JPH0513057U - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の放熱効率を高める。 【構成】 パッケージ表面に凹凸加工を施すことによ
り、空気に触れる表面積を増大させて放熱効率を向上さ
せる。凹凸の形状としては、パッケージ表面に多数のく
ぼみを形成した形状等が可能である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品、とりわけ、集積回路パッケージなどの表面形状に関する ものである。

【０００２】

【従来の技術】

図３は従来使用されている、集積回路パッケージの斜視図である。図３に示し たように、パッケージの表面部分は、通常、フラットである。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

集積回路の高速化や高集積化に伴い、半導体チップ内の発熱量が増加する。そ の結果、パッケージの放熱が十分に行えず、半導体チップの温度が上昇し、誤動 作や、半導体チップの破壊を起こす。

【０００４】 本考案はかかる点に鑑みてなされたもので、放熱効果を高めるためのパッケー ジ表面の形状を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、以上の問題を解決するために、パッケージ表面部に凹凸加工を施し た電子部品である。

【０００６】

【作用】

本考案は上記した形状により、電子部品の表面積を大きくさせ、放熱効果を向 上させるものである。

【０００７】

【実施例】

図１に、本考案実施例の集積回路パッケージ部の形状を斜視図で示す。表面上 に凹凸加工を形成させることにより、集積回路パッケージの空気にふれる表面積 が増大し、パッケージ表面がフラットな形状であるときと比べ、放熱効果が著し く向上させることができる（図２参照）。

【０００８】

【考案の効果】

以上述べてきたように、本考案により従来の電子部品で問題となる放熱効果を 向上させることができ、きわめて有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案実施例の斜視図

【図２】同実施例の効果を示した図１断面図

【図３】従来の集積回路パッケージの斜視図

【符号の説明】

１ パッケージの樹脂封止部 ２ 外部リード ３ 凹形状 ４ 半導体チップ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】パッケージ表面部に凹凸加工を形成させた
   こと特徴とする電子部品。