ
ジストの付着を生じた場合にも、実際には部品塔載用パ
ッド上にはエッチングレジストが存在しているので、現
像で先の部品塔載用パッド上に付着したソルダーレジス
トはエッチングレジストと共に剥離されることになり、
部品塔載用パッドと部品との接続信頼性を保持する為の
有効パッド幅規格を満足出来るという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例の印刷配線板の製造方法
を示す縦断面図で同図（ａ）〜（ｄ）はその工程図であ
る。
を示す縦断面図で同図（ａ）〜（ｄ）はその工程図であ
る。
【図２】同図（ｅ）〜（ｈ）は図１に続く工程図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２の実施例の印刷配線板の製造方法
を示す縦断面図で同図（ａ）〜（ｄ）はその工程図であ
る。
を示す縦断面図で同図（ａ）〜（ｄ）はその工程図であ
る。
【図４】同図（ｅ）〜（ｈ）は図３に続く工程図であ
る。
る。
【図５】従来の印刷配線板の製造方法を示す縦断面図
で、同図（ａ）〜（ｄ）はその工程図である。
で、同図（ａ）〜（ｄ）はその工程図である。
【図６】同図（ｅ），（ｆ）は図５に続く工程図であ
る。
る。
１ 絶縁基板 ２ 部品搭載用パッド ３ エッチングレジスト ４ 第１のフォトソルダーレジスト ５ マイラーフィルム ６ 第１の硬化ソルダーレジスト ７ 第２のフォトソルダーレジスト ８ 第２の硬化ソルダーレジスト ９，９ａ フォトソルダーレジスト １０ 硬化ソルダーレジスト
Claims (4)
- 【請求項１】 エッチングレジストを用いた回路形成工
程で絶縁基板上に部品搭載用パッドを形成した後この部
品搭載用パッド上の前記エッチングレジストを剥離せず
に残し、第１のフォトソルダーレジストを前記絶縁基板
に形成された少なくとも前記部品搭載用パッド間を含む
所望の箇所に塗布する工程と、この部品搭載用パッド間
を露光する工程と、前記エッチングレジストを前記第１
のフォトソルダールジストの露光部を硬化させる現像工
程で未硬化の前記第１のフォトソルダーレジストと共に
剥離する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製
造方法。 - 【請求項２】 前記第１のフォトソルダーレジストを全
面露光し、現像ののち前記エッチングレジストと共にそ
の上面部を研磨除去し、少なくとも部品搭載用パッド間
に第１の硬化フォトソルダーレジストを形成する請求項
１記載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記第１の硬化フォトソルダーレジスト
が形成された絶縁基板上に第２のフォトソルダーレジス
トを塗布し、前記部品搭載用パッド間を除いた所望の箇
所に第２の硬化フォトソルダーレジストを形成する請求
項１記載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記部品搭載用パッドを有する絶縁基板
の反対面に前記第１および第２の硬化フォトソルダーレ
ジストを形成する請求項１記載の印刷配線板の製造方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3285333A JPH05129764A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 印刷配線板の製造方法 |
| US07/959,752 US5464725A (en) | 1991-10-31 | 1992-10-13 | Method of manufacturing a printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3285333A JPH05129764A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05129764A true JPH05129764A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=17690195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3285333A Pending JPH05129764A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5464725A (ja) |
| JP (1) | JPH05129764A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013038156A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-02-21 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112770525A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-05-07 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种印制电路板的制作方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4706167A (en) * | 1983-11-10 | 1987-11-10 | Telemark Co., Inc. | Circuit wiring disposed on solder mask coating |
| US4830704A (en) * | 1988-01-29 | 1989-05-16 | Rockwell International Corporation | Method of manufacture of a wiring board |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP3285333A patent/JPH05129764A/ja active Pending
-
1992
- 1992-10-13 US US07/959,752 patent/US5464725A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013038156A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-02-21 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5464725A (en) | 1995-11-07 |
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