JPH051300U - 基板支持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 バックアップピンの段取替えを容易にするこ
とである。 【構成】 第１の載置台（２４）上の任意のバックアッ
プピン（２３）は、エア源（２７）より供給されるエア
で吹き上げられ、その上端がバックアップピンベース
（３２）の貫通孔（３３）に入り込むことにより支持さ
れる。その状態で、バックアップピン（２３）下方に移
動して来た第２の載置台（２５）上の所定位置に該バッ
クアップピン（２３）が立設される。そして、制御装置
により前記第２の載置台（２５）と基板搬送コンベア
（２０）とが相対移動されて基板搬送コンベア（２０）
に支持されたプリント基板（Ｐ）がバックアップピン
（２３）により水平に支持される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、基板支持具で端部が支持されたプリント基板を複数のバックアップ ピンで水平に支持させる基板支持装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

此種の基板支持装置の従来技術としては、特開昭５９−２９４９２号公報に開 示されたものがある。これは、搬送シュートに支持された基板裏面と対向する表 面に複数の穴が配設されたテーブルの所望の該穴にバックアップピンを挿入して おき、駆動手段により搬送シュートが下降されることにより基板がバックアップ ピンに当接されてバックアップされる。

【０００３】 然し、扱うプリント基板の形状、サイズに対応させてバックアップピンの位置 を変更する場合、作業者はバックアップピンを別の穴に段取替えしなければなら ず、面倒であった。また、段取替えミスも発生していた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従って、バックアップピンの段取替えの容易化と確実性をはかることを目的と する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

そこで、本考案は基板支持具で端部が支持されたプリント基板を複数のバック アップピンで水平に支持させる基板支持装置に於いて、上面に立設された任意の バックアップピンをエア源により供給されるエアで吹き上げる第１の載置台と、 前記エアにより吹き上げられたバックアップピンの上端を支持する支持部材と、 前記吹き上げられた状態のバックアップピン下方に水平移動して入り込んでエア による吹き上げを阻止して該バックアップピンを所定位置に立設する第２の載置 台と、該第２の載置台と前記基板支持具とを相対移動させてバックアップピンに よりプリント基板を水平に支持させる制御装置とを設けたものである。

【０００６】

【作用】

以上の構成から、第１の載置台上の任意のバックアップピンはエア源より供給 されるエアで吹き上げられ、上端が支持部材で支持される。その状態で、バック アップピン下方に移動して来た第２の載置台上の所定位置に該バックアップピン が立設される。そして、プリント基板を水平に支持する際制御装置により前記第 ２の載置台と基板支持具とが相対移動されて基板支持具に支持されたプリント基 板がバックアップピンにより水平に支持される。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の一実施例について図面に基づき詳述する。

【０００８】 図１に示す（１）は塗布剤としての図示しない接着剤を塗布する塗布装置の塗 布ヘッド部である。該塗布ヘッド部（１）は、ホルダ（２）に支持された図示し ない加圧供給源により加圧される接着剤が収納されたシリンジ（３）と、該シリ ンジ（３）の先端部に連通させて一体に設けた円筒状の塗布ノズル（４）とから なっている。

【０００９】 前記塗布ヘッド部（１）は、シリンジ（３）を支持するホルダ（２）をボール ブッシュ（５）を介して上下方向のＺ方向に昇降可能に案内するガイド軸（６） 及び送りネジ軸（７）と、該送りネジ軸（７）をタイミングプーリ（８Ａ），（ ８Ａ）及びタイミングベルト（８Ｂ）を介して正逆回転駆動させる駆動モータ（ ９）とにより構成された塗布ヘッド駆動部（１０）により昇降可能に駆動制御さ れるようになっている。

【００１０】 また、図中（１１）は前記塗布ヘッド部（１）の下部に配置された基板支持手 段のＸ−Ｙテーブル駆動部で、基台（１２）と、該基台（１２）上に第１のガイ ドレール（１３）とスライダ（１４）及びＸ軸用モータ（１５）を介してＸ方向 に移動可能に載置されたＸ方向移動テーブル（１６）と、該Ｘ方向移動テーブル （１６）上に第２のガイドレール（１７）とスライダ（１８）及びＹ軸用モータ （図示せず）を介してＹ方向に移動可能な基板支持テーブル（１９）とで構成さ れている。

【００１１】 図中（２０）は前記基板支持テーブル（１９）上に互いに対向させて設置され た左右一対の基板搬送コンベアで、それらの上端部には、搬送ベルト（２１）が 組み込まれた基板支持用搬送路（２２）が形成されている。これにより、図示し ない上流側コンベアよりプリント基板（Ｐ）が受け渡され、塗布作業が終了した 該プリント基板（Ｐ）を図示しない下流側コンベアへ受け渡す。尚、扱うプリン ト基板（Ｐ）幅に応じて固定コンベア（２０Ａ）に対し可動コンベア（２０Ｂ） が図示しない駆動源により水平移動される。また、塗布作業中のＸＹテーブル駆 動部（１１）のＸＹ移動時には、前記上流側、下流側コンベアに当接しないよう に図示しない駆動源により両コンベアの設置レベルより下方に下降させておく。

【００１２】 （２３）は前記プリント基板（Ｐ）を水平に支持すべくバックアップするため のバックアップピンである。

【００１３】 （２４）は前記バックアップピン（２３）が第２の載置台（２５）の貫通孔（ ２６）を貫通した状態で載置される第１の載置台である。該第１の載置台（２４ ）にはバックアップピン（２３）が立設される位置にエア源（２７）に連結され るエア孔（２８）が夫々設けられており、ＯＮ／ＯＦＦ制御回路（２９）により 開閉される各エアバルブ（３０）を介してエアが送られる。尚、前記第２の載置 台（２５）は図示しない駆動源によりスライダ（３１）が水平移動されることに より水平移動される。また、同じく図示しない駆動源により上下動される。

【００１４】 （３２）はバックアップピン（２３）の上下動をガイドするバックアップピン ベースで、バックアップピン（２３）が貫通する貫通孔（３３）を多数有してい る。

【００１５】 以下、動作について説明する。

【００１６】 先ず、扱うプリント基板（Ｐ）に対応したバックアップピン（２３）の自動段 取替え作業について説明する。

【００１７】 図２に示すようにバックアップピン（２３）が第１の載置台（２４）上に立設 されている場合、図３に示すようにＯＮ／ＯＦＦ制御回路（２９）により所望の エアバルブ（３０）を開（ＯＮ）状態にし、エア源（２７）のエアを供給する。 即ち、図中左から第１、第２及び第４のエアバルブ（３０）を開状態にしてエア を供給することにより、エア孔（２８）を通してエアが第１、第２及び第４のバ ックアップピン（２３）を吹き上げる。第３及び第５のバックアップピン（２３ ）はそのままの状態である。このとき、バックアップピン（２３）の上端はバッ クアップピンベース（３２）の貫通孔（３３）に挿入される。また、扱うプリン ト基板（Ｐ）幅に対応して駆動源により可動コンベア（２０Ｂ）を水平移動させ る。その状態で、図４に示すように駆動源によりスライダ（３１）を水平移動さ せて第２の載置台（２５）を所定量水平移動させる。これにより、第１、第２及 び第４のバックアップピン（２３）は第２の載置台（２５）が水平移動してエア 孔（２８）を塞ぐことによりエアによる吹き上げが阻止されて、該第２の載置台 （２５）上に落下するが、この場合第２の載置台（２５）の貫通孔（２６）がス ライドしているため、図４に示すように第２の載置台（２５）上に立設される。 尚、前述の吹き上げ時、第２の載置台（２５）上への立設時にバックアップピン （２３）が傾いたり、倒れたりしないように貫通孔（３３）を介してバックアッ プピン（２３）を支持するバックアップピンベース（３２）は十分な厚みを有し ている。第３及び第５のバックアップピン（２３）は第２の載置台（２５）の移 動と共に水平移動される。また、エアバルブ（３０）を閉（ＯＦＦ）状態にして 、エアの供給を停止する。そして、図５に示すようにバックアップピン（２３） は、図示しない制御装置の指令による駆動源の駆動により第２の載置台（２５） が所定量上昇されることによりバックアップピンベース（３２）の貫通孔（３３ ）を貫通して上昇される。第３及び第５のバックアップピン（２３）は、第２の 載置台（２５）が上昇されても貫通孔（２６）内を貫通しているため、上昇され ず、その位置にとどまる。これにより、バックアップピン（２３）の自動段取替 えが完了する。

【００１８】 以下、プリント基板（Ｐ）の受け渡し作業について説明する。

【００１９】 図６に示すように駆動原の駆動により基板搬送コンベア（２０）を上昇させて 、上流側、下流側コンベアの設置レベルに待機させる。この状態で、上流側コン ベアよりプリント基板（Ｐ）が搬送されて来て、該基板搬送コンベア（２０）へ 受け渡される。その後、基板搬送コンベア（２０）が制御装置の指令による駆動 原の駆動により所定量下降されることによりプリント基板（Ｐ）がバックアップ ピン（２３）に当接されて支持される。また、裏面に先付けチップ部品（Ｗ）が あったとしても、そのチップ部品（Ｗ）を避けた位置へのバックアップピンの自 動段取替えが行なえる。

【００２０】 以下、塗布作業について説明する。

【００２１】 先ず、プリント基板（Ｐ）上の所望の塗布位置が塗布ノズル（４）の下方に位 置するように、Ｘ軸用モータ（１５）及びＹ軸用モータを介してＸーＹテーブル 駆動部（１１）を移動させる。

【００２２】 そして、加圧供給源にてシリンジ（３）内の接着剤を加圧して塗布ノズル（４ ）先端に接着剤を吐出させた状態で、塗布ヘッド駆動部（１０）の駆動により下 降させてプリント基板（Ｐ）上に接着剤を塗布する。

【００２３】 以下、塗布作業が続けられ該プリント基板（Ｐ）への塗布が終了したら、基板 搬送コンベア（２０）を上昇させてプリント基板（Ｐ）を下流側コンベアへ受け 渡す。

【００２４】 以下、作業が続けられ、新たなプリント基板（Ｐ）を扱う場合には、図５に示 す第２の載置台（２５）を上昇させた状態から第２の載置台（２５）を下降させ て図４に示す状態とする。次に、第２の載置台（２５）を所定量水平移動させて 、図２に示すように初期状態に戻す。そして、前述したようにして、所望のバッ クアップピン（２３）をエアで吹き上げることにより段取替えが容易に行なえる 。

【００２５】 また、基板厚の異なるプリント基板（Ｐ）に対しては駆動源による第２の載置 台（２５）の上昇距離を調整することにより対処する。

【００２６】 更に、プリント基板（Ｐ）をバックアップピン（２３）で支持させる場合、第 ２の載置台（２５）を上昇させずに、基板搬送コンベア（２０）の下降距離を変 更するだけでも良く、この場合も、下降距離を調整することにより種々のプリン ト基板（Ｐ）厚に対処する。

【００２７】 前述の実施例は、プリント基板（Ｐ）に接着剤を塗布する塗布装置に適用した 例た示したが、これに限らず、プリント基板にチップ部品を装着する電子部品自 動装着装置に適用しても良い。

【００２８】

【考案の効果】

以上、本考案によればバックアップピンの段取替えが容易に然も確実に行なう ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】プリント基板をバックアップした状態を示す図
である。

【図２】第１の載置台上にバックアップピンが立設され
た状態を示す図である。

【図３】所望のバックアップピンをエアで吹き上げた状
態を示す図である。

【図４】第２の載置台上にバックアップピンが立設され
た状態を示す図である。

【図５】バックアップピンを上昇させた状態を示す図で
ある。

【図６】プリント基板が受け渡された状態を示す図であ
る。

【符号の説明】

（１９） 基板支持テーブル （２３） バックアップピン （２４） 第１の載置台 （２５） 第２の載置台 （２６） 貫通孔 （２７） エア源 （２８） エア孔 （３２） バックアップピンベース （Ｐ） プリント基板 （Ｗ） チップ部品

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 基板支持具で端部が支持されたプリント
   基板を複数のバックアップピンで水平に支持させる基板
   支持装置に於いて、上面に立設された任意のバックアッ
   プピンをエア源により供給されるエアで吹き上げる第１
   の載置台と、前記エアにより吹き上げられたバックアッ
   プピンの上端を支持する支持部材と、前記吹き上げられ
   た状態のバックアップピン下方に水平移動して入り込ん
   でエアによる吹き上げを阻止して該バックアップピンを
   所定位置に立設する第２の載置台と、該第２の載置台と
   前記基板支持具とを相対移動させてバックアップピンに
   よりプリント基板を水平に支持させる制御装置とを設け
   たことを特徴とする基板支持装置。